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电阻器常见的失效模式与失效机理失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。
失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。
1、电阻器的主要失效模式与失效机理为:1)开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。
2)阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良。
3)引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。
4)短路:银的迁移，电晕放电。
2、失效模式占失效总比例表(1)、线绕电阻失效模式占失效总比例开路90%阻值漂移2%引线断裂7%其它1%(2)、非线绕电阻失效模式占失效总比例开路49%阻值漂移22%引线断裂17%其它7%3、失效机理分析电阻器失效机理是多方面的，工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。
(1)、导电材料的结构变化:薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得，在一定程度上存在无定型结构。
按热力学观点，无定型结构均有结晶化趋势。
在工作条件或环境条件下，导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化，也即导电材料内部结构趋于致密化，能常会引起电阻值的下降。
结晶化速度随温度升高而加快。
电阻线或电阻膜在制备过程中都会承受机械应力，使其内部结构发生畸变，线径愈小或膜层愈薄，应力影响愈显著。
一般可采用热处理方法消除内应力，残余内应力则可能在长时间使用过程中逐步消除，电阻器的阻值则可能因此发生变化。
结晶化过程和内应力清除过程均随时间推移而减缓，但不可能在电阻器使用期间终止。
可以认为在电阻器工作期内这两个过程以近似恒定的速度进行。
与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。
电负荷高温老化:任何情况，电负荷均会加速电阻器老化进程，并且电负荷对加速电阻器老化的作用比升高温度的加速老化后果更显著，原因是电阻体与引线帽接触部分的温升超过了电阻体的平均温升。
通常温度每升高10℃，寿命缩短一半。
如果过负荷使电阻器温升超过额定负荷时温升50℃，则电阻器的寿命仅为正常情况下寿命的1/32。
电子元器件失效分析技术及经典案例培训课程背景：电子产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具。
失效分析是故障归零的关键技术：产品故障归零技术上要求“定位准确，机理清楚，故障再现，措施有效，举一反三”，显然，失效分析实现“机理清楚”，只有在失效机理的指引下才能确定正确的“故障再现”的应力，只有在机理的指引下，才能确定引起故障的原因，对故障实施改进、控制才能做到“措施有效”。
课程概要及收益：“电子元器件失效分析技术与经典案例”分为两讲，第一讲和第二讲是“电子元器件失效分析技术”，这一讲中首先简单讲述电子产品（包括各种元器件、集成电路、组件等）失效分析的主要术语，失效分析的程序和方法。
重点通过具体的分析案例，剖析失效分析的程序和方法各个节点的分析要点和分析技巧。
通过学习让学员掌握怎样开展失效分析工作，采用什么分析仪器设备提取失效样品的失效证据，怎样研判失效证据与样品失效的关系，从而诊断失效样品的失效机理；掌握分析设备的应用技巧和失效分析中的关键问题。
第三讲是“失效分析经典案例”，通过典型的失效分析案例的剖析，加深失效分析程序和方法的掌握，通过典型的失效分析案例讲述各种元器件、各种失效机理的分析、诊断方法，并在失效分析的案例中培训学员怎样考虑问题、怎样采用合适的分析手段（分析仪器、设备）提取证据，怎样识别各种失效机理的表现特征，怎样对获得的各方面的信息、证据进行综合分析以达到对失效产品进行准确诊断的目的。
