PCB表面处理

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

线路板表面处理工艺主要有以下几种：
1. 喷锡：一种常用的工艺，可在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料，然后用加热的压缩空气吹平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

该工艺尤其适合于尺寸较大的元件和间距较大的导线，价格较低，焊接性能佳。

然而，对于密度较高的PCB，喷锡工艺可能会影响其平坦性。

此外，这种工艺不适合焊接细间隙引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，在PCB加工中容易产生锡珠，可能导致细间隙引脚元器件短路。

2. 沉金：在化学镀镍之后，在表面电镀一层金，形成金属保护层。

这种方法适用于SMT贴片焊接，具有良好的耐腐蚀性、平整度高等优点。

3. 硬金板：在铜导线和焊盘上化学电镀一层镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。

这种方法适用于插件焊接，具有良好的耐磨损性、导电性能好等优点。

4. 焊接阻焊：将线路板放入液态焊料（包括铅和锡）的沉积槽中，形成一层导电阻焊层。

这种方法适用于一些低成本的电子产品，但是容易产生杂散颗粒，对产品的可靠性有一定影响。

由于环保要求的增加，无铅焊接阻焊已逐渐取代传统的焊接阻焊工艺。

5. 电镀锡：将线路板放入电解槽中，在表面沉积一层薄薄的锡层。

6. 化学沉金(ENIG)：将线路板浸泡在化学药液中，先进行化学镀镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。

此外，还有一些其他的特殊应用场合的表面处理工艺。

请注意，这
些处理方式并非互斥的，可以根据实际需求选择或结合使用以达到最佳效果。

喷锡板我们厂是按PAD的面积算的，不过我做了5年PCB了，客户指定喷锡厚度的板子很少。

沉锡板大概0.8-1.2um沉金ENIG 金厚0.05um min 镍厚3um min （IPC 4552）沉银0.12um min 典型值0.2~0.3um （IPC4553)电金金厚0.8um 镍厚2.54 um min (IPC 6012)OSP 我们厂能0.2~0.5um至于极限能力，厂子和厂子的能力不一样。

具体问题要具体分析OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种。

裸铜板：优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在还没有氧化的情况下）。

缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面制程，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。

如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。

喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling，热风焊锡整平）：优点：可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。

缺点：不适合用来焊接细间隙脚以及过小的零件，因为喷锡板的表面平整度较差。

在PCB 制程中容易产生锡珠（solder bead），对细间脚（fine pitch）零件较易造成短路。

使用于双面SMT制程时，因为第二面已经过了第一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊锡问题。

化金板（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金）：优点：不易氧化，可长时间储放，表面平整，适合用于焊接细间隙脚以及焊点较小的零件。

