PCB表面处理工艺

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

线路板表面处理工艺主要有以下几种：
1. 喷锡：一种常用的工艺，可在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料，然后用加热的压缩空气吹平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

该工艺尤其适合于尺寸较大的元件和间距较大的导线，价格较低，焊接性能佳。

然而，对于密度较高的PCB，喷锡工艺可能会影响其平坦性。

此外，这种工艺不适合焊接细间隙引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，在PCB加工中容易产生锡珠，可能导致细间隙引脚元器件短路。

2. 沉金：在化学镀镍之后，在表面电镀一层金，形成金属保护层。

这种方法适用于SMT贴片焊接，具有良好的耐腐蚀性、平整度高等优点。

3. 硬金板：在铜导线和焊盘上化学电镀一层镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。

这种方法适用于插件焊接，具有良好的耐磨损性、导电性能好等优点。

4. 焊接阻焊：将线路板放入液态焊料（包括铅和锡）的沉积槽中，形成一层导电阻焊层。

这种方法适用于一些低成本的电子产品，但是容易产生杂散颗粒，对产品的可靠性有一定影响。

由于环保要求的增加，无铅焊接阻焊已逐渐取代传统的焊接阻焊工艺。

5. 电镀锡：将线路板放入电解槽中，在表面沉积一层薄薄的锡层。

6. 化学沉金(ENIG)：将线路板浸泡在化学药液中，先进行化学镀镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。

此外，还有一些其他的特殊应用场合的表面处理工艺。

请注意，这
些处理方式并非互斥的，可以根据实际需求选择或结合使用以达到最佳效果。

PCB 表面处理工艺汇总大全PCB 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB 表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS 指令要求的一种工艺。

OSP 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

4、沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

5、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

常见的P C B表面处理工艺2007-11-0118:20常见的P C B表面处理工艺这里的“表面”指的是P C B上为电子元器件或其他系统到P C B的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。

这也是P C B必须要进行表面处理的原因。

1、H A S L在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。

采用热风整平（H A S L，H o t-a i r s o l d e r l e v e l i n g）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。

H A S L是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑H A S L的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。

从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品。

以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。

组装技术发展到S M T以后， P C B焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。

在S M A场合，P C B表面处理工艺最初依然沿用了H A SL技术，但是随着S M T器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，H A S L技术的弊端逐渐暴露了出来。

H A S L技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。

环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。

2、有机可焊性保护层（O S P）O S P的保护机理故名思意，有机可焊性保护层（O S P,O r g a n i c s o l d e r a b i l i t y p r e s e r v a t i v e）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护P C B焊盘的可焊性不受破坏。

目前广泛使用的两种O S P都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（B e n z o t r i a z o l e s）和咪唑有机结晶碱（I m i d a z o l e s）。

深圳市嘉立创科技发展有限公司/gbPCB电路板的表面处理简介PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。

★从表面处理工艺分类1）喷锡喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。

喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。

2）沉锡沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。

3）沉金只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。

沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。

沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。

4）镀金在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。

我公司不做镀金工艺。

5）osp一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。

总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！★从电路板的环保上分类1）有铅表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。

2）无铅表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。

3）Rohs欧盟Rohs指令，是无铅中要求苛刻的一种工艺。

该工艺对板材有严格的要求，需要用无卤素板材。

因此在找厂家下订单时，如果有Rohs要求，请一定要指明，否则厂家一般都认为是第二种常规的无铅工艺。

QQ 459582495GB。

PCB表面处理工艺PCB（Printed Circuit Board）是一种基础电子元件，广泛应用于电子产品中。

而PCB表面处理工艺则是制造PCB过程中的重要环节之一，它的主要目的是提高PCB的可焊性、可靠性和耐腐蚀性。

本文将从PCB表面处理的基本原理、常见的表面处理工艺以及未来的发展趋势三个方面，来探讨PCB表面处理工艺。

一、基本原理PCB表面处理工艺的基本原理在于，通过特定的物理和化学方法，在PCB表面形成一层与焊接或贴片工艺兼容的金属覆盖层，以增加PCB与焊接材料之间的接触面积和粘附性。

表面处理可以使焊接材料更好地覆盖印刷电路板表面，从而提高焊接质量和工艺的可靠性。

二、常见的表面处理工艺1. 镀金工艺镀金工艺是最常见且广泛应用的PCB表面处理工艺之一。

它主要有两种方式：电镀金工艺和电镀镍金工艺。

电镀金工艺在PCB表面生成一层致密的镀金层，提高了PCB的导电性和耐腐蚀性。

电镀镍金工艺通过先镀一层镍，再在其上电镀一层金，以增加PCB表面的硬度和耐磨性。

2. 焊接阻焊工艺焊接阻焊工艺是将焊接接点的金属部分暴露出来，而将其他部分涂覆上一层绝缘材料。

这种工艺能够保护PCB的焊接接点，防止电路之间的短路，提高PCB的可靠性。

3. OSP工艺OSP（Organic Solderability Preservative）工艺是一种无铅化的表面处理工艺，它通过在PCB表面形成一层有机锡保护层来提高PCB的可焊性。

OSP工艺不需要使用有毒的重金属，符合环保要求，因此在无铅焊接领域逐渐得到广泛应用。

4. 光刻工艺光刻工艺是将光刻胶涂覆在PCB表面，然后使用UV光源通过光掩膜进行曝光，最后根据曝光后的图案进行化学腐蚀，得到所需的PCB 线路形状。

光刻工艺不仅可以实现高精度的线路制作，还可以提高PCB表面的耐腐蚀性。

三、未来的发展趋势随着电子技术的不断发展，对PCB表面处理工艺提出了更高的要求。

未来的发展趋势主要有以下几个方面：1. 小型化和多功能化随着电子产品对体积和重量的要求越来越高，PCB表面处理工艺需要更加小型化和多功能化。

常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势摘要：本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。

