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SMT常见焊接不良1:a珠(Solder ball)SMT常焊接不良13:反向(Polarity Orientation)14:留助焊(Flux Residues) 15:e件(Worng Part) 16:多a(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:粜(Solder wicking) 19:a裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short)2:a渣(Solder splashes) 3:攘(Mounting On Side) 4:少a(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊PN起(Lifted land)9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半(Dewetting)21:孔(Pinhole)22:元件破p(Component Damaged) 23:嘶`褶(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect)SMT常焊接不良a珠(Solder Ball)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边SMT常焊接不良a渣(Solder Splashes)由於焊料R於PCB造成,W罴小焊料SMT常焊接不良攘(Gross placement)晶片元件认(90度)焊接在Pad上.SMT常焊接不良少a(Insufficient Solder)任何一端吃a低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%SMT常焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑SMT常焊接不良焊(UnsolderedNonwetting)焊c面或孔任凑从绣a.SMT常焊接不良偏位(Off Pad)偏零件突出焊P位置SMT常焊接不良PadN起(Lifted Pad)焊P於基材分x.(小於1Pad厚度)SMT常焊接不良少件(Missing Part)依工程Y料之定安b的零件漏b.SMT常焊接不良冷焊(Cold SolderIncomplete reflow of solder paste)a表面灰暗,焊c脆落(回焊不完全)SMT常焊接不良反白(Gross placement)晶片元件倒b焊接在Pad上.SMT常焊接不良半(Dewetting)a膏焊接焊P或引_未完全SMT常焊接不良反向(Polarity Orientation)元件O性於PCB方向相反.SMT常焊接不良留助焊(Flux Residues)a品上留有助焊,影外^SMT常焊接不良e件(Wrong Part)所用零件於工程Y料之格不一致SMT常焊接不良多a(Extra Solder)a已超越M件部的上方延伸出焊接端.SMT常焊接不良多件(Extra Part)PCB板上不安b的位置安b零件SMT常焊接不良粜(Solder Wicking)焊料未在元件引_,而是通^引_上升倒引_c元件本w的Y合,似油糁械挠蜕仙到粜旧隙.SMT常焊接不良a裂(Fractured solder)焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB,在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。
SMT常见不良中英文对照1.缺件(MISSING PARTS)2.错件(WRONG PARTS)3.多件(EXCESSIVE PARTS)4.短路(SHORT)5.断路(OPEN)6.线短(WIRE SHORT)7.线长(WIRE LONG)8.拐线(WIREPOORDDRESS)9.冷焊(COLD SOLDER)10.包焊(EXCESSSOLDER)11.空焊(MISSING SOLDER)12.锡尖(SOLDER ICICLE)13.锡渣(SOLDER SPLASH)14.锡裂(SODER CRACK)15.锡洞(PINHOLE)16.锡球(SOLDER BALL)17.锡桥(SOLDER BRIDGE)18.滑牙(SCREWLOOSE)19.氧化(RUST)20.异物(FOREIGNER MATERIAL)21.溢胶(EXCESSIVEGLUE)22.锡短路(SOLDER BRIDGE)24.极性反(WRONG POLARITY)25.脚未入(PINUNSEATED)27.脚未剪(PINNOCUT)28脚未弯(PINNOTBENT)29.缺盖章(MISSINGSTAMP)31.缺序号(MISSINGS/N)32.序号错(WRONGS/N)34.标示错(WRONGMARK)35.脚太短(PINSHORT)36.J1不洁(J1DIRTY)37.锡凹陷(SOLDERSCOOPED)38.线序错(W/LOFWIRE)39.未测试(NOTEST)40.VR变形(VRDEFORMED)41.PCB翘皮(PCB PEELING)42.PCB弯曲(PCB TWIST)43.零件沾胶(GLUEONPARTS)44.零件脚长(PARTSPINLONG)45.浮件(PART SLIFT)46.零件歪斜(PARTSTILT)47.零件相触(PARTSTOUCH)48.零件变形(PARTSDEFORMED)49.零件损坏(PARTSDAMAGED)50.零件脚脏(PINDIRTY)51.零件多装(PARTSEXCESS)52.零件沾锡(SOLDERONPARTS)53.零件偏移(PARTSSHIFT)54.包装错误(WRONGPACKING)55.印章错误(WRONGSTAMPS)56.尺寸错误(DIMENSIONWRONG)57.二极管坏(DIODENG)58.晶体管坏(TRANSISTORNG)59.振荡器坏(X’TLNG)60.管装错误(TUBESWRONG)61.阻值错误(IMPEDANCEWRONG)62.版本错误(REVWRONG)63.电测不良(TESTFAILURE)64.版本未标(NONREVLEBEL)65.包装损坏(PACKINGDAMAGED)66.印章模糊(STAMPSDEFECTIVE)67.卷标歪斜(LABELTILT)68.外箱损坏(CARTONDAMAGED)69.点胶不良(POORGLUE)70.IC座氧化(SOCKETRUST)71.缺UL卷标(MISSINGULLABEL)72.线材不良(WIREFAILURE)73.零件脚损坏(PINDAMAGED)74.金手指沾锡(SOLDERONGOLDENFINGERS)76.包装数量错(PACKINGQ’TYWRONG)77.零件未定位(PARTSUNSEATED)79.垫片安装不良(WASHERUNSEATED)80.线材安装不良(WIREUNSEATED)。
