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电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
常见故障的分析和纠正(酸锌)常见故障的分析和纠正(1)镀层起泡，结合力不好。
镀前处理不良；镀液中添加剂过多；硼酸含量过低同时阴极电流密度过大等会使镀层起泡，造成结合力不好。
镀液中添加剂含量过多，则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂，导致阴极表面憎水，同时它还会夹附于镀层内，造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢；镀液中硼酸含量低，阴极膜中pH容易升高，同时电流密度过大，阴极膜中pH更高，容易造成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内，影响镀层晶格的正常排列，从而造成镀层结合不牢。
硼酸含量低，电流密度大造成的结合力不好较多地出现在零件的尖端和边缘，出现这类现象时，一方面检查电流，另一方面分析硼酸含量，然后按检查和分析结果进行纠正。
在排除了硼酸含量和电流密度的影响后，再加强镀前处理或用良好的镀前处理与原来的操作进行对比，检查镀前处理是否有问题。
另外用赫尔槽试验检查添加剂的含量。
当发现添加剂含量过高，可用电解或活性炭处理降低其含量。
(2)镀层粗糙。
镀液中锌含量过高；添加剂含量偏低；温度过高或镀液中有固体微粒等都会使镀层粗糙。
镀液中锌含量和温度升高，添加剂含量降低，都是降低阴极极化，导致镀层粗糙。
假使在电镀过程中，镀液温度有升高的趋势，那么最好装置冷却设备。
假使温度略微偏高而没有冷却设备，也可加入适量的苯甲酸钠，以改善镀层的结晶组织。
添加剂含量的多少，可用前述的赫尔槽试验确定，同时还可以从一些现象进行观察，因为添加剂含量偏低时，不但镀层粗糙，同时镀层的光泽差，电流密度的范围比较狭小，低电流密度处镀层色暗，当同时出现这些现象时，再在赫尔槽试验的溶液中，加入适量的添加剂后进行试验，观察阴极样板上的镀层状况，若有好转，可向镀液中补充添加剂。
镀液中的锌含量，可按分析进行调整。
发现锌含量过高时，一方面要稀释镀液，将其浓度调节在工艺范围内，另一方面要减少阳极面积，防止锌含量继续升高。
确定镀液中是否有固体微粒，一种方法是在搅拌镀液的情况下，用500mL(或1000mL)的量杯取一杯镀液，将它放置在强烈的光线下观察；另一方法是用定量滤纸过滤少量镀液，然后观察滤纸上同体微粒的多少，从而估计镀液中固体微粒的含量，若镀液中固体杂质较多，就应过滤镀液，除去这类杂质。
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
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内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀常见故障原因与排除常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因排除⽅法结合⼒不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太⼤6.镀铜液中有较多六价铬离⼦1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整⾄正常范围4.提⾼温度5.降低电流密度6.加温⾄60℃,加⼊保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙⾊泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太⼤3.阳极⾯积太⼩4.游离氰化钠太低5.有⾦属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过⾼1.提⾼温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充⾄正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加⼊0.2-0.4克/升硫化钠,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静⽌过滤镀层有针孔1.基体表⾯粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过⾼4.阴极电流密度过⼤5.阳极⾯积太⼩1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积⾯积沉积速度慢深镀能⼒差1.阴极电流密度太⼩2.阳极钝化或阳极⾯积太⼩3.游离氰化钠太⾼4.溶液中有铬酸盐1.提⾼电流密度2.增加阳极⾯积或提⾼氰化钠或提⾼镀液温度3.调整成分4.同上处理⽅法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合⾦基体中铝含量过⾼1.同上处理⽅法2.同上处理⽅法3. 要经过⼆次浸锌后再进⾏镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表⾯有油2.清洗⽔有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多1.清除表⾯油脂2. 保持清洗⽔清洁5.阳极⾯积太⼩或太短6.有机杂质太多4.加⼊30%双氧⽔1-2毫升/升,搅拌下加⼊氢氧化铜,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增⼤⾯积,加长阳极6.⽤双氧⽔-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中⼀价铜较多5.温度过⾼6.硫酸含量偏低7.氯离⼦过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧⽔0.03-0.05毫升/升5.采⽤冷冻降温6.提⾼硫酸含量7.在搅拌下加⼊1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加⼊2-3克/升活性炭,搅拌2⼩时,静⽌过滤镀层有⿇点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有⼀价铜或铜粉4.硫酸铜含量过⾼5.温度过⾼6.挂具钩⼦上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧⽔,⽅法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议⽤冷冻6.彻底清除挂具残余镀层4.硫酸铜含量过低1.同上⽅法处理2.通过试验调整光剂⽐例3.加强预镀层质量4.