有按键线路电路板的首选（如手机板）。

可以重复多次回流焊也不太会降低其锡焊性。

PCB板表面处理标准本文档旨在为PCB（Printed Circuit Board）板的表面处理提供标准和准则。

通过合适的表面处理，可以确保PCB板的质量和性能，从而提高整体电路的可靠性。

1. 表面处理的重要性表面处理是PCB板制造过程中的关键步骤。

它不仅可以提供保护性涂层，防止PCB板受到腐蚀和氧化，还可以改善焊接和连接性能，提高PCB板的可靠性和性能。

2. 表面处理的标准根据PCB板的用途和需要，选择合适的表面处理方法和标准非常重要。

以下是常用的表面处理标准：2.1 焊料电镀（Solder Plating）焊料电镀是最常见的表面处理方法之一。

它可以提供较好的焊接性能和连接性能，使得电子器件能够稳固地连接在PCB板上。

常见的焊料电镀材料包括无铅锡镀、热浸锡（HASL）和金手指电镀等。

2.2 金属化（Metalization）金属化是一种在PCB板表面涂覆金属层的表面处理方法。

它可以提高导电性能和抗氧化能力，适用于特定的高频电路和高功率电路。

常用的金属化材料包括金、银和铜等。

2.3 有机保护层（Organic Coating）有机保护层是一种通过涂覆有机材料在PCB板表面形成保护层的表面处理方法。

它可以提供良好的防腐蚀和绝缘性能，延长PCB板的使用寿命。

常见的有机保护层材料包括防焊阻焊（Solder Mask）和丝印（Silkscreen）等。

2.4 表面粗糙度（Surface Roughness）表面处理还需要注意表面粗糙度的要求。

合适的表面粗糙度可以提供良好的焊接性能和连接性能，避免焊接缺陷和信号干扰。

常见的表面粗糙度要求包括RA值和RZ值等。

3. 技术要求和检验方法为确保表面处理的质量和符合标准，需要采用适当的技术要求和检验方法。

具体的技术要求和检验方法可以根据相关行业标准和客户要求进行制定和选择。

常见的技术要求和检验方法包括可视检查、显微镜检查和剥离实验等。

4. 总结通过合适的表面处理，可以提高PCB板的质量和性能，确保电路的可靠性。

深圳市嘉立创科技发展有限公司/gbPCB电路板的表面处理简介PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。

★从表面处理工艺分类1）喷锡喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。

喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。

2）沉锡沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。

3）沉金只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。

沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。

沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。

4）镀金在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。

我公司不做镀金工艺。

5）osp一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。

总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！★从电路板的环保上分类1）有铅表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。

2）无铅表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。

3）Rohs欧盟Rohs指令，是无铅中要求苛刻的一种工艺。

该工艺对板材有严格的要求，需要用无卤素板材。

因此在找厂家下订单时，如果有Rohs要求，请一定要指明，否则厂家一般都认为是第二种常规的无铅工艺。

QQ 459582495GB。

PCB各种表面处理厚度标准1.镀铜厚度镀铜厚度是PCB表面处理中的重要参数之一，它直接影响到PCB的电气性能和可靠性。

根据不同的表面处理要求，镀铜厚度也会有所不同。

一般来说，常规的镀铜厚度在1-35μm之间。

对于一些高可靠性要求的应用，镀铜厚度可能会达到50μm以上。

2.涂层厚度涂层厚度也是PCB表面处理中的重要参数之一。

涂层的主要作用是保护PCB表面，防止氧化和腐蚀。

根据不同的涂层材料和工艺，涂层厚度也会有所不同。

一般来说，常规的涂层厚度在1-10μm之间。

对于一些高可靠性要求的应用，涂层厚度可能会达到20μm以上。

3.线路厚度线路厚度是指PCB上的导线厚度。

线路厚度直接影响到导线的电阻和载流能力。

根据不同的应用和工艺要求，线路厚度也会有所不同。

一般来说，常规的线路厚度在0.2-1.6mm之间。

对于一些高可靠性要求的应用，线路厚度可能会达到0.03mm以下。

4.焊盘厚度焊盘厚度是指PCB上用于焊接电子元件的金属片厚度。

焊盘厚度直接影响到焊接质量和可靠性。

根据不同的应用和工艺要求，焊盘厚度也会有所不同。

一般来说，常规的焊盘厚度在0.2-0.8mm之间。

对于一些高可靠性要求的应用，焊盘厚度可能会达到1mm以上。

5.孔壁厚度孔壁厚度是指PCB上钻孔后形成的金属壁厚度。

孔壁厚度直接影响到PCB 的机械强度和电气性能。

根据不同的应用和工艺要求，孔壁厚度也会有所不同。

一般来说，常规的孔壁厚度在0.1-0.5mm之间。

对于一些高可靠性要求的应用，孔壁厚度可能会达到0.8mm以上。

6.阻焊膜厚度阻焊膜是一种用于保护PCB表面导线和其他敏感区域的薄膜。

阻焊膜厚度直接影响到其保护效果和可靠性。

根据不同的应用和工艺要求，阻焊膜厚度也会有所不同。

一般来说，常规的阻焊膜厚度在0.03-0.2mm之间。

对于一些高可靠性要求的应用，阻焊膜厚度可能会达到0.3mm以上。

7.字符高度字符高度是指在PCB上打印元件标识、编号等信息的字体高度。

PCB 表面处理
PCB 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界
的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此
需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB 表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其
形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和
铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状
最小化和阻止焊料桥接。

2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP 是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理
的符合RoHS 指令要求的一种工艺。

OSP 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态
环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护
膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在
极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

