半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准
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国家工种职业标准(1)无线电调试工初级无线电调试工中级无线电调试工(2)计算机辅助设计绘图员(电子)电子类中级鉴定标准及鉴定内容知识要求:1、掌握微机系统的基本组成及操作系统的一般使用知识;2、掌握基本电子电路及印刷电路板的基本知识。
3、掌握基本原理图、PCB图的生成及绘制的基本方法和知识;4、掌握复杂原理图、PCB图(如层次电路、单面板)的生成及绘制的方法和知识;5、掌握图形的输出及相关设备的使用方法和知识。
技能要求:1、具有基本的操作系统使用能力;2、具有基本原理图、PCB图的生成及绘制的能力;3、具有复杂原理图、PCB图(如层次电路、单面板)的生成及绘制的能力;4、具有图形的输出及相关设备的使用能力。
实际能力要求达到:能够使用电路的计算机辅助设计与绘图软件(Protel99)及相关设备以交互方式独立、熟练地绘制电路原理图,并用原理图生成PCB图。
鉴定内容:(一)文件操作调用已存在图形文件;将当前图形存盘;用绘图仪或打印机输出图形。
(二)、原理图、PCB图的生成及绘制1、电路原理图设计及绘制a、原理图的生成装载元件库、放置元器件、编辑元件、位置调整、放置电源与接地元件、线路连接、生成网络表b、绘图工具及元件库编辑器的使用编辑线、圆弧、圆、矩形、毕兹曲线等,会使用删除、恢复、剪切、复制、粘贴、阵列式粘贴等,对元件库进行管理、元件绘图工具的使用及创建新的原理图元件。
2、PCB图的设计与绘制a、制作印刷电路板设置电路板工作层面、设置PCB电路参数、规划电路板、元件自动布局、元件手动布局、自动布线、手工调整PCB绘图工具及元件封装编辑器的使用导线、焊盘、过孔、字符串、坐标、尺寸标注、圆弧和圆、填充、多边形等,元件封装管理、创建新的元件封装(5)电子仪器仪表装调工电子仪器仪表装调工一、工作要求2.1 “职业功能”、“工作内容”一览表2.2 各等级工作要求2.2.1 电子仪器仪表装调工(五级)2.2.2 电子仪器仪表装调工(四级)2.2.4 电子仪器仪表装调工(二级)(4)家用电子产品维修工基本要求2.1职业道德2.1.1职业道德基本知识2.1.2职业守则(1)遵守国家法律法规和有关规章制度。
河北唐山国家职业技能标准目录1中式烹调师2中式面点师3西式烹调师4西式面点师5茶艺师6中央空调系统运行操作员7智能楼宇管理员8有害生物防治员9美容师10美发师11眼镜验光员12眼镜定配工13制冷工14车工15铣工16磨工17电切削工18锻造工19焊工20机床装调维修工21汽车装调工22变压器互感器制造工23电线电缆制造工24电梯安装维修工25制冷空调系统安装维修工26电工27机动车驾驶教练员28汽车维修工29起重装卸机械操作工30贵金属首饰与宝玉石检测员31地质调查员32地质实验员33应急救援员34信息通信网络机务员35信息通信网络线务员36信息通信网络运行管理员37信息通信网络终端维修员38电子产品制版工39印制电路制作工40液晶显示器件制造工41半导体芯片制造工42半导体分立器件和集成电路装调工43计算机及外部设备装配调试员44广电和通信设备电子装接工45广电和通信设备调试工46农产品食品检验员47沼气工48劳动关系协调员49企业人力资源管理师50育婴员51保育员52无机化学反应生产工53有机合成工54尿素生产工55农药生产工56染料生产工57玻璃纤维及制品工58井下支护工59矿山救护工60铸造工61金属热处理工62压缩机操作工63工业废水处理工64大地测量员65摄影测量员66地图绘制员67不动产测绘员68地勘钻探工69地勘掘进工70物探工71(粮油)仓储管理员72制米工73制粉工74制油工75筑路工76桥隧工77中药炮制工78药物制剂工79河道修防工80水工监测工81水工闸门运行工82水文勘测工83孤残儿童护理员84矫形器装配工85假肢装配工86工程测量员87保安员88消防设施操作员89纺织纤维梳理工90并条工91纺纱工92缫丝工93整经工94织布工95印染前处理工96纺织染