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手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
手机原理图分析一、手机基本电路框图：二、基带CPU（MT6226）内部框图：1、组成部分：z DSP：主要完成对语音信号的编解码、信道编码、加密、交织处理等；z ARM7：主要是对外部Memory接口、用户接口（LCD、键盘、触摸等）、语音接口、射频接口、电源管理等的命令控制，使各部分协调工作。
2、基带部分语音编码过程（DSP）：GSM标准规定时隙宽为0.577ms，8个时隙为一帧，帧周期为0.577×8＝4.615ms。
因此，用示波器观测GSM移动电话机收发信息，会看到周期为4.615ms、宽0.577ms的突发脉冲。
基带部分电路包括信道编/译码、加密/解密、TDMA帧形成/信道分离及基准时钟电路，它还包括话音/译码、码速适配器等电路。
来自送话器的话音信号经过8kHz抽样及A/D转换，变成13bit均匀量化的104kbit/s数据流，再由话音编码器进行RPE－LTP编码。
编码输入为每20ms一段，经话音编码压缩后变为260bit，其中LPC－LTP为72bit，RPE为188bit。
话音编码后的信号速率为13kbit/s。
同时话音编码器还提供话音活性检测(vAD)功能，即当有话音时，其SP信号为1；当无话音传输时，将SP示为0(即SID帧)。
13kbit/s 话音信号进入信道编码器进行编码。
对于话音信号的每20ms 段，信道编码器首先对话音信号中最重要的Ia 类50bit 进行分组编码(CRC 校验)，产生3bit 校验位，再与132bit 的Ib 类比特组成185bit ，再加上4个尾比特“0”，组合为189bit ，这189bit 再进入1/2速率卷积码编码器，该编码限制长度为5，最后产生出378bit 。
这378bit 再与话音信号中对无线信道最不敏感的II 类78bit 组成最终的456bit 组。
同样，对于信令信号，由控制器产生并送给信道编码器，首先按FIRE(法尔)码进行分组编码(称为块编码)，然后再进入1/2卷积编码，最后形成456bit 组。
mtk原理图
MTK原理图。
MTK原理图是指联发科技（MediaTek）公司生产的芯片原理图。
联发科技是一家全球领先的半导体公司，专注于智能手机、物联网和家庭娱乐等领域的芯片设计。
MTK原理图作为其核心产品之一，对于了解和研究联发科技芯片的工作原理和结构设计具有重要意义。
首先，MTK原理图包含了芯片的整体架构和各个功能模块的设计。
通过分析原理图，可以清晰地了解芯片内部各个模块的连接方式和工作原理。
这对于芯片的软件开发和优化具有重要意义，可以帮助开发人员更好地理解芯片的运行机制，从而提高软件的性能和稳定性。
其次，MTK原理图还包括了芯片的电路设计和布局。
芯片的电路设计直接影响着其性能和功耗，而布局则决定了芯片内部各个功能模块之间的连接和信号传输方式。
通过研究原理图，可以深入了解芯片的电路设计和布局规划，为后续的芯片优化和改进提供重要参考。
此外，MTK原理图还包含了芯片的引脚定义和功能描述。
芯片的引脚定义决定了其与外部器件的连接方式，而功能描述则说明了各个引脚的具体功能和作用。
通过研究原理图，可以清晰地了解芯片的引脚定义和功能描述，从而更好地设计和调试相关的硬件电路。
总的来说，MTK原理图是了解和研究联发科技芯片的重要途径，对于芯片的软件开发、硬件设计和性能优化具有重要意义。
通过深入研究原理图，可以更好地理解芯片的工作原理和结构设计，为相关领域的工作提供重要参考和支持。
希望本文的内容能够为对MTK原理图感兴趣的读者提供一些帮助和启发。
