SMT常见不良
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SMT常见焊接不良1:a珠(Solder ball)SMT常焊接不良13:反向(Polarity Orientation)14:留助焊(Flux Residues) 15:e件(Worng Part) 16:多a(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:粜(Solder wicking) 19:a裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short)2:a渣(Solder splashes) 3:攘(Mounting On Side) 4:少a(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊PN起(Lifted land)9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半(Dewetting)21:孔(Pinhole)22:元件破p(Component Damaged) 23:嘶`褶(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect)SMT常焊接不良a珠(Solder Ball)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位,塌边SMT常焊接不良a渣(Solder Splashes)由於焊料R於PCB造成,W罴小焊料SMT常焊接不良攘(Gross placement)晶片元件认(90度)焊接在Pad上.SMT常焊接不良少a(Insufficient Solder)任何一端吃a低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%SMT常焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑SMT常焊接不良焊(UnsolderedNonwetting)焊c面或孔任凑从绣a.SMT常焊接不良偏位(Off Pad)偏零件突出焊P位置SMT常焊接不良PadN起(Lifted Pad)焊P於基材分x.(小於1Pad厚度)SMT常焊接不良少件(Missing Part)依工程Y料之定安b的零件漏b.SMT常焊接不良冷焊(Cold SolderIncomplete reflow of solder paste)a表面灰暗,焊c脆落(回焊不完全)SMT常焊接不良反白(Gross placement)晶片元件倒b焊接在Pad上.SMT常焊接不良半(Dewetting)a膏焊接焊P或引_未完全SMT常焊接不良反向(Polarity Orientation)元件O性於PCB方向相反.SMT常焊接不良留助焊(Flux Residues)a品上留有助焊,影外^SMT常焊接不良e件(Wrong Part)所用零件於工程Y料之格不一致SMT常焊接不良多a(Extra Solder)a已超越M件部的上方延伸出焊接端.SMT常焊接不良多件(Extra Part)PCB板上不安b的位置安b零件SMT常焊接不良粜(Solder Wicking)焊料未在元件引_,而是通^引_上升倒引_c元件本w的Y合,似油糁械挠蜕仙到粜旧隙.SMT常焊接不良a裂(Fractured solder)焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。
SMT常见不良中英文对照1.缺件(MISSING PARTS)2.错件(WRONG PARTS)3.多件(EXCESSIVE PARTS)4.短路(SHORT)5.断路(OPEN)6.线短(WIRE SHORT)7.线长(WIRE LONG)8.拐线(WIREPOORDDRESS)9.冷焊(COLD SOLDER)10.包焊(EXCESSSOLDER)11.空焊(MISSING SOLDER)12.锡尖(SOLDER ICICLE)13.锡渣(SOLDER SPLASH)14.锡裂(SODER CRACK)15.锡洞(PINHOLE)16.锡球(SOLDER BALL)17.锡桥(SOLDER BRIDGE)18.滑牙(SCREWLOOSE)19.氧化(RUST)20.异物(FOREIGNER MATERIAL)21.溢胶(EXCESSIVEGLUE)22.锡短路(SOLDER BRIDGE)24.极性反(WRONG POLARITY)25.脚未入(PINUNSEATED)27.脚未剪(PINNOCUT)28脚未弯(PINNOTBENT)29.缺盖章(MISSINGSTAMP)31.缺序号(MISSINGS/N)32.序号错(WRONGS/N)34.标示错(WRONGMARK)35.脚太短(PINSHORT)36.J1不洁(J1DIRTY)37.锡凹陷(SOLDERSCOOPED)38.线序错(W/LOFWIRE)39.未测试(NOTEST)40.VR变形(VRDEFORMED)41.PCB翘皮(PCB PEELING)42.PCB弯曲(PCB TWIST)43.零件沾胶(GLUEONPARTS)44.零件脚长(PARTSPINLONG)45.浮件(PART SLIFT)46.零件歪斜(PARTSTILT)47.零件相触(PARTSTOUCH)48.零件变形(PARTSDEFORMED)49.零件损坏(PARTSDAMAGED)50.零件脚脏(PINDIRTY)51.零件多装(PARTSEXCESS)52.零件沾锡(SOLDERONPARTS)53.零件偏移(PARTSSHIFT)54.包装错误(WRONGPACKING)55.印章错误(WRONGSTAMPS)56.尺寸错误(DIMENSIONWRONG)57.二极管坏(DIODENG)58.晶体管坏(TRANSISTORNG)59.振荡器坏(X’TLNG)60.管装错误(TUBESWRONG)61.阻值错误(IMPEDANCEWRONG)62.版本错误(REVWRONG)63.电测不良(TESTFAILURE)64.版本未标(NONREVLEBEL)65.包装损坏(PACKINGDAMAGED)66.印章模糊(STAMPSDEFECTIVE)67.卷标歪斜(LABELTILT)68.外箱损坏(CARTONDAMAGED)69.点胶不良(POORGLUE)70.IC座氧化(SOCKETRUST)71.缺UL卷标(MISSINGULLABEL)72.线材不良(WIREFAILURE)73.零件脚损坏(PINDAMAGED)74.金手指沾锡(SOLDERONGOLDENFINGERS)76.包装数量错(PACKINGQ’TYWRONG)77.零件未定位(PARTSUNSEATED)79.垫片安装不良(WASHERUNSEATED)80.线材安装不良(WIREUNSEATED)。