PCB表面处理工艺PCB（Printed Circuit Board）是一种基础电子元件，广泛应用于电子产品中。

而PCB表面处理工艺则是制造PCB过程中的重要环节之一，它的主要目的是提高PCB的可焊性、可靠性和耐腐蚀性。

本文将从PCB表面处理的基本原理、常见的表面处理工艺以及未来的发展趋势三个方面，来探讨PCB表面处理工艺。

一、基本原理PCB表面处理工艺的基本原理在于，通过特定的物理和化学方法，在PCB表面形成一层与焊接或贴片工艺兼容的金属覆盖层，以增加PCB与焊接材料之间的接触面积和粘附性。

表面处理可以使焊接材料更好地覆盖印刷电路板表面，从而提高焊接质量和工艺的可靠性。

二、常见的表面处理工艺1. 镀金工艺镀金工艺是最常见且广泛应用的PCB表面处理工艺之一。

它主要有两种方式：电镀金工艺和电镀镍金工艺。

电镀金工艺在PCB表面生成一层致密的镀金层，提高了PCB的导电性和耐腐蚀性。

电镀镍金工艺通过先镀一层镍，再在其上电镀一层金，以增加PCB表面的硬度和耐磨性。

2. 焊接阻焊工艺焊接阻焊工艺是将焊接接点的金属部分暴露出来，而将其他部分涂覆上一层绝缘材料。

这种工艺能够保护PCB的焊接接点，防止电路之间的短路，提高PCB的可靠性。

3. OSP工艺OSP（Organic Solderability Preservative）工艺是一种无铅化的表面处理工艺，它通过在PCB表面形成一层有机锡保护层来提高PCB的可焊性。

OSP工艺不需要使用有毒的重金属，符合环保要求，因此在无铅焊接领域逐渐得到广泛应用。

4. 光刻工艺光刻工艺是将光刻胶涂覆在PCB表面，然后使用UV光源通过光掩膜进行曝光，最后根据曝光后的图案进行化学腐蚀，得到所需的PCB 线路形状。

光刻工艺不仅可以实现高精度的线路制作，还可以提高PCB表面的耐腐蚀性。

三、未来的发展趋势随着电子技术的不断发展，对PCB表面处理工艺提出了更高的要求。

未来的发展趋势主要有以下几个方面：1. 小型化和多功能化随着电子产品对体积和重量的要求越来越高，PCB表面处理工艺需要更加小型化和多功能化。

PCB表面处理分类及特点1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品中重要的组成部分，需要经过多道工序才能完成。

其中，PCB表面处理是一个关键步骤，它对于保证电路板的可靠性、耐久性以及后续元器件的焊接质量起着重要作用。

本文将介绍PCB表面处理的常见分类及各自的特点。

2. PCB表面处理分类2.1. 防氧化处理防氧化处理是为了防止PCB表面暴露在空气中导致氧化反应。

常见的防氧化处理方法有：2.1.1. 镀金处理特点： - 具有良好的导电性和焊接性。

- 防止PCB表面氧化。

- 抗腐蚀性强。

2.1.2. 镀锡处理特点： - 容易和焊脚形成良好的金属间化合物，提高焊接质量。

- 具有良好的抗氧化性。

- 防止PCB表面氧化。

2.2. 表面涂覆处理表面涂覆处理是为了提高PCB表面的耐久性和抗污染性能。

常见的表面涂覆处理方法有：2.2.1. 涂覆有机保护层特点： - 防止PCB表面被化学物质侵蚀。

- 抗潮湿性好，有利于提高电子设备的可靠性。

2.2.2. 涂覆防焊膜特点： - 防止焊接过程中焊接锡膏与PCB直接接触，减少气泡和焊点质量不良的情况。

- 提高焊接质量。

2.3. 洁净处理洁净处理是为了去除PCB表面的污染物，使其满足后续工艺要求。

常见的洁净处理方法有：2.3.1. 超声洗涤特点： - 能够清除PCB表面附着的细小杂物。

- 清洗效果好，不会对PCB表面造成损害。

2.3.2. 真空吸尘特点： - 移除表面的颗粒污染物。

- 不使用喷洒化学清洁剂。

3. 各类处理方法的适用场景3.1. 防氧化处理的适用场景•部分环境下容易造成氧化反应的PCB。

•对焊接质量和可靠性要求较高的PCB。

3.2. 表面涂覆处理的适用场景•需要提高PCB表面的耐久性和抗污染性的环境。

•需要保护PCB表面不被化学物质侵蚀的环境。

3.3. 洁净处理的适用场景•需要确保PCB表面没有细小杂物的环境。

六种常见的PCB的表面处理方式介绍
 PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。

由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。

 目前常见的表面处理方式有以下几种：
 1、热风整平
 在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil；
 2、有机防氧化（OSP）
 在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化。

