![背光模组产品制程介绍 [相容模式]讲解](https://img.doczj.com/img23/146cfcp50winxnvy8pqq32bi8ax0sb7x-31.webp)
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主题：背光模組產品製程介紹背光模組產
1 TFT-LCD 及 BLU的構造 TFTBLU的構造 LCD(液晶顯示器是顯示各種資訊的裝置，但因它本身不會自主發光，所以在其背面需放光源使 LCD畫面能均勻的發光，因此發光源即背光模組(BLU;Back Light Unit，對於B/L要求顯示面的輝度要均勻，液晶板的透光率須低於10%，需維持一定的水準。為了要使B/L達到輕薄化、高輝度、低耗電量、均勻度等，必須要擁有高度的技術才行。 LCD Panel LCD Panel DBEF Diffuser Up Prism Up Diffuser Sheet-
2 Diffuser Sheet-1 Backligh ht Diff Diffuser D Down Light Guide Plate Lamp Reflector Backlig ght Prism Down Light Guide Plate Lamp p Reflectior Support Main Case(Backlight Body Notebook Monitor
側光式背光模組側光式背光模組：為達到輕、薄與低耗電量的要求，筆記型電腦之TFT面板以採用側光式背光模組為主，側光式背光模組的光源，一般僅為單支燈管，燈管的外徑通常採用φ1.8mm，而燈管放置的位置顧名思義為背光模組的側面，由於光源僅從單邊進入，故整體背光模組的亮度均勻性較直下式背光模組更難以控制，且亮度亦較低，通常在筆記型電腦及中、小尺寸之(15”以下之背光模組上使用單支燈管，17”監視器、側光式背光模組通常在筆記型電腦及中小尺寸之(15”以下之背光模組上使用單支燈管17”監視器側光式背光模組通常使用2支燈管，圖所示為側光式背光模組之構造。側光式背光源的構造
直下式背光模組直下式背光模組：直下式背光模組的燈管是置於背光模組的正下方，且數量通常為2支以上，由於使用的燈管數多於側光式背光模組，連帶使得直下式背光模組的耗電量大增，故大部供應對耗電量較不要求的大型液晶監視器或液晶電視之TFT面板上，以期獲得較多的亮度，直下式背光模組的亮度分佈較為均勻，不過相對地需佔用較大的空間，如圖所示：大的空間如圖所示直下式背光源的構造光行進方向稜鏡片擴散膜導光板或擴散板反射板冷陰極管
2 成型射出- 工序圖(射出室成型射出- 工序圖(射出室原料(LGP Resin -保管及庫存管理原料供應設備 -注意異物流入除濕乾燥機 -調整正確乾燥溫度/時間成型機 -模具溫控機模具設計模具製作精密設出高品質導光板超大型起薄型高平坦
鏡面無印刷 C.A.E 鏡面加工在模具上作點狀加工取出工序 -機械設備、人無印刷射出壓射出 (工作台裝載 -20ea 單位的上、下玻璃板裝載 -自然放置 -防止刮傷 -清潔滾筒裝備及除靜電裝備清潔滾筒裝備及除靜電裝備外觀檢查程序 -須檢查 Jig -檢查標準程序 -外觀不良修補更換後處理工序 -彎曲校正時，利用輔助台及校返機 -Gate處理時使用 Cutting M/C -毛邊發生時，用專用刀處理 -利用輸送帶傳送利用輸送帶傳送
3 導光板印刷 -工序圖 (印刷式
LGP 清洗程序
-印刷前清除異物及檢查 -乙醇清洗
LGP 印刷 JIG 台裝置
列印
-印刷前防靜電處 -印刷 JIG
-設計圖樣 -INK 選定
-使用清潔滾筒及檢查 JIG
■ 製板規格類別管理■ 油墨點度、程度分析■ 橡膠清潔器的速度 /角度■ 遵守印刷後乾燥時間■ 標準作業條件表■ 溫、溼度的管理
檢查
乾燥程序
二次包裝
-依油墨來決定 -乾燥、溫 /溼度
-印刷狀況檢查
-檢查 JIG 及輔助台之必要 -不良品輔助工具 -利用托盤運送到生產室-標準檢查程序
4 組立生產 -程序 (生產室
射出室
-器材管理及申請部門供應 -器材保管
-購買必要器材
IQC 印刷室
器材管理室
-初部導光板生
產
-導光板印刷
Q
-入庫器材檢查 (Sheet, S/Main, LGP等所有器材
-指導合作的廠商
Diffuser up
Prism upDiffuser down
Prism down
生產室
LGP Reflector
Lamp Supporter -器材入庫及供應 -組裝及修理
Main
檢查
製品倉庫 (營業
運送 (營業
-線上檢查 (LQC;Line Quality Control-出貨檢查 (OQC;Out Quality Control-交付營業所為準 -每40個裝成一箱
-LG Philips LCD-包含檢查保證書
-尺寸及光學測定
