pcb表面处理方式一是osp二是hasl此两种表面处理之区别在那呢 (1)

一. 目前FPC板界业所用表面处理有以下几种1.OSP2.电镀锡铅3.电镀纯锡4.化学锡5.喷锡6.电镀金7. 化学金8.化学银二.他们之间的比较.1. 就价格讲: OSP<电镀锡铅<电镀纯锡<化学锡<喷锡<电镀金<化学金2. 就电镀原理解：OSP,化学锡,喷锡,化学金,四种表面处理：他们在制作过程中不需要任何导电线,就可以进行表面处理; 电镀锡铅,电镀纯锡,电镀金三种表面处理一定要有电镀线才可以进行电镀.不然形成不了回路就无法形成相应的表面处理.一般化学方式即不需要导电线的表面处理,其镀层一般较薄,镀不厚,他们一般是通过化学的置换反应方式进行的,但OSP 不一样是经过浸泡涂覆而成而一般电镀的表面处理可以根据客户不同要求进行电镀,其厚度分别如下：3 . 无铅制程:OSP,电镀纯锡,化学锡,电镀金,化学金均可以满足无铅制程,并满足欧盟提出的RoHS要求. 而电镀锡铅+喷锡不符合无铅要求,不满足欧盟提出ROHS要求而将逐渐淘汰.4 . 可焊性比较(公司内部实验所得)其实刚刚进行过表面处理后的新的铜面其焊接性最好,但因其在空气中易产生氧化,故在其表面常进行一些保护,就是我们长说的表面处理,从以上表面处理其可焊性比较如下：OSP>喷锡>电镀锡铅>化学金>电金>电镀纯锡>化学锡三. 电镀金一般情况电镀金都需要先镀镍,其作用是作为金层的底层的耐磨性,同时阻挡基体铜向金层扩散,镍层厚度一般不低于2-2.5um镍层目前分为硫酸镍与氨基磺酸镍,氨基磺酸镍内应力小较柔软,硫酸镍内应力大,在FPC行业一般不用硫酸镍.电镀金常分两种,一种是板面镀金和扦头镀金,板面镀金,其金层要求较薄镀层厚度一般为0.03um-0.1um具有良好的导电性和可焊性.扦头镀金俗称金手指镀金.镀的是硬金,这是一种含有CO,Ni,Fb,Sb等金属元素的合金镀层,合金元素的含量约为0.2%其硬度,耐磨性都高于纯金镀层,一般的镀金层要求较厚,当然金层越厚其价格越贵,另外电镀金还有一种金为软金,即是电镀纯金这种金层常用做Bonding用,电镀金是在外界电流的情况下才可以镀故需要每个Pad 均可牵线且允许牵线才可以施镀.四. 化学镍金(EN/IG –Electroless Nikel and Immersion Gold)化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚硫酸钠的作用下,使镍离子还原成金属镍同时次亚硫酸盐分解析出磷,因而在具有催化表面的镀件上获得Ni-P合金层,浸金是一种无须还原剂的典型置换反应,当化学镍表面进入到浸金槽液中,镍层被溶解抛出两个电子的同时其金属也随即自镍表面取得电子而沉积在镍金层上,一旦镍表面全被金层所盖满后金层的沉积反应逐渐停止,很难得到相当的厚度, 一般化金厚度为0.03-0.1um,化学镍金层中,化学镀镍是主体,化学金只是为了防止镍层纯化,一般化学镀镍层厚度为2-5um沉金层为0.03-0.1um由于无电沉积的化学镀层,镀层厚度均为一致,可以到达施镀的任何部位, 具有可焊,导电,散热功能.五.喷锡(HASL)喷锡学名为热风整平,它的功能原理是印制板浸入熔融的焊料中,再利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余的焊料均为涂覆在焊盘及和孔内无阻焊膜的线路,表面焊接,及封装的焊盘上,一般是230-240℃2-3S, 此种表面处理他的缺陷是厚度不均匀,对于FPC板易造成压伤折皱,另外HASL在Pitch 小于o.5mm时无法用HASL,常易造成短路,架桥.六. OSPOSP是(organic solderability preserVatives)的英文缩为,意为有机保焊剂,是在干净的铜面形成的一种保护铜面不生锈的保护膜,但在焊接前又能被稀酸或助焊剂所迅速除去. 而令裸铜表面瞬间仍能展现良好的可焊性一般膜厚为0.35um.优点是焊盘平坦,可平稳的作SMT锡膏印刷与放置芯片,能替代HASL与化镍金.但有以下缺点:1.不耐多次焊接,OSP透明不易测量,目视难以检查.OSP Rework必须特别小心.七. 镀锡铅镀锡铅的原理是在电流的情况下在板面镀上63%锡及37%的铅,其优点是较容易的控制客户要求的镀层厚度且平整,一般情况下的厚度为4-10um,但是为了焊接的可靠度,客户也会将镀层厚度提高,但是厚度越高其在压合时易形成锡短.另锡铅焊接性能优异,因锡与铅是当前锡与任何合金组合熔点最低的一种组合.降低了焊接温度,相应的也降低了与之相配套使用的材料及电子组件的耐温要求.八. 化学锡与电镀锡目前所开发出来的化学锡与电镀锡,是应无欧盟无铅技术的要求产生的, 因铅对于人体及环境有害, 铅在人体内的积累会引起神经系统的紊乱, 对血液系统和肾产生不良影响.化学锡:一般的厚度为0.5um—1um, 化学镀纯锡可以得到精细.致密.纯锡的沉积层.优点:无铅,减少热应力对FPC产生的影响, 可多次焊接,表面平整.缺点:易氧化,应尽快用,不要储存太长时间,焊接时用无铅焊料,温度要求高,REFLOW一般要求260度.电镀纯锡:其厚度可根据客户要求镀厚优点: 无铅,可多次焊接,表面平整.缺点:焊接时用无铅焊料,焊接温度高,REFLOW温度一般要求260度.九.FPC成品表面处理工艺-储存期限储存环境: 温度: 25±5℃相对湿度: 60±5%1. 电镀镍金处理: 储存期限: 12个月(真空包装) 10个月(一般包装)2. 化学镍金处理: 储存期限: 10个月(真空包装) 6个月(一般包装)3. 电镀锡铅处理: 储存期限: 8个月(真空包装) 5个月(一般包装)4. 化学锡处理: 储存期限: 3个月(真空包装) 1个月(一般包装)5. 水性松香(OSP)处理: 储存期限: 3个月(真空包装) 1个月(一般包装)6. 电镀纯锡处理: 储存期限: 10个月(真空包装) 6个月(一般包装。