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载SMT不良产生原因及解决办法地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
SMT外观目检不良项目及发生原因1.0 空焊1.1 空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
1.2 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
造成的原因：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN 翘，PIN偏移,PCB PAD未印锡，锡少，零件PIN&PAD氧化﹐反贴﹐反向等﹔1.3 检验方式﹕从不同方向(45度)确认零件脚与PCB PAD是否有焊接2.0 损件/破损2.1 零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件裂开2.2造成原因：受外力碰撞，与尖锐/较硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被顶PIN顶到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高温﹐维修不当等﹔2.3 检验方式﹕2.3.1 从不同角度确认零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕迹2.3.2 电阻类零件不可有裂痕现象3.0 反向3.1极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR 因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置造成原因：置件反向，维修反向，手摆反向﹐对零件极性认知不够﹐原材料反﹐上料反向等﹔3.2 检验方式﹕3.2.1逐个零件确认零件本体极性是否与PCB/套板极性一致,针对有极性零件套板上必须有极性标示，如没有则要及时提出﹔3.2.2针对PCB极性标示不清楚PCBA也可找一个参照物，确认零件极性﹔4.0 多件4.1多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上造成原因：机器抛件﹐设计变更程序未更新﹐机器及程序异常等﹔4.2检验方式﹕4.2.1使用套板检验，如发现套板套不下或很难套下的部位，需重点检查，确认PCB是否多件或有异物;4.2.2 依BOM查询，如BOM中无则表示多件5.0 吃锡不足5.1造成原因：PCB 印锡过少，维修锡少﹐钢板开孔﹐PCB PAD设计上有孔等﹔5.2 检验方式﹕从不同角度确认零件脚与PCB PAD焊接状况是否良好，吃锡面积有无达到75%（吃锡高度和吃锡宽度）6.0 label贴错/漏贴造成的原因﹕没有SOP作业﹐SOP定义不清﹐未按SOP作业﹐SOP未更新﹐补印错﹔作业需知﹕依SOP作业，将上工单的贴纸及时回收﹐不良补打印时﹐PCBA放置不良区域﹐补回后刷入S/F7.0 PCB漏铜7.1 造成原因：与尖锐物品碰撞（如镊子,刀片），PCB来料不良﹐轨道调整不当&变形﹔7.2检验方式﹕发现划痕未漏铜用手触摸不会有凹凸手感﹔8.0 立件8.1造成原因：8.1.1加热不均匀；8.1.2 元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；8.1.3基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；8.1.4焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；8.1.5 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；8.1.6预热温度太低；8.1.7贴装精度差，元件偏移严重。
SMT制程不良原因及改善报告目录一、内容综述 (3)1.1 背景介绍 (3)1.2 报告目的 (4)1.3 报告范围 (4)二、SMT制程概述 (5)2.1 SMT技术简介 (6)2.2 主要工艺流程 (7)2.3 制程控制的重要性 (7)三、常见SMT制程不良现象 (8)3.1 焊接缺陷 (9)3.2 组件缺陷 (10)3.3 其他不良现象 (12)四、SMT制程不良原因分析 (13)4.1.1 焊膏质量 (15)4.1.2 PCB板质量 (17)4.1.3 元器件质量 (17)4.2 设备因素 (19)4.2.1 印刷机精度 (19)4.2.2 贴片机精度 (21)4.2.3 回流炉温度曲线 (22)4.3 工艺参数设置不当 (23)4.3.1 印刷参数 (24)4.3.2 回流焊接参数 (25)4.4 环境因素 (26)4.4.1 温湿度影响 (28)4.4.2 静电干扰 (29)五、SMT制程不良改善措施 (29)5.2 设备维护与校准 (32)5.3 工艺优化 (33)5.3.1 焊接工艺优化 (34)5.3.2 检测方法改进 (35)5.4 环境控制 (37)5.5 人员培训与管理 (38)六、案例分析 (39)6.1 案例一 (41)6.2 案例二 (42)6.3 案例三 (43)七、总结与建议 (44)一、内容综述SMT制程不良原因分析：从原材料、设备、操作、环境等多个角度，深入探讨导致SMT制程出现不良的常见原因。
具体不良案例分析：结合实际案例，详细分析不同类型的不良现象及其产生的原因。
改善措施与建议：针对分析出的不良原因，提出相应的预防和改善措施，包括优化设备参数、改进操作流程、提升员工技能、改善生产环境等方面。
改进效果评估：对实施改善措施后的SMT制程进行跟踪和评估，分析改善效果，为持续改进提供依据。
通过本报告的详细分析和建议，旨在提高SMT制程的良率，降低不良率，提升产品质量，为我国电子制造业的可持续发展提供有力支持。
SMT_回流焊不良分析SMT（Surface Mount Technology）回流焊是电子制造中常用的一种焊接技术，它具有快速、高效和高可靠性的特点。
然而，由于各种原因，回流焊过程中可能会出现不良现象。
本文将分析常见的SMT回流焊不良，并探讨其原因和解决方法。
1.鼓包/焊接不良：SMT组装的元器件在回流焊过程中可能导致焊接不良或发生鼓包现象。
