浸锡作业指导书

文件编号作业站名称版本页次ZZ-WI-PE-XXL-01A11页二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准2015.07.27添加焊接温度及时间作 业 指 导 书Work Instruction初版发行日期制作左永平.注意事项：1.这是高温操作，请操作人员佩戴好手套，切勿触摸以免烫伤。

2.在大量添加锡条时因温度会下降，要暂停操作，待温度回复后再操作3.在浸板的过程中人不要在锡炉炉正上方垂视锡炉内情况，以免烟雾薰着眼睛。

4.每天操作前要对锡炉进行点检及保养。

5.用完后，记得关掉电源，做好（高温勿靠近）标示。

1.先检查锡炉内是否有锡，再开电源天关进行预热。

（图一所示）2.等待锡炉里的锡溶化了，到达设定的温度后，用刮板刮去熔锡后表面上残留的氧化物。

3.用专用基板夹住插好元件的线路板中间部位，在其要焊锡部位喷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约30-45℃的倾斜角缓慢的进入锡面进行焊接，线路锡面，线路板接触锡面持续3-8S，然后以30-45℃的倾斜角提起离开锡面。

至此一次性焊接结束，转入下一块线路板的焊接重复以上操作。

4、锡炉的温度设置为260±20℃。

5、炉内熔锡量的高度要保持锡槽深度的80％--90％左右为佳。

6、焊接完后要对线路板的锡点面进行自检，焊接点锡量少，虚焊，漏焊等。

机种型号/名称小锡炉小锡炉作业操作一.目的：为了安全正确的使用小锡炉，掌握操作手法，保证焊接质量.本文适用范围：手工浸锡小锡炉。

.操作步骤：用专用基板夹夹住线路板中间部位以30-45℃的倾斜角进行浸锡焊接 操作一段时间后，锡炉的表面有一层氧化物，用刮板将表面的图一。

产品型号
核 准工 序 名喷助焊剂
审 核页次/页数1/1
制 定版 次V1.0
制定日期作业前准备：作业步骤：图1
图2
注意事项用关键点：
图3规格数量规格变更日期变更理由变更人
奥普特自动化科技有限公司工艺作业规范书1：查看压力表气压
3：静电手环
4：助焊剂
5：口罩
6：工业酒精
1：将助焊剂倒入喷雾机储藏箱内 2：每
次使用喷雾机要放掉过滤器的水 3：根
据PCB板实际尺寸调好轨道放置水平面上（如图1）
4：夹好PCB板放置于轨道水平面上中间（如图2）
5：用脚踏下脚踏板进行喷助焊剂流入下一工序
6：喷完产品倒入酒精对喷嘴进行清洗2~3分钟助焊剂参照图片使用工具及耗材：
使用材料变更记录材料名
品名变更内容1：助焊剂.酒精要标示不可混乱.助焊剂是在有效期内
2: 对过滤器里面的水要确认放干净再作业
3: 喷PCB板的助焊剂要均匀，不可有滴水状态
4：调试轨道小心夹伤手
1:静电手环 2:助焊剂 3:工业酒精 4:口罩拉
包假
假包拉。

版本号A/0生效日期制作唐黎明审核核准页次修修订日期记号修订者审核订履历一、目的：为使线材剥口处铜丝不散开，均匀上锡，方便焊接。

完全溶后，核对调节温度与实际温度是否一致，两温度不可相差10度，如相差超过10度，需更换锡炉，等温度数据不再变化时，方可作业3、右手拿一整把线，将导体在桌面跺齐，沾上助焊剂,沾助焊剂的长度，如图1所示：4、左手拿铁铲子轻轻地抹去薄锡层,至锡液面发亮，如图2所示：为防止烫伤，一般手指要离锡液面20mm以上,浸锡至沾助焊剂处，且导体必须垂直于锡液面，防止倾斜而造成PVC烫伤，如图3所示：待浸时间（大锡炉控制在2-3秒，小锡炉控制在0.5-1.2秒）;时到迅速拿起深圳市新瑞电业制品有限公司1、作业前,按周转箱里的《生产工单》,确定材料规格、颜色、外径及厂商是否有误。