色工97印花工98印染后整理工99印染染化料配置工100服装制版师101炼焦煤制备工102炼焦工103水泥混凝土制品工104玻璃钢制品工105陶瓷原料准备工106陶瓷装饰工107高炉原料工108高炉炼铁工109高炉运转工110炼钢原料工111炼钢工112轧制原料工113金属轧制工114金属材热处理工115金属材精整工116冲压工117模具工118高低压电器及成套设备装配工119钟表及计时仪器制造工120锅炉运行值班员121燃气轮机值班员122发电集控值班员123锅炉操作工124变配电运行值班员125继电保护员126工业废气治理工127水生产处理工128钢筋工129架子工130电力电缆安装运维工131设备点检员132锅炉设备检修工133变电设备检修工134工程机械维修工135民航乘务员136机场运行指挥员137民航安全检查员138快递员139快件处理员140水上救生员141机动车检测工142轨道交通信号工143纤维检验员144评茶员145林业有害生物防治员146工业固体废物处理处置工147家政服务员148酿酒师149酒精酿造工150白酒酿造工151啤酒酿造工152黄酒酿造工153果露酒酿造工154品酒师155手工木工156印前处理和制作员157印刷操作员158印后制作员159景泰蓝制作工160化工总控工161防腐蚀工162硫酸生产工163硝酸生产工164纯碱生产工165烧碱生产工166合成氨生产工167涂料生产工168工业气体生产工169混凝土工170轨道列车司机171家畜繁殖员172农业技术员173农业经理人174农作物植保员175动物疫病防治员176动物检疫检验员177水生物病害防治员178农机修理工179保卫管理员180水泥生产工181石膏制品生产工182乳品评鉴师183社会体育指导员184游泳救生员185助听器验配师186口腔修复体制作工。
《半导体照明工程技术人员》职业标准1.1职业名称半导体照明工程技术人员1.2职业定义从事半导体照明产业,进行发光二极管(LED )芯片制造,半导体照明器件设计与制作、研发的工程技术人员。
1.3职业等级由低到高分为四级:半导体照明工程技术人员(四级)(国家职业资格四级)、半导体照明工程技术人员(三级)(国家职业资格三级)、半导体照明工程技术人员(二级)(国家职业资格二级)、半导体照明工程技术人员(一级)(国家职业资格一级)。
1.4职业环境条件室内、外,常温。
1.5职业能力特征具有良好理工科基础知识,具有综合的学习能力、动手能力和表达能力,视觉无色盲、听觉无障碍、嗅觉功能正常。
1.6基本文化程度中专以上学历(或相当同等学历)1.7鉴定要求1.7.1适用对象从事或准备从事本职业的人员。
1.7.2申报条件符合以下条件者可申报本职业的四级职业资格鉴定:①持有中等职业学校(含中专、职校、技校)毕业证者②经本职业四级正规培训达规定标准学时数(非必备)符合以下条件者可申报本职业的三级职业资格鉴定:①持有四级(中级)及以上职业资格证书,须在持证二年及以上者,可参加三级的职业资格鉴定。
②无四级(中级)职业资格证书,但在本职业(工种)或相关专业工作经历累计三年及以上者,持有高等学校(含本科、大专、职高)及以上毕业证者,可申报本职业的三级(高级)职业资格鉴定。
③经本职业三级正规培训达规定标准学时数(非必备)符合以下条件者可申报本职业的二级职业资格鉴定:①持有三级职业资格证书二年及以上,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计五年及以上者②同时持有相关专业本科学历及以上证书③经本职业二级正规培训达规定标准学时数(非必备)符合以下条件者可申报本职业的一级职业资格鉴定:①持有二级职业资格证书,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计八年及以上者,同时持本科学历及以上证书②或者持有二级职业资格证书,并持有硕士及以上毕业证者,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计五年及以上者,可直接申报本职业的一级职业资格鉴定,③经本职业一级正规培训达规定标准学时数(非必备)相关专业包括:薄膜技术、电子封装、电子电工、照明应用等相关职业包括:液晶显示器制造工,单晶片加工工,半导体芯片制造工、其他电子器件制造人员,石英晶体生长设备操作工等1.7.3鉴定方式半导体照明工程技术人员(四、三、二级)采用非一体化鉴定方式:分为理论知识考试和操作技能考核两部分。