【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程对象：电子元器件、电路板或整机企业的设计工程师、质量工程师、工艺工程师、可靠性工程师、失效分析工程师；第一讲失效分析概论1.基本概念2.失效分析的定义和作用3.失效模式4.失效机理5.一些标准对失效分析的要求6.标准和资料第二讲失效分析技术和设备1. 失效分析基本程序a.基本方法与程序b.失效信息调查与方案设计c.非破坏性分析的基本路径d.半破坏性分析的基本路径e.破坏性分析的基本路径f.报告编制2. 非破坏性分析的基本路径a.外观检查b.电参数测试分析与模拟应力试验c.检漏与PINDd.X光与扫描声学分析3. 半破坏性分析的基本路径a.开封技术与可动微粒收集b.内部气氛检测(与前项有冲突)c.不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)d.加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).4. 破坏性分析的基本路径a.去除钝化层技术(湿法.干法)b.剖切面技术及分析(切片)5. 分析技术与分析设备清单第三讲失效分析典型案例1. 系统设计缺陷引起的失效2. CMOS IC 闩锁效应失效3. 静电损伤失效4. 过电损伤失效5. 热应力失效6. 机械应力损伤失效7. 电腐蚀失效8. 污染失效9. 热结构缺陷引起过热失效10.其他缺陷引起的失效11.寿命失效师资介绍:李老师我国电子产品失效分析领域权威专家.24年来一直从事电子产品可靠性技术研究工作,曾经主持参加众多军用电子元器件可靠性研究课题,多次获得各级科研成果奖项,先后参与《失效分析经典案例100例》和《电子元器件失效技术》的编写。
1入职消防训练(并入新员工训练)※962安全生产责任制※23消防安全知识※24年度消防训练演练※25消防训练(自卫消防队)※26危险化学品储存,搬运,使用常识※27生产类法律法规简介※28职业危害/预防等要点※89OHSAS18001条文讲解※410ISO14001条文讲解※411危险源辨识及风险评估※812环境考虑面之辨识※813废弃物之危害及合规处理※614风险管理与工作分析※215零灾害预知危险活动※416承揽商、供货商之环境安全卫生教育※817公司应急状况演练与处理(保全体系)※818急救知识，紧急应变处理训练●619入职质量意识训练(并入新员工训练)※9620统计制程管制(SPC)※621失效模式与效应分析(FMEA)※622先期产品质量规划(APQP)※1223生产零件核准模式(PPAP)※324量测系统分析(MSA)※325TPS---5S 培训※426制程过程稽核※327产品稽核※228精实6Sigma 训练●2429预防与矫正※230问题分析与解决(8D)※2总时数研修 类别序号课 程 名 称训练类别45内训外聘派外123工业安全类环境与安全系统类质量系统类31制程管制※2 32文件管制※2 33SA8000七大内容※434公共安全暨防恐宣告※4 35ROHS环境物质标准※4 36客户的环保要求※4 37重金属测试相关知识※638无铅制程管制※6 39中专班※40大专班●200 41专升本班●42研究生班●43英语基础提升※240 44英语会话培训●24045法律知识培训(并入新员工训练)※4846心理知识培训(并入新员工训练)※4847直接人员进阶教育训练※136 48新训班入职教育训练※●720 49数码摄影※6 50EXCEL计算机培训※48 51WORD计算机培训※24 52AUTO CAD2000培训※40 53PRO／E培训※60 54PHOTOSHOP培训※40 55POWERPOINT计算机培训※8 56研发切入之要点分析※6 57研发的创新管理※●1658如何缩短新产品开发流程※659新产品企划设计与开发管理实务●24 60产品结构分析※●8 61产品的可靠度设计●18 62内部质量检查流程※2 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现场管理人员(选修）800△推行成员(必修),组长级以上人员(选修)160△推行成员(必修),组长级以上人员(选修)160△推行成员(必修),组长级以上人员(选修)160△推行成员(必修),组长级以上人员(选修)160△线长、组长(必修)，课长(选修)400△推行成员(必修),组长级以上人员(选修)60△线长、组长、课(选修)300△富东厂供货商、(必修)400△保安、工务部(必修)，组长级以上人员(选修)320△各部门急救人员，区域安全责任人(必修)100△新入厂人员(必修)9600△开发/制工/品管/制造人员200△开发/制工/品管/制造人员100△开发/制工/品管/制造人员200△开发/制工/品管/制造人员100△开发/制工/品管/制造人员100△TPS---5S稽核人员(必修)200△过程稽核人员(必修)100△开发/工程产品稽核人员(必修)100公司指定人员(必修)30△开发/制工/品管/制造人员90△开发