英特尔10nm工艺制程转换出现问题,AMD是最大受益者

CPU关键技术未来演进路线后摩尔定律时代，单靠制程工艺的提升带来的性能受益已经十分有限，Dennard Scaling规律约束，芯片功耗急剧上升，晶体管成本不降反升；单核的性能已经趋近极限，多核架构的性能提升亦在放缓。

AIoT时代来临，下游算力需求呈现多样化及碎片化，通用处理器难以应对。

1）从通用到专用：面向不同的场景特点定制芯片，XPU、FPGA、DSA、ASIC应运而生。

2）从底层到顶层：软件、算法、硬件架构。

架构的优化能够极大程度提升处理器性能，例如AMD Zen3将分离的两块16MB L3 Cache 合并成一块32MB L3 Cache，再叠加改进的分支预测、更宽的浮点unit 等，便使其单核心性能较Zen2提升19%。

3）异构与集成：苹果M1 Ultra芯片的推出带来启迪，利用逐步成熟的3D封装、片间互联等技术，使多芯片有效集成，似乎是延续摩尔定律的最佳实现路径。

主流芯片厂商已开始全面布局：Intel已拥有CPU、FPGA、IPU产品线，正加大投入GPU产品线，推出最新的Falcon Shores架构，打磨异构封装技术；NvDIA则接连发布多芯片模组（MCM，Multi-Chip Module）Grace系列产品，预计即将投入量产；AMD则于近日完成对塞灵思的收购，预计未来走向CPU+FPGA的异构整合。

此外，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google 云、Meta、微软等十大行业主要参与者联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet的高速互联标准“Universal ChipletInterconnectExpress”(通用小芯片互连，简称“UCIe”)。

在UCIe的框架下，互联接口标准得到统一。

各类不同工艺、不同功能的Chiplet芯片，有望通过2D、2.5D、3D等各种封装方式整合在一起，多种形态的处理引擎共同组成超大规模的复杂芯片系统，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。

14nm、10nm、7nm 工艺竞争白热化，谁领先谁落后？最近，IBM 公布了其在7nm 制程上取得的重大进展，这篇文章将梳理一下在14nm、10nm 和7nm 节点上，各个主要厂商的进展，以及先进工艺对这些厂商究竟意味着什么。

14nm 多年以来，在纯逻辑制程方面，英特尔都可以理直气壮地声称其工艺领先所有竞争对手。

2007 年英特尔在45nm 节点导入HKMG 工艺（High-K 绝缘层+金属栅极），直到2010 年左右，HKMG 才在整个半导体业界普及。

2011 年英特尔在22nm 节点引入FinFET 工艺，直到2014 年大部分竞争对手才实现了FinFET 工艺。

从22nm 推进到14nm，英特尔理应比其他厂商更顺利一些，因为英特尔只需要缩小工艺尺寸，而其他厂商既要导入FinFET 工艺，又要缩减尺寸，但是英特尔在14nm 上却栽了大跟头。

英特尔在2007、2009 和2011 年分别进入45nm、32nm 和22nm 工艺节点，14nm 工艺按计划应该在2013 年推出，但是英特尔直到2014 年才推出14nm 工艺，比计划晚了好几个季度。