的構成要素及特性
??背光模組的構成
Diffuser Up
Prism ?光線的折射 /集光 (輝度上? Press 加工保護稜鏡?光線擴散 Tomson 加工?國外進口 Up/DownDiffuser Down
?使光線表面均勻擴散
? Tomson 加工?國內購入升
?國外進口 (日本的 3M Top CaseLGP
?均勻地傳導光
?射出成型?印刷 /無印刷?自產 PCB PanelDiffuser Sheet Lamp Housing ?防止光的損失 :AgCutting ? Press 加工?防止光的損失
?使光朝正面戶射? Tomson 加工?國外進口 Prism SheetDiffuser SheetLight GuideReflector Lamp HousingLamp Housing
Lamp ?發光?超小型?國外購入 (日本?表面 :Ag Cutting處理?國內購入Reflector Lamp
? Lamp /? Press ?容納所有物品
?射出試驗?公司購入 Supporter Main
Cover Bottom
SupporterMain Lamp 保護 / 容納?維持堅硬度
Press 加工?國內購入
Cover Bottom
導光模組的構成要素(S/Main Ass’y
S/Mi A ’
S/Main Ass’y
背光模組的重要元件 (LGP、薄片、燈等的部品
此部品是由燈的配件和 B/L的主架所構成
Lamp 位置 (Side型
-斷面圖
Lamp : 主要是使用冷陰極管 , 螢光體是用效率較高的稀土類元素 (Y,Ce,Tb 等並注入混合紅、綠、藍色的白色系三波長使用。其表面塗了一層黃銅並做使燈所發的光向導光板內部反射入光防止光的損失並將燈的效率 Lamp Housing :其表面塗了一層黃銅,並做 Ag Cutting處理 , 使燈所發的光向導光板內部反射入光,防止光的損失並將燈的效率提升到最佳化。
Cover Bottom :為了保護燈的配件並與 S/Main組合的部品。
Support Main :支撐並容納所有的元件。
背光模組的構成要素 (導光板
Lamp
LGP
導光板 (LGP;Light Guide Plate主要是以壓克力材質做成,其作用接收燈放出來的光,擴散到一定程度的面積,並通過印刷的小點,使光能夠均勻地散佈到整個畫面,它也是 B/L夠輕薄化的重要要素,目前在無塵室直接生產。
Dot
(Printed
? 在背面能使光反射的白色原料和透明粉末,是用油墨以 Silk 印刷的方式形成點狀模樣的圖樣。
? 圖樣的面積是由光源開始到最遠的部份,使整個畫面的輝度能夠均勻地出光。印刷的小點是為了使燈放射的光穿透導光板的正面而做的
? 印刷的小點是為了使燈放射的光穿透導光板的正面而做的。? 分佈於導光板上的 Dot Pattern是使用 Silk 印刷的方法,而印刷用油墨,主要用光學油墨。
背光模組專用壓克力材質的特性及要求事項
? 目前被廣泛地使用的材質是壓克力 (PMMA;Poly-Methyl-Meth-Acrylate。? 會影響輝度及光波的物質數量極少。
? 壓克力的透明度及光澤非常高,堅硬、不易破損或變形、重量輕且耐化學性。? 可視光透過率高達 90~95%,內部損失極少。? 韌性強、耐彎曲、延展性好且耐化學性強等特性。 <作業時注意事項 >?因操作不當, S/C最常發生,組裝後畫面會出現白色線條。?導光板用乙醇清洗。
插入方法非常重要若插入方式不正確會造成燈罩破裂導致光線不良或導光板破碎等情況的發生?插入方法非常重要,若插入方式不正確,會造成燈罩破裂,導致光線不良或導光板破碎等情況的發生。
?
大部份會有白點的原因是出在導光板和擴散片之間,要徹底確認擴散片在擴散後的白點及導光板破碎的問題。
背光模組的構成要素 (薄片類
反射片 (Reflector
? 位於導光板的下面及側面的裝置,主要是反射在導光板內部,無法反射而穿透出來的光。
? 主要功能是把導光板底面穿透出來的光,再次反射回導光板內部。光的反射
主要功能是把導光板底面穿透出來的光,再次反射回導光板內部? 原料是以PET 做成的白色材質為主流。
? 薄片類中處理最容易且幾乎不會有原料不良或工作人員作業上疏失的問題。
<作業時注意事項 >
?薄片類中處理最容易且幾乎不會有原料不良或工作人員作業上疏失的問題。擴散片 (Diffuser Down
? 位於導光板上面主要是把導光板放射出來的光擴散開並連接導光板表面的前半部使輝度均勻的擴散?皺褶是大部份人為疏失所造成的,主要是發生在反射片插入 S/Main時
位於導光板上面,主要是把導光板放射出來的光擴散開,並連接導光板表面的前半部,使輝度均勻的擴散。? 主要使用 PET 是有優秀的光擴散力且有助於高輝度化。
? 將光從稜鏡前面及鏡板正面的方向擴散,使視野角變寬,導光板上的圖案消失。
?