2、接通电源，打开锡炉开关，检查开关上的指示灯是否亮；（大锡炉温度控制在400-450度左右，小锡炉温度控制在230-320度左右）；待锡浸锡作业指导书二、使用设备或仪器：小锡炉、大锡炉、温控器。

三、操作步骤：注意事项：1、作业过程中，沾有水份的手，应先擦干，防止水滴进锡液，飞溅皮肤上。

2、浸锡长度应符合图纸要求，PVC上不应严重烫伤或锡渣、铜丝不能有大锡头、分叉，锡头不能发黑、发黄或锡头粘在一起等现象。

3、下班清理桌面，助焊剂用盖子盖住；确认电源关掉后，方可离开。

5、每浸完一次后，必须用事先准备好的铁铲子轻轻地抹去锡层，直到锡液面发亮，再进行下次浸锡,且每隔40分钟核对一下锡温。

6、作业员每浸完一次后应自检，不良品放在不良品零件盒中，分类做上标记。

7、完成一个品种，把合格品贴上标示，放到指定的地方，同时清理桌面，把各类不能返功的不良品交给组长，并统计作业时间与数量，以便作 统计报表。

文件编号XR-SOP-008 甩锡，即保持一定的力度在桌子边敲打。

沾助焊剂图示1图示2：刮锡层图示3：沾锡修订内容图示4：甩锡大锡炉0.3-1.0mm 不沾助焊剂锡液面导体与锡液面垂直沾助焊剂部分铁铲子左手右2011.7.15第1页 共1页待锡可作业。

浸锡制订：审核：浸锡作业指导书
工序名称
产品名称注 意 事 项
批准：操 作 步 骤 及 说 明
1. 助焊剂不能浸到元件面上。

以防止元
件氧化。

2. 锡炉的温度在：310±10氏摄度，每
隔一小时要确认一下。

3. 线路板上的元件脚必须要全部上满锡。

4. 浸锡后的PCB 板元件不能有浮起或高
起，不能有变形的现象。

5．不能元件掉进锡炉里，特别是电解电容
（如不小心掉进一定要第一时间用夹子夹
起来）6．操作员必须是经过培训后才能上岗，非
指定人员不能乱操作。

5．每天下班后要电源切断，把剩余的助焊
剂倒回桶里，以免挥发掉。

1．打开锡炉电源开关使锡炉里的锡溶化达到规定的温度范围。

2．将助焊剂放在指定的位置上。

3．用左手拿起PCB 板检查元件是否已插到位，是否有漏件。

把没有插到位的元件压到位，把漏件的退回插件工序返工。

4．将经检查整理好的PCB 板，右手用不锈夹（或镊子）轻轻夹起，夹时一定要平行。

浸上助焊剂（助焊剂不能超过PCB 板的2/3）
5．把PCB 板平放到锡炉里，（锡不能超过PCB 板的2/3）动作要轻、快
、平稳。

6．浸锡的时间2—3S 不能超过5S,预防铜泊起泡。

手工浸锡作业指导书一、引言手工浸锡是一种常见的金属焊接技术，广泛应用于电子、电气和通信领域。

本指导书旨在介绍手工浸锡的基本原理、操作步骤和注意事项，帮助操作者正确、安全地进行手工浸锡作业。

二、原理概述手工浸锡是一种通过将锡材料加热至熔化状态，并将需要焊接的金属材料浸入熔化的锡池中，使锡涂覆在金属表面的焊接技术。

通过浸锡，锡能够与金属表面充分接触并形成牢固的焊接接头，从而实现电流或信号的传导。

手工浸锡的优点包括操作简便、成本低廉、焊接效果良好等。

然而，操作者必须熟悉正确的操作步骤和注意事项，以确保安全和质量。

三、操作步骤1. 准备工作在进行手工浸锡作业之前，操作者应做好以下准备工作：- 确保工作区域干净、整洁，避免火源或易燃物靠近工作区；- 穿戴适当的个人防护装备，包括耐热手套、护目镜等；- 确保浸锡设备处于良好工作状态，包括锡炉、锡池等设备。

