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SMT 印刷机培-教材

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SMT最基础培训教材

SMT最基础培训教材

培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。

电子厂SMT车间印刷工位操作培训教材PPT

电子厂SMT车间印刷工位操作培训教材PPT

印刷机参数设置
工作参数
根据生产需求，设置印刷机的各项参 数，如印刷速度、印刷压力、印刷温 度等。
调整参数
根据实际生产情况，适时调整参数， 以保证印刷质量。
印刷机日常维护
清洁
定期清洁印刷机表面和内部部件，保持设备整洁。
检查
定期检查印刷机的各项功能是否正常，如发现异常及时处理。
02
印刷材料与工艺
印刷材料介绍
锡膏
用于将电子元件粘贴到PCB板上的金属焊盘上， 具有特定的粘度和触变特性。
红胶
一种热塑性塑料，用于固定电子元件在PCB板上， 通过加热固化。
钢网
用于刮涂锡膏或红胶到PCB板上的金属掩模，控 制印刷厚度和面积。
印刷工艺流程
上料
将PCB板放置在印刷机传送带 上。
印刷
刮刀将锡膏或红胶均匀涂布在 PCB板上。
节能减排
在印刷过程中，应采取有效措施降低 能耗和减少废弃物的产生，如采用节 能灯具、优化工艺流程等。
环保宣传
加强员工环保意识教育，提高员工的 环保意识和责任感。
个人防护措施
佩戴防护用品
在印刷过程中，应佩戴好个人防护用品， 如手套、口罩、护目镜等，以减少对身
体的危害。
保持良好工作姿势
在印刷过程中，应保持正确的姿势， 避免长时间弯腰、重复性动作等易导
准备
清洁PCB板，准备锡膏或红胶， 调整钢网张力。
对位
确保钢网与PCB板准确对齐。
卸料
将印刷完成的PCB板送出传送 带，进行下一步加工或检查。
印刷质量检测
01
02
03
04
目视检查
通过肉眼观察印刷效果，检查 是否有漏印、少印、多印等缺

SMT印刷位培训教材

SMT印刷位培训教材

新旧锡膏使用比例
• 1、中途在使用未回冻锡膏，添加量以新旧 • 1：1添加，以确保新鲜和印刷性。 • 2、回冻过锡膏再次解冻，使用时应以3：1新 、回冻过锡膏再次解冻，使用时应以3 • 旧比例使用 。 • 3、新旧锡膏添加必须是相同形号锡膏，添加方式 • 增加在钢网上，添加量到刮刀的3分之1 增加在钢网上，添加量到刮刀的3分之1处且
• 1、根据新旧锡膏，设定好搅拌时间，(新锡 、根据新旧锡膏，设定好搅拌时间，( • 膏搅拌 4-5分钟、旧锡膏搅拌2-3分钟)， 分钟、旧锡膏搅拌2 分钟) • 搅拌完成后用搅拌刀检查 锡膏的粘合度。 • 2、搅拌原因：因为锡膏中锡铅密度比焊剂 • 大，故搅拌可使用其均匀，以利于焊接。
•
注意：搅拌时不得将标签纸损坏。
钢网擦洗
• 1、比较简单的普通板印刷（5-8）片擦一次 、比较简单的普通板印刷（5 • 钢网，具体根据印刷效果确定精确次数。 • 2、精密板、手机板印刷（1-4）片擦一次钢 、精密板、手机板印刷（1 • 网，具体根据印刷效果确定精确次数。 • 3、生产前后必须使用牙刷沾酒精将钢网的焊 • 孔刷净，并用钢网布擦净。 • 注意：钢网擦拭与调节时不得将钢网损坏。
锡膏检查
• 1、使用前检查锡膏标签，解冻日期、时间， • 可上线时间。 • 2、锡膏无特别要求时，在常温下回温4小 、锡膏无特别要求时，在常温下回温4 • 时既可使用，范围（4 时既可使用，范围（4-8）小时。 • 3、使用时印刷员必须填写好上线时间。
•
注意：锡膏瓶上标签填写内容必须完整清晰。
锡膏搅拌时间
GKG 印刷机参数设定
• • • • • • • • • • •
1、外接气压输入调节在：6-8KG,设定值 、外接气压输入调节在：6 8KG,设定值 6KG. 2、印刷进板速度：750-1000mm/S。 、印刷进板速度：750-1000mm/S。 3、印刷速度调节到：30-45mm/S,设定值 、印刷速度调节到：30-45mm/S,设定值 35mm/s. 4、脱模长度：＜2mm。 、脱模长度：＜2mm。 5、脱模速度设定在：0.2-0.5mm/s,设定值 、脱模速度设定在：0.2-0.5mm/s,设定值 0.3mm/s检查印刷效果不得有下锡不良, 0.3mm/s检查印刷效果不得有下锡不良, 拉尖等. 拉尖等. 6、刮刀压力：4-6KG,设定值4KG,检查钢网上的 、刮刀压力：4 6KG,设定值4KG,检查钢网上的 锡是否刮干净, 锡是否刮干净,

