电镀件常见不良原因分析

电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。

针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。

使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。

跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。

特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。

当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。

2、麻点。

麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。

特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。

总归是工件脏、镀液脏而构成。

3、气流条纹。

气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。

假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。

4、掩镀(露底)。

掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。

电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。

5、镀层脆性。

在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。

当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。

当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。

构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。

6、气袋。

气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。

氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。

氢气的存在阻挠了电析镀层。

使堆集氢气的部位无镀层。

在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。

如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。

当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。

7、塑封黑体中心开"锡花”。

在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

不是镀液问题。

8、"爬锡"。

电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。

电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。

然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。

在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。

1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。

主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。

在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。

原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。

如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。

解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。

•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。

2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。

例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。

原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。

解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。

•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。

3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。

主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。

原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。

解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。

•向电解液中添加抗氧化剂。

此份为首顾提供
2.伤痕
a.素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤;
b.被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器;
c.被电镀结晶物刮伤;
d.传动轮松动故障不良,造成压合时伤到;
e.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤;
a.冲压单位修整模具;
b.检查电镀流程,适时调整设备及制具;
c.停止生产,立即去除结晶物;
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换;
7.密着不良
指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化,剥锡铅;
b.检查分析数据及hull cell片检查;
c.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换;
d.检查分析数据;
e.清上槽;
22.焊锡不良
a.锡铅电镀液受到污染;
b.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多;
c.电镀後处理不良梭液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
3.镍槽污染;
4.镍槽内线材位置未於槽中;
e.镍金不良;
1.金槽电压过高;
2.金槽内线材位置未於槽中;
a.检查;
1.测485-E含後调整;
2.依操作手册检查;
3.检查後调整;
b.测PH,SP,GR值,不良更换;
1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;
2.检查分析数据,及HULL CELL片;
c.检查後调整；

电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。

钝化外观偏浅（呈蓝带黄或金黄）
孔位颜色过深
钝化外观不均
耐腐蚀性能达不到要求
孔位周围发白
孔位颜色过深，呈现焦黄色
钝化后工件发花（呈地图纹状）
1、pH值过高 2、药液杂质过多 3、槽液浓度偏低 ①PH值过高 ②时间过短 ③Cr3+浓度低
1、调整pH值 2、排去1/5旧槽液，重新以原液补充添加 3、补加A01-435DC ①加入适量硝酸 ②延长钝化时间 ③ 加入适量原液 ①加入硝酸 ②排污，补充建浴液 ③加强搅拌 ①加碱升高PH值
产品颜色过浅，呈金黄色而不是五彩
①PH值过高 颜色不均匀，产品出现花斑（地图状花纹） ②或杂质太多 ③槽液循环搅拌不良 孔位发白、工件边缘泛紫光 ①PH值过低
黑锌
不良现象 原因 1、PH值过低 2、槽液中铁离子过高 3、槽液温度过高 4、钝化时间过短 5、B剂浓度不足 6、电镀外观过于光亮 1、pH值偏低 2、温度偏高 3、钝化时间过短 4、搅拌不足 1、pH值偏低 2、钝化时间过长 3、槽液温度偏高 处理 1、校正酸度计，调整PH值至操作范围 2、更新部份槽液或重新建浴 3、降低槽液温度 4、延长钝化时间 5、适当补充B剂 6、调整电镀 1、调高pH值至操作范围 2、降低温度 3、适当延长钝化时间 4、增强搅拌 1、调高pH值至操作范围 2、缩短钝化时间 3、降低温度
1）镀液中锌离子浓度应维持在10～15g/L 2）保持槽液温度20～30℃ 3）见A项第2点 4）控制氢氧化钠浓度在100～150g/L保持氢氧化钠与锌离子浓 度之比在10～12之间。 1）分析调整。控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）适量补加A02-350A光剂。 3）降低电流密度。 4）保持槽液温度20～30℃。 1）分析调整，控制锌离子浓度在10～15g/L，氢氧化钠浓度与 锌离子的比值10～12为宜。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350B光剂。 3）提高电流密度。 1）在工艺允许使用范围内提高锌离子浓度。 2）根据霍尔槽试片，适量补加A02-350A光剂。 3）加净化剂C或软水剂D。 4）加强前处理。 适当增加A02-350B用量;在过滤机加入锌粉及助滤剂硅藻土以除 杂