资料范本本资料为word版本,可以直接编辑和打印,感谢您的下载SMT不良产生原因及解决办法地点:__________________时间:__________________说明:本资料适用于约定双方经过谈判,协商而共同承认,共同遵守的责任与义务,仅供参考,文档可直接下载或修改,不需要的部分可直接删除,使用时请详细阅读内容Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因:1:人工手贴贴反2:来料有个别反向3;机器FEEDER坏或FEEDER振动过大(导致物料反向)振动飞达4:PCB板上标示不清楚(导致作业员难以判断)5:机器程式角度错6:作业员上料反向(IC之类)7:核对首件人员粗心,不能及时发现问题8:炉后QC也未能及时发现问题对策: 1:对作业员进行培训,使其可以正确的辨别元器件方向2:对来料加强检测3:维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度(并要求作业员对此物料进行方向检查)4:在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产,也可以SKIP5:工程人员要认真核对生产程式,并要求对首件进行全检(特别要注意有极性的元件)6:作业员每次换料之后要求IPQC核对物料(包括元件的方向)并要求作业员每2小时必须核对一次物料7:核对首件人员一定要细心,最好是2个或以上的人员进行核对。
(如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件)8:QC检查时一定要用放大镜认真检查(对元件数量多的板尽量使用套版)少件(缺件)产生的原因:1:印刷机印刷偏位2:钢网孔被杂物或其它东西给堵塞(焊盘没锡而导致飞件)3:锡膏放置时间太久(元器件不上锡而导致元件飞件)4:机器Z轴高度异常5:机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水(此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件)6:机器气压过低(机器在识别元件之后气压低导致物料掉下)7:置件后零件被NOZZLE吹气吹开8:机器NOZZLE型号用错9:PCB板的弯曲度已超标(贴片后元件弹掉)10:元件厚度差异过大11:机器零件参数设置错误12:FEEDER中心位置偏移13:机器贴装时未顶顶针14:炉前总检碰撞掉落对策: 1:调整印刷机(要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查)2:要及时的清洗钢网(一般5-10PCS清洗一次)3:按照(锡膏储存作业指导书)作业,锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4:校正机器Z轴(不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
SMT外观目检不良项目及发生原因1.0 空焊1.1 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
1.2 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
造成的原因:零件偏移,浮起,PIN歪,PIN 翘,PIN偏移,PCB PAD未印锡,锡少,零件PIN&PAD氧化﹐反贴﹐反向等﹔1.3 检验方式﹕从不同方向(45度)确认零件脚与PCB PAD是否有焊接2.0 损件/破损2.1 零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件裂开2.2造成原因:受外力碰撞,与尖锐/较硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被顶PIN顶到),摔板,掉板﹐堆板﹐原材料﹐高温﹐维修不当等﹔2.3 检验方式﹕2.3.1 从不同角度确认零件是否有裂痕,缺口或碰撞痕迹2.3.2 电阻类零件不可有裂痕现象3.0 反向3.1极性反向:极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误零件倒置:SMT之零件不得倒置,另CR 因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置造成原因:置件反向,维修反向,手摆反向﹐对零件极性认知不够﹐原材料反﹐上料反向等﹔3.2 检验方式﹕3.2.1逐个零件确认零件本体极性是否与PCB/套板极性一致,针对有极性零件套板上必须有极性标示,如没有则要及时提出﹔3.2.2针对PCB极性标示不清楚PCBA也可找一个参照物,确认零件极性﹔4.0 多件4.1多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上造成原因:机器抛件﹐设计变更程序未更新﹐机器及程序异常等﹔4.2检验方式﹕4.2.1使用套板检验,如发现套板套不下或很难套下的部位,需重点检查,确认PCB是否多件或有异物;4.2.2 依BOM查询,如BOM中无则表示多件5.0 吃锡不足5.1造成原因:PCB 印锡过少,维修锡少﹐钢板开孔﹐PCB PAD设计上有孔等﹔5.2 检验方式﹕从不同角度确认零件脚与PCB PAD焊接状况是否良好,吃锡面积有无达到75%(吃锡高度和吃锡宽度)6.0 label贴错/漏贴造成的原因﹕没有SOP作业﹐SOP定义不清﹐未按SOP作业﹐SOP未更新﹐补印错﹔作业需知﹕依SOP作业,将上工单的贴纸及时回收﹐不良补打印时﹐PCBA放置不良区域﹐补回后刷入S/F7.0 PCB漏铜7.1 造成原因:与尖锐物品碰撞(如镊子,刀片),PCB来料不良﹐轨道调整不当&变形﹔7.2检验方式﹕发现划痕未漏铜用手触摸不会有凹凸手感﹔8.0 立件8.1造成原因:8.1.1加热不均匀;8.1.2 元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;8.1.3基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;8.1.4焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;8.1.5 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;8.1.6预热温度太低;8.1.7贴装精度差,元件偏移严重。
SMT常见不良 1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。 3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 6.缺件——应放置零件之地址,因不正常之缘故而产生空缺。 7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。 8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。 11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。 14.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。 15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。 16.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。 