组件失效机理及分析技术 试题
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期末开卷考试题库:地质大学失效分析及答案一、失效分析1.1 定义失效分析是指对地质大学中出现的失效现象进行系统性研究,以确定失效原因和解决方案的过程。
1.2 失效类型地质大学失效主要包括以下类型:- 设备失效:由于设备老化、磨损、操作不当等原因导致的设备性能下降或失效。
- 数据失效:由于数据丢失、数据损坏、数据泄露等原因导致的数据无法正常使用。
- 系统失效:由于系统漏洞、系统崩溃、系统被攻击等原因导致的系统无法正常运行。
- 人为失效:由于人为操作失误、人为破坏、人为疏忽等原因导致的事故或问题。
1.3 失效原因地质大学失效原因主要包括以下几点:- 技术原因:由于技术水平不足、技术更新不及时等原因导致的技术问题。
- 管理原因:由于管理不善、管理不规范等原因导致的管理问题。
- 环境原因:由于环境变化、环境恶劣等原因导致的环境问题。
- 人为原因:由于人员素质不高、人员培训不足等原因导致的人为问题。
二、失效分析流程失效分析流程主要包括以下几个步骤:1. 收集信息:收集失效现象的相关信息,包括失效时间、失效地点、失效设备等。
2. 确定失效类型:根据失效现象,确定失效类型,如设备失效、数据失效等。
3. 分析失效原因:分析失效原因,包括技术原因、管理原因、环境原因等。
4. 提出解决方案:根据失效原因,提出相应的解决方案,如改进技术、加强管理等。
5. 实施解决方案:将解决方案付诸实践,进行实施和跟踪。
6. 总结经验教训:对失效分析过程进行总结,提炼经验教训,以避免类似失效现象的再次发生。
三、失效分析案例以下是一个地质大学失效分析的案例:3.1 失效现象某地质大学实验室的一台钻机在使用过程中突然停止工作,无法启动。
3.2 失效类型经过初步判断,该失效属于设备失效。
3.3 失效原因1. 技术原因:钻机长时间使用,导致机械部件磨损严重,无法正常工作。
2. 管理原因:实验室管理人员对钻机的维护保养工作不到位,导致设备过早失效。
组件工艺流程及常见异常分析随堂测试题1. 下列哪道工序不是关键工序(). [单选题]A. 削边(正确答案)B. 焊接C. 层压D. 测试2. 下列哪项不是组件生产过程中最终测试的项目(). [单选题]A. 功率测试B. 载荷测试(正确答案)C. EL测试D. 安规测试3. 下列哪项不是组件的外观问题() [单选题]A. 气泡B. 断栅C. 黑边(正确答案)D. 偏移4. 下列哪一项不是组件的EL问题() [单选题]A. 隐裂B. 虚焊C. 明暗D. 阻焊剂残留(正确答案)5. 法国科学家比克丘勒在()年发现半导体在电解质溶液中会产生光电效应. [单选题]A. 1839年(正确答案)B. 1954年C. 1840年D. 1849年6. 光伏组件属于光伏产业链的() [单选题]A.上游B.中游(正确答案)C.下游D.以上都不是7. ()是固定电池保证玻璃、背板密合的关键材料?() [单选题]A.边框B.焊带C.胶膜(正确答案)D.硅胶8. 太阳能电池组件封装工艺流程串焊的下一道工序是() [单选题]A.叠层(正确答案)B.层压C.装框D.测试9. 组件电性能参数中,Vpm是() [单选题]A.最大功率时电压(正确答案)B.开路电压C.最大功率10. 光伏组件封装一共是()大主材 [单选题]A.6B.7C.8(正确答案)D.911.叠层件从下到上依次为() [单选题]A.正面胶膜-正面玻璃-电池串-背面胶膜-背面玻璃/背板;(正确答案)B.正面玻璃-正面胶膜-电池串-背面胶膜 -背面玻璃/背板;C.背面玻璃/背板-背面玻璃/背板-电池串-面玻璃-正面胶膜12. 