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SMT常见焊接不良1:a珠(Solder ball)SMT常焊接不良13:反向(Polarity Orientation)14:留助焊(Flux Residues) 15:e件(Worng Part) 16:多a(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:粜(Solder wicking) 19:a裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short)2:a渣(Solder splashes) 3:攘(Mounting On Side) 4:少a(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊PN起(Lifted land)9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半(Dewetting)21:孔(Pinhole)22:元件破p(Component Damaged) 23:嘶`褶(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect)SMT常焊接不良a珠(Solder Ball)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边SMT常焊接不良a渣(Solder Splashes)由於焊料R於PCB造成,W罴小焊料SMT常焊接不良攘(Gross placement)晶片元件认(90度)焊接在Pad上.SMT常焊接不良少a(Insufficient Solder)任何一端吃a低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%SMT常焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑SMT常焊接不良焊(UnsolderedNonwetting)焊c面或孔任凑从绣a.SMT常焊接不良偏位(Off Pad)偏零件突出焊P位置SMT常焊接不良PadN起(Lifted Pad)焊P於基材分x.(小於1Pad厚度)SMT常焊接不良少件(Missing Part)依工程Y料之定安b的零件漏b.SMT常焊接不良冷焊(Cold SolderIncomplete reflow of solder paste)a表面灰暗,焊c脆落(回焊不完全)SMT常焊接不良反白(Gross placement)晶片元件倒b焊接在Pad上.SMT常焊接不良半(Dewetting)a膏焊接焊P或引_未完全SMT常焊接不良反向(Polarity Orientation)元件O性於PCB方向相反.SMT常焊接不良留助焊(Flux Residues)a品上留有助焊,影外^SMT常焊接不良e件(Wrong Part)所用零件於工程Y料之格不一致SMT常焊接不良多a(Extra Solder)a已超越M件部的上方延伸出焊接端.SMT常焊接不良多件(Extra Part)PCB板上不安b的位置安b零件SMT常焊接不良粜(Solder Wicking)焊料未在元件引_,而是通^引_上升倒引_c元件本w的Y合,似油糁械挠蜕仙到粜旧隙.SMT常焊接不良a裂(Fractured solder)焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB,在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。
SMT常见不良中英文对照1.缺件(MISSING PARTS)2.错件(WRONG PARTS)3.多件(EXCESSIVE PARTS)4.短路(SHORT)5.断路(OPEN)6.线短(WIRE SHORT)7.线长(WIRE LONG)8.拐线(WIREPOORDDRESS)9.冷焊(COLD SOLDER)10.包焊(EXCESSSOLDER)11.空焊(MISSING SOLDER)12.锡尖(SOLDER ICICLE)13.锡渣(SOLDER SPLASH)14.锡裂(SODER CRACK)15.锡洞(PINHOLE)16.锡球(SOLDER BALL)17.锡桥(SOLDER BRIDGE)18.滑牙(SCREWLOOSE)19.氧化(RUST)20.异物(FOREIGNER MATERIAL)21.溢胶(EXCESSIVEGLUE)22.锡短路(SOLDER BRIDGE)24.极性反(WRONG POLARITY)25.脚未入(PINUNSEATED)27.脚未剪(PINNOCUT)28脚未弯(PINNOTBENT)29.缺盖章(MISSINGSTAMP)31.缺序号(MISSINGS/N)32.序号错(WRONGS/N)34.标示错(WRONGMARK)35.脚太短(PINSHORT)36.J1不洁(J1DIRTY)37.锡凹陷(SOLDERSCOOPED)38.线序错(W/LOFWIRE)39.未测试(NOTEST)40.VR变形(VRDEFORMED)41.PCB翘皮(PCB PEELING)42.PCB弯曲(PCB TWIST)43.零件沾胶(GLUEONPARTS)44.零件脚长(PARTSPINLONG)45.浮件(PART SLIFT)46.零件歪斜(PARTSTILT)47.零件相触(PARTSTOUCH)48.零件变形(PARTSDEFORMED)49.零件损坏(PARTSDAMAGED)50.零件脚脏(PINDIRTY)51.零件多装(PARTSEXCESS)52.零件沾锡(SOLDERONPARTS)53.零件偏移(PARTSSHIFT)54.包装错误(WRONGPACKING)55.印章错误(WRONGSTAMPS)56.尺寸错误(DIMENSIONWRONG)57.二极管坏(DIODENG)58.晶体管坏(TRANSISTORNG)59.振荡器坏(X’TLNG)60.管装错误(TUBESWRONG)61.阻值错误(IMPEDANCEWRONG)62.版本错误(REVWRONG)63.电测不良(TESTFAILURE)64.版本未标(NONREVLEBEL)65.包装损坏(PACKINGDAMAGED)66.印章模糊(STAMPSDEFECTIVE)67.卷标歪斜(LABELTILT)68.外箱损坏(CARTONDAMAGED)69.点胶不良(POORGLUE)70.IC座氧化(SOCKETRUST)71.缺UL卷标(MISSINGULLABEL)72.线材不良(WIREFAILURE)73.零件脚损坏(PINDAMAGED)74.金手指沾锡(SOLDERONGOLDENFINGERS)76.包装数量错(PACKINGQ’TYWRONG)77.零件未定位(PARTSUNSEATED)79.垫片安装不良(WASHERUNSEATED)80.线材安装不良(WIREUNSEATED)。