【发布单位】劳动和社会保障部
【发布文号】劳社厅发〔2003〕2号
【发布日期】2003-02-08
【生效日期】2003-02-08
【失效日期】
【所属类别】国家法律法规
【文件来源】中国法院网
劳动和社会保障部关于印发半导体芯片制造工等13个国家职业标准的通知
(劳社厅发〔2003〕2号)
各省、自治区、直辖市劳动和社会保障厅(局)、信息产业厅(局),国务院有关部门劳动保障工作机构:
根据《中华人民共和国劳动法》,劳动保障部和信息产业部共同制定半导体芯片制造工等13个国家职业标准,现印发施行。
附件:国家职业标准目录
二○○三年二月八日
附件国家职业标准目录
序号职业编码职业(工种)名称
1 6-08-01-09 半导体芯片制造工
2 6-08-01-10 半导体分立器件、集成电路装调工
3 6-08-02-02 电容器制造工
4 6-08-02-0
5 压电石英晶片加工工
5 6-08-02-0
6 石英晶体元器件制造工
6 6-08-02-13 电子产品制版工
7 6-08-02-14 印制电路制作工
8 6-08-03-01 铅酸蓄电池制造工
9 6-08-03-03 原电池制造工
10 6-08-04-04 雷达装配工
11 6-08-04-05 雷达调试工
12 6-08-04-10 电源调试工
13 6-26-01-39 印制电路检验工(☆)
注:☆为新职业
本内容来源于政府官方网站,如需引用,请以正式文件为准。
《半导体照明工程技术人员》职业标准1.1职业名称半导体照明工程技术人员1.2职业定义从事半导体照明产业,进行发光二极管(LED)芯片制造,半导体照明器件设计与制作、研发的工程技术人员。
1.3职业等级由低到高分为四级:半导体照明工程技术人员(四级)(国家职业资格四级)、半导体照明工程技术人员(三级)(国家职业资格三级)、半导体照明工程技术人员(二级)(国家职业资格二级)、半导体照明工程技术人员(一级)(国家职业资格一级)。
1.4职业环境条件室内、外,常温。
1.5职业能力特征具有良好理工科基础知识,具有综合的学习能力、动手能力和表达能力,视觉无色盲、听觉无障碍、嗅觉功能正常。
1.6基本文化程度中专以上学历(或相当同等学历)1.7鉴定要求1.7.1适用对象从事或准备从事本职业的人员。
1.7.2申报条件符合以下条件者可申报本职业的四级职业资格鉴定:①持有中等职业学校(含中专、职校、技校)毕业证者②经本职业四级正规培训达规定标准学时数(非必备)符合以下条件者可申报本职业的三级职业资格鉴定:①持有四级(中级)及以上职业资格证书,须在持证二年及以上者,可参加三级的职业资格鉴定。
②无四级(中级)职业资格证书,但在本职业(工种)或相关专业工作经历累计三年及以上者,持有高等学校(含本科、大专、职高)及以上毕业证者,可申报本职业的三级(高级)职业资格鉴定。
③经本职业三级正规培训达规定标准学时数(非必备)符合以下条件者可申报本职业的二级职业资格鉴定:①持有三级职业资格证书二年及以上,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计五年及以上者②同时持有相关专业本科学历及以上证书③经本职业二级正规培训达规定标准学时数(非必备)符合以下条件者可申报本职业的一级职业资格鉴定:①持有二级职业资格证书,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计八年及以上者,同时持本科学历及以上证书②或者持有二级职业资格证书,并持有硕士及以上毕业证者,在本职业(工种)或相关专业工作经历累计五年及以上者,可直接申报本职业的一级职业资格鉴定,③经本职业一级正规培训达规定标准学时数(非必备)相关专业包括:薄膜技术、电子封装、电子电工、照明应用等相关职业包括:液晶显示器制造工,单晶片加工工,半导体芯片制造工、其他电子器件制造人员,石英晶体生长设备操作工等1.7.3鉴定方式半导体照明工程技术人员(四、三、二级)采用非一体化鉴定方式:分为理论知识考试和操作技能考核两部分。
