化学镍金常见缺陷分析：1漏镀1.1.1 主要原因：体系活性（镍缸及钯缸）相对不足,铅锡等铜面污染。
1.1.2问题分析：漏镀的原因在于镍缸活性不满足该Pad位反应势能,导致沉镍化学反应中途停止，或者根本没有沉积金属镍漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀;出现漏镀问题，首先须区分是否由于污染板面所致。
若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。
影响体系活性的最主要原因是镍缸稳定剂的浓度，但由于难以操作控制，一般不采用降低稳定剂浓度解决该问题。
影响体系活性的主要原因镍缸温度，升高温度一定有利于漏镀的改善。
如果不考虑对部分环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题。
影响体系活性的次要因素是活化浓度，温度和时间。
延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善。
由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其他制板的生产，所以，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施。
镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸活性，但其影响程度较小，而且过程缓慢，所以不宜作为解决漏镀的主要方法。
渗镀1.2.1 主要原因体系活性太高，外界污染或前工序残渣；1.2.2问题分析渗镀的主要成因在于镍缸活性过高,导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其他区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。
出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致。
若是，将该板进行水平微蚀或其他的方法去除。
升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，用漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用。
降低镍缸温度是改善渗镀的最有效的方法，理论上无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题。
降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀的问题。
镍缸的PH值，次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响较小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。
因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决！甩金1.3.1主要原因：镍缸后（沉金前）造成镍面钝化,镍缸或金缸杂质太多1.3.2问题分析：金层因镍层发生分离，镍层与金层的结合力很差，镍面出现异常的造成甩金，镍面出现钝化是造成甩金的主要原因，沉镍后暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镍面钝化面导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致镍层钝化至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液。
甩镍1.4.1 主要原因：铜面不洁或活化钯层表面钝化，镍缸中加速剂失衡。
1.4.2 问题分析：镍缸以前制程不良或不能除去铜面杂物（包括绿油残渣）,镍层与铜面结合力就会受到影响，从而就导致甩镍。
出现甩镍问题，首先须检查做过程中板面状况，区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化，若是后者，则追踪是否活化后空气中太长还是水洗时间太长。
如果铜面杂物引起甩镍，则检查前处理水平微蚀是否正常，同时须检查前处理之前铜面是否正常，另外，前处理中硫脲药液残留铜面，轻则出现沉镍金色粗糙，重则甩镍。