发生原因可能是：原因一：PCB板厚度不均匀。
解决方法一：选用高质量、厚度均匀的PCB材料，并且加强对PCB板的加工过程的管控。
原因二：回流焊炉温度过高或过低。
解决方法二：合理调整回流焊炉的温度曲线，确保元器件和焊接区域达到合适的温度。
原因三：焊接炉的传送速度不合适。
解决方法三：调整焊接炉的传送速度，确保焊接时间和温度均匀分布。
2.焊接开路/短路：焊接开路和短路是常见的SMT回流焊不良问题。
原因一：焊点锡量不足。
解决方法一：增加焊接锡的量，确保焊点良好覆盖元器件的焊盘。
原因二：元件安装不准确。
解决方法二：完善元件安装工艺，确保元件准确放置到焊盘上。
3.焊脚浮起：焊脚浮起是指焊盘与焊脚之间的接触不良或焊盘脱落现象。
常见原因有：原因一：焊接温度过高。
解决方法一：调整焊接温度，避免过高温度破坏焊片涂层，导致焊脚浮起。
原因二：焊接时间过长。
解决方法二：减少焊接时间，避免过长时间的高温对焊片造成损害。
4.电子元件损坏：在回流焊过程中，元件可能会受到机械力或温度引起的损坏。
原因一：回流焊炉发热不均匀。
解决方法一：检查和修复回流焊炉的发热系统，确保温度均匀分布。
原因二：焊接过程中的机械冲击。
解决方法二：在焊接工艺中合理布置元件的位置，避免机械冲击。
5.领先/滞后焊接：领先/滞后焊接是指元器件在焊接过程中因为位置不准确而导致焊接位置错误。
原因一：PCB板设计不合理。
解决方法一：优化PCB板设计，确保元件布局与焊盘对应准确。
原因二：拾取机或组装机的偏差。
解决方法二：检查和调整拾取机和组装机的工作参数，确保元器件准确放置到焊盘上。
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。
然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。
本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。
首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。
焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。
如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。
另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。
因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。
其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。
焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。
如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。
因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。
焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。
焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。
此外，焊接工艺的控制也十分重要。
例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。
最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。
焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。
如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。
因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。
SMT常见不良 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 2． SMT工艺缺陷与对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 - 检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 六西格玛品质论坛 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 2． SMT工艺缺陷与对策六西格玛品质论坛 3． 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。 检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适 对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。 检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当 对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。 2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。 表2 焊料球出现时检测的项目与对策 检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成） 对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。 检测项目2、焊膏的使用方法是否正确 对 策 1、检测焊膏性能 检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成） 对 策 1、焊膏是否有塌边现象 检测项目4、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目5、预热时间是否充分 对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。 检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成） 对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。 3 立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本
