模组培训

电池PACK工艺培训资料第一部分：电池PACK工艺概述1. 电池PACK的概念电池PACK是指将多个电池单体组装在一起，形成一个整体的电池模组。

它是电动汽车、储能系统等领域中最重要的组件之一，负责存储和释放电能。

电池PACK在整个电动汽车和储能系统中起着至关重要的作用，它的质量和性能直接影响整个系统的安全性、稳定性和效能。

2. 电池PACK的主要组成部分电池PACK通常由电池单体、电池管理系统（BMS）、散热系统、外壳、连接件等组成。

电池单体是电池PACK的核心部分，它的数量、型号和布局直接影响到整个电池PACK的性能。

BMS是负责监控和管理电池单体的系统，其功能包括电池状态监测、过压保护、过放保护、温度控制等。

散热系统用于散热电池单体产生的热量，防止电池过热损坏。

外壳是电池PACK的保护壳，其材料和设计直接影响到电池PACK的安全性和可靠性。

连接件用于连接电池PACK与整个系统的其他部分，传递电能和控制信号。

3. 电池PACK的工艺要求为了确保电池PACK的质量和性能，其制造过程需要满足一系列的工艺要求。

首先要求生产线要具备高度的自动化程度，确保生产效率和产品一致性。

其次要求生产工艺要精准可靠，确保电池单体的组装和连接质量。

此外，还要求对材料的选择、工艺流程、设备的使用等方面有严格的控制。

第二部分：电池单体的组装1. 电池单体的特点和要求电池单体是电池PACK的核心部件，其质量和性能直接决定了整个电池PACK的性能。

电池单体通常由电极、隔膜、电解质等组成，其材料和制造工艺决定了其安全性、循环寿命和能量密度。

电池单体在组装过程中，需要满足一系列的工艺要求，包括电极的涂覆、卷绕、装配等。

2. 电极的涂覆电极的涂覆是电池单体制造过程中的关键步骤，其涂覆质量直接决定了电极的性能。

电极的涂覆包括阳极和阴极的涂覆，涂覆质量受到电极材料、涂覆工艺和设备的影响。

涂覆过程中需要控制涂覆厚度、均匀性和成型度，确保电极的性能。

CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解11产品概述1.1 产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头13产品规格1.3 产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i14典型产品分解AF Camera 1.4 典型产品分解——AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接14典型产品分解Dual FF Camera1.4 典型产品分解——Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2产品技术2. 产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWBRGB21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWB21Sensor升级SWDR 2.1 Sensor升级—SWDR21Sensor升级ISOCELL 2.1 Sensor升级—ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。

CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。

CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。

模组pack工艺培训试题答案
1、PACK电池主要由电芯部分、保护部分、塑胶外壳或连接导线购成。

2、常见PACK电池加工方式有：直接加引线方式、直接加插头方式、加板加线方式、加板加插头方式、加板加塑胶外壳加工方式、点焊镍片加工方式、不加板组合电池加工方式、加板组合方式、加板加塑胶外壳组合加工方式等。

3、保护板保护的主要对象是电芯，主要针对电池的过充、过放、过流，实施保护动作。

4、
（1）必须了解客户对电芯性能的要求。

（2）了解客户对保护板的要求。

（3）电池的封装方式。

（4）成品电池外型尺寸要求。

（5）成品电池电性能的要求。

5、
我们将两个电芯以上（括两个电芯），在任何形式上串联或并联我们统称为组合电池。

模组培训知识点总结大全一、模组概念与作用1. 模组的定义：模组是指一个完整的功能单元，它由多个组件组成，可以独立运行，也可以与其他模组组合成一个更大的系统。

模组可以是硬件模组，也可以是软件模组。

2. 模组的作用：模组的作用是将系统分解成若干个小的功能单元，每个功能单元可以单独设计、独立开发、测试和部署。

模组化设计能够提高系统的灵活性、可维护性和可扩展性，同时能够降低系统的复杂度和开发成本。

3. 模组化的优势：模组化能够提高系统的灵活性和可维护性，同时也能够降低系统的复杂度和成本。

模组化设计还能够提高系统的可扩展性和可重用性，使得系统更容易维护和升级。

4. 模组化的原则：模组化设计的原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。

高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，在设计模组时，应该尽量保持模组的单一职责，使得每个模组只负责一个具体的功能。

二、模组化设计1. 模组的划分：模组的划分应该根据系统的功能和业务需求来设计，可以分为业务模组、数据模组、接口模组、工具模组等，然后根据业务逻辑和功能关系来划分模组。

2. 模组的设计原则：模组的设计原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。

高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，单一职责是指每个模组只负责一个具体的功能。

3. 接口设计：模组之间的通信是通过接口来实现的，接口设计应该尽量简单、清晰、易用，同时要有良好的扩展性和适应性，提供必要的参数和返回结果，避免过于复杂的接口设计。

