LCD-清洗技术简介

LCD清洗技术LCD生产部：胡世义2009-4-18一、概论1.清洗体系的组成 清洗是与人们生活与生产实践关系十分密切的一种劳动。

随着生产力发展和社会的进步，清洗已发展成一门涉及范围广，内容丰富的实用技术污垢是物体受到外界物理的、化学的或生物的作用，在表面上形成的污染层或覆盖层。

通常我们把污垢从固体表面上清除的过程叫清洗。

由于待清洗的物体都存在于特定的介质环境中，因此清洗过程中必然存在3种物质：被清洗的固体物体、存在于固体表面的污垢以及周围的介质。

而在3种物质之间必然存在一定的作用力才能使清洗过程发生。

把这种作用力称为清洗作用力。

因此一个清洗体系包括4个要素，即清洗物体、污垢、介质及及清洗作用力。

清洗过程可以用如下简式表示： 物体*污垢物体+污垢清洗作用力介质2.介质的作用2.1.湿式清洗与干式清洗通常清洗都是在溶液中进行的，如在水、各种水溶液和有机溶剂中进行清洗，把在液体介质中进行的清洗称为湿式清洗。

在有些情况下清除污垢是在空气中或在N2等惰性气体中进行的，这种以气体为介质的清洗式法称为干式清洗。

干式清洗不使用液体，因此有不需要清洗后进行干燥的优点，但由于气体介质使从因体表面解离分散下来的污垢粒子稳定分散的能力不强，所以污垢粒子可能会再吸附到物体表面造成再污染使清洗不彻底。

不过在高精密工业清洗领域往往采用干式清洗可以获得比湿式清洗更高的洁净度。

2.2.介质在清洗过程中的作用2.2.1对清洗作用力起传输作用，如把肥皂直接打在衣服上是不能清洗掉污质的 2.2.2.防止解离下来的污垢再吸附的作用二、清洗材质——玻璃1.玻璃的组成和性质玻璃是由熔融状态物体过冷而形成的无定形状态固体物质。

具有高透明度、硬脆、高阻隔性等特点。

玻璃的化学成分较复杂，其中二氧化硅是构成玻璃骨架的主要成分。

我们所用的玻璃一般为普通钙钠玻璃，是把硅砂，长石，纯碱，石灰石按一定比例混合加热熔融制成的，其中硅砂提供二氧化硅骨架。

2.玻璃表面的性质特点玻璃表面的性质与其内部有明显区别，了解这点对掌握玻璃清洗工艺有很大意义。

LCD洗净工艺Inline PR 工艺技术1－洗净1第一章基板洗净技术一、污染物的分类二、洗净工艺的发展三、各种洗净方式原理四、**生产线线的洗净装置五 **生产线建线时实验数据与工艺条件的确定六、**生产线洗净装置洗净能力实验七、**生产线的洗净装置简介八、未来的液晶与半导体可能采用的洗净工艺TFT 液晶制程以及半导体IC 制程主要以二十世纪五十年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各组件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成内部电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致几何特征发生改变，或者电器特性发生不良变化。

因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤本身也需要进行湿法清洗或干法清洗工作。

干、湿法清洗工作是在不破坏基板表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液、气体或光照等手段清除残留在基板上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

一．污染物杂质分类液晶与半导体IC制程是在人的参与下在净化室中进行，基板制程的每一个步骤，包括沉积（溅射）、蚀刻、去光阻、氧化等，都是造成基板表面污染的来源，因而需要反复的清洗。

根据污染物发生的情况，大致可将污染物分为颗粒、有机物、金属污染物及氧化物。

1．颗粒（Particle）颗粒主要是一些聚合物、光致抗蚀剂和蚀刻杂质等。

通常颗粒粘附在基板表面，影响下一工序几何特征的形成及电特性。

根据颗粒与表面的粘附情况分析，粘附力表现出多样化，如范德瓦尔斯吸引力（Van der waals force）、电偶极力（Electrostatic force）、毛细力（Capillary force）、化学键合力（Chemical bond）以及表面地形力（Surface topography force）等，但是最主要的还是范德瓦尔斯力，所以对颗粒的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切，逐渐减小颗粒与基板表面的接触面积，最终将其去除。

—种针对TFT—LCD清洗废液的回收工艺在玻璃显示屏生产过程中，在蚀刻、显影之后都会有清洗工艺，清洗的主要目的是去除玻璃粉、指纹、浮油等以生产出具有高光学性能的显示屏，清洗会产生大量废水，在当前水资源日益紧缺的背景下，工业生产大多数都会采用废水回用技术。

人们根据废水中有机物的含量，开发了物理、化学、生物以及联合处理工艺用于回收废水。

一、废水理化指标本系统所使用的清洗液补水主要包括自来水和部分软化水，废液呈弱碱性，废水中含研磨材料和有大量的玻璃粉末；而为了去除显示屏生产过程中表面附着的有机物，表面活性剂作为一种高效的清洗剂被广泛研究和使用，所以废水中也被检测到含有一定量的高分子有机物。

