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SMT表面组装技术印刷机调机教材DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
•ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
•ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
•ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）•Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX）•DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm增量1mm缺省30mm•DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec增量1mm/sec缺省24mm/sec•ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12•ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
•CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
•BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm•BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm•BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm•PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec •FloodSpeed未用•PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg •RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg•FloodHeight未用•PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm•UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。
5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成：1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。
2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。
5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。
6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度，8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。
DEK PRINTER 的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort( 中止计划):按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry（重试）: 按下该键重新检查错误的情况。
Recover（恢复）: 按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。
dek中⽂版操作⼿册dek中⽂版操作⼿册Dek篇1.设备操作⼿册1.1 机器认识11.2安全警告與⼩⼼警告: 惊叹号应⽤于未被特殊警⽰所涵盖的⼀切危险的⼀般警⽰. 为了确保印刷机操作状况在任何时间均保持安全,所有职员必须⼴泛地遵守并接受除在⼿册描述之特别安全注意事项外之安全规范. 警告定義警告: 切割物在警⽰卷标附近存在锐利边缘伤害的危险.当在指定警告标⽰引起作业员与保养员对可造成死亡,重伤或病症的可能危区域⼯作时需特别⼩⼼. 险的注意.这些危险不是设备固有就是在设备操作时产⽣出来的.在机器上使⽤的警告卷标的范例展⽰于另⼀边的表格内. 警告: 刺激物存在会⽴即产⽣发炎的物质,并会重复或延长与黏膜底下展⽰的结合警告和⼩⼼预防的卷标,贴于机台上意味着使⽤者尝或⽪肤的接触. 试在设备上执⾏此作业前应先参阅技术参考⼿册内相关章节内容. 警告: 易燃物存在易燃物质,应远离热,燃烧源与静电放电,使⽤于通风良好区域.警告: 移动物在警⽰卷标附近存在移动对象,这些对象有能⼒造成伤害.设备外盖不可移开.警告: 辐射物⼩⼼标⽰警告职员随着偏离描述步骤所可能引发的⼈或料可能的在卷标附近存在因雷射光造成眼睛伤害的危险.不要损害.⼩⼼标⽰并不意味对职员的危险. 直视光源或物体表⾯之直接反射光.⼀个⼩⼼标⽰的例⼦如下: 警告: 受压物⾼压存在并可能造成伤害.不要企图直接开启系统⾄⼩⼼⼤⽓下.摄影机损毁..不要留下任何未⽤治具于升降平台的后轨道后⽅区域. 如有任何物体留在升降平台的PC板印刷区域外,当平台上升⾄印刷警告: 电⼒危险⾼电压存在并可能造成伤害或死亡.不要从设备外罩⾼度时,它将可能与摄影机相撞.移除保护盖或不顾保护装置.21.3设备概观範圍這⼿冊應由適當訓練過的設備操作⼈員來使⽤.對於設備的⼀般操作狀況它是個快速⼊⾨指南.關於設備設定更深⼀層的資訊則總括到技術參考⼿冊項次說明觸控式螢幕 1系統按鈕 2滑⿏ 3雙按鈕控制 4 鍵盤 5主電源開關 6 緊急開關按鈕 7 錫膏滾動燈 8 三⾊燈 9 當機器啟動電源後,按下兩紅⾊緊急開關中任⼀能以受控⽅式使機器停⽌31.4⼈机接⼝狀態⾴模式2在主要控制螢幕上所顯⽰的資訊為狀態⾴.狀態⾴有兩種版本顯⽰模式.