提⾼硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升⾼1.硫酸铜含量偏⾼2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极⾯积太⼩5.镀液氯离⼦含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提⾼硫酸含量3.提⾼温度4.增加阳极⾯积5.⽤锌粉处理,⽅法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除⽅法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过⾼或焦钾过低4.镀液PH值太⾼5.镀液杂质太多故障排除⽅法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧⽔去除铜粉3.补充焦钾,调整P⽐在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧⽔-活性炭处理镀层结合⼒不好 1.镀前处理不良 1.加强镀前处理5.活化酸中有⼆价侗或⼆价铅杂质6.镀液有油或六价铬2.加强活化3.更换清洗⽔或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加⼊保险粉0.2-0.4克/升,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗⽔或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太⾼4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧⽔-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩⼩1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5. 镀液⽼化1.分析成分,调整P⽐正常范围2.提⾼温度⾄正常范围3.加⼊0.5-1.0毫升/升30%双氧⽔,搅拌30分钟4.加⼊1-2毫升/升30%双氧⽔,加温⾄55℃左右,搅拌30分钟,加⼊3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过⾼2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧⽔1.分析成分,调整P⽐正常范0.4克/升保险粉,加⼊1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异⾦属质5.硼酸含量不⾜6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提⾼硼酸含量6.提⾼温度50-60℃镀层结合⼒不好1.镀前处理不良2.零件表⾯有油,氧化⽪3.清洗⽔中有油1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗⽔4.更换活化酸4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产⽣双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有机杂质过多5.电镀之前将电流调到最⼩6. ⽤活性炭吸附镀层发花1.镀层处理不良4.镀液PH太⾼或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗⽔3.⽤活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过⾼或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂⽔或⼩电流电解3.提⾼PH值或提⾼温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太⼩1.将PH值调⾄3,加温⾄60℃,加⼊0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调⾄6.2,搅拌30分钟,加⼊0.3-0.5毫升/升30%的双氧⽔2.将镀PH调⾄1-2,加温⾄60-70℃,先⽤1-2安培/平⽅分⽶电解10分钟,然后渐渐降低⾄0.2安培/平⽅分⽶3.提⾼电流密度低电流区阴暗1.温度太⾼2.电流密度太⼩3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂⽔或⼩电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁⽔或炭粉吸附⾼电流区阴暗1.镀液PH值过⾼2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提⾼PH值2.添加DY柔软剂3.处理⽅法同上镀铬常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法铬层发花或发 1.镀前活化酸太稀或太 1.调整活化酸的浓度雾浓2.表⾯有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太⾼6.镀液中氯离⼦过多7.镀铬电源波形有问题2.加强前处理3.出槽时将电流调⾄最⼩4.更换挂具5.降低温度6.加⼊少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能⼒差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空⽓中时间过4.铬酸含量太低或硫含量过⾼5.三价铬过多或异⾦过多6.镀铬液中有硝酸根1.提⾼底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分⾄正常值5. 电解处理,阳极⾯积⼤⼤于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或⾼3.异⾦属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太⼤6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分⾄正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提⾼温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太⾼2.镀铬硫酸过⾼或铬酸含量过低3.氯离⼦过多4.底层镍的应⼒过⼤3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很⾼,但阴极没有⽓泡1.阳极表⾯上⽣成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极⾯积太⼩1.