集成电路检验规范

好好学习社区IQC检验规范产品名称集成电路IC文件编号共 1 页第 1 页序号检验项目检验内容要求检验频次检验器具检验方法不良等级示意简图（备注）A B C1 供货商是否为合格供应商一次/每批目测B2 包装包装良好，附出厂合格证明一次/每批目测B3 规格、数量产品规格、名称、数量与实物一致一次/每批目测(与标样对比) B4 标识标识清晰、完整、正确一次/每批目测(与标样对比) C5 标识附着力标识附着力良好10只酒精(分析醇)、棉球用酒精棉球拭擦三次，字迹应保持清晰B6 外观检查无破损、变形、污迹，引脚无氧化10只目测(与标样对比) B7 封装尺寸详见产品规格或图样10只游标卡尺测量相关尺寸，判断与标准尺寸是否相符A8 功能符合产品性能标准10只专用检测工装详见相应集成电路检测工装操作说明A备注1、封样产品应该在供货商送的第一批合格产品中抽取，原则上以后规格、标识、外观等方面的检验以封样的产品为标准。

2、抽样标准：一般以10只/每批检验水平：一般检验水平Ⅱ级。

3、致命缺陷（A）：极重要质量特性不符合规定，导致产品性能完全丧失；AQL——0.065。

严重缺陷（B）：重要质量特性不符合规定，导致产品性能部分失效；AQL——0.65。

一般缺陷（C）：一般质量不符合规定，轻微影响或者不影响产品的正常性能；AQL ——1.5。

4、反应计划：若发现1个或1个以上A类缺陷或B类缺陷以及2个以上C类缺陷则该批产品则判为不合格品，并对不合格品并进行隔离、标识。

同时具备两种以上不合格的进行不合格评审；单项不合格的外检站应将统计结果上交质管部，质管部反馈给供应商。

5、质检单上应记录以上所有A类、B类检验项目的检验结果。

编制/日期校对/日期审核/日期。

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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。

目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。

目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。

目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。

集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。

2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。

3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。

4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。

B：单位产品的一般质量特性不符合规定。

C：单位产品的重要质量特性不符合规定。

5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。

集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。

IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。

下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。

首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。

2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。

3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。

4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。

5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。

接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。

2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。

3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。

4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。

5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。

6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。

总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。

通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。

因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。

GBT16878用于集成电路制造技术的检测图形单元规范一、概述GBT16878标准旨在规定集成电路制造过程中，用于检测图形单元的规范。

本标准适用于各类集成电路的设计、制造、检验和应用，以确保检测图形单元的准确性、一致性和可靠性。

二、检测图形单元定义检测图形单元是指在集成电路制造过程中，用于评估光刻、蚀刻、沉积、清洗等工艺性能的图形化结构。

这些图形单元具有特定的尺寸、形状和排列方式，能够反映出工艺过程中的各种缺陷和偏差。

三、检测图形单元分类1. 线宽测试图形单元：用于评估光刻工艺中的线宽控制能力。

2. 线间距测试图形单元：用于评估光刻工艺中的线间距控制能力。

3. 孔洞测试图形单元：用于评估蚀刻工艺中的孔洞尺寸和形状控制能力。

4. 阶梯测试图形单元：用于评估沉积工艺中的层厚控制能力。

5. 对准测试图形单元：用于评估光刻工艺中的对准精度。

四、检测图形单元设计要求1. 尺寸精度：检测图形单元的尺寸应满足设计要求，误差范围不得超过规定值。

2. 形状一致性：检测图形单元的形状应保持一致，避免因形状差异导致检测结果的偏差。

3. 排列规则：检测图形单元的排列应具有一定的规律，便于工艺工程师分析检测结果。

4. 易于识别：检测图形单元应具有明显的特征，便于检测设备识别和提取。

五、检测图形单元的应用1. 光刻工艺优化：通过检测图形单元，可以评估光刻工艺的线宽、线间距等关键参数，进而优化光刻条件。

2. 蚀刻工艺监控：利用检测图形单元，实时监控蚀刻过程中的孔洞尺寸和形状，确保工艺稳定性。

4. 对准精度提升：通过对准测试图形单元，分析光刻工艺中的对准误差，采取措施提高对准精度。

六、检测图形单元的制作与集成2. 集成方式：检测图形单元可以集成在集成电路的测试芯片（Test Chip）或生产芯片（Production Chip）中，根据实际需求选择合适的集成位置。