SMT-印刷机培-教材课件

SMT-印刷机培-教材课件
14
网格尺寸
Fine Pitch推荐值：
脚间距
网格
颗粒尺寸
> 25 mil
Type 3 -325/+400
25 mil
Type 3
-325/+400 to 500
20 mil
Type 3
-325/+500
16 mil
Type 4,3 -400/+500
12 mil
Type 4
-400/+625
钢网开孔
6
机器配置
• 温度控制单元（TCU） • 自动擦网系统（Wipe system） • 真空单元 • 自动轨道调节 • 2D检查 • SPC数据收集
7
项目/名称 夹板方式 对准方式 支撑方式
操作系统
两种印刷机比较
MPM Snugger、真空
Table 顶针、可塑顶块
DOS
DEK 刀片
Screen Autoflex、Grid
注意: 推荐的最小钢网开孔，是4到5个锡球
15
焊剂成分
• 基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊 接表面的净化作用
• 溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊 膏的粘度
• 活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊 接表面的氧化物
• 触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分 离
16
焊剂类型
RMA: 香）
20
12
15
10
12
8
开孔 12
9 -10 7 -8 5 -6
钢网厚度 6
5 -6 5
4 -5
宽厚比 2.0 1.7 1.4 1.2
化学腐蚀不推荐用于16mil以下间距low

SMT员工培训教材

SMT员工培训教材
元件浮高超過0.2MM 不接受.
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５

SMT培训教材-20111101

SMT培训教材-20111101

半自动锡膏印刷机
DEK锡膏印刷机
MPM锡膏印刷机
四. 机械设备
SMT培训教材
PANASONIC贴片机 SONY贴片机 SIEPLACE贴片机 YAMAHA贴片机
ETC回焊炉
VITRONICS回焊炉
BTU回焊炉
SMT培训教材
四. 机械设备
2. SMT辅助仪器：锡膏搅拌机，炉温测试仪，外观检查机(AOI),X光机 （X-Ray），锡膏测厚仪
4.制程参数： 锡膏： a.存放环境 2-10℃ b.回温时间 4H c.粘度：粘力计 d. 锡膏厚度（CPK）：锡膏测厚度
SMT培训教材
六. SMT 产品品质
4.制程参数：炉温
SMT培训教材
七. 工安
1.工安就是工作安全，具体指“人的安全”和“物的安全”，在生产时人身 体的安全，不受到环境，机械等因素的伤害；避免机器设备，工具及原材料 等造成损坏
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件:
如：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质 电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
三极管: 英文 （Electrics） a triode, 符号：Q，如：NPN型三极管 表示符号：Q,VT
插件三极管1
插件三极管2
贴片三极管1
电解电容
陶瓷电容
可调电容
贴片电容
SMT培训教材
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件: 如：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质
电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
二极管: 符号是D，取英文 diode 首字母。
二极管
二极管
发光二极管