半导体芯片制造工国家职业技能标准2019一、概述半导体芯片制造工是一个前沿的领域,随着科技的发展,对于人才的需求也越来越大。
2019年,我国国家发布了新的半导体芯片制造工国家职业技能标准,以适应当前行业的变化和发展。
本文将从深度和广度两个方面对这一技能标准进行全面评估,并撰写一篇有价值的文章。
二、半导体芯片制造工国家职业技能标准2019的内容概述半导体芯片制造工国家职业技能标准2019是通过对国内外半导体芯片制造工的实际需求进行调研和分析,结合行业技术的最新发展,制定出的适应当前行业需求的技能标准。
该标准主要涵盖了半导体制造工艺、设备操作与维护、品质检测与控制、安全与环保等多个方面的技能要求,旨在为我国半导体芯片制造工的培训和评价提供指导。
三、半导体制造工艺技能要求1.晶圆工艺半导体芯片制造工需要熟练掌握各种晶圆工艺技能,包括光刻、蚀刻、离子注入等。
需要了解不同工艺参数对晶圆质量的影响,并能够根据实际情况进行调整。
2.薄膜工艺掌握各种薄膜沉积技术和工艺,如CVD、PVD等,以及膜层的制备、表征和测试技术。
3.清洁工艺熟悉各种清洁工艺,包括干湿法清洁技术,保证晶圆表面的洁净度和平整度。
四、设备操作与维护技能要求1.设备操作能够熟练操作各种半导体生产设备,包括工艺设备、测试设备等,熟悉设备的使用和调试过程。
2.设备维护具备设备日常维护和故障排除的能力,了解设备的结构和原理,能够独立完成常见故障的排除和维修。
五、品质检测与控制技能要求1.品质检测熟练掌握半导体芯片的质量检测技术,包括X射线衍射、扫描电镜等,能够准确判断产品的质量并及时调整工艺参数。
2.品质控制了解半导体芯片制造的全过程,并能够根据相关标准和要求进行质量控制,确保产品达到标准要求。
六、安全与环保技能要求1.安全操作具备安全意识,遵守相关的安全操作规程,保证生产过程中的安全。
2.环保意识了解半导体生产过程中的环保要求,遵守相关的环保规定,做好废料处理和资源循环利用。
半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准1.职业概况1. 1职业名称:半导体分立器件、集成电路装调工。
1. 2 职业定义:使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。
1. 3职业等级:本职业共设四个等级,分别为:初级(国家职业资格五级)、中级(国家职格四级)、高级(国家职业资格三级)、技师(国家职业资格二级)。
1. 4职业环境:室内、常温(部分高温),净化。
1.5 职业能力特征:有一定的分析、判断和推理能力,手指灵活、手臂灵活、动作协调。
知觉好。
1. 6基本文化程度:高中毕业(或同等学历)。
1. 7 培训要求:1.7.1培训期限:全日制职业学校教育,根据其培养目标和教学计划确定。
晋级培训:初级不少于 400标准学时;中级不少于 300标准学时;高级不少于 150标准学时;技师于 150标准学时。
1. 7. 2培训教师:培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或3年相关专业 8级专业技术职务任职资格;培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书以上或专业高级专业技术职务任职资格。
1.7.3培训场地设备:理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室,并配备设备。
实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。
1. 8鉴定要求:1. 8. 1适用对象:从事或准备从事本职业的人员。
1. 8. 2申报条件:——初级(具备下列条件之一者)(1)经本职业初级正规培训达规定标准学时数,并取得结业证书。
(2)在本职业连续见习工作 2年以上。
(3)本职业学徒期满。