使用透明、耐熱度高的 PC 或 PET 薄片,在其表面塗上具折射性微粒子材質粉末及具透光性的無機微粒子。
<作業時注意事項 >
?較易處理,在入光的部份有印刷 (XA 共用
?原料不良主要是薄片本身有異物,印刷不良的情況很多。
?因薄片很薄,經常在取用時不小心便發生皺褶,所以在堆放台取用薄片時要特別注意。
背光模組的構成要素 (展開圖
C/B Ass’ y
C/Bottom
screw
Lamp Housing
Lamp
Side G
S/M Ass’ y
S / ML/H Ass’ y
CNT Holder
Capton tape
反射 Sheet
Side H
Constriction tube
Rubber ring
Sheet
擴散 Sheet
Prism downBACK LIGHT ASS’ Y Wire Clamper Tape
Prism up保護 Sheet
Label
Dust protect tape(NECPad
A
C B
S/M : Supporter Main
C/B : Cover BottomL/H : Lamp Housing
※ OHP Film
Both-sided Tape (Inside C/B Both-sided Tape (backsideS/M L G P
E
D Both sided Tape (backside S/M
6 6 SheetSheet 的提取方法
( X ( X ( X
( X ( ○ ( ○ ( ○ ( ○
工具
7 組立作業程序及留意事項
作業順序
1.S/Main Ass’ y 投入及重點?CNT 完全插入後,打開 Inventor 的電源開關
2. 反射片組裝
? 反射片要完全繄貼住 S/Main注意事項
Invertor
? 注意連結的方向,防止 CNT 不良的狀炾發生。 3. 導光板的結合
? 用離子空氣槍將導光板清洗後,以≒40~45。角插入 S/Main的燈罩內並與S/Main兩側的鉤扣緊密結合,請勿硬推。 4. 擴散片的組裝
離子槍
? 導光皮插入時要專注,嚴禁交談,仔細確認, 是否有白點或毛邊。
導光板結合使用乙醇徹底清潔
? 插入到 S/Main突起的肋柱並確認擴散片兩邊的孔己扣住,上、下是否傾斜,使用無塵布擦拭平面,檢查是否有白點。
? 發現白點在無塵布,沾上乙醇擦拭後,一面吹氣、一面用乾的無塵布再擦一次即可。 5無塵巾、乙烷
? 導光板結合使用乙醇徹底清潔。? 上下保護片要以最快的速度完成,以防止異物流入。
? 護墊黏貼時為了防止畫面被護墊遮蓋,因此須? 5. 稜鏡片 (下的組裝
? 除去背面的保膜 (黃色 ,置於擴散板上面,之後再除去正面的保護膜 (半透明。
6. 稜鏡片 (上的組裝
? 鋏子
從三號護墊開始貼。
? 護墊不可超過保護片印刷的部位。? 護墊使用時注意異物的侵入。
和稜鏡片 (下一樣的組裝方式 7. 擴散保護片組裝
? 光滑面朝下, , 小心地組裝。
8. 護墊黏貼 P d A( P d C( P d B( P d D(鋏子護墊使用時注意異物的侵入? 因護光側護墊較難黏貼,所以要多加練習。? 畫面檢查時,異物及白點是檢查的重點,尤其是視野角白點畫面的 15~45。(上 . 下 . 左 . 右? 畫面檢查 30秒內完成。
除塵滾筒
?Pad-A(右側→Pad-C(反入光側→Pad-B(左側→Pad-D(入光側 9. 畫面檢查
? 依照檢查基本程序做一般畫面檢查
作業程序及留意事項
? 禁止不必要的行動和舉動。
? 一定要佩戴面罩。
組裝時作業事項
? 禁止撕毀護墊背面的紙、白紙或隨意塗寫。
? 乙醇、酒精、抹布、滾筒墊及滾筒在必要時才使用,尤其是乙醇在過量使用時會有斑點產生。
? 在提取 LGP 薄片時要特別小心。
? 因作業人員的疏忽而造成刮傷及皺摺的情況。
? 抹布,除塵滾筒、滾筒墊及異物清潔機要經常清洗。
LGP
? LGP 插入時要充分的做到空氣清淨
? LGP 插入時反板不可能推上去,要將其固定住。
? LGP 插入時不要喧嘩,並預防按所產生的白點。
? 擴散片插入後,徹底檢查是否有白點,大部份白點會在導光板上產生。
? 錂鏡片上、下及保護片以最快的速度完成,大部份的異物發生在上、下及保護片。
? 錂鏡片禁止觸摸及使用乙醇,容易產生斑點。
? 可依自己判斷來更換自製的導光板及薄片。
? 發現不良品立刻放入 PE-袋保管,薄片禁止放置物品。
? 儘可能達到最短時間入組裝完成的階段,成品檢查時不超過三十秒。
9 B/L(Back Light Ass`y 構成要素資材 / 部品特性
部品名
部品特性
備
考
Diffuser Up (Sheet保護 Prism 及引導光均勻擴散
注意刮傷及指紋
Diffuser Down (SheetPrism Up ,Down (Sheet使光曲折/集中光線 (輝度上昇使光集中讓光均勻分佈在表面 . 注意刮傷 , 摺痕 ,指紋,斑點
,異物
注意刮傷摺痕 ,指紋 Diffuser Down (SheetLamp Housing
, 防止光的損失且表面有 , , , 斑點 ,異物注意摺痕
Reflector (Sheet印刷 LGP (Light Guide Panel使光均勻的照射
防止光的損失及使光往上 (前面
反射注意刮傷 , 摺痕 ,指紋 , 斑點 ,異物
注意刮傷 , 摺痕 ,指紋 , 異物 Supporter Main Ass`y反射.
托住各 sheet 的框架 . 斑點 ,異物注意摺痕 ,斑點 ,異物 Lamp Ass`yBottom Cover Ass`y
使 CCFL發光,小型 Lamp 保護Lamp 及支撐 .
注意 Lamp破損. 注意摺痕 ,汚染
10 Prism 角度及 Pitch 構成
Prism 角度 Prism Pitch ?放在 Diffuser Down上面的位置,集光及維持均勻
照度和方向 / 提高輝度為主要目的
?最後通過 Prism Sheet 的光是 40% ~ 70% 程度. 其他 50%的光在內部作反射 , 前面的反射過程持續反覆並提升輝度 .
? Prism 構造的直角是90?,山與山之間的 Pitch 是
50?程度. (1 micron=1/1000mm
? Prism Down 是垂直條紋 ,Prism Up 是水平條紋 (左下圖 Pattern 的形狀形
成 , 因外部小的接觸也會造成
不良的發生, 上 ,下面都須一層保護膜 (Vinyl包起來 (不良防止用
?因價格高 , 因此 O/P作業時 :取扱管理上 , 會有很多不良的發生 (斑 , Scratch ,凹凸須要小心注意.
