SMT表面组装技术印刷机调机教材

表面安装技术（SMT）实训指导书一、实训目的通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技艺，学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。

二、实训要求1、了解SMT技术的特点和发展趋势。

2、熟悉SMT技术的基本工艺过程。

3、认识SMT元件。

4、根据技术指标测试SMT各种元件的主要参数。

5、掌握最基本的SMT操作技艺。

6、按照技术要求进行SMT元件的安装焊接。

7、制作一台用SMT元件组装的实际产品（数字调谐FM收音机）。

三、实训步骤1．技术准备（1）了解SMT基本知识：·SMC及SMD的特点及安装要求·SMB设计及检验·SMT工艺过程·再流焊工艺及设备（2）实习产品简单工作原理（3）实习产品结构及安装要求2．安装前检查（1）SMB检查站·图形完整，有无短、断缺陷·孔位及尺寸·表面涂覆（阻焊层）（1）外壳及结构件·按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外）·检查外壳有无缺陷及外观损伤·耳机（2） THT元件检查·电位器阻值调节特性·LED、线圈、电解电容、插座、开关的好坏·判断变容二极管的好坏及极性3．贴片及焊接(1) 丝印焊膏，并检查印刷情况(2) 按工序流程贴片顺序：C1/R1，C2/R2，C3/V3，C4/V4，C5/R3，C6/SC1088，C7，C8/R4，C9，C10，C11，C12，C13，C14，C15，C16。

注意：（1）SMC和SMD不得用手拿。

（2）用镊子夹持元件时不可夹到引线上。

① IC1088标记方向。

②贴片电容表面没有标志，一定要保证准确贴到指定位置。

（3）检查贴片数量及位置。

（4）用再流焊机进行焊接。

（5）检查焊接质量及修补。

4．安装THT元器件（1）安装并焊接电位器Rp，注意电位器要与印制板平齐。

（2）安装耳机插座。

SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。

SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。

SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。

这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。

PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。

2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。

3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。

过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。

4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。

包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。

6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。

3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。

以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。

贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。

焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。

•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。

•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。

SMT基礎知識培訓教材一、教材內容1．S MT基本概念和組成2．S MT車間環境的要求.3．S MT工藝流程.4．印刷技術:4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數調節與影響4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5．貼片技術：5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結構.5.3 貼片機的通用技術參數.5.4 工廠現有的貼裝程序控制點.5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現有的機器維護保養工作.6．回流技術:6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養週期與內容.6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法.6.7 SMT爐後的品質控制點7．靜電相關知識。

《SMT基礎知識培訓教材書》二．目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。

三．適用範圍該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。

四．參考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》3.3 創新的WMS五．工具和儀器六．術語和定義七．部門職責八．流程圖九．教材內容1．SMT基本概念和組成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2．SMT車間環境的要求2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55%2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3．SMT工藝流程：NO Array4．印刷技術：4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其餘是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板視窗時,黏度達到最低,故能順利通過視窗沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低. 4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.粉含量 溫度4.2.1 鋼網的結構一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與範本之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛”結構.4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大於30N/CM.4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,範本,視窗,MARK等專案.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識4.3.1 刮刀按製作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從製作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞範本.4.3.4 刮刀用完後要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:焊錫膏的準備支撐片設定和鋼網的安裝調節參數印刷焊錫膏檢查品質結束並清洗鋼網4.4.1.1 焊錫膏的準備從冰箱中取出檢查標籤的有效期，填寫好標籤上相關的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。

印刷培训资料一、安全防护（一）用电安全（二）个人防护1..印刷作业员添加，收集锡膏时必须带口罩和防护手套，包括手工印刷台。

2.红胶和锡膏沾到皮肤或眼睛里应立即用清水清洗。

3.印刷机用完后的擦拭纸，干净部分同样存在清洗剂或锡膏成分，只能用于清洗，擦拭网板和基板严禁它用。

4.在转产或添加锡膏需开门作业时，一定要将安全门打开到顶部，不要滞留在半空中。

5.光板上板机在工作时，严禁用手取触摸，有夹伤的可能性。

如需操作，必须在STOP状态或者关掉电源。

二，设备点检（－）点检部位及其操作1.外观检查清扫2.传送轨道清洁，调整3.4.VISION的X,Y轴目视，清洁5.Worknest 目视，擦拭6.真空擦拭系统目视，擦拭7.刮刀(8. 12. 14. 16英寸) 目视，清洁8.工作台清洁9.SOLVENT容量检查10.触觉传感器 清洁11.擦拭系统 检查，手压12.相机顶部与底部的表面目视，擦拭（二）注意事项1.必须熟悉点检的部位，方可进行设备点检。