电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水B.漏镀原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位3.解胶不足或过度4.沉镍料不足对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度4.沉镍加料C.针孔原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低3.硼酸含量不足，PH高4.润湿剂过量对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度3.补充硼酸，调整PH值4.采用活性炭吸附F.镀层起皮a.部品和镀层间原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间b.铜层和其他镀层间原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况G.镀层脆性大原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染3.金属杂质过高4.六价铬污染对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理3.加入TPP除杂剂4.用保险粉处理H.颜色偏亮或偏哑原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I.毛刺原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理3.镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中对策：1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护3.连续过滤4.调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍原因：1.缸水未清洁干净 2.后处理过热水不完全和时间短3.手直接接触部品4.电导率太高对策：1.换水或用活性炭吸附 2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1.除油不彻底 2.亲水不充分 3.酸活化不均匀 4.三水洗缸水不干净对策：1.调整除油缸温度和浓度 2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4.定时清理和更换缸水。

镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，
用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的
铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含
量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此，应严格按照工艺规程进行操作。
（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整 组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。

电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。

然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。

这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。

下面，就电镀件常见不良原因进行分析。

1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。

常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。

-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。

2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。

常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。

-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。

3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。

常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。

-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。

4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。

常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。

-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。

综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。

为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。

电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因：1.镀槽内杂质太多 2.过水缸太脏对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸 2.勤换过水缸的清水B.漏镀原因：1.部品表面有缝隙藏铬酸 2.钯水浓度偏低，沉钯不到位3.解胶不足或过度4.沉镍料不足对策：1.加强中和，消除铬酸 2.提高钯浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度4.沉镍加料C.针孔原因：1.润湿剂不足 2.有机杂质过多 3.硼酸含量和温度太低对策：1.补加润湿剂 2.用双氧水活性炭处理 3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形原因：1.素材本身变形 2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策：1.优化成型参数，改善变形 2.选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因：1.主盐浓度太底 2.镀液温度太低3.硼酸含量不足，PH高4.润湿剂过量对策：1.分析成分后补充 2.提高温度至50-60摄氏度3.补充硼酸，调整PH值4.采用活性炭吸附F.镀层起皮a.部品和镀层间原因：1.三价铬含量过高 2.粗化时间过短对策：1.调整三价铬含量 2.延长粗化时间b.铜层和其他镀层间原因：1.活化不到位 2.导电柱导电不良对策：1.增加活化酸含量 2.随时检查导电柱的相关情况G.镀层脆性大原因：1.光亮剂过量 2.有机杂质污染3.金属杂质过高4.六价铬污染对策：1.调整PH值3.0-3.5电解消耗 2.用活性炭双氧水处理3.加入TPP除杂剂4.用保险粉处理H.颜色偏亮或偏哑原因：1.光亮剂量的多少 2.酸铜缸和镍缸的电流大小的时间长短对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2.将酸铜缸和镍缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I.毛刺原因：1.素材本身有毛刺 2.水口设计不合理3.镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中1 / 2对策：1.模具型修或优化成型参数 2.更改水口或增加外框保护3.连续过滤4.调整PH至5.5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍原因：1.缸水未清洁干净 2.后处理过热水不完全和时间短3.手直接接触部品4.电导率太高对策：1.换水或用活性炭吸附 2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1.除油不彻底 2.亲水不充分 3.酸活化不均匀 4.三水洗缸水不干净对策：1.调整除油缸温度和浓度 2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4.定时清理和更换缸水-----精心整理，希望对您有所帮助!。

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种各样的问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，尤其是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间紧迫或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微XXXX有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富宝贵的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严格防范镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前极为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。