? Prism Sheet 特別管理 (全社員
Prism Up ,Down 區分方法
?作業者個人別不良管理 (不良 Sheet 作成管理? Prism Up/Down 保護 Vinyl (色相:Yellow 上 ,下面須迅速的拿起 , 防止異物流入. 在 Prism 上不能使用 Wiper , 化工藥品 .(易有斑的發生
?已判定不良的 Prism Sheet是不可使用的
Prism UpPrism Down
11 BLU不良類型
背光板的不良類型中有三大類 (異物 , 白點 , 斑點約估不良率的 80~90%。畫面遮蔽 : 從 S/M的 Pannel Guide 內側到保護薄片#面結束的地方寬度在 4.5㎜以下。
異物油液物 :pad的油液附著所產生的異物 (入光處特別嚴重
― 因修理時 pad 多次使用所生的異物。
夾層物 :異物在錂鏡片下的情況 (看得到黑點
一般的況是在下錂鏡片和擴散片之間種類一般的清況是在下錂鏡片和擴散片之間
-用滾筒或異物清除或用夾具來清除
毛線物 :纖維成份的異物--毛衣、睫毛、頭髮等
-用滾筒或異物清除或用夾具來清除
視野內異物 :視野角內看得見的異物
-視野角 : 左右45′ 、上下30′
-用滾筒或異物清除或用夾具來清除
空氣中的粉塵在組裝時流入所產生的
※過度使用空氣槍的話,反而會增加異物的流入。
白點異物、黑點白點異物流入所形成的白點,一般發生在導光板的位置
-用滾筒或異物清除或用夾具來清除
視野內白點 :在視野角內檢查時,所看見的白點。
-常發生在錂鏡片,呈深黑色
按壓點 :組裝後用棉布在保護片上,擦拭按壓時所產生的白點。
― 一般發生在導光板的位置
-用滾筒或異物清除或用夾具來清除
斑點白 /黑斑點 :由導光板在印刷時所產生的不良品,在薄片上也會發生。
薄片斑點 :薄片在提取上的問題所產生的斑點― 錯誤的清潔所產生的
e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL 等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。 因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针， 所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。 接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？ 二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？ 三、执行制程能力分析前有那些步骤？ 四、制程能力分析的数据要如何评价？ 五、制程能力分析的数据要如何应用？ 六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？ 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？ 一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)
及稳定管制下所展现的品质能力。 那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。 什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。 制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 与
C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。 上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。 下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形 从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。
背光模组的介绍 1.什么是背光模组？是用来干什么的？ 背光模组（Back Light Modul）为液晶显示面板（LCD Panel）的关键零组件之一，由于液晶本身不具发光特性，因此，必须在LCD面板底面加上一个发光源，方能达到饱满的色彩显示效果，背光模组之功能即在于供应充足的亮度与分布均匀的平面光源，使LCD能正常显示影像。 目前，背光模组的主要产品种类有：发光二极管（LED）、卤钨灯、电致发光（ELD）、冷阴极荧光灯（CCFL）、阴极发射灯（CLL）、和金属卤化物灯等。其中工艺成熟、性能稳定,在彩色液晶显示器（TFT-LCD）上普遍使用的背光源是冷阴极荧光灯（CCFL）；在面积较小的LCD上普遍使用的是LED背光源，尤其以发光均匀、高效的侧背光为主，LED背光源主要的应用范围：如手机、PDA、游戏机、家用电器、仪表、仪器、数码产品、汽车应用部件等产品的LCD显示面板。 背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布 均匀的光源，使其能正常显示影像。 2.LCD或LCM背光模组到底是什么？ LCD 液晶显示器是Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。 LCM液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB 线路板、背光源、结构件装配在一起的组件．英文名称叫“LCD Module”，简称“LCM”，中文一般称为“液晶显示模块”。实际上它是一种商品化的部件．根据我国有关国家标准的规定：只有不可拆分的一体化部件才称为“模块”，可拆分的叫作“组件”。所以规范的叫法应称为“液晶显示组件”。但是由于长期以来人们都已习惯称其为“模块”。 即可以得出lcd和lcm的区别，那么lcd和lcm有什么不同：lcd是显示屏，lcm是包含了lcd在内以及控制lcd显示方式、内容的芯片、线路板等各种器件的集合。可以说lcd是显示内容的前台，lcm是包含了前台在内整个运作系统。 3.啥是LED背光模组
