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IC(集成电路)检验标准

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ic芯片emc测试标准

ic芯片emc测试标准

ic芯片emc测试标准IC芯片（Integrated Circuit Chip）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing，简称EMC测试）则是确保IC芯片在各种电磁环境下能够正常运行的重要步骤。

本文将介绍IC芯片EMC测试的标准及其重要性。

一、EMC测试的意义IC芯片的EMC测试是为了验证其对外部电磁场的干扰抵抗能力以及与其他电子设备之间的相互干扰情况。

有效的EMC测试可以确保IC芯片在正常工作时不会受到电磁辐射的干扰、不会对周围设备产生电磁辐射干扰，从而保证了整个系统的稳定性和可靠性。

二、IC芯片EMC测试标准IC芯片的EMC测试标准主要有国际标准和行业标准两类。

1. 国际标准（1）CISPR 22：《信息技术设备无线电骚扰特性的限值和测量方法》是由国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要适用于计算机和信息技术设备。

（2）EN 55022：该标准是CISPR 22的欧洲版本，用于欧洲市场上的计算机和信息技术设备。

（3）ISO 11452-1：这是汽车电子设备EMC测试的国际标准，适用于汽车芯片的EMC测试。

2. 行业标准（1）GB/T 17626：该标准由中国国家标准委员会发布，是中国的通用EMC测试标准。

（2）GB 9254：该标准是中国电子工业部颁布的电子信息产品EMC测试要求。

（3）SJ/T 11364：这是半导体集成电路EMC测试的行业标准，主要包含了测试方法和测试参数等。

三、IC芯片EMC测试流程IC芯片的EMC测试流程可以分为以下几个步骤：1. 准备测试环境在测试前，需要准备好符合测试标准的测试环境，包括专用的电磁屏蔽房、电磁辐射发射及抗干扰测量仪器等。

2. 进行辐射发射测试辐射发射测试主要是针对IC芯片本身产生的电磁辐射进行测量，以确保其在规定范围内。

3. 进行抗干扰测试抗干扰测试是为了验证IC芯片对外部电磁场的抵抗能力。

IC 集成电路 进料检验标准

IC 集成电路 进料检验标准
证书
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；

ic集成电路)检验标准

ic集成电路)检验标准
目视、放大镜
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
IC（集成电路）检ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；

集成电路质量检验规范

集成电路质量检验规范

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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。

目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。

目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。

目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。

IC类检验规范

IC类检验规范

文件编号版本页次 1 of3 文件名称IC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审: 制表：李国保文件编号版本页次 2 of3 文件名称IC类检验规范生效日期1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。

2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。

3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。

原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。

对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。

5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。

5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。

6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。

6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。

6.3包装：目测法文件编号版本页次 3 of3文件名称IC类检验规范生效日期7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。

2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。

3.IC表面有气泡，凹凸不平。

4.IC表面有裂痕，损伤。

5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。

图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。

7.IC引脚断裂。

8.IC引脚弯曲变形。

9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。

10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。

11.引脚明显氧化发黑。

√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。

√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。

7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√第一引脚图-1文件编号版本页次 4 of3 文件名称IC类检验规范生效日期8.封装图示：9.相关表单：8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]。

IC芯片检验标准与规范

IC芯片检验标准与规范
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片

IC(集成电路)来料检验规范

核准：_________审核：_________制表：_________
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。

IC(集成电路)进料检验规范


检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：

IC检验细则

IC检验细则
检验方式：抽检
抽样水平：MIL-STD-105D
IL=一般Ⅱ级
设备、工具、物品
游标卡尺、小锡炉、IC烧入测试架、IC座、
检验项目
检验标准
检验方法
AQL
MA
MI
0.65
4.0
1、外观
1.外形规格、型号、丝印清晰/丝印字体不易脱落,内容符合工程样品要求.
目视法
#
2.IC脚不可断/变形/生绣.
目视法
#
3.脚脚长度符合工程图纸之要求.
用卡尺测量,结构尺寸需在允许公差内.
.
#
3.功能
每批来料抽取3-5PCS送开发部委托测试.需能正常烧入规定的程式.(适用于可烧IC)
将IC插入测试插座,将烧入设备与PC连接好,把相应程序烤入IC内.
#
IC的控制功能须符合规格要求(适用于有配套IC座的)
将IC插入IC插座与测试架连接好.然后将IC插入IC插座，测试该IC所控制的功能是否正常.
#
4.可焊性
IC引脚需能良好的上锡,不可出现上锡难或不上锡等不良.(焊锡覆盖面积达95%以上)
根据规格要求设置小锡炉的温度，将被测元件引脚浸入焊锡中3～4秒，保持引脚根部距离锡面2～4mm，用目视法看其锡层附着情况。
（每批抽取3-5PCS）。
#
注意事项：*抽检前，应对器件外包装进行检查，外包装应完整（除散装件外），无明显破损现象，并有规格、数量标识，且规格与实物相符，从承认供应商处采购，否则为不合格。
*一些限于本司设备无法测试的邦定IC由供应商定期提供检测报告.

IC集成电路进料检验标准


形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
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IC（集成电路）检验标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批 准
审 核
拟 制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验和判定标准。
2.0范 围:适用本公司所有IC（集成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
目视、放大镜
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√4、元件脚在同一Fra bibliotek面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
承认书、试装
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
2．可焊性按每批次10PCS抽取。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012 正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。