镍缸中加速剂（如Na2S2O3）太多则会导致镍沉积松散，造成镍层剥落，此时多伴镍面哑色出现（失去光泽），出现这种情况，用拖缸板（镍板）消耗掉多余加速剂，即可重新进行生产。
非导通孔上金1.5.1 主要原因：直接电镀或化学沉铜残留的钯太多，或镍缸活性太高金面粗糙1.6.1主要原因：铜面（镀面）粗糙，铜面不洁，镍缸药水失衡1.6.2 问题分析:电镀产生的铜面粗糙，只能在电镀通过调整光剂或电流密度来改善，至于沉金线，水平微蚀也不能明显改变其粗糙程度；对于铜面不洁则考虑用磨板或水平微蚀的方式加以改善，可以做到解决铜面不洁造成的金面粗糙。
镍缸药水失衡也会导致沉积松散或粗糙，影响沉积粗糙的主要原因是加速剂太高或稳定剂太少，至于改善对策，则可在实验烧杯加入稳定剂，按1m/L，2ml/L，3m/L做对比实验。
这时就会发现镍面逐渐变得光亮，找出适当的比例将稳定剂加入镍缸即可试板和重新生产。
需要注意的是，药水往往是加药过程中出现偏差，中要纠正错误偏差，调整稳定剂并不是一危险操作：角位平镀﹝启镀不良﹞1.7.1主要原因：镍缸循环局部过快镍缸温度局部过高镍缸稳定剂浓度过高,加速剂量不够1.7.2 问题分析:角位平镀是指化学沉镍过程中,出现Pad的角位不沉积镍的现象，它通常具有方向性的特征，例如圆型Pad则出现同一方向的月芽形不上镍，方型Pad则出现一边完好,对边严重不上镍,两个侧边逐渐变差。
对于镍缸循环局部过快，往往是镍缸药液循环设计不合理或出水管变形造成，它特点是镍缸某个角落固定出现该问题，当然，不合理的打气冲击板面出会导致该问题的出现。
对于镍缸温度局部过热，往往出现在副溢流的镍缸设计，当水位不足的时候，副缸温度往往比主缸高出5℃以上，溢流的热水流量在偏小的同时，往往只扩散在主缸的顶层，造成生产板顶部出现角位平镀的现象。
对于镍缸稳定剂浓度过高，只要不是来料（供应药水）出现太大的质量问题，通过补加适量的加速剂或拖缸，均能解决该问题的出现。
金面颜色不良1.8.1原因：金缸稳定剂（络合剂）太多，金层厚度严重不足，金缸使用寿命太长或水洗不净。
1.8.2 问题分析金面颜色不良主要有两种形式，一种是由于金缸稳定剂（络合剂）太多或金层厚度严重不足而形式的金面颜色发白，另一种是由于金缸使用寿命太长或水洗不净造成金面氧化。
当金缸稳定剂补充过多时，往往会出现金面发白而金厚正常的现象，此状况多发生在新开缸初期。
遇到这种情况，只要不拘于化验分析的控制范围，几次补药，颜色就会逐渐转为金黄色。
当然，将金缸温度升高，也会一定程度的改善金面颜色。
对于金层厚度严重不是导致的颜色发白，主要是金缸温度低于下限太多或金盐浓度严重不足，使金层不能将镍的颜色完全覆盖，以至出现白色对于沉金缸后的水洗过程，残留药水会对金面造成污染，尤其是回收缸，浸洗时间控制在半分钟左右为佳，金面污染的制板，当经过干燥后，金面就会出现棕色的斑痕，用酸洗或普通橡皮擦少除去。
当金缸使用寿命太长，槽液积聚的杂质就会越来越多，金面棕色斑痕就容易出现，所以沉金后水洗一定严重控制，尤其是回收缸药水浓度不能太高。
渗漏镀(这是指渗镀和漏镀在同一块板上同时出现)1.9.1 问题分析：渗镀和漏是沉镍金工序最常见问题，首先区分是否外界污染或残留渣（包括残铜）导致问题出现，若是，则采用磨板或水中微蚀的方式去除。
对于漏镀和渗镀在同一块板上同时出现，这说明体态活性不能满足该制板的需求，升高活性，会加剧渗镀的出现，而降低活性则又会导致漏镀的加剧，所以改善对策出现从渗镀、漏镀的特性调整钯缸和镍缸。
首先漏镀的成因在于镍缸选择性太强，导致活性效果不佳的Pad位沉镍化学反应中途停止或镍根本不能沉积，所以唯一能做的就是大幅度提高活化效果（不考虑调节加速剂和稳定剂浓度）缩小Pad位间活化效果差异，方能调整镍缸的空间。
渗镀的成因在于镍缸的选择性太差，降低镍缸的温度可解决该问题出现，一般来讲，将活化时间延长一倍，适应时可以考虑升高活化缸温度（最好不要超过30℃）Pd2+浓度也可以考虑升高10-20PPM，同时将镍缸温度降低到适当值则可解决漏镀和渗镀同时出现的问题。
解决渗镀和漏镀的方法表面看起来好像很矛盾，其实从化学反应原理去看待，则不难理解。
首先，拉的两个问题同时存在，说明单从镍缸入手根本没有调整的空间，其次，活化缸是Pd2+和Cu的置换反应，其反应初期各Pad位有Pd的沉积，随着Pd层的加厚，化学反应速度逐渐减慢，沉钯快的Pad位（Pd较厚）反应趋于停止，而沉钯快的Pad位仍然继续沉积，因而就缩小了各Pad间的活化效果的差异，为解决该矛盾的问题提供调整空间。