可能原因： a) 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生 b) 没有完全烘干，导致产品会产生氧化现象 c) 电镀存放时间过长 d) 储存环境较差，导致加速氧化 5、 膜厚不够
可能原因： a) 电镀电流较小 b) 电镀时间较短 c) 电镀挂具与产品之间导电不良 d) 电镀辅助阳极使用时间过长，导致部分已经腐蚀，导致部分测试点镀层厚度 不足 e) 电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最终导致导电不良
可能原因： a) 基材表面有油污或异物，经过电镀前处理不能完全清除掉，导致无法产生 电镀层； b) 基材有轻微、易脱落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导致有镀层的 重皮脱落，露出基材 c) 电镀后，在大的外力作用下（碰撞等），发生镀层与基材脱落 d) 由于电镀后，表面产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就露出基材或 打底镀层的外观 e) 辅助阳极太靠近产品面，电流过大，引起烧焦现象 2、 斑点 可能原因： a) 基材致密性不良 b) 镀层致密性不良 c) 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点 d) 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化 e) 电镀返工产品（先退除电镀层后，再一次在基材电镀），主要表现为基材疏 松状况 f) 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品表面 3、 气泡 可能原因： a) 电镀前处理不良 b) 基材小砂孔较多 c) 电镀层与电镀层之间结合力不良 d) 电镀层与基材结合力不良 4、 异色/氧化
五种常见的电镀缺陷及原因分析 2016-04-11 13:07 来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者到，它直接影响产品质量，危及生产的正常进行，有时 甚至造成长期停产。遇到故障和缺陷，人们总希望在最短的时间内得以排除，减少 损失。因此前人的经验积累就显得特别重要。以下是总结的几种最常见的电镀缺陷， 以及可能的原因。 1、 镀层脱落

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础工艺。

电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。

排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1．镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况：(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。

(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。

(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。

2．镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。

添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外，pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。

镀层脆性与结合力不好有时很难区别。

一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。

3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。

4．毛刺与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。

造成毛刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。

建议阳极必须用阳极袋包扎。

5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。

电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。

电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。

一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。

例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。

为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。

二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。

比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。

温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。

因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。

三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。

例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。

因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。

四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。

例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。

因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。

综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。

为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。

2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
f.电流密度过高,致镀层结构不良;
g.搅拌不良,致镀层结构不良;
h.浴温过高,致镀层结构不良;
i.镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化、老化;
j.镀层太薄;
k.焊锡温度不正确;
l.镀件形状构造影响;
m.焊剂不纯物过高;
n.镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜);
f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;
g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。
15.界面黑线、雾线(通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象)
a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;
b.阴极搅拌不良;
c.选镀高度调整不均。
a.降低电流;
b.调整PUMP出水量;
c.检查选镀高度,重新修正。
16.镀层暗红
c.停止生产,立即去除结晶物;
d.检查传动机构,或更换备品;
e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色
a.电镀电压太高;
b.PH值太高。
a.依电镀作业条件标准做规范作业;
b.由现场专员定稽核PH值,温度。
此份为首顾提供
4.有异物
a.水洗不乾净;