——中级(具备以下条件之一者)( 1)取得本职业初级职业资格证书后,连续从事本职业工作 3年以上,经本职业中级正训达规定标准学时数,并取得结业证书。
( 2)取得本职业初级职业资格证书后,连续从事本职业工作5年以上。
- 121一(3)连续从事本职业工作 7年以上。
(4)取得经劳动保障行政部门审核认定的、以中级技能为培养目标的中等以上职业学校础业(专业)毕业证书。
——高级(具备以下条件之一者)(1)取得本职业中级职业资格证书后,连续从事本职业工作4年以上,经本职业高级正赔训达规定标准学时数,并取得结业证书。
(2)取得本职业中级职业资格证书后,连续从事本职业工作7年以上。
(3)取得经劳动保障行政部门审核认定的、以高级技能为培养目标的高等职业学校本职 1(专业)证书。
(4)取得本职业中级职业资格证书的大专以上本专业或相关专业毕业生,连续从事本职:工作 2年以上。
——技师(具备下列条件之一者)(1)取得本职业高级职业资格证书后,连续从事本职业工作5年以上,经本职业技师正陆训达规定标准学时数,并取得结业证书。
(2)取得本职业高级职业资格证书的高级技工学校本职业(专业)毕业生,连续从事本职工作 2年以上。
1.8.3 鉴定方式:分为理论知识考试和技能操作考核。
理论知识考试采用闲卷笔试方,技能操作考核采用现场实际操作方式。
理论知识考试和技能操作考核均实行百分制,成皆达 60分及以上者为合格。
技师还须进行综合评审。
1. 8.4考评人员与考生配比:理论知识考试考评人员与考生配比为1: 20,每个标准教不少于2个考评人员;技能操作考核考评员与考生配比为1: 5,且不少于5名考评员;综合审委员不少于 5人。
1.8.5鉴定时间:理论知识考试时间为如~120分钟;技能操作考核时间为150~180钟;综合评审时间不少于 40分钟。
1.8.6 鉴定场所设备:理论知识考试在标准教室进行;技能操作考核在半导体分立元件、集成电路制造厂相关工序,并备有相关工序考核必需的材料。
2。
基本要求2. 1职业道德:2.1. 1职业道德基本知识。
2.1. 2职业守则:(1)自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。
(2)工作热情、主动。
(3)自觉遵守劳动纪律。
(4)努力学习,不断提高理论水平和操作能力。
(5)遵纪守法,不谋取私利。
(6)敬业爱岗、实事求是。
-122一(7)遵守操作规程、注意安全。
(8)注意技术保密,工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。
2. 2基础知识:(1)半导体物理基础知识。
(2)半导体器件基础知识。
(3)半导体集成电路基础知识。
(4)混合集成电路基础知识。
(5)晶体管原理。
(6)一般电工知识。
(7)电子线路基础知识。
(8)机械制图一般知识。
(9)劳动法相关知识。
(10)产品质量法相关知识。
(11)环境保护法相关知识。
3.工作要求本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进,高级别涵盖低级别的求。
3. 1初级职业功能工作内容技能要求相关知识1.能识别本工序使用的上工序(一)材料识别来料如晶片、芯片、支架等工序材料表.能识别本工序使用的相关材2料如支架、键合丝、触丝等一、准备工作能使用配制的清洗液、腐蚀液、1.溶液组份2.溶液的使用方法及安全(二)自用溶液配制电镀波及其它相关溶液使用常识1.能按工艺卫生的规定做好(三)工艺卫生清洁工作工艺卫生常识2.能遵守净化区工艺卫生规定—123—职业功能二、工艺操作(依据所从事的工作任选一项进行考核)工作内容(一)工艺条件设定芯片装架(二)操作(三)质量判定(一)工艺条件设定封装(二)操作(三)质量判定技能要求1.能按工艺文件规定对芯片装架过程中的各类产品选择合适的支架、键合丝、镀液等材料2.能按工艺文件规定选择合适的电流、电压、温度、压力等加工条件3.能按加工图纸选择合适的加工部位1.能按工艺文件规定设置本工序设备的运行程序2.