2. 加热锡材料- 打开锡炉的加热开关，将锡炉加热至适宜的温度。

温度的选择应根据需要浸锡的金属材料而定，通常在锡的熔点附近操作；- 等待锡炉加热至目标温度，确保锡炉温度稳定。

3. 浸锡操作- 将需要焊接的金属材料准备好，确保表面干净、光滑，无油污或氧化物；- 将需要焊接的金属材料暴露在锡池中，确保金属材料与锡液充分接触；- 等待一段时间，让锡液充分渗透到金属材料表面；- 从锡池中取出金属材料，确保锡液和金属材料之间形成充分的焊接接头；- 去除多余的锡液，使焊接接头外观整洁。

四、注意事项1. 安全第一- 在进行手工浸锡操作时，操作者应时刻注意安全，确保自身和周围人员不受伤害；- 避免锡炉或锡池周围存在易燃物或火源，以防发生火灾事故；- 使用耐热手套和护目镜等个人防护装备，以保护操作者免受高温的伤害。

2. 控制温度- 锡炉的温度应根据需要浸锡的金属材料而定，过高或过低的温度都会影响焊接效果；- 加热时应逐渐增加温度，而不是突然增加温度，以免烫伤或造成锡溅出。

3. 确保材料质量- 在进行手工浸锡之前，确保需要焊接的金属材料质量良好，无油污或氧化物。

浸锡作业指引
1、开启电源，预热，浸锡前确认锡炉温度单面板为275±10°C。

用档板将表面氧化层刮掉。

锡面保持清洁光亮无杂质。

2、拿PCB板至与眼睛一个平面，检查元件管是否全部卡到位。

3、用夹子取一已经插好件的PCB板，要求夹平稳，不倾斜，不得抖落电子元器件。

用档板轻轻除去锡炉表面氧化层，用钢夹夹住PCB板浸入助焊剂，使管脚即及PCB板上都沾有助焊剂。

4、将PCB板焊接面倾斜（约与锡面成30度左右）浸入锡炉中，且旋转以致将整个PCB板浸好锡，浸入锡炉深度不得超过PCB板厚度的2/3，浸入锡炉时间3～5秒钟垂直取出。

不可太久以免烫伤电子元器件。

5、检查PCB板的铜箔面和其所有的电子元器件是否焊接良好，将其焊接好的PCB板放入周转箱内。

注意事项：
1、必须戴好静电环，各元器件无翘起现象，必须紧贴PCB 板。

2、浸入锡炉时间3～5秒钟，不可太久以免烫伤电子元器件。

3、做好防静电保护措施。

4、注意安全。

1、目的 明确生产车间手工浸锡工序生产操作过程，确保浸锡产品质量.
2、范围 适用于德科汽车电器有限公司线束生产过程中手工浸锡工序的操作.
3、职责 车间主任、装配班班长、装配工序质检员、装配班操作工及与手工浸锡工序相关的人
员均有将指导书付诸实施的职责.
4、定义: 无.
5、工作程序
5.1.根据生产指令及相关工艺要求，备齐所需材料、半成品及工具；
5.2.校对所需材料、半成品及工具与生产指令及相关工艺要求的是否符合.
5.3.插上锡锅电源，并在锡锅内加入适量锡料:HISn58-2；
5.4.待锡锅温度适中时，取适当数量的导线，将其需浸锡端整齐、理顺，浸入浓度为3～5%的ZnCl 2溶液中，然后取出;
5.5.将浸过ZnCl 2溶液的导线端浸入锡锅中，停留时间约为0.5秒,迅速取出后，用力甩动一下,将
其全部浸入清水中约2秒,深度约为50mm,洗去线上残留下的ZnCl 2溶液,然后甩净导线上的水
珠；
5.6.时刻用目测的方法确保的导线浸锡端要平整、光洁、锡料均匀，不得有锡刺、结点、开叉、弯曲、线皮烧伤、浸锡不全、锡渣过多等不良现象。

5.7.首件必须经装配工序质检员检验合格后，方可批量生产。

5.7.产品加工完毕后,将合格品转入合格区;
6、备注:无.
7、参考资料:无.。