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一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
SMT外观目检不良项目及发生原因1.0 空焊1.1 空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
1.2 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
造成的原因：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN 翘，PIN偏移,PCB PAD未印锡，锡少，零件PIN&PAD氧化﹐反贴﹐反向等﹔1.3 检验方式﹕从不同方向(45度)确认零件脚与PCB PAD是否有焊接2.0 损件/破损2.1 零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件裂开2.2造成原因：受外力碰撞，与尖锐/较硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被顶PIN顶到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高温﹐维修不当等﹔2.3 检验方式﹕2.3.1 从不同角度确认零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕迹2.3.2 电阻类零件不可有裂痕现象3.0 反向3.1极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR 因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置造成原因：置件反向，维修反向，手摆反向﹐对零件极性认知不够﹐原材料反﹐上料反向等﹔3.2 检验方式﹕3.2.1逐个零件确认零件本体极性是否与PCB/套板极性一致,针对有极性零件套板上必须有极性标示，如没有则要及时提出﹔3.2.2针对PCB极性标示不清楚PCBA也可找一个参照物，确认零件极性﹔4.0 多件4.1多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上造成原因：机器抛件﹐设计变更程序未更新﹐机器及程序异常等﹔4.2检验方式﹕4.2.1使用套板检验，如发现套板套不下或很难套下的部位，需重点检查，确认PCB是否多件或有异物;4.2.2 依BOM查询，如BOM中无则表示多件5.0 吃锡不足5.1造成原因：PCB 印锡过少，维修锡少﹐钢板开孔﹐PCB PAD设计上有孔等﹔5.2 检验方式﹕从不同角度确认零件脚与PCB PAD焊接状况是否良好，吃锡面积有无达到75%（吃锡高度和吃锡宽度）6.0 label贴错/漏贴造成的原因﹕没有SOP作业﹐SOP定义不清﹐未按SOP作业﹐SOP未更新﹐补印错﹔作业需知﹕依SOP作业，将上工单的贴纸及时回收﹐不良补打印时﹐PCBA放置不良区域﹐补回后刷入S/F7.0 PCB漏铜7.1 造成原因：与尖锐物品碰撞（如镊子,刀片），PCB来料不良﹐轨道调整不当&变形﹔7.2检验方式﹕发现划痕未漏铜用手触摸不会有凹凸手感﹔8.0 立件8.1造成原因：8.1.1加热不均匀；8.1.2 元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；8.1.3基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；8.1.4焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；8.1.5 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；8.1.6预热温度太低；8.1.7贴装精度差，元件偏移严重。
SMT常见不良 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 2． SMT工艺缺陷与对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 - 检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 六西格玛品质论坛 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 2． SMT工艺缺陷与对策六西格玛品质论坛 3． 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。 检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适 对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。 检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当 对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。 2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。 表2 焊料球出现时检测的项目与对策 检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成） 对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。 检测项目2、焊膏的使用方法是否正确 对 策 1、检测焊膏性能 检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成） 对 策 1、焊膏是否有塌边现象 检测项目4、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目5、预热时间是否充分 对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。 检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成） 对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。 3 立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本
