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1.目的
规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。.
2.适用范围
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch
650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
5.4、胶水
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：
6.1、外形图：
页码第3页共8页7.1.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。
7.1.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。
7.1.5 通常情况下，钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：
7.2、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>1.5
面积比（Area Ratio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>2/3
钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力 45N/cm。
7.3、CHIP类元件开口设计
7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：
X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸
0603封装：
A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A, D=1/3B
0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：
A=X-0.05 B=Y-0.1 C=1/3A , D=1/3B
7.3.2 、0402封装
钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。
7.4、小外形晶体管：
7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口设计与焊盘为1:1的关系。
7.4.2、SOT89晶体开孔设计：
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尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）
7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图
焊盘设计钢网设计
7.4.4、封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：
7.4.5、SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：
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7.4.6、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器
件，需在邮件中给供应商标明MELF器件的位置号。
7.5、排阻器件
7.5.1、0603排阻钢网开口设计：Y方向1：1，X方向平均内缩为焊盘尺寸的90％。
7.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：
焊盘尺寸：
X1： 14mil/0.36mm
X2： 12mil/0.3mm
Y ： 24mil/0.61mm
钢网尺寸：
中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.23mm。
外边两个焊盘）X1）对应钢网开口靠内单边缩，尺寸为0.3mm。
全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm。
7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计
7.6.1 SOP\SOJ\排插连接器等元件的钢网开孔设计
PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。
PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。
PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。
PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
7.6.2 QFN封装开口设计
0.5 PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5 PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：
注意：IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的60%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.05mm
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注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。
CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
器件封装
长条形
圆孔形开口宽度(W)
开口长度(L)
直径
圆孔数
间距(P)
06030.3(可在0.28～0.33
之间取值）或开焊盘
间距
的35%至40%
等于焊盘宽
度的110%
18120.620100.922250.90.4~0.452圆孔的外侧间距等于焊盘宽度的110%
08050.4(可在0.35～0.45
之间取值）
0.5~0.55212060.50.6~0.65212100.50.65~0.720.7~0.75218250.70.8~0.8520.9~0.95222200.90.9020.90225121 1.0023218 1.2 1.2024732
1.2
1.20
2
8.5 未包含在上表中的Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：
当B 计算出大于1.2mm 时，则取B=1.2mm ，当D 计算出大于1.5mm 时，则取D=1.5mm ；
当B 计算出小于0.3mm 时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D 计算出小于0.35mm 时，则取D=0.35mm 。
8.6 红胶面IC 的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48长度方向对称开两半圆，半径r=1.5mm
或是开长条状。对于SOT 封装型器件宽度开孔0.4mm ，长度开孔等同于元件本体长度。
9. 网孔粗糙度和精度要求
9.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 9.2 开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。
9.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm 或0.02mm ，即开口成倒锥形，便于红胶脱
