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SMT表面组装技术印刷机调机教材DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
•ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
•ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
•ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）•Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX）•DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm增量1mm缺省30mm•DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec增量1mm/sec缺省24mm/sec•ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12•ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
•CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
•BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm•BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm•BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm•PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec •FloodSpeed未用•PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm•FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg •RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg•FloodHeight未用•PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm•UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。
2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。
3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。
4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。
5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。
6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。
第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成：1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。
2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。
5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。
6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度，8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。
DEK PRINTER 的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort( 中止计划):按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。
Retry（重试）: 按下该键重新检查错误的情况。
Recover（恢复）: 按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。
DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm增量 1mm 缺省 30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小 10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
印刷设备实训指导书二一、实训目的1了解输纸流程；2掌握输纸机构各部件的调节方法；3掌握规矩机构的基本调节方法；4掌握收纸机构的调节方法。
5掌握输纸故障排除的方法。
二、实训内容1输纸机构各部件的调节；2规矩机构各部件的调节；3收纸机构各部件的调节；4输纸故障分析及排除。
三、输纸标准化操作流程图四、实训步骤（一）上纸将纸张理齐，居中放置于输纸台上，并保证上纸整齐，如图5-1所示图5-1上纸操作调节侧挡板使其靠齐纸堆，调整时应使侧挡板距纸堆侧面1~2mm，太近、太远都影响正常输纸。
如图5-2所示图5-2纸堆的放置及侧挡板调整侧挡板通过摇动印刷机靠身一侧的侧挡板调节手轮来调整，如图5-3所示图5-3输纸侧挡板调节手轮（二）输纸机构的调节图5-4 纸张分离头的前后调整1、纸张分离头的整体调节（1）前后位置调节：根据纸张的幅面，松开纸张分离头的紧固手柄后推动分离头调整其前后位置使压脚压住纸张5~8mm，然后锁紧手柄，如上图5-4所示（2）高度调节：首先通过高度微调手轮使分离头处于最低位置，开动机器，使飞达运转，此时纸堆会上升到最高位置，依据挡纸舌位置微调飞达高度使纸堆低于挡纸舌上缘3~5mm，如图5-5所示图5-5纸张分离头的高度微调2、压脚（1）压脚的位置设定：在不装纸时，盘车使压脚处在最低位置，当用手提起约2mm时刚能触动微动开关即可，再固定调节螺丝。
（2）通过纸张分离头（飞达）前后位置的调整使压脚压住纸张约5~8mm（如图5-6 a所示），其气量大小由气阀控制（如图5-6 b所示）。
a b图5-6压脚的位置调整及气量调节3、松纸吹嘴调整高度，使其只能吹松纸堆上面6~10张纸（如图5-7所示），吹气量大小由气阀控制（如图5-8所示）。
图5-7松纸吹嘴调节图5-8 松纸吹嘴吹气量调节4、压纸簧片在气泵未开，松纸吹嘴没有通气的情况下，调节压纸簧片使其高于纸堆约3~5mm，伸入纸堆约3~5mm（如图5-9所示）。
標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數1/9 規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17 版本 14.2 制造部配合實施.5.作業內容5.1開機：5.1.1打開電源開關(Main Isolator)。
5.1.2打開EMERGENCY STOP SW(緊急停止開關)。
5.2歸零：標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數2/9 規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17 版本 15.2.1開機後，程式自動Download後，熒幕出現下列字樣則按下鍵，機器即開始自動歸零.5.3 關機：5.3.1按下，則機器內之PCB印刷完畢後，將PCB送出後即停止印刷作業。
5.3.2 將鋼板及刮刀上錫膏及紅膠刮除，並擦拭乾淨。
5.3.3 用滑鼠點擊，而後按YES鍵確認，待WindowsNT4.0系統提示關機時，按下即完成關機作業。
標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數3/9 規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17 版本 15.4 新生產程式的制作：5.4.1按下鍵。
5.4.2按下鍵。
5.4.3以方向鍵選擇與此PCB大體相近的生產程式名。
5.4.4 按，則自動將程式選定。
5.4.5按下鍵進入印刷參數設定:標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數4/9 規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17 版本 1標準書分類標準書名稱制/修訂日期頁數5/9 規範DEK-265操作作業指導書2002/6/17 版本 15.4.5.1 PRODUCT NAME: 輸入產品名稱(最多不超過8個字符).5.4.5.2 PRODUCT ID: 輸入產品ID(可輸PCB料號+搖杆刻度5.4.5.3 PCB LENGTH:輸入PCB長度.5.4.5.4 PCB WIDTH:輸入PCB寬度.5.4.5.5 FRONT PRESS: 輸入前刮刀壓力5.4.5.6 REAR PRESS: 輸入后刮刀壓力5.4.5.7 SQUEEGEE SPEED: 輸入刮刀在鋼網上的移動速度5.4.5.8 SEPARATION SPEED: 輸入脫離速度5.4.5.9 SEPARATION DISTANCE:輸入脫離行程5.4.5.10 PRINT GAP :輸入STENCIL與PCB的GAP5.4.5.11 FIDUCIAL1 X: 輸入MARK1的X座標5.4.5.12 FIDUCIAL 1 Y: 輸入MARK1的Y座標5.4.5.13 FIDUCIAL 2 X:輸入MARK2的X座標5.4.5.14 FIDUCIAL 2 Y:輸入MARK2的Y座標5.4.5.15 CLEAN MODE:輸入自動清潔的模式5.4.5.16 CLEAN RATE:輸入印刷多少片后進行自動清潔以上參數依生產機種而定。