化学Ni/Au 问题与对策问题原因对策镍与铜镀层密着不良1)绿漆残渣附着于铜面a)检讨前制程与加强清洁剂, 微蚀,磨刷或 Pumice处理2)显像后水洗不良a)检讨前制程与加强清洁剂, 微蚀,磨刷或 Pumice处理3)绿漆溶入镀液a)更新镀液b)检讨绿漆特性(类型)，硬化条件及前处理流程4)铜表面氧化未完全去除a)加强前处理流程(磨刷, 清洁剂,微蚀等)5)微蚀或活化后水洗时间过长a)缩短水洗时间b)增加水洗槽进水量镍镀层结构不良1)铜层针孔a)改善镀铜,蚀刻等制程2)镀镍时绿漆溶出a)检讨绿漆特性(类型)，硬化条件及前处理流程3)微蚀过度a)调整至正确操作温度,浓度,时间等金与镍镀层密着不良1)金属(尤其是Cu)或有机杂质(绿漆等)混入Au镀液中a)更新镀液b)检讨杂质来源2)Ni槽有机污染(绿漆等)a)更新镀液b)检讨杂质来源3)镀镍后水洗时间过长a)缩短水洗时间b)增加水洗槽进水量露铜1)铜面氧化严重或显像后水洗不良a)加强前处理制程与清洁剂b)磨刷或 Pumice处理c)检讨及改善前制程2)Ni槽液pH太低a)调整pH值b)检查及调整控制器/补充装置3)Ni槽液温度太低a)调整至正确操作温度4)活化不足a)检查及调整钯/硫酸浓度b)更改活化处理基准 ( 浓度及浸渍时间等)5)活化后水洗时间太久a)缩短水洗时间6)剥锡未净或铜面受硫化物污染a)改善剥锡等制程7)金属/有机杂质混入Ni 镀液中a)更新镀液b)检讨杂质来源8)Ni槽补充异常a)由手动分析Ni/pH并做调整b)检查及调整控制器/补充装置架桥(溢镀) 1) 活化液污染(尤其是Fe) a)检查污染来源b)使用活化专用加药杯2)活化液老化a)活化液更新b)检讨活化液的加热方式，循环过滤及使用稀硫酸添加等3)Ni槽补充异常a)手动分析Ni/pH并做调整b)检查补充量c)检查及调整控制与补充装置4)Ni 槽液温太高a)调整至正常操作温度5)前处理刷压过大(铜粉残留) a)检查及调整刷压6)蚀铜未净a)改善蚀铜制程Skip Plating 1)Ni槽补充异常(Ni槽成份失调) a)检查及调整控制与补充装置2)Ni 槽搅拌太强(打气及循环量) a)降低搅拌速率3)Ni 槽金属杂质污染a)检讨污染源4)绿漆溶入镀液中a)更新镀液b)检讨绿漆特性及硬化条件,镍槽操作温度等镀层表面粗糙1)Ni 镀液pH太高a)调整pH值b)检查及调整控制器/补充装置2)铜面粗糙或氧化严重a)改善前制程3)前处理不良a)改善前处理流程(微蚀,清洁剂,刷磨)4)不溶性颗粒带入Ni镀液中a)加强过滤b)更新镀液c)检讨水洗槽流量，水洗时间5)水质不洁a)移槽过滤，加强过滤b)配槽及补充液位都使用纯水c)更新镀液针孔1)Ni镀液中有不溶性颗粒a)移槽过滤，加强过滤b)检讨过滤条件（循环速率滤材孔径）2)前处理不良a)改善前处理流程(微蚀,清洁剂,刷磨)3) 镍槽液有机污染(清洁剂等) a)更新镀液b)检讨杂质来源4)镍槽搅拌太弱a)增加搅拌及摆动速度b)使用Cylinder Shock装置析出速度太慢1)Ni槽温度太低a)调整至正确温度2)Ni镀液pH值太低a)调整pH值b)检查及调整控制器/补充装置3)Ni 槽补充异常a)检查及调整控制器/补充装置b)手动分析Ni/pH并调整控制器/补充装置4)Ni 槽金属杂质污染Sn,Pb,Zn,Cd,Cr等)a)检讨污染源b)更新镀液5)Ni 槽有机杂质污染a)更新镀液b)检讨污染源镍镀液混浊1)镍浓度, pH值太高a)调整pH值, 镍浓度b)检查及调整控制器/补充装置2)浴温太高a)调整至正确温度3)带出量太多a)添加建浴剂 YC-50Mb)延长滴水时间4)药液从管路泄漏a)添加建浴剂 YC-50Mb)管路修复析出保护装置的电流太高1)浴温太高a)调整至正常温度2)pH值太高a)用稀硫酸调整pH值b)检查及调整控制器/补充装置3)局部过热a)加热器附近加强搅拌b)降低加热器单位面积发热速率4)槽壁钝化不良a)移出镀液，使用硝酸钝化b)增加硝酸浓度或增加纯化时间5)活化液带入a)移出镀液，使用硝酸浸渍b)检讨活化水洗槽进水量水洗时间及水洗次数6)补充液添加过快a)检查及调整控制器7)安定剂太低a)添加”C”剂后调整pH值b)检查补充装置8)挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽内a)加强过滤b)定期将挂架上的Ni剥除9)析出保护装置异常a)检查线路及调整整流器Ni槽pH值起伏太大1)前处理药液带入a)更新水洗水b)检讨水洗进水量及时间2)带出量太大a)补充YC-50Mb)延长滴水时间,检查管路是否泄漏等Ni消耗量太大或Ni浓度无法维持1) Bath Loading过高或药液补充太慢a)检查及调整补充装置b)延长滴水时间检查管路是否泄漏等。