/制工/品管/制造人员100△开发/制工/品管/制造人员120△各单位文管人员(必修)80△OEM所有人员(必修）4000△保安（必修），课级主管（必修）400△组长、课长(必修)700△组长、课长(必修)700△品管、工程、测试相关人员120△品管、工程、生产相关人员160有意愿之同仁120△有意愿之同仁150有意愿之同仁80有意愿之同仁40△△有兴趣之同仁240△△有兴趣之同仁160△△新进人员(必修)，在职员工(选修)9600△△新进人员(必修)，在职员工(选修)9600△在职直接人员(选修)160△大学召募之新进120△各单位文件制作(选修)80△直接、间接人员480△直接、间接人员480△使用该软件之相100△使用该软件之相200△使用该软件之相200△使用该软件之相100△开发设计相关人40△开发设计相关人40△开发设计相关人40△开发设计相关人40△开发设计相关人40△开发设计相关人40△品管(必修)，生产、工程(选修)160△品管(必修)，生产、工程(选修)160△品管(必修)，生产、工程(选修)160△品管(必修)，生产、工程(选修)160△品管(必修)，生产、工程(选修)160320△品管(必修)，生产、工程(选修)320△品管(必修)，生产、工程(选修)320△品管(必修)，生产、工程(选修)160△课长级以上主管(必修)300△质量单位组长、(必修)160△SQE、采购(必修)，工程、生产(选修)240△品管(必修)，生产、工程(选修)160△IE(必修)，生产、品管(选修)△线长、PE、电子工程师(必修)400400△工程(必修)，生产、品管(选修)△组长、课长(必修)350△工程、生产、品200△生产、工程、品160△工程、生产、品(必修)240课长、经理(必修)，协理(选修)120△工程﹒生产﹒品300160△制造单位课级主(必修)160△工程、生产(必修)、品管(选修)1200△新进间接人员(必修)，在职员工(选修)△工程相关人员（300△工程相关人员（100△工程相关人员（100△工程项目相关人20040△工程项目PM人员（必修）60△信息、财务及相(选修)△模具设计工程师60△模具相关技术人60△开发设计相关人40△模具、研发、工60△模具设计工程师60△仓储、销售、采100△生管﹒物管﹒采160△生管(必修)，仓储、生产(选修)32060△仓储(必修)、采购、生产(选修)80△物流、仓储(必修)，生产、品管（选修）△采购、仓储、品120△生管﹒采购等相60△采购相关人员120280△销售﹑订单中心(必修)△采购﹑销售等相160△经管、助理（必60△财务及相关人员40△组长、课长(必修)300△非财务课级以上100△助理、线长、组200△秘书、助理（必120△中央单位组长、120△线长、组长、课500△课长（必修），120△线长、组长、课400△组长、课长（必300500△线长、组长、课(必修)△助理、线长、组500△线长、组长、课500100△课长级以上主管(必修)△课级主管（必修120120△制造单位线长、(必修)，课长(选修)120△制造单位线长、(必修)，课长(选修)140△制造单位线长、(必修)，课长(选修)160△制造单位线长、(必修)，课长(选修)300△制造单位线长、(必修)160△制造单位线长、(必修)160△制造单位线长、(必修)300△制造单位全技员(必修)140△制造单位线长、(必修)△全技员、线长（300△制造单位线长、300400△制造单位线长、(必修)△线长、组长、课(必修)300300△线长、组长、课(必修)△线长、组长、课(必修)300160△组长、课长、经(选修)160△组长、课长、经(选修)400△组长、课长(必修) ，经理(选修)160△课长、经理、协(选修)160△课长、经理、协(选修)160△课长、经理、协(选修)400△组长、课长(必修) ，经理(选修)△课长、经理(必修)150400△组长、课长(必修)，经理(选修)160△课长、经理、协(选修)200△课长、经理(必修)，协理(选修)200△课长、经理(必修)，协理(选修)△课长、经理、协(选修)160200△课长、经理、协(必修)160△课长、经理，及(必修)160△课长、经理，及(必修)△相关操作人员(必修)6△相关操作人员(必修)6△相关操作人员(必修)3△相关操作人员(必修)8△相关操作人员(必修)2△相关操作人员(必修)3△相关操作人员(必修)3△相关操作人员(必修)2△相关操作人员(必修)4△相关操作人员(必修)2△相关操作人员(必修)4△实验室、品管、(必修)80100△各单位系统对应(必修)100△各单位系统对应(必修)100△各单位系统对应(必修)100△各单位