SMT印刷机器培训教材

印刷培训资料一、安全防护（一）用电安全（二）个人防护1..印刷作业员添加，收集锡膏时必须带口罩和防护手套，包括手工印刷台。

2.红胶和锡膏沾到皮肤或眼睛里应立即用清水清洗。

3.印刷机用完后的擦拭纸，干净部分同样存在清洗剂或锡膏成分，只能用于清洗，擦拭网板和基板严禁它用。

4.在转产或添加锡膏需开门作业时，一定要将安全门打开到顶部，不要滞留在半空中。

5.光板上板机在工作时，严禁用手取触摸，有夹伤的可能性。

如需操作，必须在STOP状态或者关掉电源。

二，设备点检（－）点检部位及其操作1.外观检查清扫2.传送轨道清洁，调整3.4.VISION的X,Y轴目视，清洁5.Worknest 目视，擦拭6.真空擦拭系统目视，擦拭7.刮刀(8. 12. 14. 16英寸) 目视，清洁8.工作台清洁9.SOLVENT容量检查10.触觉传感器 清洁11.擦拭系统 检查，手压12.相机顶部与底部的表面目视，擦拭（二）注意事项1.必须熟悉点检的部位，方可进行设备点检。

2.在清洁设备内部时，点检以外的部位严禁徒手触摸，不知道的部位不要乱动。

在擦拭照相机顶部与底部的表面时，不要触摸相机的玻璃片，如有脏污，用干净的无尘布轻轻擦拭。

三．设备操作规程（一）上板机操作及其注意事项1.打开电源开关，注意电源指示灯是否亮。

2. 在Manual(手动)状态，根据Magazine里的板子间隔确定Pitch。

3.在AUTO（自动）状态下，可以使用START（开始）及STOP（停止）按钮，进行操作。

4.上板机的上升和下降。

选择Manual(手动)状态，然后在LIFTER按钮内选择。

UP（上）DOWN（下）进行操作。

注意事项：1．首先，必须选用良好的PCB箱，PCB箱在上板机的位置与挡块位置保持一定距离，不允许接触。

2．根据基板宽度手动调整导轨。

3．根据基板宽度调整上板机挡块，保证挡块宽度与导轨一致4．根据PCB箱的网格，调整挡块的高度，5．检查PCB箱、挡块、导轨是否在同一条水平线上，确认无误后，正式生产。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。

2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。

3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。

三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。

重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。

五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。

2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。

（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。

（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。

3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。

（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。

4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。

5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。

六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。

（2）SMT主要组成部分和工作原理。

（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。

七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。

2. 答案：（1）产品：智能手机。

（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。

（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。

SMT培训教材(第一、二章

苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT 基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

