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SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程1.编程的界面认识
2、操作流程图及说明
点开，选择工具栏选择“管理者”，输入原始密码“1”如图，点击“OK”，点开
选择
（导入，选择事先整理好的坐标文件，文件类型选择所有文件类型）点击导入会出现以下界面选择对应的名称，如图界面所示：，点击“转
进”，点击，进入界面，选择未被注册的元件，进行注册如图界面所示：按图所标示的数字1-6步骤进行元件注册，
，元件全部注册完后，点击“步骤”，选择右下方的一个元件标记为PCB板的原点，如下图标示的1-5所示步骤进行操作：
，点击“基板”，
打开CAM350,对PCB板进行测量，PCB板的大小，原点的XY则是输入选择做为原点的位置焊盘中
心点到板边的距离。
MARK点，选择“基本标记”是选择的做为原点
的焊盘的中心位置到PCB板的MARK点的距离（或是选择做为MARK的）。
如下图所示
，点击“优化”，优化完成后，点开“喂料器”，优化好的站位选择在13-55之间，（特殊情况除外）如下图所示：
，最后出站位表，点击“应用”，出现下面界面，按照界面标示的1-4步骤操作，。
程序完成后点击关机键即可。
如下图所示：。
SMT贴片机程序编制流程
客户：型号：日期：程序编制：1．整顿bom
1.1辨别贴片、插件
1.2分派点数
1.3辨别物料误差值（1%，5%等）
2．通过板图导出坐标（X、Y、R、位号、封装等）
3．未提供板图时，使用扫描仪扫描PCB后抓取坐标
4．整顿后bom与坐标合并
5．查对合并后旳文件参数
5.1查对位号与bom对应旳数量
5.2查对器件角度、极性
5.3逐条查对位号与bom对应旳物料型号
6．发现问题与质量技术部联络，确认后继续进行
7．转换成机器识别旳文件类型
8．将编好旳程序导入机器
9．设定MARK点
10．设定拼板原点
11．位号坐标校正及器件极性再次确认
12．添加数据库
13．优化程序，确认物料数据库使用与否对旳
14．对生产首件进行查对
主意事项：每查对一项需要在背面打√确认。
1 调节轨道宽度12调节方法1. 在Board Size 中输入电路板的长宽尺寸2 PCB 原点设置---步骤1设置方法:1. 按动AXIS 键，使X Y 轴灯亮2. 按动MODE 键，使JOG 或BANG 灯亮3. 选择一个焊盘的直角位置,按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在该直角的位置，(如下图的R127右下角)R127方向键xy 轴灯45 61.设置拼板排列x y3拼板设置---步骤34. 按动AXIS 键，使X Y 灯亮5. 按动MODE 键，使JOG 或BANG 灯亮6. 按下方向键使显示屏的十字架的交点指示在第二块PCB 的R127的位置，如下图 R127方向键xy 轴灯第二块PCB 工作模式7810129拾取坐标的方法127 69一一对应基准点的中心颜色在此选择调节相机亮度White :中心比周围白Black :中心比周围黑131617绿色状态时点OK235469 78光标在此元件参数编辑按钮点此选择吸头号准备手动吸取108913二元图象12设置照明环境实际图像显示二元图像显示16选择元器件的包装形式1513 2Feeder Base 1:前面2:后面站号4567点击 后出现4814.当前有效位置16.元件检测角度13.选择相机类型15选择元件规格X 方向的格子数量Y 方向的格子数量1233rd-13rd-22nd-22nd-17911 8123选择相机号光标在此直接输入贴装角度89101112356784移动按钮需要用到的吸嘴型号1112 1314。
1.操作安全事项1.1 操作安全※ 使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分.※ 拆装 Feeder （喂料器） 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下 “EMERGENCY ”键，然后才可以操作！1.2 机器画面认识2.基本操作2.1 开关机步骤开机，选择左侧的操作者按键选择“管理者”，输入原始密码“1”，进入机器状态栏的“应用”，点击左侧的 按钮，在弹出的画面设定暖机时间，开始暖机。
暖机完成后，选择所需要的生产用文件，点击画面左侧的 按钮，在弹出的画面选择需要的程序，再回到主状态栏下的“生产” ，依次选择左上侧的完成-PCB 下载-开始，点击面板上的“START ”按键，开始生产，生产完成后，点击主画面左下方的 按键，保存当前文件，在弹出的对话框中选择“退出窗口”，工控机关机，待画面变黑色后，关闭电源，安全关机。
SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程2.2 设备回原点※ 开机进入设备操作主画面后，点击左下角的按钮，等待设备回原点后，方可进行下一步操作！※ 回原点前确认吸嘴及轨道在正常状态。
3.程序编制3.1 基板的定义1.点击主画面左侧的“基板”按钮，进入“基板定义”画面。
2.依次输入“客户名”和“板名称”，客户名的输入是为了下次方便寻找，板名称必须输入。
3.一般情况下此框内的选项不需要更改。
4.根据板的实际长宽分别输入X Y 对应的框内，并在确认轨道内无异物的情况下，调整轨道宽度。
5.此框内的各个选项无需更改，6.移动高度指设置PCB 板的顶面以"0"为基准头部移动的高度，保持默认即可。
定位类型有以下几种：7.将准备好的PCB 板放在设备轨道进口的感应器上方，点击“PCB 传入”23456878. 点击“基准标记”按钮，出现以下画面：1324563.2 元件的定义1. 点击主画面左侧“元件”按钮，出现以下画面：2. 点击上图中的“新建元件”按钮，出现下图需要设置元件信息的画面3.将元件信息设置完成后，点击上图右上角的“公共数据”按钮，进一步设置元件相关属性，如下图：在此处输入所要新建的元件名选择所要新建的元件的封装形式，电阻选择：chip-R****，电容选择：chip-C****，三极管选择：TR/TR2(根据送料方式不同选择)，IC 只有两边有引脚的选择:SOP/SOP2，IC 四边有脚的选择：QFP 。
三星贴片机SM321校正Re:三星贴片机SM321校正1. fid cam scale目的:校正Fiducial Camera 的摄像比例及旋转角度工具:无,利用ANC上的fiducial mark即可预先执行动作:无2.fix1 camera目的:校正Fix1 camera 的摄像比例旋转角度及位置工具:特制吸嘴用fiducial mark 器具预先执行动作:无3.fid cam offset目的:校正fiducial camera 与fix1 camera的位置偏差工具:平板用校正工具预先执行:fix camera ,fid cam scale4.fid目的:校正固定相机上面的mark点位置工具:无预先执行:fid cam scale5.head offset目的:校正各head间X,Y的偏差工具:calibration tool nozzle预先执行:fix1 camera ,head z offset6.fly camera目的:校正fly camera 的摄像比例及旋转角度工具:calibration nozzle预先执行:fix1 camera , head z offset7.fly cam offset目的:校正fly camera 和head spindle中心间的差距工具:calibration nozzle预先:fly camera ,head z offset8.fly to fix offset目的:补偿在fly camera 部件识别后贴装时因部件识别高度和贴装高度不同而发生的偏移工具:calibration nozzle预先执行:fly camera ,fix camera ,head offset9.R-Axis offset目的:补正head 的旋转角度工具:calibration nozzle预先执行:无。