取出阳极,⽤钢丝刷去黄⾊膜2.检查线路3.增加阳极⾯积镀铬后,零件有明显的挂钩印⼦1.挂钩的接触点太粗2.阳极⾯积太⼩3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异⾦属杂质过多1.维修挂钩接触点2.增加阳极⾯积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.⽤电解法6.有硝酸根存在镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过⼤3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表⾯粗糙1.底镀层本⾝较粗糙2.镀液中有微细固体粒⼦3.硫酸含量过低2.过滤3.提⾼硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层起泡结合⼒不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过⼤1．加强前处理2．⽤活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过⾼2．DY添加剂含量偏少3．温度过⾼4．镀液中有固体微粒1.析成分，冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采⽤冷冻设备,控制温度正常值4. 加强过滤镀层上出现⿊⾊条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过⼤3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提⾼氯化物含量4.建议⽤双氧⽔活性炭处理5.加⼊0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太⾼1.分析成分,提⾼氯化物含量2.分析成分,提⾼锌含量3.补充柔软剂4.⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过⾼2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采⽤冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加⼊0.5-1克/升锌粉或加除杂⽔镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太⾼3．PH太⾼或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采⽤冷冻设备,控制温度正常值3. ⽤稀盐酸调PH⾄5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除⽅法故障现象故障原因故障排除⽅法镀层结合⼒不好1.前处理不良 2. 镀液中氰化钠含量过⾼3. 镀液有六价铬1. 加强前处理2. 补充锌,控制M ⽐正常值3. 加温50℃,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1. 锌含量过⾼2. 氰化钠和氢氧化钠含量偏低3. 氢氧化钠含量过⾼4. 阴极电流密度过⼤5. 阴阳极距离太近1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值2. 补充氰化钠和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度镀层薄,钝化时容易露底1. 镀液中锌含量太低2. 镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太⾼3. 镀液中有六价铬4. 温度太低5. 电流密度太⼩1. 补充锌,控制M ⽐正常值2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加⼊0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加⼊双氧⽔0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表⾯有⽩⾊产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M ⽐正常值 2. 提⾼氢氧化钠含量⾄70-80克/升 3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易⽣锈或泛点1. 镀液中含有⼤量的异⾦属杂质2. 镀液中有机杂质⼤多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加⼊0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静⽌过滤或向镀液中加⼊1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静⽌过滤3. ⽤热⽔-冷⽔交替清洗数次。
电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
2.镀层结合力不好产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。
分析故障时，也是先观察现象。
如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
从观察现象得出一个初步的结论，再根据这个结论有意识地做试验。
例如：若认为故障的原因可能是镀前处理不良造成的，那就用良好的镀前处理进行对比试验；认为可能是活化液中有铜、铅杂质，就用良好的活化液进行对比试验；认为可能是双性电极造成故障时，可在带电出槽、带电入槽，并使所有接触点导电良好的情况下进行试验，镀液中的硼酸含量、铁杂质、光亮剂、有机杂质……等按分析或按前述的小试验方法进行确定和纠正。
3．粗糙和毛刺粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。
大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。
镀层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进人溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极转入溶液；掉人溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致镀层粗糙。
由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液进行去除。
但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新进入镀液，再度引起故障。