三星则跳过了20nm，在2014 年底直接进入14nm 工艺，只比英特尔晚了一点点。

三星最早的14nm 工艺被称为14LPE，在14LPE 之后，三星将推出提升性能的14LPP 工艺。

三星也将14nm 工艺授权给GlobalFoundries，从而使IC 设计公司有更多的14nm 工艺选择。

台积电对抗14nm 工艺的制程被其称为16FF，这种16nm FinFET 工艺在2014 年末引入，2015 年量产。

2015 年下半年台积电还将量产一款提高性能的16FF+。

intel工艺技术英特尔(Intel)是世界领先的半导体技术公司，以其卓越的创新能力和高效的制造工艺而闻名于世。

其工艺技术是其成功的关键之一，使其能够开发出高性能、高效能的处理器和芯片组。

英特尔的工艺技术不断地进步和演变，以跟上科技发展的日新月异。

最近的一个里程碑是英特尔所推出的10纳米工艺技术。

这一技术是英特尔在其制造工艺上的重大突破，使其能够在更小的空间内集成更多的晶体管。

晶体管的密度决定了处理器的性能，而10纳米工艺技术的推出使英特尔的处理器性能大幅提升。

然而，英特尔并不满足于此。

目前，英特尔正在不懈努力开发7纳米、5纳米和3纳米的工艺技术。

这些都是高度挑战性的目标，需要克服许多技术难题。

例如，要在更小的空间内集成更多的晶体管，就需要克服电子迁移、热量散失和电压漏电等问题。

为了解决这些问题，英特尔不断地投入研发资源，与各种科研机构和大学展开合作，寻找创新的解决方案。

除了集成度的提升，英特尔还在降低功耗方面取得了显著的进展。

功耗的降低意味着处理器可以更加节能，更加环保。

英特尔的工艺技术使得处理器能够在更低的电压下运行，减少功耗的同时不影响性能。

这对于移动设备和数据中心等对功耗要求较高的领域尤为重要。

另外，英特尔的工艺技术还提供了更好的可靠性和稳定性。

通过采用更先进的材料和制造工艺，英特尔的处理器能够更快地响应和处理任务，减少系统崩溃和失效的风险。

这对于企业和个人用户来说都是非常重要的，他们需要稳定可靠的计算设备来完成工作和娱乐活动。

总的来说，英特尔的工艺技术在半导体行业中是独具竞争力和领先地位的。

其不断突破的创新能力使其能够在更小的空间内集成更多的晶体管，提高处理器的性能，同时降低功耗，提供更好的可靠性和稳定性。

通过持续不断的研发和合作，英特尔将继续引领半导体行业的发展，推动科技进步的步伐。

10nm制程，英特尔第11代酷睿H45处理器登场作者：来源：《电脑报》2021年第19期英特尔近日发布了针对游戏本、高性能本的10nm制程第11代酷睿H移动处理器，也就是Tiger Lake-H45，或叫作第11代酷睿H45处理器（45指标准TDP为45W，其实这早就失去了意义，一般就叫做酷睿H。

此次特意强调H45，是为了和之前发布的H35做区别——后者可理解为“提升功率至35W的第11代酷睿U处理器”）。

老规矩，先上规格表，我们先基于表格中提供的信息进行解读：第11代H45处理器是6核12线程起了，10nm制程，最高依然是8核16线程。

8核16线程处理器的缓存大幅提升了，从第十代酷睿的16MB提升到了24MB，不过6核款依然是12MB。

支持的内存从第10代酷睿H的DDR4 2933提升到了DDR4 3200。

集显部分依然是UHD Graphics而非第11代酷睿U用的Iris Xe（但其架构是最新Xe架构的），另外EU执行单元为32个，比酷睿U系列处理器的集显EU少很多。

这主要是考虑到这类处理器通常会搭载强力独显，所以Iris Xe这样的强力集显有些“费力不讨好”，还会分掉部分CPU功率，因此干脆降低EU数量。

不过频率方面小幅提升到1450MHz（第10代酷睿H的UHD是1200MHz）。

全核最高睿频和单核最高睿频总体来看提升都不大，有些100MHz，有些200MHz;基础频率的变化也不算太大。

可以理解的是，这么多核心数量，频率哪怕要提升一点，尤其是睿频，也会提升非常多的功率/功耗，即便制程进步，再把频率往上拉也有些得不偿失。

更何况笔记本都会受到散热的限制，所以只能有所取舍。

这里还有个“非官方声音”，认为频率没太多提升，原因之一是引入了AVX512指令集，而引入AVX512在理论上可加强处理器AI运算能力（AI性能很猛的近两代酷睿U就是支持AVX512的）。

但具体的应用情况需要后续跟进了解。

解读完了表格，再从偏技术的角度做一些解读。

英特尔放弃对外晶圆代工业务，不见得有利台积电转
单
 日前，市场传出为了能填补14 纳米制程的产能缺口，处理器龙头英特尔（intel）在进行旗下 3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外，还将关闭对外定制化晶圆代工业务。