焊接工序是将电池片正背面焊接起来,组成串联的电池串() [判断题] 对(正确答案)错13. 层压前EL&外观检测不合格的产品将进入返修工序() [判断题]对(正确答案)错14. 层压后层压件中发现组件有问题可以进行返修() [判断题]对错(正确答案)15. 自动装框机可以为组件自动执行装框操作() [判断题]对(正确答案)错16. TOPCon电池丝网印刷后先进行光注入,再进行二次烧结() [判断题] 对(正确答案)错17.组件功率是用功率测试仪直接测试出来的() [判断题]对错(正确答案)18.目前的组件密封胶会使用单组份和双组份两种() [判断题] 对(正确答案)错19. 目前每个光伏接线盒中均并联有半导体二极管() [判断题] 对(正确答案)错20.焊带的基材为纯铜() [判断题]对(正确答案)错。
FMEA 基础知试题(满分 100 分)姓名:一、选择题(单选),每题2分,共15 题,共计 30分1、对于 DFMEA 的功能分析,描述正确的是。
()A、P 图中的噪音因素可作为特殊因子予以排除B、要求的描述均应为功能性要求C、功能可能来源于法规要求、顾客要求等D、将要求或特性与功能关联2、下列哪项不属于 FMEA 修订时机。
()B、设计或过程变更B、运行条件变化C、设计人员发生变化D、产品监视过程中发现问题3、下列哪项不属于 FMEA 定义的顾客范畴。
A、上一层级设计者B、体系审核员C、现场工程师D、产品的最终使用者4、对于失效,下列描述正确的是。
()A、失效模式一定要用顾客体会到的语言描述B、失效的起因可能源自于上一高级别的功能失效C、失效影响仅分析对最终用户的影响D、下一级系统的失效模式是上一级系统的失效起因5、FMEA是一个()的工具。
A、过程分析B、资源共享C、风险评估D、项目策划6、下列关于 DFMEA 分析功能描述正确的是。
()A、功能分析只分析项目的主要功能B、功能必须描述为可测量的C、功能描述了一个项目/系统要素的输入和输出之间的关系,目的是完成一个任务D、一个功能可以被分配给多个系统元素,一个系统元素也可以有多个功能7、传热、摩擦或运动传递,例如链节或齿轮属于以下哪种接口关系。
()A、物理接触B、物质传递C、信息交互D、能量传递8、确定建议措施时对应优先选择的措施是。
()A、预防失效模式的发生B、加大检测数量和频次C、采用自动化检测的设备D、提高员工质量意识9、DFMEA 中,哪个参数能体现“顾客与供应商之间的协作”。
()A、严重度(S)B、频度 (0)C、探测度 (D)D、优化措施 (AP)10、优先级高(H),意味着。
()A、失效影响高B、风险等级高C、评审和措施的优先级高D、整改难度高11、DFMEA 启动的时间。
()A、产品规划时B、开发启动前概念设计阶段C、充分理解设计概念后D、在方案确定后,供应商选点前12、DFMEA 中关于风险分析和设计优化,说法不正确的是。
地质大学期末考试:失效分析的题目及答案参考失效分析题目一、选择题(每题2分,共10分)1. 失效分析的主要目的是什么?A. 确定产品的使用寿命B. 确定失效的原因和机制C. 评估产品的可靠性D. 预防失效的发生2. 以下哪项不是失效分析的步骤?A. 数据收集与分析B. 原因识别C. 风险评估D. 解决方案的制定与实施3. 以下哪种方法不常用于失效分析?A. 故障树分析B. 统计过程控制C. 案例研究D. 能量分析4. 在进行失效分析时,以下哪种做法是错误的?A. 考虑所有可能导致失效的因素B. 优先考虑最可能的原因C. 忽略不可能的原因D. 对每个可能的原因进行详细的分析5. 以下哪种工具不常用于失效分析的数据收集与分析?A. 数据表格B. 流程图C. 帕累托图D. 数学模型二、填空题(每题2分,共10分)1. 失效分析的目的是为了识别和________失效的原因。