能按作业指导书操作并能基本控制工艺参数,其中:键会应能控制内引线长度及弧度;烧结应基本掌握炉温的调控;减薄应研磨出厚度均匀的晶片;镀镍应基本掌握镀层质量的主要影响因素能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定1.能按工艺文件规定对不同封装产品选择合适的零件、支架、模具等2.能选择合适的电源、电压、温度、时间、压力等加工条件1.能按工艺文件规定设置封装设备的运行程序2.能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数,其中:金属封装应会控制功率、压力和时间;玻璃封装应会控制融封温度及时间;塑料封装应掌握模压成形温度、时间、压力等市要工艺条件能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定(续表)相关知识1.工艺文件2.主材料规格书3.产品图纸1.设备运行程序2.作业指导书3.工艺要求4.工艺原理产品检验规范1.工艺文件2.主材料规格书1.设备运行程序2.作业指导书3.工艺原理4.工艺要求产品检验规范— 124—职业功能工作内容(一)工艺条件设定混合集成电路装(二)操作调(三)质量判定(一)工艺条件设定点接触二极管(二)操作制造(三)质量判定技能要求1.能按工艺文件对不同的混合集成电路组装产品选用合适的电子元器件、基板引线框架及焊料等主要材料2.能按工艺文件规定选择合适的加工条件,如回流焊温度、焊膏厚度等1.能按工艺文件规定设置自用混合集成电路装调设备的运行程序2.能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数,其中:回流焊应能进行温度监测和调控;组装应能识别电子元器件的装贴位置;测试、修调工应能基本掌握测试与修调方法,能进行一般混合集成电路的调试能按产品检验规范对自制产品讲符合格性判定1.能按工艺文件规定对不同型号的点接触二极管选择合适的晶片、触针等主要材料科2.能按工艺文件规定选择合适的温度、时间等主要工艺条件1.能按工艺文件规定设置自用点接触二极管制造设备的运行程序2.能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数,其中:点的选择应能选择合适的触针角度和压力;从事电冶工作的应能控制电流。
申压和时间能按产品检验规范判定自制产品的合格性(续表)相关知识1.工艺文件二.主要原料规格书1.设备运行程序2.作业指导书3.工艺原理4.工艺要求产品检验规范1.工艺文件2.主材料规格书1.设备运行程序2.作业指导书3.工艺原理4.工艺要求产品检验规范— 125—职业功能工作内容(一)工艺条件设定合金烧结(二)操作(三)质量判定半导(一)工艺条件设定体温差致冷元(二)操作件制造(三)质量判定技能要求1.能按工艺文件规定选择合适的合金球、支架、晶片等主要材料2.能按工艺文件规定选择合适的烧结温度、腐蚀液温度、浓度等主要工艺条件1.能按工艺文件规定设置自用合金烧结设备的运行程序2.能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数,其中合金烧结工应能监测和调控烧结炉的温度。
时间和气氛,腐蚀工应能掌握腐蚀的温度、时间和腐蚀液浓度等主要工艺条件能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定1.按工艺文件的规定,对半导体温差致冷元件能选择合适的切片等主要材料2.能按工艺文件的规定选择合适的电镀时间、温度等工艺条件1.能按工艺文件规定设置自用设备的运行程序2.能控作业指导书要求操作并能基本控制工艺参数,其中电镀应能控制镇液的温度、浓度及电镀的时间能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定(续表)相关知识工艺文件、主材料规格书1.设备运行程序2.作业指导书3.工艺原理4.工艺要求产品检验规范1.工艺文件2.电镀工艺原理1.设备运行程序2.作业指导书3.工艺原理4.工艺要求产品检验规范—126—职业功能工作内容技能要求1.能按工艺文件规定,对半导体温差致冷组件选择合适半(一)工艺条件设定的基片等主要材料2.