有相关人士看好此举，在英特尔退出晶圆代工市场的情况下，有机会对龙头台积电造成转单效应。

不过，目前市场分析师表示，原本英特尔晶圆代工市占比例本来就不高，所以转单效应其实有限。

 根据外媒的报导，过去一段时间以来，英特尔对无晶圆厂的IC 设计公司开放定制化的晶圆代工服务是个错误决定。

因为这不但影响了英特尔在处理器方面的核心竞争力，还因为程序上的错误，导致近期14 纳米产能不足，使得个人电脑产业蒙受处理器缺少所带来冲击的结果。

因此，英特尔为了填补14 纳米制程的产能空缺，决定关闭对外晶圆代工业务，专心将珍贵的产能用于自身的产品量产上。

 而在此计划传出之后，有人看好在英特尔退出晶圆代工市场之后，将有机会为台积电带来转单效益。

对此，市场分析师表示，全球主要IC 设计厂商在保护自家技术的考量下，下单给英特尔代工的本来就不多。

省电高效年最适合的低功耗CPU排行榜随着科技的不断进步，计算机在人们生活中扮演着越来越重要的角色。

无论是处理办公任务还是进行高强度的娱乐游戏，CPU作为计算机的“大脑”发挥着至关重要的作用。

在选择CPU时，大家通常会考虑性能、功耗和价格等因素。

本文将为大家介绍几款省电高效的低功耗CPU，并为广大用户提供参考。

1. Intel Core i7-1165G7Intel Core i7-1165G7是英特尔最新的11代酷睿处理器之一，采用了10nm制程工艺，配备了四核八线程设计。

它拥有高达4.7GHz的主频和高性能的集成显卡，能够轻松胜任各种日常办公和娱乐需求。

核心部件的低功耗设计使其在节能方面表现突出，从而延长了笔记本电脑的使用时间。

2. AMD Ryzen 7 4800UAMD Ryzen 7 4800U是AMD华硕诺基亚2代处理器中的一员，采用7nm Zen 2架构，拥有八核十六线程的配置。

它的基准主频为1.8GHz，最大睿频可达4.2GHz。

低功耗的设计使其比同级别的Intel处理器更加节能，而且在多线程性能上表现出色，适合处理大数据量和复杂任务。

3. Apple M1Apple M1是苹果自研的首款桌面级芯片，采用了5nm制程工艺，并且集成了CPU、GPU和神经网络引擎等多个核心。

它的功耗控制得十分出色，无论是在性能还是续航方面都有着很好的表现。

同时，基于ARM架构的设计使得软件兼容性更好，用户可以顺畅地运行各种应用程序。

4. Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 2是面向Windows笔记本电脑市场推出的处理器，采用了7nm制程工艺。

该处理器提供了强大的处理性能和出色的功耗控制，支持高清视频流媒体、多任务处理以及高效的文件传输等功能。

同时，低功耗的设计也使得笔记本电脑在轻薄便携的同时能够获得较长的电池续航时间。

5. AMD Ryzen 5 5600HAMD Ryzen 5 5600H是AMD的新一代H系列处理器之一，采用了7nm Zen 3架构，拥有六核十二线程的配置。

Intel2025年制程路线图：4nm、3nm、20A和18A？！在英特尔Accelerated 活动中，英特尔表⽰正在考虑到 2025 年的⽬标。

⾸席执⾏官 Pat Gelsinger在今年早些时候表⽰，英特尔将在 2025 年重返产品领导地位，但⼀直没有解释如何实现。

直到今天，英特尔披露了其到 2025 年的未来五代⼯艺节点技术的路线图。

英特尔相信它可以采取积极的战略来匹配并超越其代⼯竞争对⼿，同时开发新的封装服务为外部客户开展代⼯业务。

最重要的是，英特尔重命名了其⼯艺节点。

以下是英特尔今天的披露的路线图。

技术⽤于⽣产和进⼊零售之间是有区别的；英特尔将某些技术称为“准备就绪”，⽽其他技术则称为“加速”，因此这个时间表只是提到的那些⽇期。

正如您想象的那样，每个⼯艺节点都可能存在数年，此图只是展⽰了英特尔在给定时间的领先技术。

英特尔定义了⼀个强⼤的未来：台积电是否⾯临风险？今年早些时候，⾸席执⾏官 Pat Gelsinger 宣布了英特尔的新 IDM 2.0 战略，包括三个要素：1.建⽴ (7nm)2.扩张（台积电）3. 产业化（英特尔代⼯服务）这⾥的⽬标是继续致⼒于英特尔的⼯艺节点技术开发，超越⽬前⽣产中的当前 10nm 设计，但同时使⽤合作伙伴（或竞争对⼿）的其他代⼯服务来重新获得/保持英特尔在其处理器中的地位的公司收⼊。

第三个要素是 IFS，即英特尔的代⼯服务，英特尔正在⼤⼒承诺向外部半导体业务开放其制造设施。

⽀撑建⽴和产业化⽬标的是英特尔如何执⾏⾃⼰的⼯艺节点开发。

虽然在英特尔最近的 2021 年第三季度财报电话会议中，⾸席执⾏官 Gelsinger 证实，英特尔现在每天⽣产的 10nm 晶圆⽐ 14nm 晶圆多，这标志着两种设计之间的信⼼发⽣转变，但英特尔难以从 14nm ⼯艺过渡到其 10nm ⼯艺已不是什么秘密。

今年 6 ⽉ 29 ⽇，英特尔还表⽰，其下⼀代 10nm 产品需要额外的验证时间，以简化 2022 年在企业系统上的部署。