MTK手机的速修技术揭密:常规高手的方法和顶尖技术贺翔电流法在维修行业中,技术决定了速度,速度决定了效益!一:不开机故障的维修:1.虚焊造成的不开机故障:(1)由于手机在使用中,被挤压,摔坏,造成的不开机,(2)手机设计不合理造成的,使用时间一长就会出现虚焊现象的:如有些手机的按键盘是直接设计在主板上的,使用的时间长了造成面积大的CPU等IC 虚焊,还有一些是CPU设计得不合理,如展讯CPU,是把电源和CPU设计在一个集成块里了,犯了设计的大,电源供电块的的发热量大,你把它们做在了CPU里,就必定会造成内部发热不均匀,由于热胀冷缩,时间一长,就会在正常的使用情况下,CPU焊锡点出现虚焊.造成各种不同的故障耒,用这种展讯CPU设计的手机,使用寿命就不可能长,一年多就会出故故障在众多种手机品牌中,诺基亚手机在电源方面就设计得非常优秀,合理,它把几路供电分成多个供电块,有10多路的输出,这样做,不仅把电源做得很纯净,减少了各个工作点的相互之间的干扰,重要的是把元件的发,热量分散了,发热量降低了.使得手机的工作非常稳定,许多诺基亚的手机已经用了有7-8年时间了,还没有出过任何故障,还在继续使用……这种过硬的质量是和电源设计得优良分不开的.是值得其他品牌设计手机时借鉴.了解这些,对我们维修人员也将是非常有用,我们可以根据各种手机的生产技术特点,耒快速鉴定故障.在MTK手机中还有一个非常典型的,发热高引发的常见故障,就是MP3功放块,如果是喜欢开大音量听的手机用户,用不了几个月,这只有2毫米大的集成块就合出现虚焊,造成音小,无音,声音时有时无,音乐断断续续的故障.修这样的故障可以先用指压法.2 虚焊造成的不开机故障的维修方法:对于手机虚焊造成的不开机故障常规的的维修方法有: (为什么我在这里要说常规方法,我说的常规方法就是目前维修界普遍使用的维修方法,也是目前高手在用的方法,但是这样的维修方法和贺翔电流法是无法相比较的,电流法是速度出奇的快速,准确,而且学会后,使用起来相当的简单,不用任何的测试,和仪器.)(1)观察法:使用30倍以上的放大镜子,仔细查看主板上的元件是否有脱落,主板上集成块周围的封胶,是否有摔破裂的裂痕,裂缝,如果发现封胶上有裂缝,这位置上的集成块肯是虚焊的了,经验丰丰富的维修人员可以用看的方法,看出一些隐蔽性很强的虚焊故障,方法是有讲讲究的,笫一要用30倍以上的放大镜,笫二看的时候,要求气平心定,仔细察看,多看可以积积累经验.笫三主板一定要求清洗干净,笫4看的时候,一定要求光线好,不能用直视的方法,要求从侧面看,看的同时要不断的转动摇晃主板的观看方向和不同的面,才有可能看到非常细微的裂缝(2)指压法:常规方法修手机的虚焊故障,可以采取指压法,对于虚焊造成的不开机故障,是体积大,面积大,重量大的三大的元器件最易被摔坏和摔虚焊了,其中CPU是面积最大的,被摔过的手机,CPU虚焊的可能性也就是最大的! 我们可以用手指压住有可能虚焊的IC去按开机,看是否可以正常开机,首先是试按压住CPU,其次是按压住字库,再下耒是按压电源块,如果还不能开机,就用笫三种方法了(3)吹焊法,吹焊法就是,分别加焊CPU,电源,字库等加焊,如果还是无结果,就得,吹焊下CPU字库,电源,一一重植BGA,再一一焊上试机,对于一些被摔过的,造成集成块的周围元件虚焊的故障,不容易修,这些故障将会是千变万化的,对于这样的故障,教大家一个好方法,把风焊枪的温度和风力都调得大一些,把主板上了焊油,对准小元猛吹,这时如果发现有被吹动或者吹跑一边去的元器件,它们必定是虚焊的,就找到故障的所在了.,为什么呢?因为主板上所有的元器件,工厂在生产主板的焊接时,先上胶,虽然后再往上贴片,烘干,再上锡浆,再通过红外加温焊接成的.如果是摔坏的元器件,就必定是被摔脱胶了,所以吹溶了就会被吹移动,没有掉坏的,还应当是胶住的,就是被风抢吹溶了也不会移动.用这方法可以找出一些由于被摔成了疑难故障的手机.(4)搬家代换法:如果吹焊法解决不了,就得用搬家代换法了,吹焊下CPU字库,电源,一一重植BGA,再一一焊上试机,如果怀疑有哪个集成块坏,就一一用好的集成块代换.如果修得年头长,修的数量多,维修的经验丰富者,判定故障就会准一些,搬家的次数会少一些,维修也相对的快一些,但这要依靠维修多年的经验积累,对于同时含有2个,或是2个以上故障的手机或有断线故障的手机,依靠搬家代换法就就修不好了.就是有维修多年,经验丰富的高手也不行了.原因是由于没有办法确定哪个集成块在出故障,唯有用一吹二焊三搬家的方法,这些盲目的维修方法,不仅修不好手机,有时还会把故障进一步的扩大,把本应可能修好的手机给修报废了.在维修行业中,方法决定了速度,速度决定了效益!常规的维修方法是一种盲目的维修方法,不可能达到快速,准确的维修.如何提高维修速度!如何增加自己的维修收入是每个维修人员梦寐以求的!是不是可以拿到一台不开机的手机,在不拆机的情况下就可以知道它有没有虚焊的故障 ?可以不可以知道是哪些IC虚焊了?