2.在清洁设备内部时，点检以外的部位严禁徒手触摸，不知道的部位不要乱动。

在擦拭照相机顶部与底部的表面时，不要触摸相机的玻璃片，如有脏污，用干净的无尘布轻轻擦拭。

三．设备操作规程（一）上板机操作及其注意事项1.打开电源开关，注意电源指示灯是否亮。

2. 在Manual(手动)状态，根据Magazine里的板子间隔确定Pitch。

3.在AUTO（自动）状态下，可以使用START（开始）及STOP（停止）按钮，进行操作。

4.上板机的上升和下降。

选择Manual(手动)状态，然后在LIFTER按钮内选择。

UP（上）DOWN（下）进行操作。

注意事项：1．首先，必须选用良好的PCB箱，PCB箱在上板机的位置与挡块位置保持一定距离，不允许接触。

2．根据基板宽度手动调整导轨。

3．根据基板宽度调整上板机挡块，保证挡块宽度与导轨一致4．根据PCB箱的网格，调整挡块的高度，5．检查PCB箱、挡块、导轨是否在同一条水平线上，确认无误后，正式生产。

《表面组装技术（S M T工艺）》学习指南一、课程说明1、课程性质本课程是电子组装技术与设备专业的岗位能力课程。

本课程是依据电子组装技术与设备专业人才培养目标和相关职业岗位（群）的能力要求而设置的，对本专业所面向的表面组装设备操作维护与保养、表面组装工艺编制、表面组装产品质量检测、表面组装产品品质管理等岗位所需要的知识、技能和素质目标的达成起支撑作用。

在课程设置上，前导课程有[M02J062]《电子产品整机装配实训》、[M02F28C10]《表面组装专用设备》、[M02F39D10]《电子制造工装夹具》，平行课程有[M02F032]《电子产品结构与工艺》、[M02F41C10]《PCB可制造性设计》，后续课程有[M02J19A10]《SMT设备操作与维护》，[M02J18A10]《SMT检测与返修实训》、《SMT专业英语》等。

2、教学方法根据本课程的教学目标要求和课程特点以及有关学情，选择适合于本课程的最优化教学法。

综合考虑教学效果和教学可操作性等因素，本课程选用课堂讲授法、案例分析法、分组讨论法、演示法、实践教学法、任务驱动法。

讲授法是教师通过口头语言向学生传授知识、培养能力、进行思想教育的方法，在以语言传递为主的教学方法中应用最广泛，且其他各种方法在运用中常常要与讲授法结合。

案例分析法是指把实际工作中出现的问题作为案例，交给学生研究分析，培养学生的分析能力、判断能力、解决问题能力的教学方法。

分组讨论法是在教师指导下，让学生积极主动的参与教学过程，增加学生之间的协助和交流的一种教学方法。

学生围绕某一中心内容进行讨论，可以激发学生激情，培养并提高学生的思考能力，加深对知识的理解。

演示法是教师陈示实物、教具，进行示范性实验，或通过现代化教学手段，使学生获取知识的教学方法。

演示法常配合讲授法、谈话法一起使用，它对提高学生的学习兴趣发展观察能力和抽象思维能力，减少学习中的困难有重要作用。

实践教学法是巩固理论知识和加深对理论认识的有效途径，是理论联系实际、培养学生掌握科学方法和提高动手能力的重要教学方法。

表面组装技术 (SMT)教案教学内容4.3 SMT 组装工艺目前的 SMT 组装基本上有两种工艺方法，一种是用锡膏焊接 SMT 元器件，另一种是用贴片胶粘住元器件，固化后过波峰炉焊接。

前一种通常叫锡膏工艺，后一种通常叫红胶工艺。

1 、锡膏工艺1 ）工艺流程：2 ）特点：元器件贴在正面（元件面），在回流炉焊接，用锡膏作焊料。

2 、红胶工艺1) 工艺流程2 ）特点SMT 元器件在底面（焊接面），用红胶（贴片胶）粘接、波峰炉焊接。

3 、混合工艺正面用锡膏工艺，背面用红胶工艺，还可在印制板上插接 THT 元器件。

讨论题：从成本、质量、技术几方面对三种工艺进行比较。

4.4 SMT 电路板组装设备1 、自动锡膏印刷机构造： PCB 基板的工作台；刮刀及刮刀固定机构；模板（网板）及其固定机构；控制机构。

原理：刮刀（亦称刮板）从模板的一端向另一端推进，同时压刮焊膏通过模板上的镂空图形网孔印刷（沉淀）到 PCB 的焊盘上。

也可用手动印刷机印刷，原理是相同的。

2 、自动贴片机自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。

构造：⑴ 设备本体⑵ 贴装头：吸出元件（真空泵负压），移动到印制板位置，贴片（真空泵关闭）⑶ 供料系统⑷ 电路板定位系统⑸ 计算机控制系统贴片机的主要指标：⑴ 精度：贴片精度、分辨率、重复精度，要求精度达到± 0.06mm 。

分辨率为 0.01mm ，⑵ 贴片速度：贴片速度高于 5Chips/s ，即相当于 0.2s/chip 。

高速机已达 0.1 s/chip 以上。

⑶ 适应性：多种元器件、大的元器件、料架多少、电路板大小等。

贴片机的工作方式：顺序式、同时式、流水式、顺序 - 同时式，动臂式、旋转式等。

3 、 SMT 生产线的设备组合作业：1 、试说明三种 SMT 装配方案及其特点。

2 、叙述 SMT 印制板波峰焊接的工艺流程。