关键词：PCB 表面处理工艺热风整平有机涂覆化学镀镍/浸金浸银浸锡一. 引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。

目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。

虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。

在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB 的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

二. 表面处理的目的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。

三. 常见的五种表面处理工艺现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。

1. 热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。

PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。

热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

图1 热风整平2. 有机涂覆有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。

PCB表面处理工艺常见六大分类一、定义PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。

由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理，避免影响PCB的可焊性与电气性能。

二、工艺分类1、热风整平热风整平HASL，又称热风焊料整平。

它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层抗铜氧化且可焊性良好的涂覆层。

热风整平分为垂直式和水平式两种。

PCB进行热风整平时，要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并将铜面上焊料的弯月状最小化，阻止焊料桥接。

工艺流程：微蚀——预热——涂覆助焊剂——喷锡——清洗2、有机防氧化（OSP）OSP，又称Preflux，译为有机保焊膜、护铜剂。

OSP指的是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出一层具有防氧化，耐热冲击，耐湿性功效的有机皮膜，用以阻隔铜和空气，避免铜表面于常态环境中氧化或硫化。

同时OSP在后续的焊接高温中，容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

工艺流程：脱脂——微蚀——酸洗——纯水清洗——有机涂覆——清洗3、化学沉镍金化学沉镍金指的是在铜表面上包裹一层电性能良好的镍金合金。

不同于OSP仅作为防锈阻隔层，化学沉镍金能在PCB长期使用过程中保证其具有良好的电性能。

另外，化学沉镍金也具有优于其它表面处理工艺的环境忍耐性。

工艺流程：脱酸洗清洁——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——化学浸金4、化学沉银化学沉银介于OSP与化学镀镍或浸金之间，工艺较简单、快速。

其暴露于热、湿与污染的环境中，仍能保证很好的电性能及良好的可焊性。

美中不足的是，会失去光泽。

由于银层下面没有镍，因此沉银不具备化学镀镍或浸金那样好的物理强度。

5、电镀镍金电镀镍金指的是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后，再电镀上一层金。

镀镍主要作用是防止金与铜之间发生扩散。

电镀镍金分类：（1）镀软金即纯金，表面看起来不亮，主要用于芯片封装时打金线；（2）镀硬金，表面平滑坚硬、耐磨，含有钴等元素，表面看起来较光亮。

多种表面处理工艺PCB简单生产流程一、总的生产流程：开料内层站压合站钻孔站一铜（沉铜）外层站二铜（电镀）aoi外层防焊站喷锡/化金/金手指文字站成型成测fqcosp站包装仓库库存表明：1、如果就是双面板话，就没浮铜这一流程，轻易就是电镀，2、aoi就是指自动光学检查(aoi,automatedopticalinspection)3、osp是指organicsolderabilitypreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦表示之preflux。

直观的说道osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法短出来一层有机皮膜，这层膜具备防氧化，耐磨冲击，耐湿性，用来维护铜表面于常态环境中不再稳步锈蚀（水解或硫化等）；但在时程的冲压高温中，此种保护膜又必须很难被助焊剂所快速去除，如此方可并使遮住的整洁铜表面以求在极短时间内与熔融焊锡立即融合沦为稳固的焊点。

二、单面松香板（松香/osp工艺）single-side(resin/osp)三、单面电金板single-sideflashgoldpcb四、单面喷锡板single-sidehaslpcb五、双面镀金板double-sidegold-platingpcb六、双面喷锡板double-sidehaslpcb开料laminatecutting钻孔drilling沉铜pth图表迁移imagetransferring电铜锡cu/snplating颜料etching检查checking绿油solder七、多层板multi-layerpcb开料laminatecutting内层图形inner-layerpatternprinting内层颜料inner-layeretching内层检查inner-layerchecking黑化/棕化blackoxide/brownoxide层压lamination钻孔drilling除胶渣desmear沉铜pth转入双面板图转流程进行生产osp就是organicsolderabilitypreservatives的缩写，中译作为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。

pcb喷砂工艺流程
PCB喷砂工艺流程如下：
1. 去毛边：使用去毛刺机或锉刀法去除 PCB 板边缘毛刺。

2. 清洗 PCB：使用喷砂清洗机，对 PCB 板进行表面清理，除去PCB
表面污物。

3. 喷丸技术主要对金属表面进行处理，通过喷射强烈冲击，能够去除
表面的锈迹、油污、以及其他污染物，同时表面得到清洁和活化。

4. 化学蚀刻：通过化学腐蚀方法，在 PCB 板不需要的部位进行蚀刻，露出底色，去除不需要的金属层。

5. 喷砂工艺：用精细的砂粒覆盖 PCB 板表面，通过砂粒的高频喷射，达到去除表面污物、氧化层、锈迹等作用，同时使表面达到粗化、平
整的效果。

6. 检查：喷砂处理完成后，检查 PCB 板的表面，确保没有遗留问题。

7. 包装：将处理好的 PCB 板进行适当的包装，以便于存储和运输。

按照以上步骤操作，可确保 PCB 板的喷砂处理质量。

PCB的表面工艺处理方式PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。

这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

一、各种表面处理方式介绍1、热风整平HASL采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求， HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。

该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。

热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1u m。

热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。

此外，热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求(RoHS指令)。

2、有机焊料防护（OSP）有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。

在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。

OSP不存在铅污染问题，所以环保。

平整度好尤其适合于密脚距PCB。

OSP也是目前PCB主要的表面处理方式。

OSP的局限性●由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。