2. 在进行失效分析时,首先需要进行的是________。
3. 失效分析的步骤包括:________、原因识别、风险评估、解决方案的制定与实施。
4. 故障树分析是一种________方法,用于识别导致失效的所有可能原因。
5. 在进行失效分析时,应该________所有可能导致失效的因素,而不是仅仅关注最可能的原因。
三、简答题(每题5分,共15分)1. 请简要描述失效分析的主要步骤。
2. 请解释为什么在进行失效分析时,不应该忽略不可能的原因。
3. 请举例说明如何使用统计过程控制进行失效分析。
四、案例分析(25分)某航空公司最近遭遇了一系列发动机失效事件,导致严重的安全问题。
作为航空公司的一名工程师,你被要求进行失效分析,以确定失效的原因,并提出相应的解决方案。
1. 收集与失效事件相关的所有数据,包括失效时间、地点、飞机型号、发动机型号、失效原因等。
2. 分析收集到的数据,识别可能导致失效的原因。
3. 对每个可能导致失效的原因进行详细的分析,确定其对失效的影响程度。
第一章机械零件失效的模式及其机理在设备使用过程中,机械零件由于设计、材料、工艺及装配等各种原因,丧失规定的功能,无法继续工作的现象称为失效。
当机械设备的关键零部件失效时,就意味着设备处于故障状态。
机械零件失效的模式,即失效的外在表现形式,主要表现为磨损、变形、断裂等;而失效机理是指失效的物理、化学、机械等变化的过程和内在原因的实质。
第一节机械零件的磨损通常将磨损分为粘着磨损、磨料磨损、疲劳磨损、腐蚀磨损和微动磨损五种形式。
一、粘着磨损当构成摩擦副的两个摩擦表面相互接触并发生相对运动时,由于粘着作用,接触表面的材料从一个表面转移到另一个表面所引起的磨损称为粘着磨损。
粘着磨损又称粘附磨损。
二、磨料磨损磨料磨损又称磨粒磨损。
它是当摩擦副的接触表面之间存在着硬质颗粒,或者当摩擦副材料一方的硬度比另一方的硬度大得多时,所产生的一种类似金属切削过程的磨损,其特征是在接触面上有明显的切削痕迹。
磨料磨损是十分常见又是危害最严重的一种磨损。
其磨损速率和磨损强度都很大,致使机械设备的使用寿命大大降低,能源和材料大量损耗。
三、疲劳磨损疲劳磨损是摩擦表面材料微观体积受循环接触应力作用产生重复变形,导致产生裂纹和分离出微片或颗粒的一种磨损。
四、腐蚀磨损在摩擦过程中,金属同时与周围介质发生化学反应或电化学反应,引起金属表面的腐蚀产物剥落,这种现象称为腐蚀磨损。
它是在腐蚀现象与机械磨损、粘着磨损、磨料磨损等相结合时才能形成的一种机械化学磨损。
它是一种极为复杂的磨损过程,经常发生在高温或潮湿的环境,更容易发生在有酸、碱、盐等特殊介质条件下。
按腐蚀介质的不同类型,腐蚀磨损可分为氧化磨损和特殊介质下腐蚀磨损两大类。
五、微动磨损两个接触表面由于受相对低振幅振荡运动而产生的磨损叫做微动磨损。
它产生于相对静止的接合零件上,因而往往易被忽视。
微动磨损的最大特点是:在外界变动载荷作用下,产生振幅很小(一般为2-20微米)的相对运动,由此发生摩擦磨损。
1.组件技术产生的原因1)体现为独立的整体系统,同一团队,同一语言,同一机器,开发过程分析、设计、实现发布前集成了广泛的应用特性,特性不能独立的被删除、升级和替换。