主题：背光模組產品製程介紹背光模組產 1 TFT-LCD 及 BLU的構造 TFTBLU的構造 LCD(液晶顯示器是顯示各種資訊的裝置，但因它本身不會自主發光，所以在其背面需放光源使 LCD畫面能均勻的發光，因此發光源即背光模組(BLU;Back Light Unit，對於B/L要求顯示面的輝度要均勻，液晶板的透光率須低於10%，需維持一定的水準。為了要使B/L達到輕薄化、高輝度、低耗電量、均勻度等，必須要擁有高度的技術才行。 LCD Panel LCD Panel DBEF Diffuser Up Prism Up Diffuser Sheet- 2 Diffuser Sheet-1 Backligh ht Diff Diffuser D Down Light Guide Plate Lamp Reflector Backlig ght Prism Down Light Guide Plate Lamp p Reflectior Support Main Case(Backlight Body Notebook Monitor 側光式背光模組側光式背光模組：為達到輕、薄與低耗電量的要求，筆記型電腦之TFT面板以採用側光式背光模組為主，側光式背光模組的光源，一般僅為單支燈管，燈管的外徑通常採用φ1.8mm，而燈管放置的位置顧名思義為背光模組的側面，由於光源僅從單邊進入，故整體背光模組的亮度均勻性較直下式背光模組更難以控制，且亮度亦較低，通常在筆記型電腦及中、小尺寸之(15”以下之背光模組上使用單支燈管，17”監視器、側光式背光模組通常在筆記型電腦及中小尺寸之(15”以下之背光模組上使用單支燈管17”監視器側光式背光模組通常使用2支燈管，圖所示為側光式背光模組之構造。側光式背光源的構造 直下式背光模組直下式背光模組：直下式背光模組的燈管是置於背光模組的正下方，且數量通常為2支以上，由於使用的燈管數多於側光式背光模組，連帶使得直下式背光模組的耗電量大增，故大部供應對耗電量較不要求的大型液晶監視器或液晶電視之TFT面板上，以期獲得較多的亮度，直下式背光模組的亮度分佈較為均勻，不過相對地需佔用較大的空間，如圖所示：大的空間如圖所示直下式背光源的構造光行進方向稜鏡片擴散膜導光板或擴散板反射板冷陰極管 2 成型射出- 工序圖(射出室成型射出- 工序圖(射出室原料(LGP Resin -保管及庫存管理原料供應設備 -注意異物流入除濕乾燥機 -調整正確乾燥溫度/時間成型機 -模具溫控機模具設計模具製作精密設出高品質導光板超大型起薄型高平坦
CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。 例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。 样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;
背光模組簡介 壹、前言 背光模組(Back light module)為液晶顯示器面板(LCD panel)的關鍵零組件之一，由於液晶本身不發光，背光模組之功能即在於供應充足的亮度與分佈均勻的光源，使其能正常顯示影像。LCD面板現已廣泛應用於監視器、筆記型電腦、數位相機及投影機等具成長潛力之電子產品，因此帶動背光模組及其相關零組件的需求持續成長，在面板低價化的刺激下，又以筆記型電腦及LCD監視器等大尺寸用面板需求最大，為背光模組需求成長的主要動力來源。全球大型LCD背光模組產值將較2002年成長23%，達26.19億美元，且逐年增加，到2006年產值將達到37.26億美元。在國內LCD面板廠商積極擴產下，國內內需市場持續擴大，由於國內廠商生產的背光模組已與國際大廠的製造水準相當，加上在量產規模及就地供應上之優勢，國內背光模組自給率將可再往上提升。 貳、背光模組簡介 : 一、背光模組為LCD 面板第二大關鍵零組件 LCD面板主要係由彩色濾光片、背光模組、驅動I C、補償膜及偏光板、玻璃基板、I T O膜、配向膜、控制電路等零組件所組成，由於液晶面板本身不具發光特性，必須藉助背光模組來達到顯示的功能，LCD面板製造商在產生玻璃面板之後，須先結合彩色濾光片，兩者封合後灌入液晶，再與背光模組、驅動I C、控制電路板等組件，組合成LCD模組出售給下游的筆記型電腦或LCD監視器製造商。由於背光模組為僅次於彩色濾光片之LCD面板第二大關鍵零組件， 為因應國內面板廠商對關鍵零組件的大量需求及尋求降低成本要求下，如瑞儀、中強、
輔祥、科穚等廠商紛紛投入， 致在LCD上、下游產業之中， 背光模組現已成為本土化速度最快的一項零組件。 二、背光模組亦即顯示器光源提供者 背光模組其主要由光源(包括冷陰極螢光管(CCFL))、熱陰極螢光管、發光二極體(LED)等)、燈罩、反射板(Reflector)、導光板(Light guide plate)、擴散片(Diffusion sheet 1-2片)、增亮膜(Brightness enhancement film 1-2片)及外框等組件組裝而成，其中光學膜片與導光板為最主要之技術和成本所在。液晶顯示器由於其厚度薄、質量輕且攜帶方便，且相較於目前得CRT更有低輻射的優點，近年來需求快速的增加，己能在顯示器的市場佔有一席之地。隨著液晶顯示器製造技術的提昇，在大尺寸及低價格的趨勢下，背光模組在考量輕量化、薄型化、低耗電、高亮度及降低成本的市場要求，為保持在未來市場的競爭力，開發與設計新型的背光模組及射出成型的新製作技術，是努力的方向及重要課題。 三、背光模組類別 : 一般而言，背光模組可分為前光式(Front light )與背光式(Back light)兩種，而背光式可依其規模的要求，以燈管的位置做分類，發展出下列三大結構： (1)側光式(Edge lighting)結構：發光源為擺在側邊之單支光源，導光板採射出 成型無印刷式設計，一般常用於18吋以下中小尺寸的背光模組，其側邊入射的光源設計，擁有輕量、薄型、窄框化、低耗電的特色，亦為手機、個人數位助理(PDA) 、筆記型電腦的光源，目前亦有大尺寸背光模組採用側光式結構。 (2)直下型(Bottom lighting)結構：超大尺寸的背光模組，側光式結構已經無法 在重量、消費電力及亮度上佔有優勢，因此不含導光板且光源放置於正下方的直下型結構便被發展出來。光源由自發性光源(例如燈管、發光二極體