系统对应(必修)60△品管助理工程师(必修)△各部提报之内部(必修)12060△人资行政单位组(必修)△组长、课长(必修)350工程及相关人员60财务及相关人员20物流及相关人员20△组长级以下人员(选修)16000△直接人员(必修)12000△间接人员(必修)4000△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁300△有兴趣之同仁3009600△全厂新进人员(必修)16000△新进人员(必修)，在职人员（选修）16000△新进人员(必修)，在职人员（选修）200△驻厂供货商所属(必修)600△协力厂商之管理(必修)总计费用(¥)：承办：。
片式厚膜电阻器—电极断裂开路1) 样品名称：片式厚膜电阻器2) 背景：型号为5.6K Ω/1206和47K Ω/1206，在使用一年后发现失效。
3) 失效模式：阻值超差和开路。
4) 失效机理：面电极的银层断裂是样品开路和阻值增大的原因。
5) 分析结论：电极的银层断裂是由于焊接时，在Pb-Sn 焊料边缘的面电极Ag 大量熔于焊料中，形成边缘的Ag 层空洞，在长期工作过程Ag 的迁移和腐蚀造成空洞的扩大甚至断开而导致电子开路。
6) 分析说明：失效品外观显示，端电极焊接不良（图1）。
X-RAY 观察分析，在端电极和面电极相连的区域发现面电极有断裂空洞（图2），在与端电极焊料边缘相连的面电极Ag 层部分，都有不连续的现象，形成一条把银层断开的空洞；同时，样品研磨切面也可见到银层空隙，开封都能观察到面电极银层不连续带状空隙（图3），因此，面电极在焊料边缘的空隙造成银层不连续是造成样品电阻增大和开路的真正原因。
面电极在焊料边缘出现不连续或空洞的原因是在焊接过程中，靠近端电极的面电极中的Ag 在焊接过程中大量损耗掉，“熔化”在焊料之中，形成边缘面电极局部区域的Ag 层空洞。
在长时间的使用过程中，由于Ag 迁移或者被腐蚀，空洞的扩大导致银层开路。
图1 样品的典型外貌 图2面电极有断裂空洞图3 面电解银层不连续带状空隙端电极面电极厚膜浆料陶瓷基片面电极断裂面电极端电极断裂处氧化膜电阻器—电解腐蚀开路1) 样品名称：氧化膜电阻器2) 背景：标称值为22KΩ±5%/2W，使用过程中出现开路。
3) 失效模式：电阻开路。
4) 失效机理：在水汽和直流电场作用下，镍铬膜被电解腐蚀开路。
5) 分析结论：电阻器镍铬膜在水汽和直流电场作用下，发生电解腐蚀开路，包封料中有少量的K+、Cl－加速了电解腐蚀的发生。
6) 分析说明：10只样品具有相同的失效模式－开路。
开封表明：电阻膜由于局部被腐蚀而导致电阻开路。
具体的腐蚀过程如下：电阻器在潮湿环境工作时，水份透过包封材料吸附在导电膜或刻槽表面，在直流电场作用下会在导电膜有缺陷的地方首先产生电解腐蚀。
职业培训：失效分析知识失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
目录1.失效分析的基本概念 (1)1.1 (1).失效的分类 (2)1.2.失效的发展过程 (3)1.3.失效分析的实施步骤 (4)1.4.小结 (4)2.失效分析流程 (5)3.失效分析方法 (5)3.1.前述 (5)3.2.失效模式诊断 (6)3. 3.失效原因诊断 (8)4. 4.失效机理诊断 (8)4.各种材料失效分析检测方法 (9)4. 1.PCB/PCBA失效分析 (9)4. 2.电子元器件失效分析 (10)5. 3.金属材料失效分析 (11)5.4.高分子材料失效分析 (12)4.5.复合材料失效分析 (13)4.6.涂层/镀层失效分析 (14)1.1.分析的基本概念一般的，狭义上的失效指的是机电产品丧失功能的现象，而失效分析则是分析诊断失效的模式、原因和机理，研究采取补救预测和预防措施的技术活动和管理活动，同时，与之相关的理论、技术和方法相交叉的综合学科则称之为失效学。
1.2.1.3.失效的分类我们常说的失效从失效模式和失效机理上来说，一般按下述方法进行分类：1、断裂失效：断裂失效常分为韧性断裂和脆性断裂两类，而脆性断裂又分为低温脆性断裂、辐射脆化断裂、氢损伤（氢脆）、应力腐蚀、液态金属脆化、液体侵蚀损伤、高温应力断裂（即蠕变断裂）、疲劳断裂这几种。
2、非断裂失效：基本分为磨损失效、腐蚀失效、变形失效几种，磨损失效一般包含磨粒磨损、粘着磨损两种，腐蚀失效分为氧化腐蚀和电化学腐蚀两种，变形时效分为弹性变形和塑性变形失效两种。
3、复合失效机理，顾名思义就是多种失效机理综合作用而成导致的失效，例如低周疲劳导致的断裂即是韧性断裂和疲劳断裂两种机理复合作用而成的，再如机件受高温应力+电化学腐蚀复合作用下，会出现烧蚀热蚀的失效现象等等。
