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成品储存环境要求相关
1目的：
对于成品加工完成后的储存环境以及使用期限要求，以保证产品质量。
2适用范围：
本文本使用于现有线路板成品。
3内容：
3-1 包装好的产品的储存期限要求：
种类金板喷锡板抗氧化板
期限6个月6个月3个月
备注：其期限以生产板面上的生产日期开始计算
3-2 储存温度要求：
温度：22±3℃湿度：40-70%
3-3 温湿度测量频度：
每天4次。
3-4 如成品储存超过期限，须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-5 如有异常因素导致温湿度超标，成品须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-6 附客户参考储存条件
1）PCB板包装条件：塑料密封真空包装，加干燥剂。
2）包装好的产品储存条件：抗氧化板温度范围10-28度，湿度小于70%，避光储存。
其他表面处理板温度范围15-30度，湿度小于70%，避光储存。
3）未开封的PCB保质期：在上述条件下，抗氧化板参考期为6个月，通常在3个月内使用。
在上述条件下，其他表面处理板参考期为12个月，通常在6个月
内使用。
4）开封后的PCB保质期：上述储存条件下。
建议一周内完成SMT工作。
备注：
1）在开封后的最佳焊接时间是12小时以内，否则建议上线前进行烘烤处理。
（105度/2hr）
2) 抗氧化板不能进行烘烤。
（烘烤后会破坏产品抗氧化膜，影响焊接质量，应尽快上线生产）3）保质期开始日期：请见外包装箱PASS章日期。
附件 9.2 PCB成品板存储条件及存储期限存储条件及存储期限(以板面Date Code起算) 存储条件及客户方自拆包装起的车间寿命期限 表面处理存储条件 存储期限 存储条件 车间寿命期限浸银 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs有机涂覆(包括选择性有机涂覆) 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体3个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤24hrs镍金(包括电镀镍金,化学沉镍金,软/硬金)温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs沉锡 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs喷锡 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体12个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs备注: 对HDI板，超过三个月不到六个月时要求客户上线前先进行烘板再使用，烘板后在8小时内完成贴片： ①浸银板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm；整板镍金板之烘板温度120±5℃，2~4小时，堆叠高度≤2.5cm；有机涂覆和选择性有机涂覆板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm。
①必须保持烘箱清洁且无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体。
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PCB存储及使用规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一种关键组件，它通过连接各种电子元件，实现电路的传输和控制功能。
为了确保PCB的正常工作和延长其使用寿命，有必要遵守一些存储和使用规范。
首先，对于未使用的PCB的存储方式，应该注意以下几点。
首先，应将PCB存放在干燥、通风和防尘的环境中，以避免灰尘、湿气和其他污染物对PCB产生损坏。
其次，应该避免长时间的阳光直射，因为长时间的暴露在紫外线下容易使PCB表面变色和老化。
另外，由于PCB很容易刮花或者破损，因此应该避免与尖锐物体接触，并避免跌落、摔打等意外伤害。
最后，在存储PCB的过程中，还应避免温度的剧烈变化和震动，因为这可能导致PCB内部元件松动或损坏。
接下来，对于PCB的使用方面，也有几个规范需要遵守。
首先，应该严格按照设计要求和标准制造PCB，并避免在设计和制造过程中出现质量问题，例如线宽、线间距、层间连接等方面的要求。
其次，使用PCB时应注意避免过度挠曲和异常受力，特别是对于薄型PCB来说，过度挠曲或受力可能导致PCB断裂或元件脱落。
此外，应小心处理PCB表面，确保不会在上面留下指纹、油渍等污染物。
此外，应注意避免PCB与水、液体和化学物质的接触，因为这些物质可能对PCB的电性能和材料造成损害。
最后，在使用PCB时，还应遵守相关的静电防护规定，特别是对于静电敏感的元器件和电路来说，静电放电可能会导致严重的故障。
除了以上的存储和使用规范外，还有一些其他方面需要考虑。
例如，对于长时间存储或长期不使用的PCB，应该定期进行检查，以确保其正常功能。
此外，在PCB的处理和焊接过程中，还应遵守相关的安全操作规程，确保不会对自身和环境造成伤害。
综上所述，为了确保PCB的正常工作和延长其使用寿命，需要遵守一系列的存储和使用规范。
这些规范包括正确的存储方式、避免损伤和污染、遵守设计和制造要求、避免过度挠曲和异常受力、注意静电防护等。
PCB板储存条件1、化银板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年-1年。
化银板储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过2小时），使用干净清洁之专用烤箱，且化银板最上下一面需先以铝箔纸覆盖，以避免银面氧化或有介电质吸附污染。
