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SMT焊接元件位移原因分析魚骨图位移人材料方法机器环境其他室溫過高人為/衣袖手抹手放散料不稳备料時料帶过紧/卡人為手拨制程中手推撞PAD 氧化零件电极氧化PAD 上有异物非常規零件回焊炉軌道上有杂物未恰當修正Mark转移料站Mark 未考慮零件过于靠边钢网与PAD 設計不零件腳較PAD軌道传输過快零件腳翘炉溫温区設定不当錫膏印刷偏移錫膏印刷不均Part Data 中误差值太大Part Data 中元件錫膏印刷后硬化PCB 印刷后露錫膏过厚空气流通速度過快少錫卡板处理不当錫膏過稀钢板开口尺寸不回焊炉溫度过高回焊炉对流速度过快回焊炉抽風速度快錫膏厚度过厚/过薄feeder 不良取料位置偏移角度修正偏差取料真空不良送板速度零件腳弯零件過大過重/取料困零件厚度不均/异型锡膏内有杂物零件過大过重PAD 上有錫珠座标修改失誤上料方式不當操作失误少锡钢网不洁手放零件方法不錫膏过厚无法正确辨认mark座標程式刮刀data 程式异常Nozzle 切口不平,真空Nozzle 取料過快取料偏移吸嘴過小或型號不對吸嘴吸嘴visio nchecktolerence 设置过大元件厚度不准確真空阀回焊炉抽風過大錫膏印刷薄Mark Scan炉后捡板不当,PCB 在回焊炉中碰撞M ark 不能通過時,Skip零件有一边PADPAD 离clamp 边clamp unit 松动人为skip fiducial mark车间温湿度未达到其它处理不当位移。
SMT空焊鱼骨图空焊人材料方法机器环境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPAD 两边不一零件規格與PAD 不开口方式开口形狀有杂物回溫剩余內有过周期痒化过保质期印刷行程异常贴装不取料过快温区温度不稳溫度設定不當贴装真贴装压力过大元件变形PAD 氧化座標偏移吸咀堵塞压力过大坐标偏錫膏鋼板零件錫膏機高速機回流炉泛用機零件掉落地上缺錫晶片管制不當錫膏管制不當 IPA 用量過多 PCB 設計擦布起毛PAD 上钢网下室温高/低暴露在空氣中時間過錫鉛調配不當PAD 內距過大脚弯/翘未做好來料檢驗钢网未擦拭干零件拆真空包装后氧化湿度影响锡膏印刷feeder 不良不良零件上線profile 曲線不佳座標锡膏量少PCB 变形丟失零件找回锡膏粘印刷速度过钢网零件厚度与part取料高度异常缺乏品质意识钢板未及時清洗车间内灰尘錫膏攪拌不钢网孔磨损PCB 設計開口與PAD 不符零件旁有小孔漏錫超过使軌道軌道不暢通錫膏添加不及時印刷漏受潮身体不适熟練程度工作压力工作态度黏度助焊抽风异常吸咀发白撿板后放置時間過長座标修改失誤PCB 印刷后時间过長零件过大角度修改故障厚度差异包裝損坏变形skip mark 生料架不良刮刀机器水平异常升溫零件位置过于靠边拿零件未戴手套/汗渍元件电极上有油回流炉类滴油锡膏类型用错錯件炉前目检作业失印刷短路后用刀片拨錫撞板零件位移擦拭钢网方法不当零件位移手撥零上料方法不正確静电PAD 上有油类。
SMT 不良现象偏移要因分析图
環境因素
人 員
人為碰掉零件
PAD 上有異物
上料
零件不良
預檢碰掉零件
頂Pin 孔未清理干淨
電極氧化
電極損傷
PCB 不良 PCB 板彎
HMT 漏件
印刷錫膏被擦傷
人為疏忽漏貼
未預告停電
頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良
著裝頂Pin 不良
Nozzle 贓污 真空管破損
Nozzle 真空不良
真空電磁閥不良 過濾棉贓污
PCB 推杆碰到零件
軌邊不良
軌邊不順暢
裝著零件速度太快
吸嘴型號選用不當
Mounting gap 設置不當 裝貼偏移
零件座標不良
材料不良 設備因素
印刷時PAD 上無錫或少錫
工法不良
SMT 缺件不良特性要因分析图
缺 件
SMT 不良现象损件要因分析图
SMT 材料不良要因分析图。