由于有机物含量低、无机颗粒含量高，考虑到生化法处理比较困难，设计了通过过滤处理，达到去除水中80%颗粒的目的。

本文针对已有废水回收系统存在短时间内过滤膜容易发生堵塞、产水量下降、压差增大的缺陷，通过优化实验验证，提出了一种简单的针对于玻璃研磨废液的回收工艺。

二、回收利用工艺（一）初始回收工艺在占地空间有限的条件下，原处理工艺采用以PVDF材质为主的*****P42L20N微滤膜设备，首先将清洗回收液泵入到孔径为50μm的袋式过滤器，以去除水中较大颗粒，之后进入到由多只微滤膜并联而成的过滤装置，由于选用的膜孔径较小，出水水质满足设计要求，产水直接进入产水箱：同时系设计了产水和气洗交替的保护措施，通过将截留的物质通过气洗清除，达到延长微滤膜使用寿命的效果。

废水回收系统初始设计产水量为100m³/h，膜运行压差范围在0.03-0.15Mpa。

新膜在运行一个月后发现，微滤膜产水量下降超过35%，运行压差也很快达到0.1Mpa；鉴于此，我们多次采用了对微滤膜用次氯酸钠或者是柠檬酸进行化学清洗，但是并沒有得到恢复。

通过拆卸微滤膜，发现膜两端累积有很多白色粉末，表明袋式过滤器并不能有效过滤大量的颗粒，导致微滤膜运行负载过重：同时通过对微滤膜膜丝表面物质进行化学测验，发现造成堵塞的物质主要为有机高分子有机物，这种高分子有机物可以和PVDF材质的微滤膜发生较强烈的吸附作用，通过自身的长链缠绕在膜丝上面，这种情况造成膜的堵塞难以恢复。

投影机光学系统清洗技术标准一、投影机一些指标1、ANSI流明的测试投影机投射全白画面，用光度计（单位LUX）在屏幕上测得九个点（田子型）的照度。

将测得的数据乘上画面面积（m2）得ANSI流明。

平均流明度：将测得九个点的照度的平均值乘上画面的面积，即得到平均ANSI流明。

峰值流明：测得九个点中照度最高的值乘上画面面积即得到峰值流明。

2、色温色温是衡量图像显示设备色彩还原能力的一种重要的指标。

色温偏低，图像偏红，色彩鲜艳度变差。

显示设备的标准色温在6500K（绝对温度），相当于中午12点钟天空有薄云时的太阳光的照度（白光）。

投影机在投射全白画面时，如果画面偏红，说明色温偏低，光学系统故障及灯泡衰老都会引起色温偏低。

3、色纯度色纯是衡量投射的画面各点照度的均匀度，色偏差的程度。

可以通过九个点亮度的测试值的差异看出色纯度的好坏。

4、对比度对比度是投影机亮度全关和全开时的照度的比值，可以通过屏幕投射黑白方块图案，对图案黑块和白快照度的比较估算出来。

光学系统脏污会引起对比度下降。

5、会聚精度这项指标只对液晶（LCD）投影机而言。

LCD投影机采用R、G、B三基色液晶成像，最后通过菱镜混色而成彩色图像。

会聚不良，会引起图像套色偏差现象。

二、投影机清洗程序1、测光，将待清洗的投影机进行测光，并将数据记录在测光表上，以作为清洗后光亮度提高倍数计算的依据。

2、光学系统的清洗1、LCD投影机光学的清洗LCD投影机的光学系统较为复杂，下表详细列出清洁镜片清单2、DLP投影机的清洗DLP投影机主要光学部件有：导管镜、色轮、反射镜、DMD、镜头。

主要清洗色轮、反射镜子、DMD、镜头等。

三、机芯清洁机芯清洁包括、外机、过滤网、风扇、电路板、内机除尘。

四、故障维修在清洗前测试发现投影机有故障，征得客户的同意，提供免费修理（需元器件费用由客户承担）。

五、测光清洗完毕，再进行一次测光，将数据记录在测光表上与先前的数据比较，算出亮度提高的倍数。

TFT—LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究以玻璃基板表面残留的各种微粒（Particles）的去除率为依据，研究TFT—LCD生产清洗工艺中HPMJ的洗净压力、NOZZLE和洗净对象物间的距离等因素对玻璃基板表面Particles清洗效果的影响，探讨这些因素的作用机理，为TFT-LCD生产提供最佳的超高压清洗工艺方法。

标签：TFT-LCD；HPMJ；洗净工艺在TFT—LCD（Thin Film Transistor 薄膜场效应晶体管LCD）生产过程中，清洗的主要目的是去除玻璃基板表面残留的Particles。

目前TFT—LCD制程的清洗工艺经常采用的清洗方法有超紫外清洗、毛刷滚刷清洗、超高压微射流清洗HPMJ（SUPER HIGH PRESSURE MICRO JET）以及超纯水冲洗等。