热风焊料平整HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。

工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。

对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。

对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。

然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。

现在出现了一些无铅的HASL替代工艺，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越来越普及。

多年来HASL应用的效果不错，但是随着“环保”绿色工艺要求的出现，这种工艺存在的日子屈指可数。

除了无铅的问题，越来越高的板子复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。

优势：最低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。

劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终将在2007年前消除。

对于精细引脚间距（<0.64mm）的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。

表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。

有机焊料防护剂有机焊料防护剂（OSP）用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。

这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。

这种工艺已经存在很久了，但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案才获得普及。

就同面性和可焊接性而言，OSP相对于HASL在PCA组装上具有更好的性能，但是要求对焊剂的类型和热循环的次数进行重大的工艺改变。

因为其酸性特征会降低OSP性能，使铜容易氧化，因此需要仔细处理。

装配者更喜欢处理更具柔韧性和能承受更多热循环周期的金属表面。

采用OSP表面处理，如果测试点没有被焊接处理，将导致在ICT出现针床夹具的接触问题。

仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP层将只会导致损坏并戳穿PCA测试过孔或者测试焊盘。

研究表明改用更高的探测作用力或者改变探针类型对良率影响很小。

PCB各类表面处理方式性能比较
表面处理样本表观图主要应用位置可焊性焊接强度表面耐腐
蚀性
稳定程度成本消耗
焊垫平整
性
喷锡（HAL）/ 无铅+有铅工业焊接产品、对
性能要求特别严格
的产品、没有太多
IC或BGA的PCB
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉镍金（IMG）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉银（IMS）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
沉锡（IMT）贴片产品、对焊接
面均匀性和焊接效
果都要求特别严格
的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀镍金（Au&Ni Plating）贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
抗氧化膜（OSP）/OSP+
金手指贴片产品、对焊接
面均匀性要求特别
严格的产品
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀银（SP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
电镀锡（TP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆镀金手指(GF)插拔连接器不参与焊接不参与焊接☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆/
电镀厚金(ATP)通讯设备，信号传
输器
☆☆☆☆
Bonding/
信号传输
☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆
备注:星级越多表示比重越大或性能越高。

PCB表面处理方式:一是OSP ,二是HASL,此两种表面处理之区别在那呢?1热风整平（HAL）热风整平（HAL）或热风焊料整平（HASL）是20世纪80年代发展起来的一种先进工艺，到了90年代中、后期，它占据着整个PCB 表面涂（镀）覆层的90%以上。

只是到了90年代的末期，由于表面安装技术（SMT）的深入发展，才使HAL在PCB中的占有率逐步降低下来，但是，目前HAL在PCB表面涂（镀）覆中的占有率仍在50%左右。

尽管SMT的高密度发展会使HAL在PCB中的应用机率不断下降，但是HAL技术在PCB生产中的应用仍有很长的生命力，即使禁用铅的焊料（无铅的绿色焊料），无铅的HAL技术和工艺也会开发和应用起来。