3. 版本管理：为方便追溯和比较，检测图形单元应进行版本管理，记录每次修改和更新的详细信息。

SJ 21449-2018标准是关于集成电路陶瓷封装装前检验要求的。

该标准属于电子行业标准，在电子行业中，封装是集成电路制造过程的重要环节，它涉及到将裸芯片装入到保护性的壳体中，以便于芯片能在各种环境下正常工作。

SJ 21449-2018具体规定了集成电路陶瓷封装前的检验流程和要求，以确保封装过程的质量和可靠性。

这些检验要求对于保障最终产品的性能至关重要，因为它们直接影响到电路的功能性和耐久性。

由于集成电路应用广泛，包括但不限于消费电子、计算机、通信设备等领域，因此这一标准对整个电子制造业都有着重要的指导意义。

标准的实施有助于提升电子产品的整体质量，减少因封装不良导致的故障率，同时也推动了电子制造业的标准化和规范化进程。

集成电路质量检验规范一、引言集成电路是现代电子设备的核心组成部分，在各个领域中广泛应用。

为了确保集成电路的质量和可靠性，制定适当的质量检验规范显得尤为重要。

本文档旨在为集成电路质量检验提供一套规范，以确保生产出符合要求的高质量集成电路产品。

二、术语和定义1. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：在单个硅片或其他半导体材料上，通过薄膜、光刻和扩散等工艺，按照一定的相互连接方式和特定的功能电路元件，形成的一种封装紧密、安装方便、功能完善的电子元件。

2. 质量检验（Quality Inspection）：通过对集成电路产品进行外部和内部检查，确认产品是否符合规定标准和质量要求的过程。

三、质量检验标准1. 外观检验外观检验是判断集成电路产品外观质量的第一步。

应对产品外包装、标识、封装完整性、引脚等方面进行检查，确保产品没有明显的外观损坏和缺陷。

2. 尺寸检验尺寸检验是对集成电路产品尺寸规格进行检查。

包括产品尺寸、引脚长度、引脚间距、标准封装外形等方面的检测，以确保产品尺寸符合标准要求。

3. 功能检验功能检验是对集成电路产品功能进行验证的重要环节。

通过测试仪器和设备，对集成电路进行电气性能测试，包括电压特性、频率特性、功耗等方面的检测，以确保产品功能正常。

4. 可靠性检验可靠性检验是对集成电路产品长期使用过程中的可靠性进行评估的检验方法。

通过加速寿命试验、温度循环试验、电热老化试验等手段，对产品进行可靠性测试，以判断产品在不同环境条件下的性能稳定性和寿命。

5. 焊接质量检验对于焊接式封装的集成电路产品，应进行焊接质量检验。

包括焊接强度、焊接错位、焊接质量等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。

四、检验方法和仪器设备1. 仪器设备为了进行质量检验，需要配备一系列的仪器设备，包括测试仪器、显微镜、电子放大镜、波峰焊检测仪等。

2. 检验方法根据不同的检验项目，采用不同的检验方法。

可以通过目视检查、测量检验、特殊试验等方法进行检验。

集成电路入厂检验须知：（一看、二断、三剖、四测、五照）一、看1、看表面的丝（烙）印型号是否与所定器件型号一致，主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示等。

品牌标志：大部分器件有品牌标志，少部分没有的；前缀：代表半导体厂商；器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。

通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。

例：8870LM317IMP813MAX813MAX232SPX232后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。

DS1230AB-100、DS1230Y-100AM29F040AM29DL040LT1117-5./3.3LM1117-5/3.温度范围：级别为：商业级：0℃-70℃工业级：-40℃-85℃汽车级：-40℃-125℃军工级：–55℃-125℃/150℃封装类型：DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC速度：描述数据存取的快慢，IS62C256-50/70/90XC95144AT89C51-12/16/20/24；特殊标示：如表门槛电压IMP706生产批号：“0451”、出厂编号、批次等以上准确的信息需参照其PDF资料方能更准确。

2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。

丝印（烙印）质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。

原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的，如国半01+的部分器件。

表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。

也可借助高倍放大镜看。

决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。

3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。

有些器件背面标记―C‖、―D‖等，代表生产的批次。