难以被复用,版本升级繁琐,必须整体升级2)新技术的冲击3)面向对象范型不足使用和实现进一步分离COM组件规范的内容用新版本的组件直接替换旧版本的组件有什么影响?(有答案)可参考不变性没有影响什么叫客户桩?(有答案)2.组件技术的优点提高开发速度降低开发成本提高软件质量增加软件的灵活性降低软件的维护费用组件的目标易于动态组装组件实现与语言无关可以以二进制发布支持向前兼容DCOM支持分布式计算接口的定义及作用接口是有序排列的一组函数指针,可以简单理解为一组函数,每一个接口相当于该组件对外的一个窗口接口有哪些规定1)IUknown:所有组件都有一个称为IUknown的接口,该接口中依次给出的三个函数是:QueryInterface(对组件的接口进行查询,若存在某个接口,客户可以获得该接口中的服务),QueryInterface(int interfaceID,void**pValue)第一个参数为接口ID,第二个存放返回值(支持接口约定的实体)AddRef,Release通过计数器共同完成引用计数功能(为何用计数器?组件使用时需载入内存,又可以被多个客户使用,无论哪个用户把它载入内存,为了知道何时可以从内存中卸载,需要一个计数器来记录组件的使用情况,实际可以为每个接口安排一个计数器,当一个组件所有接口计数器都为0,就可以卸载了)。
一个组件可以同时被多个客户所使用,卸载时需要确定没有人使用,即计数器为0时2)其他接口:一个组件的其他接口可以看作IUknown接口的子接口,即其它任何一个接口的前三个函数与IUknown接口中的三个函数相同。
客户获得一个接口后,可以查询其它接口是否存在。
每个接口能够进行引用计数。
3)不变性:一旦公开了某一个接口,该接口将永远不能发生改变。
家用空调事业部可靠性应用专题PCB&PCBA失效机理及分析技术
培训试题(2016年4月22日)
部门:姓名:
一、不定项选择题(每题5分,多选题漏选不得分)
1.哪些是板级组件的必要组成部分()
A 元器件
B PCB C焊接用辅料D结构件
2.无铅化带来的工艺方面的挑战主要包括()
A 成本增加
B 工艺窗口变窄C热损伤风险D焊接润湿性下降
3.以下哪些是属于元器件在工艺过程中使用不当造成的失效()
A 瓷介电容机械损伤
B 锡须生长
C 静电损伤
D 镀层起泡
4.以下哪些内容是X-ray检查的内容()
A 外观检查
B 通孔填充高度
C 桥连
D BGA焊点空洞率
5.光电子能谱(XPS)可用于进行微区的()
A 定性分析
B 定量分析C元素价态分析D 深度剖析
6.下列哪种手段是检测BGA封装热变形的技术手段()
A 金相切片
B 声学扫面
C 阴影云纹
D 离子色谱
7.哪些关键工序需要进行制程应力管控:()
A SMT焊接
B 分板
C 印刷锡膏
D 紧固螺丝
8.PCB爆板分层的主要影响因素包括:()
A 焊接热量
B PCB板基材质量
C PCB吸潮
D PCB尺寸
9.下列哪项是评估PCB耐热性能的直观有效方法:()
A 外观检查+金相切片
B 热应力+金相切片
C 温度冲击
D 可焊性
10.PCB孔断不良的应对策略主要包括:()
A 更换供应商
B 加强PCB来料检验
C 优化焊接工艺D上板前预烘
11.阳极导电丝(CAF)生长的必要条件包括:()
A 电场
B 玻纤空隙C潮湿环境D芯吸
12.导致HASL焊盘焊接不良的主要因素包括:()
A 喷锡层过厚
B 喷锡层过薄C焊盘表面污染D 采用了手工焊接
二、是非题(每题4分)
1.板级电子组装工艺是将各种元器件通过焊接工艺装联到印制板上实现产品功
能的过程,是电子产品制造过程中最活跃的因素,是其制造质量的技术基础。
()
2.可制造性设计(DFM)是设计人员应该考虑的,和工艺人员无关。
()
3.失效分析是由内到外开展的。
()
4.失效分析完成后,应基于失效机理提出改进或解决问题的建议或措施,并跟
踪验证改进措施的有效性,使之闭环。
()
5.组件失效分析主要排查的是工艺因素,其余因素如设计、物料不用考虑。
()
三、简答题(每题10分)
1.请简述对阳极导电丝迁移的控制策略。
2.请简述对图片中失效现象的分析思路。
(开放性试题)。