I8印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
∙Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
∙Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
∙Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。
目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）∙Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）∙Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm增量1mm 缺省30mm∙Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec 最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec∙Screen Adapter 钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12∙Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
∙Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
∙Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm∙Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm∙Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm∙Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec∙Flood Speed 未用∙Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm∙Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ∙Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg∙Flood Height 未用∙Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ∙Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。
3-42mm，增量1mm,缺省19mm∙Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec ，增量0.1mm/sec∙Separation Distance 分离距离。
0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm∙Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大∙Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。
∙Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1∙Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式2, WET，DRY,VAC,NONE∙Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量1∙Clean After Knead 搅拌后清洗。
可选ENABLE/DISABLE∙Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。
选项有WET，VAC，DRY，NONE∙Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。
5-120mins ∙Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.∙Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.∙Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。
0--60mm增量1mm ∙Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。
0--60mm增量1mm ∙Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置∙Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20∙Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。
∙Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。
Enable/Disable∙Stop After Idle 在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。
2--120mins∙Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model∙Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的x 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的y 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的x 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的y 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的x 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的y 坐标值0--508mm,增量0.1mm∙Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。
-1000--+1000arc seconds 增量2 arc seconds∙Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB板后移。
-1.0--+1.0mm 增量0.004mm ∙Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+ 时，印刷位置相对PCB 板顺时针移动。
-1000--+1000arc econds 增量2 arc seconds∙Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm ∙Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm ∙Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。
-20--+20mm,增量0.004mm ∙Alignment Weighting 使用于两个FID点的模式。
一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%∙X Alignment 3个FID点模式时X 的权重∙Y Alignment 3个FID点模式时Y 的权重∙Alignment Mode FID点的选择模式。
2/3fiducial .∙Tooling Type 程序设定的PCB板的支撑模式。
AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）∙Board Stop X 从机器中心线到PCB板停板位置的距离。
50-254mm∙Board Stop Y 从机器定轨到PCB板停板位置的距离。
25--板宽-20mm∙Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延长时间。
∙SPC Configuration SPC编辑菜单。
2、根据MARK点质量调相关参数2.1 MARK点的形状（类型选择）机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio model等。
根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。