1.1热风整平工艺和应用热风整平技术是指把PCB（一般为在制板 panel）浸入熔融的低共熔点（183℃，如图1所示）Sn/Pb（比例应等于或接近于63/37，操作温度为230∽250℃之间）合金中，然后拉出经热风（控制热风温度、风速和风刀角度，其中风刀结构与PCB板距离等已优化而固定下来）吹去多余的Sn/Pb合金，得到所要求组成和厚度的Sn/Pb合金层。

在热风整平生产过程中要控制和维护好Sn/Pb合金组成的成份比例（一般要定期补充纯锡，因为才锡比铅更易于氧化，加上锡也易于与其它金属形成合金，所以锡消耗比铅要快）。

同时，在高温热风整平的过程中，PCB上的铜也会熔入到Sn/Pb 合金中去，使Sn/Pb合金中含有铜的组分，由于铜和锡会形成高熔点的合金化合物，如Cu6/Sn5、Cu4/Sn3、Cu3/Sn等。

当Sn/Pb合金中的铜含量≥0.3%（重量百分比）时，不仅会是使热风整平温度提高（如超过250℃以上）才能得到平整而光亮的涂覆Sn/Pb合金层，甚至会形成粗糙不平或沙石状的表面。

因此应定期进行分析Sn和Pb含量与比例，以保证其比例处于62∽64/38∽36之间。

同时，由于锡比铅更易于氧化，因此，熔融的锡/铅合金表面应具有耐高温的防氧化剂或耐热助焊剂等加以保护。

PCB板的无铅表面处理比较随着环保意识的日益增强，无铅表面处理技术在PCB板制造中得到了广泛应用。

无铅表面处理技术旨在代替传统的有铅表面处理方法，从而避免铅对环境和人类的健康造成的潜在风险。

在本文中，我们将对几种常见的无铅表面处理方法进行比较，并探讨它们的优缺点。

1. OSP（Organic Solderability Preservatives）OSP是一种环保的表面处理技术，它通过在基材表面形成一层有机保护剂（常见的有机保护剂有有机酸、有机锡等）来提高基材的可焊性和可针性。

相对于有铅表面处理技术，OSP的优点是无需高温处理和特殊设备，成本较低。

而缺点是OSP对环境湿度较为敏感，容易在潮湿环境下失去保护作用。

2. ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）ENIG是一种无铅表面处理方法，它在基材表面形成一层镀镍和镀金的保护层。

ENIG技术的优点是镀金层具有良好的抗氧化性和焊接性能，使得焊接过程中不易产生焊接缺陷。

而缺点是ENIG镀层的成本较高，特别是对于大批量生产来说不太经济。

3. Immersion Tin浸锡是一种常见的无铅表面处理方法，它通过在基材表面形成一层锡保护层来提高其可焊性。

浸锡技术的优点是成本较低，生产过程简单。

而缺点是锡层易于氧化，从而降低其可靠性和可维修性。

4. HASL（Hot Air Solder Leveling）HASL是一种传统的有铅表面处理方法，但也可以通过使用无铅焊锡来实现无铅处理。

HASL技术的优点是成本低，适用于批量生产。

然而，由于铅的环境和健康风险，HASL正逐渐被更环保的无铅表面处理技术所取代。

总的来说，不同的无铅表面处理方法各有优缺点。

在选择适合自己的无铅表面处理方法时，需要考虑生产成本、产品可靠性、环境要求等方面的因素。

同时，随着技术的不断发展，无铅表面处理技术也在不断进化，未来可能会有更多新的无铅表面处理方法出现。

PCB表面处理工艺常见六大分类一、定义PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。

由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理，避免影响PCB的可焊性与电气性能。

二、工艺分类1、热风整平热风整平HASL，又称热风焊料整平。

它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平），使其形成一层抗铜氧化且可焊性良好的涂覆层。

热风整平分为垂直式和水平式两种。

PCB进行热风整平时，要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并将铜面上焊料的弯月状最小化，阻止焊料桥接。

工艺流程：微蚀——预热——涂覆助焊剂——喷锡——清洗2、有机防氧化（OSP）OSP，又称Preflux，译为有机保焊膜、护铜剂。

OSP指的是在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出一层具有防氧化，耐热冲击，耐湿性功效的有机皮膜，用以阻隔铜和空气，避免铜表面于常态环境中氧化或硫化。

同时OSP在后续的焊接高温中，容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

工艺流程：脱脂——微蚀——酸洗——纯水清洗——有机涂覆——清洗3、化学沉镍金化学沉镍金指的是在铜表面上包裹一层电性能良好的镍金合金。

不同于OSP仅作为防锈阻隔层，化学沉镍金能在PCB长期使用过程中保证其具有良好的电性能。

另外，化学沉镍金也具有优于其它表面处理工艺的环境忍耐性。

工艺流程：脱酸洗清洁——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——化学浸金4、化学沉银化学沉银介于OSP与化学镀镍或浸金之间，工艺较简单、快速。

