IC 集成电路 进料检验标准

集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。

IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。

下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。

首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。

2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。

3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。

4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。

5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。

接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。

2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。

3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。

4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。

5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。

6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。

总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。

通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。

因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。

IC来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部IQC IC来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。

2、适用范围：适合於本公司所有需要在烧录机上烧录的IC管制。

3、职责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。

3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。

3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。

4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划4.2《零部件确认书》、及样品。

4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》5、检验条件5.1在自然光或光照度在300~500 lux 的近似自然光下。

5.2 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1对样检验：卷料/每批每卷全部核对；单片料每袋20PCS/批。

6.2外观：按MIL-STD-105E Ⅱ级抽样。

6.3尺寸：按照零部件确认书之要求检测IC的长度、宽度、厚度等尺寸。

6.4包装及标识：检查外包装箱是否破损变形；检查外包装箱及内包装袋标识是否完整无误。

6.5抽样表：如下图。

7. 检验项目及判定准则7.1首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。

7.2根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。

7.3 IC外表应无破裂、损伤等现象。

7.4检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。

7.5 IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。

7.6 检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。

7.7 如果客户有特别要求则要测试IC的功能7.8 注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。

Category：QualityWriter：Mark Jiang Division：QA IC 進料檢驗規範IC SIPDoc. No.：B3-QA-068Version：V1.0Date：2010/03/051.目的: Purpose本作業標準書之制定目的為IC品質檢驗之依據，以確保生產之品質而制定。

Issue IC standard inspect procedure to make sure the quality.2. 適用範圍: Scope本規範為鋇鎝設計之產品為檢驗判定基準，但我方客戶若有不同的要求規格者，應以客戶規格優先採用如客戶無特別要求，仍沿用本檢驗規範。

This standard defines the common cosmetic inspection criteria for BitaTEK products except the following situations:2.1. 如果客戶依本身所需求而提供檢驗規範.本公司依客戶提供檢驗規範為品質檢驗之依據。

Customer’s standard will be followed if customer provides it.2.2. 如果客戶無特別要求，則依本檢驗規範為品質檢驗之依據。

If parts drawing or approval sheet specify the requirement, theinspection will follow it.2.3. 如果客戶有提供樣品，則依客戶提供之樣品或設計者在圖面或承認書有特殊規定為品質檢驗之依據。

If designer provides approved golden samples, the inspection willfollow it.3.名詞定義Appearance Definition:3.1 真空防潮包装 (Dry pack)防潮包裝是一種抗潮濕的IC包裝方式，IC經過烘乾後立即放入真空袋內。

通用IC进料检验规范1. 目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。

2. 范围适用于IQC对IC进行来料检验。

3. 使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。

原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。

对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。

5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。

5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。

6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。

6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。

6.3包装：目测法7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。

2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。

3.IC表面有气泡，凹凸不平。

4.IC表面有裂痕，损伤。

5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。

图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。

7.IC引脚断裂。

8.IC引脚弯曲变形。

9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。

10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。

11.引脚明显氧化发黑。

√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。

√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。

7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√8.封装图示：第一引脚图-1编制：审核：批准：。

IC来料抽样检验规范（ISO9001-2015）1. 目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。

2. 适用范围适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。

3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.5. 参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。

包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

目检数量检验MA a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。

目检点数外观检验MA a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 组件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 组件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。

备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。

拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。