第二节 SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

SMT印刷岗位操作培训教材


培训目标与内容
培训内容 SMT印刷工艺原理及流程
印刷机结构、工作原理及操作
培训目标与内容
印刷材料、辅料及使 用方法
安全规范与应急处理
印刷质量检测与控制
培训方式与方法
理论授课
通过讲解、演示、图解等形式传授SMT印刷岗位的基本知识和技能。
实操训练
学员在印刷机上进行实际操作，掌握印刷机的操作要领、印刷质量检测方法等。
总结词
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 ，未来将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。
要点二
详细描述
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 。未来，SMT印刷技术将朝着高精度、高效率、智能化的 方向发展。在精度方面，SMT印刷技术将不断提高印刷精 度和分辨率，以满足更小间距和更高精度的组装需求。在 效率方面，SMT印刷技术将不断优化生产流程和设备性能 ，提高生产效率和产能。在智能化方面，SMT印刷技术将 结合人工智能、大数据等先进技术，实现智能化生产和远 程监控，进一步提高生产效率和产品质量。
印刷机维护与保养
01
定期对印刷机进行清洁 保养，保持设备整洁卫 生。
02
定期检查印刷机的各个 部件，确保设备正常运 行。
03
定期更换油墨或涂料， 保证印刷质量。
04
定期对印刷机的传动系 统进行检查和润滑，防 止设备磨损。
03
SMT印刷材料
焊膏的种类与特性
焊膏的种类
根据用途、成分和特性，焊膏可 分为多种类型，如松香型、无松 香型、无铅焊膏等。
焊膏的特性
焊膏的主要特性包括粘度、触变 性、印刷性能、润湿性能、金属 间结合力等，这些特性直接影响 印刷质量和焊接效果。
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•WS/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点
锡膏粘度
应用方法
针筒点膏 丝网印刷 钢网印刷
Brookfield粘度
200-400 kcps 400-600 kcps 400-1200 kcps
备注：Kcps越小=>粘度越小
不同的锡球类型
典型的锡球合金：
共晶合金: Sn63 / Pb37 T = 加银: Sn62 / Pb36 / Ag2 无铅: Sn96.5 / Ag3.5 高温: Sn10 / Pb88 / Ag2 302o C 183o C T = 179o C T = 221o C T = 268o C -
– 10 mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5 mil
锡膏（续）
• 焊球
– 主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接 – 球形合金粉末
• 焊剂
– 提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它 的化学作用可以将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化 物清除。 – 基材、活性剂、触变剂、溶剂
网格 Type 3 Type 3 Type 3 Type 4,3 Type 4
注意:
推荐的最小钢网开孔，是4到5个锡球
焊剂分
• 基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊 接表面的净化作用 • 溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊 膏的粘度 • 活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊 接表面的氧化物 • 触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分 离
• 刮刀两边的长度应该长于PCB板 0.5～1.5英寸
刮刀
钢网
PCB
刮刀角度
• 刮刀与PCB板之间的角度大约为45°
角度与压力的关系
• 刮刀角度可以改变锡膏的受力情况
45o
用相同的压力滚动和 填充锡膏
刮刀速度
• 金属刮刀推荐值0.5～1.0英寸/秒 • 复合材料推荐值1.0～2.0英寸/秒
刮刀速度
焊球
• 最常用的焊球：
– 63% 锡 (Sn) – 37% 铅 (Pb)
• 焊球合金成分不同，回流温度也不同 • 焊料球的尺寸不同，应用也不同
网格尺寸
ASTM粒度 标称 200 250 325 400 500 625 开孔尺寸 (um) (in) 74 0.0027 58 0.0023 44 0.0017 37 0.0015 30 0.0012 20 0.00078
环境因素
• 通风: 在印刷区保持最小的通风，也是得到 最好印刷质量的保证 • 洁净度: 对机器和印刷质量同样重要
• 生产细间距板时，刮刀速度推荐值为0.5英寸/ 秒
环境因素
• 合适的环境条件对于好的印刷质量是非常必 要的:
– 温度: 维持锡膏的使用条件（要求70～76华氏 度）
• 不适条件会引起锡膏粘稠或过干
– 湿度: 要求在50%左右
• 小于50% 会使锡膏变干(挥发性材料会蒸发) • 大于50% 会使锡膏吸收潮气，结果会使锡膏失效或 是产生锡球
镍网 板 焊盘
电铸
电铸开孔(250X)
钢网设计
钢网的开孔尺寸要小于焊盘尺寸的20%,但是必须保证钢网 开宽度与钢网厚度的比值（宽厚比）不能小于1.5（25mil以 下间距）
最小开孔设计
w t
宽厚比 = W / t >1.5
宽度 >= 4-5 锡球直径
钢网设计（续）
