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SMT焊接元件位移原因分析魚骨图位移人材料方法机器环境其他室溫過高人為/衣袖手抹手放散料不稳备料時料帶过紧/卡人為手拨制程中手推撞PAD 氧化零件电极氧化PAD 上有异物非常規零件回焊炉軌道上有杂物未恰當修正Mark转移料站Mark 未考慮零件过于靠边钢网与PAD 設計不零件腳較PAD軌道传输過快零件腳翘炉溫温区設定不当錫膏印刷偏移錫膏印刷不均Part Data 中误差值太大Part Data 中元件錫膏印刷后硬化PCB 印刷后露錫膏过厚空气流通速度過快少錫卡板处理不当錫膏過稀钢板开口尺寸不回焊炉溫度过高回焊炉对流速度过快回焊炉抽風速度快錫膏厚度过厚/过薄feeder 不良取料位置偏移角度修正偏差取料真空不良送板速度零件腳弯零件過大過重/取料困零件厚度不均/异型锡膏内有杂物零件過大过重PAD 上有錫珠座标修改失誤上料方式不當操作失误少锡钢网不洁手放零件方法不錫膏过厚无法正确辨认mark座標程式刮刀data 程式异常Nozzle 切口不平,真空Nozzle 取料過快取料偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴吸嘴visio nchecktolerence 设置过大元件厚度不准確真空阀回焊炉抽風過大錫膏印刷薄Mark Scan炉后捡板不当,PCB 在回焊炉中碰撞M ark 不能通過時,Skip零件有一边PADPAD 离clamp 边clamp unit 松动人为skip fiducial mark车间温湿度未达到其它处理不当位移。
空焊人材料方法机器环境其他 手放散料 錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀 有杂物回溫剩余內有过周期 痒化过保质期印刷行程异常 贴装不取料过快 温区温度不稳溫度設定不當 贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移 吸咀堵塞压力过大 坐标偏 錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當 錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘 未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常 缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有超过使軌道軌道不暢通 錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度 黏度 助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長 座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障 厚度差异包裝 損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当 零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。
材料机台人员
每批次材料存在差异 不同机台有差卷材包装
时膜没有
方法
备注:
1. 确认该员工对此产品有了解；
2.确认刀模无磨损，可排除；
3.SSLM009商标机生产，无差异；
4.客户退回产品经过长时间后只有面对面的产品有黏连，
后面没有黏连，确认材料没有问题；
5.成品仓储存温湿度无异常，可排除；
6.产品包装完整，无破损
经验证确定原因为包装方式不对造成；成品储存温度过高产品外面一圈粘连 包装对折后产品与产品贴在一起，
容易导致产品黏连的现象
环境作业人员为新员工，对该产品要求不了解
材料胶的特性问题，面对面 长时间后会黏在一起刀具磨损未切断
导致表面残胶。
SMT空焊鱼骨图空焊人材料方法机器环境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀有杂物回溫剩余內有过周期痒化过保质期印刷行程异常贴装不取料过快温区温度不稳溫度設定不當贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移吸咀堵塞压力过大坐标偏錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有小孔漏錫超过使軌道軌道不暢通錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度黏度助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障厚度差异包裝損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。
SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
S o l d e r B a l l因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
c. 锡膏中金属粉末的粒度锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
e. 其它注意事项此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程评估)及正确使用(完全依照锡膏使用管理办法)，直接影响锡珠的产生。
SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人 員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污 真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良 過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當 裝貼偏移
零件座標不良
材料不良 設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺 件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。