其暴露于热、湿与污染的环境中，仍能保证很好的电性能及良好的可焊性。

美中不足的是，会失去光泽。

由于银层下面没有镍，因此沉银不具备化学镀镍或浸金那样好的物理强度。

5、电镀镍金电镀镍金指的是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后，再电镀上一层金。

镀镍主要作用是防止金与铜之间发生扩散。

电镀镍金分类：（1）镀软金即纯金，表面看起来不亮，主要用于芯片封装时打金线；（2）镀硬金，表面平滑坚硬、耐磨，含有钴等元素，表面看起来较光亮。

多种表面处理工艺PCB简单生产流程一、总的生产流程：开料内层站压合站钻孔站一铜（沉铜）外层站二铜（电镀）aoi外层防焊站喷锡/化金/金手指文字站成型成测fqcosp站包装仓库库存表明：1、如果就是双面板话，就没浮铜这一流程，轻易就是电镀，2、aoi就是指自动光学检查(aoi,automatedopticalinspection)3、osp是指organicsolderabilitypreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦表示之preflux。

直观的说道osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法短出来一层有机皮膜，这层膜具备防氧化，耐磨冲击，耐湿性，用来维护铜表面于常态环境中不再稳步锈蚀（水解或硫化等）；但在时程的冲压高温中，此种保护膜又必须很难被助焊剂所快速去除，如此方可并使遮住的整洁铜表面以求在极短时间内与熔融焊锡立即融合沦为稳固的焊点。

二、单面松香板（松香/osp工艺）single-side(resin/osp)三、单面电金板single-sideflashgoldpcb四、单面喷锡板single-sidehaslpcb五、双面镀金板double-sidegold-platingpcb六、双面喷锡板double-sidehaslpcb开料laminatecutting钻孔drilling沉铜pth图表迁移imagetransferring电铜锡cu/snplating颜料etching检查checking绿油solder七、多层板multi-layerpcb开料laminatecutting内层图形inner-layerpatternprinting内层颜料inner-layeretching内层检查inner-layerchecking黑化/棕化blackoxide/brownoxide层压lamination钻孔drilling除胶渣desmear沉铜pth转入双面板图转流程进行生产osp就是organicsolderabilitypreservatives的缩写，中译作为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。

PCB的表面工艺处理方式PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。

这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

一、各种表面处理方式介绍1、热风整平HASL采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求， HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。

该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。

热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1u m。

热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。

此外，热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求(RoHS指令)。

2、有机焊料防护（OSP）有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。

在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。

OSP不存在铅污染问题，所以环保。

平整度好尤其适合于密脚距PCB。

OSP也是目前PCB主要的表面处理方式。

OSP的局限性●由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。

PCB板子八种表面处理工艺介绍1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

2.有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

3.全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。

现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

4.沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

5.沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

PCB表面处理介绍目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(hasl,hotairsolderleveling)的替代技术。

在过去十年，有无数的技术论文发表，预言hasl会由有机可焊性保护层(osp,organicsolderabilitypreservatives)、无电镀镍/浸金(enig,electrolessnickel/immersiongold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。

然而到目前为止，还没有一个预言变成现实。

hasl是在世界范围内主要应用的最终表面处理技术。

一个可预计的、知名的涂层，hasl今天使用于亿万计的焊接点上。

尽管如此，三个主要动力：成本、技术和无铅材料的需要，推动着电子工业考虑hasl的替代技术。

从成本角度来看，许多电子元件，如移动通信和个人电脑，正在成为以成本或更低价格出售的可自由支配商品，以确保互联网或电话服务合同。

这一战略使这些商品大规模生产，以商品为导向。

因此，必须考虑成本和对环境的长期影响。

环境问题通常集中在潜在的铅泄漏到环境中。

虽然北美禁止使用铅的立法还有几年的时间，但OEM（原始设备制造商）必须符合欧洲和日本的环境法，才能在全球销售其产品。

这一考虑催生了许多主题，以评估在每个主要OEM中消除铅的选项。

hasl的替代方法允许无铅印刷电路板(pcb,printedwiringboard)，也提供平坦的共面性表面，满足增加的技术要求。

更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性。

通常，越高的技术对立着降低成本。

可是，大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性，而还会降低成本。

成本节约是整个过程成本的函数，包括过程化学、劳力和企业一般管理费用。

像osp、浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20~30%的减少。

虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低，日用电子的成本节约，随着更大的功能性和铅的消除，将驱使替代方法使用的急剧增加。

替代方法的使用不仅会增加，而且会取代HASL作为最终表面处理的选择。