17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。 19.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。 20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21.跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22.浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。 23.刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。 2. SMT工艺缺陷与对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 - 检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构; 2、检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致; 3、调整网版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释 1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。 3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 6.缺件——应放置零件之地址,因不正常之缘故而产生空缺。 7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。 8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。 9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。 11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。 14.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。 15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。 16.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。 17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。 29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。 20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21.跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 六西格玛品质论坛 22.浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。 23.刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。 2. SMT工艺缺陷与对策六西格玛品质论坛 3. 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构; 2、检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致; 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行) 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移,会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版,将产生焊膏的塌边不良) 检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些; 2、网版与基板间不可有间隙;3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏,微间隙组装常选择粒度小的焊膏,如没必要,可更换焊膏。 检测项目5、印刷压力是否过高,有否刮刀切入网板开口部现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中,太软易产生对网版开口部的切入不良; 2、重新调整印刷压力。 检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适 对 策 1、检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。 检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当 对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。 2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式,其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小,由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷,从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。 表2 焊料球出现时检测的项目与对策 检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成) 对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。 检测项目2、焊膏的使用方法是否正确 对 策 1、检测焊膏性能 检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球(焊料塌边造成) 对 策 1、焊膏是否有塌边现象 检测项目4、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移,会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版,将产生焊膏的塌边不良) 检测项目5、预热时间是否充分 对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。 检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球(溶剂飞溅造成) 对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求,焊接预热不是充分,在找不到原因时,可对焊膏提出更换要求。 3 立 碑 片状元件常出现立起的现象,又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本