钢网开口设计规范方案

竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。

（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。

大于1.2mm的架筋分割。

筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。

钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。