Leadframe知识简介 框架材料（Leadframe） 框架的构成：框架是模塑封装的骨架，它主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路，就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚（inner finger），引脚的另一端就是所谓管脚，它提供与基板或PC板的机械和电学连接。 框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装器件的支撑作用，同时防止模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。由它的这些功能出发，我们在选择引线框架材料所要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求，自然，成本也是非常重要的。 框架材料：框架通常都是由合金材料制成的，加工方法一般为冲压法（stamping punch）和蚀刻法（etching）。化学蚀刻法主要采用光刻及金属溶解的化学试剂从金属条带上蚀刻出图形。大体可分为以下步骤： （1）冲压定位孔 （2）双面涂光刻胶 （3）UV通过掩膜板曝光、显影、固化 （4）通过化学试剂腐蚀暴露金属（通常使用三氯化铁等试剂） （5）祛除光刻胶 蚀刻法的特点是设备成本低，但是框架成本较高，生产周期短。机械冲制法一般使用跳步工具，靠机械力作用进行冲切。这种方法所使用的模具昂贵，但框架生产成本低。对于微细间距封装所采用的框架，通常都是采用蚀刻方法加工的，因为机械冲压加工的精度是无法满足高密度封装要求的。 除了选择合适的加工方法，由于框架的几何形状和成分会强烈影响到封装模块的可加工性、质量及性能，所以也应当得到重视。选择框架材料要考虑到材料是否能满足加工、封装装配、PCB板装配及器件的性能要求。 通常的框架材料是铜合金材料和铁镍合金（也称合金42，一般情况下镍的含量为42%，铁的含量为58%）。除此之外现今各种各样的复合材料层出不穷，但是应用的范围还比较狭窄，一个是由于技术上还不够完善，再一点就是价格因
过程能力分析 过程能力也称工序能力，是指过程加工方面满足加工质量的能力，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。当过程处于稳态时，产品的质量特性值有99.73%散布在区间[μ-3σ，μ+3σ]，(其中μ为产品特性值的总体均值，σ为产品特性值总体标准差)也即几乎全部产品特性值都落在6σ的范围内﹔因此，通常用6σ表示过程能力，它的值越小越好。 为什么要进行过程能力分析 进行过程能力分析，实质上就是通过系统地分析和研究来评定过程能力与指定需求的一致性。之所以要进行过程能力分析，有两个主要原因。首先，我们需要知道过程度量所能够提供的基线在数量上的受控性;其次，由于我们的度量计划还相当"不成熟"，因此需要对过程度量基线进行评估，来决定是否对其进行改动以反映过程能力的改进情况。根据过程能力的数量指标，我们可以相应地放宽或缩小基线的控制条件。 工序过程能力分析 工序过程能力指该工序过程在5M1E正常的状态下，能稳定地生产合格品的实际加工能力。过程能力取决于机器设备、材料、工艺、工艺装备的精度、工人的工作质量以及其他技术条件。过程能力指数用Cp 、Cpk表示。 非正态数据的过程能力分析方法 当需要进行过程能力分析的计量数据呈非正态分布时，直接按普通的计数数据过程能力分析的方法处理会有很大的风险。一般解决方案的原则有两大类:一类是设法将非正态数据转换成正态数据，然后就可按正态数据的计算方法进行分析;另一类是根据以非参数统计方法为基础，推导出一套新的计算方法进行分析。遵循这两大类原则，在实际工作中成熟的实现方法主要有三种，现在简要介绍每种方法的操作步骤。 非正态数据的过程能力分析方法1:Box-Cox变换法 非正态数据的过程能力分析方法2:Johnson变换法 非正态数据的过程能力分析方法3:非参数计算法
國內生產Leadframe廠商 資料來源https://www.doczj.com/doc/2f4545051.html,/html/02/t-336302.html 2008/1 随着我国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇，同时也面临着严峻的挑战。 产量仅能满足50%左右国内需求 目前，在国内从事半导体引线框架生产的企业主要有17家：新光电气工业(无锡)有限公司、日里电线(苏州)精工有限公司、三井高科技( 上海、天津、东莞)电子有限公司、济南晶恒山田电子精密科技有限公司、东莞长安品质电子制造厂、先进半导体物料科技有限公司、柏狮电子(香港)有限公司、顺德工业有限公司、中山复盛机电有限公司、铜陵丰山三佳微电子有限公司、广州丰江微电子有限公司、宁波康强电子股份有限公司、厦门永红电子有限公司、无锡华晶利达电子有限公司、宁波华龙电子股份有限公司、宁波东盛集成电路元件有限公司、浙江华科电子有限公司。其中，独资企业7家，合资企业4家，内资企业6家。以上企业主要从事半导体引线框架、精密模具和其他电子设备、电子元器件的设计、制造和销售，实属国内领先。 从被调查的17家生产厂家2005年生产产能可以看出，我国半导体企业中合资及外商独资的成分较大，其中三井高科技(上海)有限公司是日本三井在我国独资的引线框架专业生产厂家，总投资2500万美元，注册资本15 00万美元，其产品科技含量高、生产工艺先进。我国台湾的中山复盛总投资3000万美元，注册资本1600万美元，系广东省高新技术企业。合资企业中丰山三佳为中韩合资企业，总投资2800万美元，注册资金2100 万美元，其依据三佳的模具优势及韩国丰山微电子20 多年引线框架的技术优势，在从业短短4年内一举打入市场，并迅速占领了我国中高档产品近1/3的市场份额并销售海外市场。 引线框架行业主要集中在长三角、珠三角一带，在长三角一带颇具规模的主要是铜陵丰山三佳、上海三井、日本无锡新光，珠三角一带以ASM、广东丰江、中山复胜为代表，与我国封装企业区域分布彼此呼应。 高端产品仍需进口 国内引线框架生产企业起步较早，多年来为国内IC和分立器件生产配套，具有产品研制、开发和大生产能力，一直担当引线框架生产的主力军，但国内的产量仅能满足50%左右的国内需求，大部分高端产品还需要进口，且大多数是引线少，节距大的一般产品，满足不了国内市场的需求。2001年12月，铜陵丰山三佳(集团)有限责任公司和韩国丰山微电子株式会社共同出资2100万美组建铜陵丰山三佳微电子有限公司，生产具有国际竞争力的“半导体集成电路引线框架”及“引线框架模具”，目前可生产208脚以下冲