可在Set Prefs選單內Display Type螢幕顯⽰模式做選擇模式1項次說明製程參數視窗 1設備參數視窗 2訊息提⽰帶 3項次說明項⽬單 4 印刷機主題視窗視覺資料視窗 1 5警告訊息視窗 6 製程參數視窗 2印刷機狀態視窗 7 訊息提⽰帶 3 印刷機主題視窗 8 項⽬單 4 在觸控式螢幕上觸壓相關的項⽬圖像便能完成功能選視覺資料視窗 5擇.另⼀種選擇⽅式是藉由鍵盤上功能鍵F1到F8來做警告訊息視窗 6 選擇印刷機狀態視窗 74視覺資料視窗可利⽤在狀態⾴上的Zoom In或 Zoom Out 圖像來改變視覺資料視窗的⼤⼩.51.5三⾊灯此訊息燈顯⽰設備的作動狀態.設備無法作動系統電源關閉錯誤訊息顯⽰設備未在準備狀態作動狀態燈號顏⾊設備在初始化設備在設定中設備在維護下設備提⽰操作者注意卡匣錫膏不⾜擦拭紙卷⽤盡擦拭溶劑耗盡設備可作動設備在就緒狀態等待61.6 开机与登⼊3. 觸壓Monitor (鍵盤上F7功能鍵). 1. 旋轉主電源開關⾄ON處.4. 觸壓Log On (F1).2. 設備提⽰時按壓System鈕.操作員登⼊視窗顯⽰:已選好的狀態⾴模式會與下列功能選單⼀起顯⽰:使⽤鍵盤輸⼊操作員I.D.後按下Enter 鍵.5. 觸壓Exit (F8).71.7产品换线新產品 4. 觸壓Load (F1).1. 觸壓Setup (F6).5. 觸壓Change Screen (F5). 2. 觸壓Load Data (F2).選定的檔案會顯⽰在狀態⾴.儲存於設備內所有產品檔案表會顯⽰出來: 6. 系統提⽰時掀起前⽅印刷頭蓋.3. 使⽤Left, Right, Up和Down (F4, F5, F6和F7) 反⽩所需檔案.87. 移出钢板. 10. 按下System 鈕.11. 触压Change Screen (F5).8. 加载新钢板到机器内并确保正确⽅位与开孔位置.12. 触压Change Tooling (F6).13. 触压Head (F2).9. 放下前⽅印刷頭蓋. 14. 使⽤双控制钮抬起印刷头.915. 装上印刷头⽀撑杆 16. 调整PC板⽀撑器⾄适合产品位置来准备印刷. PC板夾板器. 當在機器⽀撐器置放區作業時需極端⼩17. 移开印刷头⽀撑杆并归回原位. ⼼夾板系統且必須經過練習以避免傷害.在前⽅和後⽅夾板系統上的⾦屬薄⽚是⾮常鋒利的DEK建議只有操作員能更換磁性⽀撐桿.使⽤其它⽀撐器或許需要變更PC板狀態檔.⼩⼼攝影機損毀..不要留下任何未⽤治具於升降平台的後軌道18. 触压Head (F2).後⽅區域.如有任何物體留在升降平台的PC板印刷區域外,當平台上升⾄印刷⾼度時,它將可能與攝影機相撞.1019. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭.20. 按下System紐.21. 触压Exit (F8).22. 觸壓Exit (F8).111.8印刷参数调整⾃動模式批量印刷1. 觸壓Setup (F6). 1. 觸壓Monitor (F7).2. 觸壓Mode (F1) 直到Auto出現在狀態⾴的模式選項上 2. 觸壓Batch Limit (F4).3. 觸壓Exit (F8). 批量計數極值視窗會顯⽰在螢幕上:4. 觸壓Run (F1). 3. 使⽤微調鍵Incr.及Decr. (F6和F7) 可設定所需批量數.印刷機將連續不斷地運作. 4. 觸壓Exit (F8).12除程式設定的鋼板擦拭週期外可選擇Clean Screen來啟動擦拭5. 触压Exit (F8). 鋼板動作.6. 触压Run (F1).除程式設定的錫膏攪拌週期外可選擇Knead Paste來啟動攪拌錫膏動作.印刷選單當設備於⾃動模式下運作時會顯⽰下列選單:如有安裝擠壓式刮⼑頭選⽤配備則錫膏添加功能將取消.選擇Paste Load添加錫膏有兩種⽅式 (⾃動加錫和⼿動加錫).选择 End Run可停⽌印刷机于完成该印刷周期选择 Stop Cycle将⽴即停⽌印刷在印刷期間的任何階段皆能啟⽤下述功能錫膏添加擦拭鋼板參數調整攪拌錫膏調整檢查作業員不應該使⽤參數調整及調整檢查.133. 添加錫膏到鋼板上. 添加錫膏锡膏和溶剂. 当使⽤或处理任何锡膏或溶剂必须严格地遵守制造商的标准安全注意事项.防护⾐物. 当处理锡膏和溶剂时随即穿戴合格的防护⾐物来减少挥发⽓体的吸⼊,眼睛及⽪肤的接触与摄取.4. 關上前⽅印刷頭蓋. ⼿動添加1. 觸壓Manual Load (F2).‘打開前蓋並添加錫膏’ 訊息會顯⽰在螢幕上2. 打開前⽅印刷頭蓋.5. 按下System紐.146. 觸壓Continue (F1).7. 觸壓Exit (F8).⾃動添加1. 觸壓Auto Dispense (F1).錫膏添加器將執⾏錫膏⾃動添加作業.2. 觸壓Exit (F8).15溶劑重新補充溶劑⾄溶劑桶建议溶剂. 任何溶剂的使⽤必须符合当地环保规章. DEK推荐使⽤环保认可的溶剂,换句话说⽆CFC与含⽔基成分.使⽤的溶剂必须拥有快速挥发速率及闪⽕o点规格⾼于39C的特性. 溶剂溶液. 勿将不同溶剂的溶液混合.当更换另⼀种不同溶剂时必须彻底冲洗⼲净溶剂桶.16易燃性. 存在易燃性物质.应远离热,燃烧源与静电放电.3. 裝上印刷頭⽀撐桿于通风良好区域使⽤溶剂喷洒. 钢板擦拭清洁器喷洒⼀细微溶剂溶液喷射带在清洁器纸卷上.应穿著经认可之防护⾐物从事作业.受压容器. 溶剂桶是充满压⼒的状态;在打开溶剂桶注⼊盖前必须先释放压⼒.4. ⼩⼼旋開溶劑蓋⼦使蒸氣壓⼒消去. 重新補充溶劑⾄溶劑桶:1. 觸壓Head (F2).2. 使⽤雙控制鈕抬起印刷頭.5. 打開蓋⼦使⽤漏⽃重新補充溶劑.176. 旋緊蓋⼦. 9. 移開印刷頭⽀撐桿並歸回原位.7. 觸壓Prime Solvent (F6).10. 觸壓Head (F2).‘同時按壓兩控制鈕來汲取溶劑’ 訊息會顯⽰在螢幕上.8. 使⽤螢幕兩旁控制鈕來汲取溶劑. 11. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭.12. 按下System鈕.18物品更换卷紙 3. 裝上印刷頭⽀撐桿易燃性. 使⽤過之紙卷含有鋼板擦拭清潔器溶劑及錫膏的殘留物.參考製造供應商所建議的拋棄處理指⽰.防護⾐物. 當處理錫膏和溶劑時隨即穿戴合格的防護⾐物來減少揮發氣體的吸⼊,眼睛及⽪膚的接觸與攝取.4. ⼩⼼移開髒污的紙卷.1. 觸壓Head (F2). 5. 裝上新紙卷並依照下圖路徑纏繞:2. 使⽤雙控制鈕抬起印刷頭.項次說明擦拭紙卷 1收集紙桿 2196. 