4. 数据传输：模组之间的数据传输是通过接口来实现的，数据传输的格式要符合规范，要考虑到数据的安全性和一致性，同时要考虑到数据的传输效率和速度。

5. 模组间的协作：模组之间的协作是通过接口来实现的，模组之间要相互合作，要有良好的协作机制，尽量减少模组之间的依赖关系，避免模组之间的相互影响。

三、模组化开发1. 模组的开发流程：模组的开发流程包括需求分析、设计、编码、测试和部署，模组化的开发流程更加注重模组之间的接口设计和测试，同时也更加注重模组的集成和部署。

系统模组的培训资料在当今数字化的时代，系统模组就像是一台超级机器中的精密零件，它们相互协作，让整个系统高效运转。

对于想要深入了解和掌握这一领域的朋友们来说，这份培训资料就像是一把神奇的钥匙，能为您打开系统模组的神秘大门。

先来说说什么是系统模组吧。

比如说您的手机，里面有各种功能模块，像摄像头模组、通信模组等等，它们各自负责不同的任务，组合在一起就成就了手机的强大功能。

这就好比一个足球队，前锋负责进攻得分，后卫负责防守，中场负责组织调度，每个位置的球员就像是一个系统模组，共同为了赢得比赛而努力。

我记得有一次，我自己的电脑出了问题，运行速度慢得像蜗牛。

我拆开一看，发现是某个硬件模组老化了。

这可把我急坏了，赶紧去买了新的模组换上。

在这个过程中，我深深地感受到了系统模组的重要性。

如果把电脑比作一个人的身体，那模组就是各个器官，哪一个出了问题，整个人都不好了。

那系统模组到底有哪些种类呢？常见的有硬件模组，比如显卡模组、主板模组；还有软件模组，像操作系统中的各种驱动程序模组。

不同的模组有着不同的特点和功能。

硬件模组就像是身体的骨骼和肌肉，坚实可靠。

显卡模组决定了您玩游戏、看视频的画面效果；主板模组则是连接各个硬件的“大管家”，协调它们一起工作。

软件模组呢，则像人的思维和神经系统，灵活多变。

比如说驱动程序模组，它能让硬件和操作系统完美配合，就像两个好朋友，相互理解，相互支持。

在学习系统模组的过程中，实践是非常重要的。

您不能只是纸上谈兵，得亲自上手操作。

比如说，您可以尝试自己组装一台电脑，从选择各个模组开始，到亲手把它们安装好，启动电脑的那一刻，您会有一种满满的成就感。

还有啊，了解系统模组的更新和维护也是关键。

就像您的汽车需要定期保养一样，系统模组也需要。

新的技术不断涌现，模组也在不断升级，只有跟上时代的步伐，才能让您的系统始终保持良好的性能。

总之，系统模组虽然看似复杂，但只要您有耐心、有兴趣，逐步深入学习，就一定能够掌握其中的奥秘。

LCM 结构的培训课程一、模块的组成：液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module）,缩写为LCM或LCDM。

结构流程：二、常用的接口连接方式：⏹插座连接（Connecter）⏹排线（FFC）⏹柔性线路板（FPC）⏹导电纸（Heat Seal）⏹电缆线（Flex Cable）插座连接（Connector）:⏹通常都是标准件选购的供应商如下:NAIS、HIROSE、 ELCO 、OMRON选择的原则：交货周期短、品质合格的产品。

但需要与客户端连接器配合为前提。

三、模块结构分类：普通模块的核心部件就是LCD与集成板，故液晶显示器件的安装需要依靠其它的元件来连接。

●故按显示器件（LCD)与驱动器板的连接方式与固定方式不同来区分。

⏹连接方式：①导电胶条，是一种普通的连接方式。

②热压胶条（又称导电纸）.③直接集成连接（金属PIN脚的连接）.⏹固定方式：①铁架(铁架扭脚嵌入PCB).②背光胶架（用螺丝，定位销固定）。

四、模块结构零部件类型⏹PANEL⏹背光（BACKLIGHT）⏹刚性线路板（PCB）⏹柔性线路板（FPC）⏹触摸屏（TOUCH PANEL）⏹背光（BACKLIGHT）⏹作用：1。

固定作用2。

导光作用⏹类型：按光源位置分为1。

底背光；2.侧背光。

按光源类型分为1.LED背光2。

EL背光;3.冷管背光⏹结构:①。

底LED灯一般由胶架+FPC+散光纸+LED灯底LED灯背光采用点光源LED灯.1.1背光结构1。

1.1双屏背光典型结构1.1。

2单屏背光典型结构1.2 背光材料1.2.1 REFLECTOR:反射片，功能是反射光线，主要有银色反射膜和白色反射膜,一般两面相同效果.1.2.2 DIFFUSER:扩散片，功能主要是将集中的光线扩散开以达到匀光的效果,扩散片扩散面背向导光板放置.1.2.3 BEF:将扩散片分开较大角度的光线方向改变到导光板垂直方向。

1.2.4 B/W TAPE：黑白胶带，白面朝向导光板，起到反射光的作用，黑面朝外，起到遮光的效果，黑面有带胶和不带胶之分，一般带胶以固定LCD.1。