间 25 20 15 12 焊盘尺寸 15 12 10 8 开孔 12 9 -10 7-8 5-6 钢网厚度 6 5-6 5 4-5 宽厚比 2.0 1.7 1.4 1.2
DOS
印刷机的配置和选型
• 计算Cycle time • 选择Option • 其他考虑
影响印刷的主要因素
• • • • 锡膏（Solder paste） 钢网（Stencils） PCB板（Printed circuit board） 刮刀（Squeegees）
锡膏
• 锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热 可以连接两个金属表面 • 就重量而言，90%是金属 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
印刷机介绍
• 印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它 是对工艺和质量影响最大的设备。 • 两个品牌的自动印刷机介绍： －MPM：UP3000和AP HiE －DEK：265GSX和265Horizon
UP3000
MPM
DEK
Horizon
DEK的主要参数
• • • • • PCB尺寸：45×45mm～510×508mm PCB厚度：0.4～6mm 印刷速度：2～150mm/s 印刷压力：0～20Kg Cycle time：10s
刮刀
• 刮刀材料类型
– 复合材料 – 金属
复合材料刮刀
D型
菱形
机翼后缘型
复合材料刮刀
• 通过刮挖作用改变锡膏的印刷量 • 比金属刮刀便宜 • 对于细间距的印刷，推荐使用90以上硬度 的复合材料刮刀
金属刮刀
• • • • 使用寿命要长于复合材料 比较脆弱 最流行 刮挖效应的影响较小
刮挖效应
• 使用复合材料刮刀时，太大的刮刀压力会将 锡膏从网孔中挖出
复合刮刀
金属刮刀
钢网
刮挖效应对锡膏量的影响
刮刀试验
5000.00 4500.00 4000.00 3500.00 3000.00
锡膏量
2500.00 2000.00
金属刮 刀 复合刮刀
1500.00
1000.00 500.00
4 1 2 3
1
0 40
2
80
3
120
4
160
0.00
160 脚QFP
刮刀长度
325
(-325+400)
400 500
任何小于1.7mil的锡球，可以通过325的粒度（用-325表示），却不一定通过 更小的粒度（例如+400或+500）
Fine Pitch推荐值：
脚间距 > 25 mil 25 mil 20 mil 16 mil 12 mil
钢网开孔
网格尺寸
颗粒尺寸 -325/+400 -325/+400 to 500 -325/+500 -400/+500 -400/+625
焊剂类型
RMA: RA: WS/OA: 机酸） LR: Rosin Mildly Activated（中等活性松香） Rosin Activated（活性松香） Water Soluble/Organic Acids（水溶性/有
Low Residue/No Cleans（低残留/免清洗）
•RMA和RA焊剂不一定要清洗，但是当PCB或元件的温度升高到助焊剂的活化温度时（大 约150°）它们开始形成可以导电的卤化物和盐，引起短路。所以通常也要清洗
化学腐蚀不推荐用于16mil以下间距low
钢网类型 Chemical: Laser: E-Fab:
% 焊膏脱离 65% 75% 95%
开孔内壁影响焊膏脱离特性
钢网设计问题（一）
• 减少开孔与PCB间的偏差
钢网 板 焊盘
不对准
钢网设计问题（二）
• 减少开孔量
焊盘
锡膏高度等于钢网厚度
钢网 板
没有减少开孔量
MPM Up3000的主要参数
• • • • • PCB尺寸：50.8×37.2mm～559×508mm PCB厚度：0.254～12.7mm 印刷速度：5～203mm/s 印刷压力：0～22.7Kg Cycle time：6s
AP HiE的主要参数
• • • • • PCB尺寸：50×50mm～406×508mm PCB厚度：0.38×12.7mm 印刷速度：6～305mm/s 印刷压力：0～27.2Kg Cycle time：8s
钢网
板 焊盘
激光切割
激光切割后的孔壁(250X)
电铸
• • • • • 在厚度方面没有限制 在硬度和强度方面更胜于不锈钢 更好的耐磨性 孔壁光滑且可以收缩 最好的脱模特性 >95%.
镍网 板 焊盘
电铸（续）
• 特殊的衬垫特点，可以减少擦网次数和锡膏 溢流 • 电铸更适合于12mil和以下的间距 • 费用昂贵
Stencils（钢网）
• 有三种常用钢网：
– Chemical Etched（化学腐蚀） – Laser Cut（激光切割） – Electro-formed（电铸）
化学腐蚀
• 通常用于25mil以上间距 • 比其他钢网费用低
钢网 板
焊盘
化学腐蚀
化学腐蚀钢网孔(250X)
激光切割
• • • • • 费用较高而且内壁粗糙 可以用电解抛光法得到光滑内壁 梯形开孔有利于脱模 可以用Gerber文件加工 误差更小，精度更高
少锡
PCB板设计
• • • • • PCB要求有好的钢性（否则需要定做夹具） PCB要求有最小的弯曲 PCB焊盘的金属化 PCB包装 PCB上的阻焊膜
阻焊膜问题
•阻焊膜高度必须低于焊盘高度 •焊盘与钢网之间的衬垫必须去掉
阻焊膜
焊盘
板
阻焊膜不对准
阻焊膜问题
• 衬垫：
– 阻焊膜高出焊盘
钢网 阻焊膜 板 焊盘
机器配置
• • • • • • 温度控制单元（TCU） 自动擦网系统（Wipe system） 真空单元 自动轨道调节 2D检查 SPC数据收集
两种印刷机比较
项目/名称 夹板方式 对准方式 支撑方式 操作系统 MPM Snugger、真空 Table 顶针、可塑顶块 DEK 刀片 Screen Autoflex、Grid lock DOS、Windows NT