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ic芯片emc测试标准IC芯片（Integrated Circuit Chip）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing，简称EMC测试）则是确保IC芯片在各种电磁环境下能够正常运行的重要步骤。
本文将介绍IC芯片EMC测试的标准及其重要性。
一、EMC测试的意义IC芯片的EMC测试是为了验证其对外部电磁场的干扰抵抗能力以及与其他电子设备之间的相互干扰情况。
有效的EMC测试可以确保IC芯片在正常工作时不会受到电磁辐射的干扰、不会对周围设备产生电磁辐射干扰，从而保证了整个系统的稳定性和可靠性。
二、IC芯片EMC测试标准IC芯片的EMC测试标准主要有国际标准和行业标准两类。
1. 国际标准（1）CISPR 22：《信息技术设备无线电骚扰特性的限值和测量方法》是由国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要适用于计算机和信息技术设备。
（2）EN 55022：该标准是CISPR 22的欧洲版本，用于欧洲市场上的计算机和信息技术设备。
（3）ISO 11452-1：这是汽车电子设备EMC测试的国际标准，适用于汽车芯片的EMC测试。
2. 行业标准（1）GB/T 17626：该标准由中国国家标准委员会发布，是中国的通用EMC测试标准。
（2）GB 9254：该标准是中国电子工业部颁布的电子信息产品EMC测试要求。
（3）SJ/T 11364：这是半导体集成电路EMC测试的行业标准，主要包含了测试方法和测试参数等。
三、IC芯片EMC测试流程IC芯片的EMC测试流程可以分为以下几个步骤：1. 准备测试环境在测试前，需要准备好符合测试标准的测试环境，包括专用的电磁屏蔽房、电磁辐射发射及抗干扰测量仪器等。
2. 进行辐射发射测试辐射发射测试主要是针对IC芯片本身产生的电磁辐射进行测量，以确保其在规定范围内。
3. 进行抗干扰测试抗干扰测试是为了验证IC芯片对外部电磁场的抵抗能力。
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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。
目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。
目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。
目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。
文件编号版本页次 1 of3 文件名称IC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审: 制表：李国保文件编号版本页次 2 of3 文件名称IC类检验规范生效日期1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。
2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。
3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。
原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。
对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。
5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。
5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。
6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
6.3包装：目测法文件编号版本页次 3 of3文件名称IC类检验规范生效日期7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。
2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。
3.IC表面有气泡，凹凸不平。
4.IC表面有裂痕，损伤。
5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。
图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。
7.IC引脚断裂。
8.IC引脚弯曲变形。
9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。
10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。
11.引脚明显氧化发黑。
√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。
√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。
7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√第一引脚图-1文件编号版本页次 4 of3 文件名称IC类检验规范生效日期8.封装图示：9.相关表单：8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]。
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
IC检验规范书HUSANSO珠海环梭实业有限公司ZHUAI HUANSO INDUSTRIAL CO.,LTD.材料检验规范手册/IC检验规范书编制：审核：批准：文件编号：版本版次：发文日期：生效日期：IC检验规范书一适用范围：适用于我司各种封装功能的IC来料的检验。
缺陷判定的详细标准：一、外观、尺寸缺陷判定的详细标准：1．污渍⑴表面可轻易擦净的污渍。
（轻缺陷）⑵表面不可轻易擦净的污渍。
（重缺陷）2．划痕、破碎。
（重缺陷）3．引脚变形、氧化。
（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。
（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。
（重缺陷）6．引脚的可焊性差。
（轻缺陷）二、性能缺陷判定的详细标准：1．Sensor类⑴横条、白板、黑屏、黑点、花屏、无设备。
（重缺陷）⑵噪音点——参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴输出电压不符。