2、OSP板真空包装前后之存放条件：温度20-30℃，相对湿度＜50% 真空包装后寿命3个月-1年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为110-120℃，1小时。
（最长时间不超过1.5小时）。
3、化锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜65% 真空包装后寿命1年。
成品后一般不可以烘烤，一次IR 后两天之内要使用完。
4、化金板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过2小时）5、喷锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命1年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过1.5小时）。
※ENIG结束到包装：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成检查及真空包装3、异常处理方式：金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次，严重金面异常时，可尝试弱酸等化学处理。
※PCB真空包装后库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、储存期限；建议在3个月以内完成组装3、异常处理方式：超过六个月时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB运输过程与组装厂库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、异常处理方式：超过要求时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB包装拆封后--SMT：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成※SMT——组装完成：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在1天以内完成。
![pcb成品贮存规定[新版]](https://uimg.taocdn.com/8750f5a768dc5022aaea998fcc22bcd126ff4290.webp)
PCB 成品储存规定0001.0目的：000 为有效保证交货客户的成品在储存与使用中质量稳定，特制定此规范以指导作业。
0002.0范围：000适用于本厂所有PCB 成品。
0003.0权责：0003.1 营销部：下单时查核库存品状况，并确认库存产品出货需求。
0003.2 FQC ：对库存产品按文件要求进行出货前返工作业。
0003.3 制造部：协助FQC 按文件要求处理库存品。
0003.4 成品仓：按文件要求储存PCB 成品0004.0内容：0004.1 OSP 板储存条件与时间对应表000OSP 结束→包装PCB 真空包装后厍存PCB 运输组装厂厍存 包装拆封后→SMT SMT →组装完成 建议储存条件温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。
温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅；真空包装（内含干燥剂）。
温度：＜40℃； 相对温度：＜90℅； 真空包装（内含干燥剂）。
温度：＜25℃；相对温度：＜50℅； 真空包装（内含干燥剂）。
温度：＜25℃；相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。
温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅；无强酸性，无硫、无氯空气环境下。
储存期限 储存期限＜3天； 建议在三天以内完成检查及真空包装。
储存期限＜3天； 建议在三个月以内完组装，以达到最好的效果；本表数据均假定OSP 板在PCB 厂厍存1个月左右时间。
运输一周以内将等同（温度＜25℃；相对温度＜50℅）； 二周时间。
储存期限＜3个月 (瑾组装厂储存时间)储存期限＜3个月；建议在3天之内完成第一次reflow 。
单面上件后，储存期限＜48hr ； 经高温reflow后，存期限＜48hr ；包装拆封后7天内须完成3次reflow 及波峰焊。
运输二周以内将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时四周时间储存期限＜2.5个月(瑾组装厂储存时间)运输三周以内将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时六周时间 储存期限＜2个月 (瑾组装厂储存时间)异常处理方式OSP 面有轻微氧化、颜色变暗等情形建议再重工一次OSP超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件超过储存期限时先做尝试性上件 超过储存期限时先做尝试性上件包装PCB真空包装后库存PCB 运输组装厂库存包装折封后→SMTSMT→组装完成建议储存条件温度:＜25℃；相对湿度:＜70%；无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
pcb储存环境要求
PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接电子元件的基础组件。
为了确保PCB的质量和性能，储存PCB时我们需要满足以下环境要求：
1. 温度控制：PCB应在温度适宜的环境中储存，一般推荐的温度范围是20℃
至25℃。
过高或过低的温度可能导致PCB受潮、组装问题或者其他质量问题。
2. 湿度控制：适宜的湿度范围对于储存PCB非常重要。
一般来说，湿度应保
持在30%至60%之间。
高湿度可能导致PCB受潮、腐蚀或者绝缘性能下降，而低
湿度可能引发静电问题。
3. 防尘措施：确保PCB储存环境的清洁度，尽量避免灰尘、异物等进入。
粉
尘和异物可能导致PCB表面短路、接触电阻增加以及其他质量问题。
4. 防静电保护：静电是PCB储存过程中的一大威胁。