觸壓Prime Paper (F5). 10. 使⽤雙控制鈕放下印刷頭. ‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯⽰在螢幕上.7. 使⽤螢幕兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給. 11. 按下System鈕.刮⼑8. 移開印刷頭⽀撐桿並歸回原位. 1. 觸壓Setup (F6). 2. 觸壓Setup Squeegee (F4). 9. 觸壓Head (F2). 203. 觸壓Change Squeegee (F1). 8. 觸壓Continue (F1).4. 打開前⽅印刷頭蓋.刮⼑參考⾼度9. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘在開始進⾏壓⼒校正前先移出鋼板’ 訊息會顯⽰在螢幕上. 5. 換上所需的刮⼑6. 關上前⽅印刷頭蓋 10. 觸壓Exit (F8).11. 觸壓Change Screen (F5).7. 按下System鈕.‘移出鋼板’ 訊息會顯⽰在螢幕上.2115. 按下System鈕. 12. 打開前⽅印刷頭蓋.16. 觸壓Setup Squeegee (F4).13. 移出鋼板.17. 觸壓Calibrat Heights (F2).‘確保安裝正確的刮⼑’ 訊息會顯⽰在螢幕上. 14. 關上前⽅印刷頭蓋 18. 觸壓Continue (F1).‘壓⼒⾼度校正中-勿開啟前蓋’ 訊息會顯⽰在螢幕上.19. 觸壓Exit (F8).2223. 關上前⽅印刷頭蓋 20. 觸壓Change Screen (F5).‘插⼊鋼板並重試’ 訊息會顯⽰在螢幕上.21. 打開前⽅印刷頭蓋.24. 按下System鈕.22. 載⼊鋼板到印刷機內並確保正確⽅位與開孔位置. 25. 觸壓Change Screen (F5).26. 觸壓Exit (F8).231.9注销与关机1. 觸壓Monitor (F7). 5. 當被提⽰確認是否關機.2. 觸壓Log Off (F1).6. 當螢幕顯⽰’現在關閉你的電腦是安全的’ 訊息時,旋轉主電源開關⾄OFF位置3. 觸壓Exit (F8).4. 觸壓狀態⾴上Close System圖像.24错误讯息下述表格列出在正常印刷操作下可能發⽣的錯誤訊息,可能原因及解決⽅法.完整版的設備錯誤訊息在技術參考⼿冊中.補充鋼板清潔擦拭系統溶劑. 鋼板清潔擦拭系統溶劑不⾜清潔溶劑不⾜需要補充.鋼板清潔擦拭系統紙卷需要更換鋼板清潔擦拭系統紙卷. 無清潔擦拭紙更換.錫膏筒內無錫膏/擠壓錫膏添加器錫膏筒內無錫膏更換錫膏添加器內錫膏筒. 式刮⼑頭錫膏卡匣內補充/更換擠壓式刮⼑頭內錫膏卡匣. 或擠壓式刮⼑頭錫膏卡匣必錫膏量不⾜須補充更換.軌道上升異常,檢查⽀在升降平台上有⽀撐器/物體打開前⽅印刷頭蓋移出在升降平台上軌道下的⽀撐器頂撞到軌道下⽅. 撐器或物體.系統斷電印刷頭蓋掀起或E Stop觸壓. 關上印刷頭蓋.釋放E Stop紐關上印刷頭蓋. 前蓋打開時系統暫停印刷頭蓋掀起.PC板未到達定位或印刷完打開前⽅印刷頭蓋,鬆開夾板器並將PC板從軌道內PC板停在軌道上成後未送出板⼦. 移出.25下⾯是赠送的企业管理名句100,欢迎欣赏关于企业管理的名⾔名句5、对产品质量来说，不是100分就是0分。
DEK 265GSX印刷机培训教材目录第一部分基础部分一．概述二．开机三．屏幕显示四．生产程序的调用五．钢网的安装与拆卸六．支撑顶针的设置七．刮刀的安装八．自动清网系统的设置及消耗品的更换第二部分视觉系统一．基准点的类型二．基准点的认识三．注意事项第三部分维护和保养一．维护二．保养第一部分.基础知识一．概述DEK印刷机是由英国DEK公司制造生产的,印刷机的主要参数为PCB 尺寸：45×45mm～510×508mm、PCB厚度为：0.4～6mm、印刷速度：2～150mm/s、印刷压力：0～20Kg、Cycle time：10s。
机器配置：温度控制单元（TCU）、自动擦网系统（Wipe system）、真空单元、自动轨道调节、2D检查（horizon现可用）、SPC数据收集。
相关特性：pcb板一段式传送、夹板式定位，真空泵外置，视觉系统的camera 由直流马达驱动，通过移动钢网来进行视觉校正。
二．开机1．首先检查机器内是否有异物，确保各运动部位间畅通无阻。
2．打开机器右下方的主电源开关。
3．等待机器显示屏出现“Press System button to Initialize”。
4．按绿色的“System”按键。
三．屏幕显示按“System”按键后，机器的每个回转轴会依次初始化（按照机器最后调用的程序参数），随后显示主菜单屏幕。
主菜单包括以下四部分：1．日期和时间2。
主控制屏幕3。
信息提示栏4。
菜单栏(图表1)其中1~3项的内容仅是显示，不能直接修改。
第4项的菜单栏各对应不同的(图表1)四．生产程序的调用1．在主菜单屏幕下按F6---Setup(设置) (图表1)，菜单栏会出现新的菜单。
(图表2)3．用Left(左)、Right(右)、Up(上)、Down(下)键(各对应F4~F7)，选择一个待生产的文件。
4．按F1---Load完成。
5．然后机器会根据程序的参数进行初始化。
五．钢网的安装与拆卸１．在主菜单屏幕下按F6---Setup (图表1)。
（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。
DEK印刷机调机教材1.正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX 可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大 30mm/sec增量1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE 只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
3-42mm，增量1mm,缺省19mm∙Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec∙Separation Distance 分离距离。