（重缺陷）⑵干扰大。
（重缺陷）检验设备：操作台、镊子、放大镜、静电链、测试电脑、测试架、恒温烙铁、锡线、数字万用表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>可焊性检验—>性能指标检验一、目测1．检验员佩带好静电链，手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴IC外形的清洁度、完整度；⑵IC引脚的完整性、氧化状况；将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清晰度和准确性。
注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴IC外形的尺寸（长、宽、高）；⑵IC引脚的尺寸（长、宽、高、间距）；三、可焊性检验用烙铁为其引脚上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。
四、性能指标检验1．Sensor类参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴在LDO测试架上找到“U3”位，手拿镊子夹取LDO放置在“U3”位，用烙铁和锡线将LDO焊接到“U3”位。
一文了解IC半导体产品的质量与可靠性测试方法及标准，收藏质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC（集成电路）半导体产品的生命。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，质量（Quality）的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，可靠性（Reliability）的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
虽然我们可能不是生产IC产品，但是为了达到产品质量和可靠性的都会是有异曲同工之处，相信在控制同类问题是可以借鉴，小编就从网络收集整理了下面的测试标准和要求以供大家参考学习。
在介绍一些目前较为流行的可靠性(Reliability)的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy perio）这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC 设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
ic认证标准
IC认证标准是指国际晶片（Integrated Circuit）行业所制定的
认证标准。
现有的IC认证标准主要包括ISO 9001品质管理体
系认证、ISO/IEC 17025实验室认证、ISO/TS 16949汽车行业
品质管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、OHSAS 18001职业健康安全管理体系认证等。
其中ISO 9001品质管理体系认证是IC行业中最为基础的认证，它是指在企业内部实行的一种以品质为中心的管理体系。
ISO/IEC 17025实验室认证则是评估实验室的技术能力和管理
水平，以及实验室所进行的测试和校准的准确性和可靠性。
ISO/TS 16949汽车行业品质管理体系认证则针对汽车行业的
需求进行认证，强调了产品质量管理、供应链对接、客户需求管理等方面的要求。
ISO 14001环境管理体系认证与OHSAS 18001职业健康安全管理体系认证则分别专注于企业环境保护
和员工健康安全方面的管理。
这些认证标准的贯彻实施可以提升IC厂商的品质水平、降低成本开支、提高客户满意度、增
强企业竞争力。
ic认证测试项目IC认证测试项目IC认证是指集成电路认证，是国家对集成电路产品进行质量和安全评估的一项认证制度。
IC认证测试项目是指在进行IC认证前需要进行的测试项目，以确保集成电路产品符合国家相关技术规范和标准。
本文将详细介绍IC认证测试项目的内容和要求。
一、物理性能测试物理性能测试是对集成电路产品的外观、尺寸、材质等进行测试和评估。
测试项目包括但不限于外观检查、尺寸测量、材质分析等。
外观检查主要是检查集成电路产品的表面是否存在明显的划痕、破损、氧化等问题；尺寸测量是对集成电路产品的尺寸进行测量，确保其符合相关标准要求；材质分析是对集成电路产品的材质进行分析，检测是否存在禁用物质等。
二、电气性能测试电气性能测试是对集成电路产品的电气性能进行测试和评估。
测试项目包括但不限于电压测试、电流测试、功耗测试、温度测试等。
电压测试是对集成电路产品的电压参数进行测试，确保其在正常工作范围内；电流测试是对集成电路产品的电流参数进行测试，确保其在正常工作范围内；功耗测试是对集成电路产品的功耗进行测试，确保其符合相关要求；温度测试是对集成电路产品的工作温度进行测试，确保其能在规定的温度范围内正常工作。
三、功能性能测试功能性能测试是对集成电路产品的功能进行测试和评估。
测试项目根据产品的具体功能而定，包括但不限于输入输出测试、通信测试、运算测试等。
输入输出测试是对集成电路产品的输入输出接口进行测试，确保其能正常连接和传输数据；通信测试是对集成电路产品的通信功能进行测试，确保其能正常与其他设备进行通信；运算测试是对集成电路产品的运算功能进行测试，确保其能正常进行计算和处理。
四、可靠性测试可靠性测试是对集成电路产品的可靠性进行测试和评估。
测试项目包括但不限于温度循环测试、湿热循环测试、振动测试、冲击测试等。
温度循环测试是对集成电路产品在不同温度条件下的可靠性进行测试，模拟产品在不同环境下的工作情况；湿热循环测试是对集成电路产品在高温高湿条件下的可靠性进行测试，模拟产品在潮湿环境下的工作情况；振动测试是对集成电路产品在振动环境下的可靠性进行测试，模拟产品在运动中的工作情况；冲击测试是对集成电路产品在冲击环境下的可靠性进行测试，模拟产品在受到冲击时的工作情况。
1. 抽样计划标准
正常情况下，根据公司标准抽取样品和本公司实际情况作出的芯片检验标准为准则。
非正常情况下，转换规则如下： 正常 加严：在正常检验状态下，如果连续3批中有1批抽检时发现问题，则由正常检验转为加严检验（全检）。
加严
正常：在加严检验状态下，如果连续3批没有发现问题，则由加严检验转为正常检验。
停止检验：在加严检验状态下，如果退货数累积到3批或者连续2批被拒收将停止检验，直至措施已被有 效执行方恢复检验，检验从正常检验开始。
2. 接收标准（AQL ）（客户有要求是按客户要求执行）
致命缺陷（CR ）： 0 严重缺陷（MA ）：0.25 轻微缺陷（MI ）： 0.65
3. 物料是否接收和退货，及判定标准，参照下列缺陷分类
4. QC 检验员接触IC 时，必须配戴防静电装置
备注：以上表格打印出来根据每一批次作出质检报告(内含质检人员及时间供应商) 每一批次都有跟踪都有追溯。