其中HPMJ 洗净对于粒径1～5um的Particles的清洗效果很好。

它利用高压泵加压压缩将洗浄液雾化为高速喷射的微小液滴冲撞对象物体，利用崩溃时的Jetting去除Particles。

具有洗净性大、洗净液的使用量少、洗净范围广等特点。

本文通过改变HPMJ的压力和Nozzle与洗净对象的距离，以Particles去除率为依据，探讨了HPMJ各硬件条件对清洗效果的影响。

并从抑制N+小泡的角度，得出最佳的HPMJ硬件调整参数。

1 试验方法1.1 试验样品与设备试验的样品采用康宁0.5T玻璃基板50枚并完成GATE 层的制作及镀上N+非金属膜，尺寸为1500mm X 1800mm。

清洗设备为ASAHI AF6200S清洗机，主设备为东京电子CL1700。

Particles数量测试的设备采用Particle Counter（微粒计量机）。

Particles测试结果根据Particles的粒径大小分为S（3um以下）、M（3～5 um）。

1.2 试验方法①分别用9MPa、10MPa、11MPa的压力加压洗净液，其他清洗条件相同。

电子有限公司文件类型: 指导类文件文件编号RL-WI-M-024 文件名称: LCD清洗作业指导书
版本号A1
实施日期2010.12.25 发行部门: 制造部页码/页数1/1
1.目的：
通过文件规范正确、统一的作业手法，完成LCD清洗作业工作，保证品质，提高良率。

2.设备、工具：
酒精瓶、清洗剂、无尘布。

3.工艺参数：
无
4.作业步骤：
4.1把手套和指套全部戴好，静电环铁夹夹在防静电线上后才能开始作业。

4.2 准备好清洗剂和无尘布，将检查好偏光片的LCD放在待作业区。

4.3左手拿取住LCD，首先检查是否有破碎、裂纹、漏液、混料等不良。

4.4右手拿住折叠好的无尘布，沾上少许的清洗剂。

4.5用无尘布包住玻璃的PAD面，顺着一个方向擦拭，按图示（1）方法清洗。

4.5目检（镜检）发现异物时需要再次清洁，直到清洁干净。

4.6 将清洗干净的LCD放在拉线上或者干净PVC盘里
5. 注意事项:
5.1检查中发现产品有异样（检查标准上没有记录要求的）时要立马反馈给PE和品质处理，不能自作主张把产
品判断成良品或者不良品。

5.2检片时不能把玻璃叠放在一起、避免顶伤、或划伤偏光片及损坏LCD。

5.3检片时应注意手不能碰到ITO线路，拿产品时轻拿轻放，避免损坏产品。

6. 参考文件：
无
图（1）。

单晶片清洗工艺随着电子技术的不断发展，单晶片作为电子设备中重要的组成部分，其制造工艺也变得越来越复杂。

单晶片清洗工艺作为单晶片制造过程中的关键环节之一，对于单晶片的性能和可靠性有着重要的影响。

本文将介绍单晶片清洗工艺的基本原理、工艺流程和常见的清洗方法。

一、单晶片清洗的原理单晶片清洗的目的是去除制造过程中产生的杂质和污染物，保证单晶片的纯净度和表面质量。

在制造过程中，单晶片表面可能会有一些有害物质，如油脂、尘埃、氧化物等，这些物质会影响单晶片的性能和可靠性。

因此，通过清洗工艺去除这些杂质是十分必要的。

二、单晶片清洗的工艺流程单晶片清洗工艺一般包括以下几个步骤：预处理、清洗、漂洗和干燥。

首先，进行预处理，即将单晶片表面的大颗粒杂质去除，通常采用超声波清洗或机械擦拭的方法。

接下来是清洗步骤，使用化学清洗剂对单晶片进行清洗，以去除表面的污染物。

清洗剂的选择要根据单晶片的材料和污染物的性质来确定。

清洗后，进行漂洗步骤，以去除清洗剂残留在单晶片表面的化学物质。

最后是干燥步骤，将单晶片表面的水分去除，通常采用热风或真空干燥的方法。

三、常见的单晶片清洗方法1. 溅射清洗法：该方法利用高能离子束的轰击作用，将污染物从单晶片表面溅射除去。

这种方法可以去除表面的有机物和无机物，清洗效果较好，但需要设备投资较大。

2. 超声波清洗法：该方法利用超声波的机械振动作用，使清洗液中的气泡破裂，产生冲击力，将污染物从单晶片表面剥离。

超声波清洗法具有清洗效果好、清洗时间短的优点，广泛应用于单晶片的清洗工艺中。

3. 气体清洗法：该方法利用高速气流的冲击作用，将污染物从单晶片表面吹走。

气体清洗法适用于清洗表面粘附的颗粒状污染物，清洗效果较好，但对于油脂类污染物效果较差。

四、单晶片清洗工艺的优化与控制为了提高单晶片清洗的效果和可靠性，需要对清洗工艺进行优化和控制。

首先，要选择合适的清洗剂和清洗方法，根据单晶片的材料和污染物的性质来确定。