PCB的表面工艺处理方式PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。

这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

一、各种表面处理方式介绍1、热风整平HASL采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求， HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。

该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。

热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1u m。

热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。

此外，热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求(RoHS指令)。

2、有机焊料防护（OSP）有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。

在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。

OSP不存在铅污染问题，所以环保。

平整度好尤其适合于密脚距PCB。

OSP也是目前PCB主要的表面处理方式。

OSP的局限性●由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。

一、常见板材1. 普通Tg、中Tg、高Tg:o Tg指的是玻璃化转变温度，普通Tg通常在130°C左右，中Tg 在150°C-160°C，高Tg大于160°C。

o高Tg板料在高温下稳定性更好，但成本也相对较高。

2. 有卤、无卤:o有卤板料含有卤素，可提供良好的阻燃性能，但环保性较差。

o无卤板料不含卤素，更环保，但阻燃性能可能不如有卤板料。

3. 低Dk板料:o Dk指的是介电常数，低Dk板料适用于高频应用，可以减少信号传输过程中的损耗。

4. 低损耗板料:o低损耗板料具有较低的介电损耗，适合高速信号传输。

5. 高频板料:o高频板料适用于微波、射频等高频应用，通常具有低损耗和低介电常数。

6. 高速板料:o高速板料设计用于快速数据传输，通常具有低介电常数和低损耗。

7. 金属基板:o金属基板以铝或铜为基，具有良好的热导性，适用于LED照明等需要良好散热的应用。

8. RCC板料:o RCC（Resin Coated Copper）板料是覆铜板，适用于柔性电路。

9. PTC板料:o PTC（Positive Temperature Coefficient）板料具有正温度系数，适用于过热保护。

10. 金属碳板料:o金属碳板料含有金属填充物，提供了改善的热传导性能。

11. 陶瓷板料:o陶瓷板料具有高热导率和良好的高频性能，但成本较高。

12. PI板料:o PI（Polyimide）板料具有高温稳定性和良好的机械性能，常用于柔性电路板。

13. BT板料:o BT（Bismaleimide-Triazine）板料是一种高温环氧树脂，适用于高频应用。

14. PTFE板料:o PTFE（聚四氟乙烯）板料具有极低的介电常数和损耗，适用于高频电路板。

二、常见表面处理方式1. 沉镍金(ENIG)o优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，适用于焊接及插拔场合。

o缺点：成本较高，焊接强度较差。

pcb表面处理工艺
PCB表面处理工艺有很多，一般有热镀锌、热浸锌、热浸锡、有机阻焊、无溶剂阻焊、湿润变黑、电镀镍、电镀金、电镀银、电镀铜、以及表面镀膜等。

1.热镀锌，是将锌粉放在PCB上，经过热处理温度达到220度时，就能在PCB表面形成一层锌层，能够有很好的抗腐蚀和电镀性能，是PCB表面处理的一种常用工艺。

2.热浸锌是将PCB置入锌液中加热锌液，使PCB表面形成一层锌层，具有一定的抗潮性和防腐蚀性能。

3.热浸锡，是将PCB放入温度达到230度的锡液中，形成一层锡层，具有良好的导电性能和耐热性，也有一定的抗潮性和耐腐蚀性能，可以用于焊接及其他电子工程。

4.有机阻焊PCB表面处理，是将有机物放在PCB上，通过加热使其中的树脂发生化学反应来形成一层保护层，具有良好的防腐蚀性能，适合一些要求高的PCB表面处理工程。

5.无溶剂阻焊，也叫固态阻焊，是将无溶剂树脂加工到PCB表面上，经过加热，使其形成一层绝缘层，具有防热变形和电磁屏蔽的功能，是一种非常受欢迎的PCB表面处理工艺。