能按工艺文件规定选择合导适的焊接温度、金属化温度体等主要工艺条件温1.能按工艺文件规定设置自差用设备的运行程序致2.能按作业指导书的要求操冷作并能控制工艺参数,其中组(二)操作陶瓷基片金属化应能掌握件金属化层的控制方法;导流制片焊接、装配焊接应能掌握造焊接温度等主要工艺条件(三质量判定能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定三、文件及记录工艺记录1.能填写工艺卡2.能填写工艺记录(一)设备的使用、维护及能使用、维护自用设备四、设备使用保养维护(二)仪器、仪表使用维护能使用自用仪器、仪表、工具。
和保养量具和器皿3.2 中级(续表)相关知识1.工艺文件2.主要原材料规格书1.设备运行程序2.作业指导书产品检验规范1.工艺卡2.工艺记录的填写方法1.设备操作说明书2.设备维护说明仪器仪表使用常识职业功能工作内容技能要求相关知识一1.能检查上道工序来料是否符合工艺文件规定1.材料的规格、型号、用途、(一)材料检查2.能检查本工序使用的材料2.工艺流程图准是否符合规定备能配制清洗液、腐蚀液、电镀液溶液组份、配制方法及安工(二)自用溶液配制等溶液全使用常识作(三)工艺卫生能维护净化区的清洁卫生净化指标—127—职业功能二、工艺操作依⌒据所从事的工作任选一项进行考核﹀工作内容(一)工艺条件设定芯片装(二)操作架(三)质量判定(一)工艺条件设定封装(二)操作(三)质量判定(一)工艺条件设定混合集成电路(二)操作装配(三)质量判定技能要求能按工艺文件的规定对不同加工产品选用相应的加工材料、加工位置和工艺条件能按工艺文件设定芯片装架设备的运行程序、控制工艺参数,其中键合操作工能根据不同品种的压点大小选择引线和劈力,选择内引线的长度和弧度,选择功率、时间、温度、压力,保证焊接强度能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定1.能根据不同加工产品选择合适的封装结构、封装材料和封装模具等2.能选择合适的封装加工条件如封装功率、时间、温度等能设定封装设备的运行程序,能操作并控制工艺参数,其中塑料封装应掌握塑料的配制方法,掌握不同模具模压成形的温度、时间和压力能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定1.能根据不同的加工产品选择合适的装配基板、焊接材料和电子元器件等2.能选择合适的装配条件,如膜厚、焊接温度等能设定厚膜混合集成电路装配设备的运行程序,能操作设备并控制工艺参数,其中厚膜混合集成电路装配能对厚膜电路、传感器、微波电路和光纤电路等混合集成电路进行调试能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定(续表)相关知识1.产品装配图2.芯片装架工艺原理3.工艺控制参数4.设备操作基本知识5.产品检验规范6.半导体器件主要参数测试原理及方法1.封装材料基本知识2.封装结构图基本知识3.封装工艺原理4.封装设备操作基本知识1.厚膜混合集成电路工艺原理2.丝网印刷原理3.激光调阻原理4.膜厚测量知识5.工艺控制参数6.设备操作基本知识7.混合集成电路主要参数测试原理及方法—128—职业功能工作内容点(一)工艺条件设定接触极管制造(二)操作封装(三)质量判定(一)工艺条件设定合金烧结(二)操作(三)质量判定半导(一)工艺条件设定体温差致(二)操作冷元件制(三)质量判定造技能要求1.能根据不同的加工产品选择合适的支架、晶片、触丝等主要材料2.能选择合适的工艺条件如合金温度、玻璃烧结温度和时间等能设定制造设备的运行程序,能操作设备并控制工艺参数,其中:找点要能进行点的选择,选择合适的触针角度和压力,控制电冶的电流、电压、和时间能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定1.能根据不同的产品规格选择合适的基座、晶片、合金球和引线等材料2.能选择合适的工艺条件如合金烧结温度、腐蚀液深度及腐蚀时间等1.能设定制造设备的运行程序,能操作设备并控制工艺参数,其中:合金烧结应能控制烧结条件;腐蚀应能调控腐蚀条件。