0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm∙Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大∙Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
∙Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1∙Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Clean After Knead 搅拌后清洗。
可选ENABLE/DISABLE∙Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。
选项有WET，VAC，DRY，NONE∙Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime）的设置。
5-120mins∙Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.∙Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。
0--60mm增量1mm∙Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。
0--60mm增量1mm∙Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置∙Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20∙Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。
∙Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。
Enable/Disable ∙Stop After Idle 在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。
2--120mins∙Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 坐标值0--508mm,增量 0.1mm∙Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为 +时，印刷位置相对PCB板右移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为 +时，印刷位置相对PCB板后移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为 + 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。
-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds∙Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为 +时，印刷位置相对PCB板右移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为 + 时，印刷位置相对PCB板后移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm∙Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为 + 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。
-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds ∙Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的 Fiducial 点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm∙Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm∙Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm∙Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。
一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%∙X Alignment 3个FID点模式时 X 的权重∙Y Alignment 3个FID点模式时 Y 的权重∙Alignment Mode FID点的选择模式。
2/3fiducial .∙Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。
AUTOFLEX， VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）∙Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。
50-254mm∙Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。
25--板宽-20mm∙Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延长时间。
∙SPC Configuration SPC编辑菜单。
2、根据MARK点质量调相关参数2.1 MARK点的形状（类型选择）DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆), Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio model等.根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。