为了防止静电损伤，储
存环境应采取相应的防静电措施，例如使用导电储存盒或者储存袋，以确保PCB
不受静电干扰。
5. 光照控制：PCB应避免长时间直接暴露于强光下。
强光可能使PCB受潮或
变形，对于某些特殊材料还可能导致化学反应，从而影响PCB的性能。
综上所述，PCB储存环境要求包括温度控制、湿度控制、防尘措施、防静电保
护和光照控制。
遵循这些环境要求可以保证储存的PCB质量和性能不受损。
因此，在储存PCB时务必注意并满足以上要求，以确保PCB的长期保存和有效使用。
PCB存储及使用操作规范一、目的本规范规定了PCB的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏PCB的原有特性，对其生产带来不良影响。
二、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于LED显示屏的PCB。
三、术语存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
PCBA：是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，四、仓储条件1. 温度：0℃- 30 ℃。
2. 湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
3. 印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。
凡拆开真空包装后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将PCB重新包装，并做好相应型号、生产周期等信息的标识。
真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：4. 真空包装时每袋包装数量：板厚小于等于1.6mm每袋最多包装20块，对于超出范围的PCB板需另行包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
五、存储期规定1. PCB的有效存储期：在供方和我司总有效存储时间为1年。
2. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。
重新检验合格PCB的存储期可延长6个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月）；检验不合格的PCB需报废处理，针对“仅有表面处理缺陷的板”可联系PCB厂商进行重工处理。
3. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
PCB存储及使用规范修订声明 Revision Declaration本标准的其他系列规范和标准：无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准替代DKBA3107-2009.9《PCB存储及使用规范》。
与其他标准/规范或文件的关系：上游标准/规范：Q/DKBA3178.1-2010.03 《刚性PCB性能规范及检验标准》目录1范围和简介 (2)1.1范围 (2)1.2简介 (2)1.3关键词 (3)2规范性引用文件 (3)3术语和定义 (3)4仓储要求 (3)4.1仓储条件要求 (3)4.2存储期规定 (4)5使用要求 (4)5.1持板及运输要求 (4)5.2上线前的检测和处理 (5)5.3生产过程停留时间 (5)5.4其它操作要求 (6)6参考文献 (6)PCB存储及使用规范1范围和简介1.1范围本规范规定了印制板存储及使用过程中的要求；本规范适用于华为公司编码为0301XXXX的PCB及FPC。
1.2简介本规范明确了PCB、FPC存储环境及存储时间等要求，并对生产过程中的烘板及使用方式进行了规定。
1.3关键词PCB、FPC、存储、烘烤2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，但鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号编号名称1 IPC-A-600 Acceptability of Printed boards2 Q/DKBA3178.1 刚性PCB性能规范及验收标准3术语和定义PCB：Printed Circuit Board，印制电路板。
FPC：Flexible Printed Board，柔性印制板，用挠性基材制成的印制板。
HASL：Hot Air Solder Leveling，有铅热风整平，俗称有铅喷锡板。
附 录
名 称 PCB 储存期限规定
页 数 第 1 页，共 1 页
文件编号 附录-05 发布日期 2019.07.24 版 本 号
A0
生效日期
2019.07.30
（受控情况印章）
主文件编号/名称 成品仓库管理作业指引
成品PCB 仓储有效期最长界定为6个月，根据不同工艺要求具体仓储期限如下：
工艺（表面处理）
仓储时间 沉银 ≤3个月 喷锡 ≤6个月 镀金 ≤6个月 沉金 ≤6个月 OSP ≤3个月 喷纯锡 ≤6个月 沉锡
≤3个月
备注：1.储存环境：参照《环境控制标准工作指引》中成品仓库温湿度管控
（温度15-25℃/湿度40-60% RH）；
2.当客户仓储期限要求小于厂内最长仓储时间的按客户要求执行，如无相关要求则按本规定执行；
3.对于客户允收时最长仓储时间为客户所同意接受的；
4.因我司库存原因导致产品不合格退货、返工而超出仓储期限的按《呆废库存板处理规定》处理；
5.因客户原因导致仓储超期的，由我司负责协助返工，不保证其存在的品质隐患和承担其后续因返工导致所产生的所有费用。
潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。
序号编号名称1HH3C-0056-2006元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。
二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