LED背光模组/背光源未来之预见 背光模组为TFT-LCD面板主要组件，约占面板材料总成本的20％～35％。随着LCD TV面板规模的高速增长，背光模组在面板成本与制造过程中所占的份额与地位将日益凸显。2005～2008年间大型大尺寸背光模组的出货量年增长率预计约达28%，至2008年将大型背光模组约达3.6亿块，市场产值高达约140亿美元。 从背光模组生产厂商来源国或地区来看，台湾、韩国企业均占据全球出货量的40％～45％，全球背光模组大厂主要有台湾的中强光电、瑞仪、科桥、韩国的 Taesan、Heesung及日本的夏普、Stanley等企业。由于中国大陆存在人力成本及下游相关产品制造规模之优势，台湾、韩国背光模组厂商均已在大陆设立分厂， 2005年在中国大陆产出的背光模组已约占全球39％，成为全球第一大生产地区。受外资背光模组企业的进一步投资扩产之势推动，预计06年大陆背光模组出货量的全球份额提高至45％。而国内也已涌现出以京东方茶谷、深圳帝光、普耐光电等为代表、发展迅速的背光模组与背光源企业。 背光源、棱镜片、扩散板及光学膜片等为背光模组的主要上游材料与组件，其中背光源在中小、大尺寸背光模组材料成本中分别约占10％～15％、15％～25％。目前背光源以冷阴极荧光灯（CCFL）为主，新型光源LED、平面光源FFL 正受业界关注并被认为是取代受欧盟RoHS法规限制使用的含汞 CCFL的有力竞争者。特别是LED因具有高达105％～130％色彩饱和度（NTSC）、长寿环保等显著优点，已成为中小尺寸TFT-LCD面板中的主流背光源，而随着LED发光效率的提高、散热难等技术问题的突破，全球面板巨头与LED行业领导者的已纷纷合作推出了LED背光源的大尺寸LCD TV，可以预见，高亮白光LED在大尺寸LCD TV背光源需求即将成为应用热潮。 根据LED光源的技术发展与应用领域的拓展关系可知，LED在成为手机、车载导航面板等中小尺寸LCD面板的主流背光源之后，当前正处于 Notebook、LCD Monitor及LCD TV大中型尺寸LCD面板所需背光源的市场切入与渗透关键时期。可以说，随着发光效率的进一步提高及散热问题的攻克，高亮白光LED有望成为未来大中型尺寸LCD面板的主流背光源。 应3G手机的入市、大屏幕手机的增多及搭配影像手机配备闪光灯的比重提升，持续拉升白光LED的需求，预估2006年度全球手机将成长7.1%达 8.3亿部，预期06年手机白光LED市场出货量增长41%至的43亿颗，其中手机背光源中的白光LED用量以近40％的高速增长达22亿颗；按键所需白光LED增长20％达5亿颗，以及拍照手机所需白光LED闪光灯增长60％达16亿颗。未来四年内，国内手机需求量未来四年内将保持13％的年均复合增长率，从06年的1.37亿部增长到2009年的2亿部；对高亮白光LED背光源需求量预计由06年的3.5 亿颗，以37％的年均复合增长率增加至09年的 9亿颗；而随着3G及拍照手机比重的提高，预计国内手机对高亮白光LED的总需求量保持高达46％的年均复合增长，由06年的7亿颗增长至09年的22亿颗。 2006年全球MP3、PDA、DSC、车载导航、可携式DVD等产品所需中小型尺寸LCD面板等所需白光LED市场规模高达21亿颗有余，受LED 在中小尺寸LCD面板的庞大商机驱动，目前全球已呈现背光模组上中下游厂商展开投资合作趋势，以积极抢攻LED背光源的LCD面板市场份额，如台湾的面板巨头友达光电联合
制程能力分析与研究（ ） 一、何谓制程能力 制程能力（ ）又称工序能力，在的核心工具之一的《统计过程控制》（）中解释为“一个稳定过程的固有变差总范围”，其实也就是指处于稳定状态下的工序实际加工能力，即产出品质能够符合工程规格上能力或程度。工序实施的前后过程均应标准化，在非稳定生产状态下的工序所测得工序能力是设有意义的，且工序能力的测定一般是在成批生产状态下进行的，工序能力分析与研究一般应用于产品的开发，设计，试产及量产中，在制程中的关键工序或重要工序也有必要的用到。 还是先看看管制界限、规格值与个别值分配之关系吧！通过图示说明以便让我们对制程能力有一个感性的认知： ＋ ※自然公差遠小於規格公差(σ≤)時， 当σ≤ －时，是最理想情况。如上图所示，个别值分配和规格的关系最佳，因为规格比制程变异大很多，即使制程平均值有很大移动，也不易超出规格界限；至于分配的变异比分配大，但所有个别值仍在规格内；而分布所显示的变异又更大，但仍在规格内。为符合经济上的效益，允许制程平均值适度地偏离规格中心(譬如：分配和)，而不至于产生不良品。如此可避免时常调整机具或寻找非机遇因素等造成之延误成本。甚至考虑减少抽样次数，或者取消使用管制图。 ※自然公差差不多等于规格公差(σ)时， X __ ＋σX __ －σX __ 规格上限() 规格下限()