电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致;通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手,然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的;以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明;镀层检验在电镀业界的镀层检验,一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等;1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法,较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查在许多国际标准规范也是如此,如ASTM;建议作业人员先用目视法检查,一旦看到有疑虑的外观时,再使用放大镜观察;而技术人员则建议必须以50~100倍来检查倍数越高,外观瑕疵越多,甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜;在电镀层的外观判定标准,一般并无一定的规范,都需要由买卖双方协议;当然表面完全没有瑕疵最好,但这是高难度,不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识,因此汇整以下经常发生的一些外观异常,供参考：1色泽不均,深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等2光泽度不均匀,明亮度不一,暗淡粗糙3沾附异物如水分,毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等4不平滑,有凹洞,针孔,颗粒物等5压伤,刮伤,磨痕,刮歪等各种变形现象及镀件受损情形6电镀位置不齐,不足,过多,过宽等7裸露底层金属现象8有起泡,剥落,掉金属屑等2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X 光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等;其中以显微镜测试法最为正确,不过需要时间、设备、技术等支援,不适合检验用,一般用来做分析研究之用;现在大部分都使用X光萤光测试法,因为准确度高,速度快几十秒;目前业界使用X-RAY萤光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER、美国的CMI、日本的SEIKO,其测试原理与方法大同小异,但由於厂牌不同,多少会有少许误差,只要使用标准片作好检量线,作好定位工作,作好底材修正,即可将误差降低到最小;3.附着能力测试：或称为密着性测试,方法有弯曲法、胶带法、急冷法、切割法、滚压法等;弯曲法比较胶带法严格,有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力;若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape 同等粘性胶带赛路凡胶,否则会失去测试效果;4.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法;说明：√为适用,×为不适用1硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金25μm以上镀层的封孔能力,硝酸浓度为70±1%,温度23±3℃,湿度60%,时间为60分钟;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;2二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力,根据AT&T钯镍实验时间为30分钟,根据ASTM厚金30μm以上实验时间为23±1小时;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;3盐水喷雾实验是测试薄金、镀镍层的封孔能力,氯化钠浓度为5%,实验温度为35℃,实验时间有24小时,48小时,72小时等;实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;4硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为 2小时,实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;5水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为8小时、16小时;实验後镀层表面不可有白色腐蚀点;水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层 ,实验时间为8小时和16小时;目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验;5.抗老化能力实验：目前做老化实验用途,除了观察表面是否变色,是否有腐蚀斑点外;镀层外观检验范例一、目的：在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准二、检验仪器：1. 肉眼;2. 20倍放大镜;三.检验步骤：1.取样品放在深色背景下,用标准白色光源以垂直方向照射;2.在45度方向距样品一定的目视距离检查3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时,可以20倍放大镜观察了解;四.判定方法：1色泽均匀,不可有深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等的现象; 2光泽度均匀,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的现象;3不可沾有任何异物如毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等;4平滑性好,不可有凹洞,颗粒物等;5不可有压伤,刮伤,磨痕等各种变形现象及镀件受损情形;6电镀位置不可有不齐,不足,过多,过宽等现象;7不可有裸露底层金属现象;8镀层不可有起泡,剥落等密着不良情形;9必须乾燥,不可沾有水分;密着能力实验范例1.折弯实验法：以~4.0mm的折弯器或相当於试样厚度的弯曲半径,将试样弯曲至90度以上,在以50倍放大镜观察弯曲部分的外表面,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;2.胶带试验法：使用Scotch cellophane tape 或其他同等粘性的胶带贴试样表面,粘贴後以垂直方向迅速撕开,并以目视观察胶带上有无剥离金属,若无任何镀层剥离现象,即判定为合格;3.急冷试验法：将试样在规定温度下,加热30分钟,然後急速冷却於水中室温後烘乾,以50倍放大镜观察,若无起泡,剥离等现象,即判定为合格; 4.绕折试验法：以1mm圆棒对试样做360度绕折四圈以上,绕折的速度,力量需一致,在以50倍放大镜观察,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;。

4.漏镀
发生原因: 1.整流器未开 2.导线松脱 3.长金导通 4.料带从导轮脱落 5.镀液未抽上来
金层漏镀
品质问题
原因分析
纠正方法
1. 整流器断电
2. 端子脱离镀金轮
3. 皮带脱落轨道
金层漏镀 4. 镀金液浓度高 5. 镀金液温度高 6. 驱动轮打滑，端子在镀金 液中时间较长
7. 停机时，端子在镀金液中 时间较长
原因: 1.锡液位过高 2.pump流量不稳 3.液面气泡 4.料带从导轮掉落 5.金传动或辅助马
达扭力不稳
四.电镀不良原因: A.电镀膜厚不足:
1.电流密度过小 2.主盐浓度低 3.电镀位置偏移 4.刷镀时,导通 5.多子槽浸镀时,个别子槽液位掉下,泵未打开,或 整流器未打开,或控制开关跳闸 6.走速过快
1.电流密度太低 2.酸含量不足 3.光亮剂不足 4.阳极块不足 5.阳极钝化
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
7.锡镀层烧焦
原因: 1:电流过大 2:光亮剂不足 3:主盐浓度低 4:阳极块不足 5.锡铅酸浓度过高 6.液位下降
三.电镀外观不良品介绍:
B.电镀不良:
8.锡覆盖 停机时，端子在镀金液中时间较长
电镀不良原因分析与探讨
大
纲
一.电镀目的 二.电镀原理 三.电镀外观不良品介绍 四.电镀不良原因 五.常见不良分析
一.电镀目的: 在金属表面披覆一层或多层金属披膜,使金属表面形成保护.
并依据金属披膜的不同,可以增加焊接性,导电性及降低金属表 面磨耗,延长产品使用寿命,降低成本.
二.电镀原理: 利用直流电源的阴阳极反应,将电镀槽液中的金属离子披覆在
G.锡拒焊
1.底镀层太亮
2.光泽剂含量过多