例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。
镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确定。
假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。
硫酸镍含量过高一般用稀释法进行处理。
铁杂质常用高pH沉淀法处理，但处理后要防止铁零件掉人槽内，一旦掉人，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障。
4.镀层发花引起镀层发花的原因很多，如镀前处理不良，镀件表面上的油污未彻底除净，清洗水表面有油膜；底镀层表面有有机物吸附膜；镀液中有油，十二烷基硫酸钠和糖精含量太少；十二烷基硫酸钠或1，4一丁炔二醇质量不好；十二烷基硫酸钠和豆素未溶解好；镀液pH 太高或镀液浑浊等都会使镍层发花。
首先要确定故障的起源。
假使故障起因于镀镍以前，那么就应采用对比试验或跳越试验，检查底镀层是否有问题?清洗水中是否有油?镀前除油是否彻底?检查时要认真仔细，不能粗枝大叶。
倘若经过认真的检查，确认故障起源于镀镍液，那就根据故障的现象和当时的情况，判断产生故障的可能原因，然后再针对可能的原因做一些试验。
例如故障现象为零件的尖端和边缘镀层发花，可能的原因是镀镍液中糖精太少。
根据这一判断，进行赫尔槽试验所得的阴极样板高电流密度区镀层发花(或发雾)，则向试验液中加入适量的糖精后再做试验，如所得的样板镀层均匀光亮，发花(或发雾)现象消失，则故障是镀镍液中糖精太少引起的；又如，根据当时生产的情况，若十二烷基硫酸钠已很久没有补充，可能是镀液中十二烷基硫酸钠太少了，则可以直接向镀液中补充0.05g/l十二烷基硫酸钠后试镀，假如故障现象消失，表明原镀液中十二烷基硫酸钠太少，如果在出现故障时，正好是使用一批新的十二烷基硫酸钠(或1，4一丁炔二醇)，则就应用小试验确定这批新的十二烷基硫酸钠(或1，4一丁炔二醇)的质量是否有问题，假如故障较多地出现在挂具上部的零件上，那么造成故障的可能原因是镀液中有油，则应进行除油处理。
5．镀层阴暗镀层阴暗多数出现在低电流密度区，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。
低电流密度区镀层阴暗可能是镀液温度太高，电流密度太小，主盐浓度太低；次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质引起的；中电流密度区镀层阴暗可能是由次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质造成的；高电流密度区镀层阴暗可能是镀液pH太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质引起的。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或者底镀层不好也会导致镍层出现阴暗的现象。
分析这类故障，可以取镀镍液先做赫尔槽试验，假使多次试验，赫尔槽的阴极样板上镀层状况良好，没有出现阴暗的现象，那么电镀时出现的故障，可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀前的情况。
若赫尔槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层阴暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。
中、高电流密度区镀层阴暗，也可用类似的方法进行试验，这里不再赘述。
镀层脆性镀液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH过高或温度过低等都会使镍层发脆R检查镍层脆性可用不同的方法，一种是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或者将镀好镍的薄片型零件弯曲至180。
，若有碎粒镍层脱落下来，说明这类镍层有脆性；另一种是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在1 Oμm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲180。
，并用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镍层不脆。
假使弯曲即断，一般认为这种镍层是脆性的。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是光亮剂比例失调或镀液中杂质的影响，由于光亮剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精含量来改善，所以光亮剂比例是否失调，可以通过补充糖精，观察镀层脆性有否改善的小试验进行判断。
镀液中几种杂质的影响可按前述的方法分别试验，进行检查和纠正。
橘皮状镀层在光照下，镀层呈现隐隐的波纹状现象称之谓橘皮状镀层。
镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等会产生橘皮状镀层。
出现这类故障时，可根据生产时的具体情况进行分析。
若刚加过十二烷基硫酸钠后出现橘皮状镀层，那就可能是十二烷基硫酸钠过多，这时可以采用电解一段时间后看看故障能否消失进行判断；假使刚用活性炭处理镀液后出现这类故障，则可能是镀液中有未过滤掉的活性炭粉末，需要再过滤镀液后观察现象。
倘若既没有补充过十二烷基硫酸钠，又没有用活性炭处理过镀液，那么就应通过试验，检查镀前处理和镀液中几种杂质的情况，然后根据试验进行纠正。
8．沉积速度慢，零件的深凹处镀不上镀层这类故障除了偶尔真实电流密度太小而引起外，多数是镀液中有氧化剂存在。
镀镍液中容易带人的氧化剂是六价铬和硝酸根。
这些氧化剂能在阴极上还原，降低镀镍过程的阴极电流效率，甚至能排斥镍的沉积，使零件的深凹处镀不上镀层。
出现这类现象时，若不是真实电流密度太小，那就可以用赫尔槽试验进行检查。
假使取故障液做赫尔槽试验所得的阴极样板的低电流密度区无镀层，高电流密度区出现黑色或灰色条纹，表明镀镍液中有硝酸根，假使低电流密度区无镀层而高电流密度区镀层脆裂，这可能是六价铬的影响，这时可以向试验液中加入O.2g保险粉，搅拌5min后再做赫尔槽试验，如用保险粉处理后，阴极样板明显好转，表明原镀液中有六价铬，应清除六价铬。
(1)镀层发花或发雾。
镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；阳极面积太小或太短；镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。
例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。