当σ，如果制程的次数分配与相同则有的产品符合规格；但是当制程平均移动时(如分布)或变异增大时(如分布)，则不良率可能远大于。只有分布的是处于统计管制内，不良品的发生率在可接受的范围之内，可是一但发生非机遇因素的变异，应立即加以矫正。 ※自然公差大于规格公差(σ＞)时， 当σ＞时，表示制程处于非常不理想的状况下，如上图次数分布，超出规格的上下限的不良率在不可接受的范围内；换句话说，制程无制造符合规格产品的能力。 二、制程能力主要指数及判定处理 客户在参观工厂或企业时，往往会问到“”，“不合格品率”，“直通率”或“σ”（西格玛）值，及某些工序的其实这些都是衡量制程能力，产品质量的一种指标。 鉴于制程能力指一定时间得于控制状态下的实际力的能力，能力越高，则产品品质特性的分散就小；能力越低，则产品品质特性分散就越大。过程能力反映普遍原因引起的变差，并且对系统采取管理措施来提高能力。有许多技术可用来评定处于统计控制状态过程的能力，当分布图形是正态的，则可用下述的技术，该技术只包括以控制图上的数据为基础的简单的计算。用过程均值作为分布的位置，用标准偏差来表示测量的分布宽度，标准差是用包含平均极差的简单公式计算出来。 能力指数可分为两类：长期的和短期的。短期能力的研究是从一个操作循环中获取的测量为基础的。这些数据用控制图分析后作为判定该过程是否存在统计控制状态下运行的依据。若未发现特殊原因，可以计算短期的能力指数。这种研究通常用于由客户提出过程中生产出来的首批产品。还有一种用途是机器设备的能力研究，是用来验证一个新的或经过修改的过程实际性能是否合乎工程参数。长期能力研究包括通过很长一段时间内所进行的测量应在足够长的时间内收集数据。同时这些数据应能包含所有能预计到的变差的原因，很多变差原因可能在短期研究时还没有观察到。当收集足够的数据后，将这些数据画在控制图上。若未发现变差的特殊原因，便可以计算长期的能力和性能指数。 所有的能力量度指数必须满足以下四个条件： .产生的数据的过程必须受控，即处于统计稳定状态； .过程的数据的单个测量值基本处于正态分布； .规范是以顾客要求为基础的； .存在一种将计算的指数看成“真实”的指数的意愿。
TOPIC : 直下式背光模組簡介 Date:2003/04/01 背光源的種類 若依光源相對於panel 的位置來分，可分為直下式與側光式，如圖一、二所示： 圖一，側光式背光模組 圖二，直下式背光模組 直下式與側光式背光模組的比較 直下式背光模組 側光式背光模組 結構 上 ● 較側光式少了導光板的使用 ● 厚度較厚 ● 使用較多燈管 ● 使用擴散板來遮蔽燈管亮帶 ● 較直下式多了導光板的使用 ● 厚度較薄 ● 使用燈管數較少 ● 需使用燈管反射罩 ● 無使用擴散板，使用擴散片來遮蔽反射片板（片）上的pattern 功能上 ● 重量較輕（當面板的尺寸大時） ● 體積較大（與同尺寸產品的側光式背光模組比較，其厚度較厚） ● 重量較重（當面板的尺寸大時）因導光板重量較重 ● 體積較小（與同尺寸產品的直下式背光模組比較，其厚度較薄） 目的上 多使用於大尺寸面板 多使用於小尺寸面板 直下式背光模組各部元件與功用介紹 擴散板（diffuser plate ） 目前使用之擴散板的材質為PMMA 或PC ，其功能為承載 film 材與降低燈管所產生的亮帶功能，以提高均勻性。擴散板厚度較擴散片大，光穿透率在 50%~80% 之間，視設計來選擇。 較低的吸水率及熱膨脹率為其最重要考量因素。擴散板因吸水和受熱膨脹後而可能產生的翹曲現象，擴散板翹曲的方向與製造方式亦有密切關係，殘留應力對翹曲方向的影響很大。 擴散片（diffuser sheet ） 依功能可分為：1.保護用擴散片（上擴散片）：一般選擇穿透率較高，Haze 較低的作為保護prism 的結構。2.下擴散片：以Haze 較高的為考量，置於擴散板上方，覆蓋燈管所產生的亮帶、修正光進行的角度作用，使光分佈更加均勻。材質為：PET 與PC ，厚度較擴散板小。選擇擴散片的種類以光線穿透率及霧面程度（Haze ）為考量。 下圖中的 Optical Shielding Layer 或稱為 Anti-Blocking Layer ，其主要功能為防止靜電所造成的吸附作用。 圖三，擴散片結構示意圖。 菱鏡片（prism sheet ） 稜鏡片是在PET 基材上coating 鋸齒狀或波浪狀的PMMA 微結構，具有相當好的集光效果，但亦會犧牲部分亮度的視角。稜鏡片的功能：將來自擴散片的光往中心角度集中，以提高面板正面的光線輝度。使用一片稜鏡片時可使正面輝度提高約1.5倍 ，但同時會犧牲部分亮度的視角。 擴散片 菱鏡片 擴散板 燈管 反射板 外框
1 显示模组简介 2013-2-16 LCM&CTP规划工程师高庆
2 ?目录 12 3 45显示模组中的名词 LCM 定义LCM结构组成LCM 显示原理简介 LCM 生产制程简介
显示模组中的名词 3
显示模组中的名词（1） ?LCD: Liquid Crystal Display 液晶显示器 ?IC（LSI）：Integrate Circuit集成电路（Large-scale integration超大规模集成电路） ?FPCA: Flexible Printed Circuit Assembly 柔性线路板组件?BL: Back Light背光源 ?POL: Polarizer偏光片 ?TP：Touch Panel触摸屏 ?CTP：Capacitance Touch Panel电容式触摸屏 ?ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡 ?ST: Stainless Steel铁框 ?PM-OLED:无源矩阵发光二极体 ?AM-OLED:有源矩阵发光二极体 ?CF：Color Filter彩膜 ?ARRAY：液晶显示面板阵列图案制作(Array制程：薄膜/黄光/蚀刻/剥膜） 4
手机显示模组中的名词（2） ?COG: Chip-on-Glass使用ACF将芯片直接邦定在玻璃上，实现LCD 与IC的电气连接； ?FOG: FPC-on-Glass使用ACF将FPC直接邦定在玻璃上，实现LCD与FPCA的电气连接； ?ACF: anisotropy conducting film各向异性导电膜； ?硅胶：silicon 密封隔绝空气的胶，一般为黑色或白色； ?TUFFY胶：密封隔绝空气的胶，一般为蓝色； ?清洁剂：显示模组在生产制程中使用的擦拭溶剂，一般为有机液体（无水乙醇、乙醚等）； ?无尘布：显示模组在生产制程中使用的不产尘的清洁布，一般分为10级、百级等； ?无尘室：显示模组在生产制程中的生产环境，一般分为百级（偏贴、CTP与显示模组贴合及BL贴合）、千级（COG&FOG)、万级(组装）?偏贴：偏光片贴片工艺名词。 ?以上名词会在后面的章节中逐步详细讲解 5