大家一定会说这不可能,也不可能有这样的技术!,你不通过拆机检查,不通过测量,不通过取下CPU,电源,字库等集成块,你就怎么可能会知道它们中间有虚焊的故障呢?!你难道是神仙吗?-------但是贺翔电流法就可以做的到,也是唯有电流法可以做到!电流法不是什么神仙,只是一些理论加推理的一种符合科学的一种维修技术,是人人都可以学会和撑握的一门技术.我要向大家介绍的,是一种非同寻常的维修思路,维修理论,维修推理,维修方法.不用拆机就可以判定几千种手机几万种故障:漏电,虚焊,不开机,无信号,不上网,上网不能打电话等等的故障.其快速性,准确性是目前任何其他维修方法和专业仪器无法相比的.这方法命名为贺翔电流法:(5)如何运用电流法5秒内准确判定CPU的虚焊?(6)如何运用电流法5秒内准确判定字库的虚焊?(7)如何运用电流法5秒内准确判定电源块的虚焊?注意了,这里是用的判定,而不是判断,达到判定的要求是要具有准确性的,如果一种技术没有准确性,它就没有推广的意义了,不准确的技术学了有什么用?一切从事于手机维修的人员,实际上都天天用电流法修手机,在多多少少的用看电流的方法修理手机.这和贺翔电流法有着千差万别.是在维修中发现故障是什么样的电流反映后,作为一种经验,在下一次修同样故障的手机时做为参照,这样的判断由于没有理论上的依据,是不准确的!注意,这里只可能是用作参照,和判定是有差别的,这种差别就在于准确性,我们知道同样一个不开机的故障,造成不能开机的原因是千变万化的,有几十种的,几百种的不同的故障原因.贺翔电流法研究电路,研究集成块在电路中是否正常工作?用看电流变化过程故障的方式耒看出,判定故障,这样的维修手机的方法,可以做到比其他任何方法都快,比其他任何方法都要准!手机电路板上的集成块是否正常工作?用目前的手机维修技术和测量仪器,基本上是无法测量,和判定的的,如一只电源集成块,我们可以测量的只不过是它的输出电压值,它们的供电能力有损,或者是其内部的一些接口电路有问题,是测不出的,如果供电能力下降,就有可能出现无信号的故障 ,还可能出现能上网,但是打不了电话的故障 ,又如CPU,我们可能测量到的是一些数据线和地址线的点,对于最为重要的内部的接口电路是无法测量到的,所以即使是工厂的维修部,也是只能用代换法去维修,代换法是一种盲目的维修.既谈不上快又谈不上准.电流法判定手机的电源块,CPU,字库等虚焊的故障,都可以在不打开机壳的情况下,直接的判定,判定的时间只须几秒钟,而且可以做到百分之百的准确,学习这样的方法,必须在撑握手机电路的原理和电流法的基础理论后才可以一步步学好,学到精通..所以如何判定手机虚焊的电流法的原理和方法,必须要放在学习完电源的工作原理后,再作介绍.二,由电源,CPU工作不正常造成的不开机故障:(1) 如何运用电流法5秒内准确判定电源IC坏了?(2) 如何运用电流法5秒内准确判定电源IC不工作?(3) 如何运用电流法5秒内准确判定电源IC正常?(4) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU坏了?(5) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU工作正常了?(6) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU在读软件了?(7) 如何运用电流法5秒内准确判定CPU的接口电路有故障?(8) 如何运用电流法5秒内准确判定字库坏?(9) 如何运用电流法5秒内准确判定字库是工作了?(10)如何运用电流法5秒内准确判定字库的软件有故障?1) 电源块MTK6305的工作原理:MTK手机使用有二种电源IC,老型号是6305,新型号是6318.下面是电源块6305的原理图:电源6305原理图-1从图中我们可以看出,6305有7路LDO电压输出:(1)48脚=VCORE= 1.8V = 200 MA (供CPU中的MCU工作用电)(2)20 脚 =VIO=VDD= 2.8V = 100MA (供逻辑电路:CPU接口,字库电路)(3)27 脚 =VA=AVDD= 2.8V = 150MA (供逻辑电路:CPU接口,字库电路),(4)25 脚 =VTCXO=PMIC-VTCXO= 2.8V = 20MA (26M时钟供电用)(5)18 脚=VM=VMEM= 1.8V= 150MA (供字库用电)(6)8 脚 =VSIM= 1.8V/3.0V = 20MA (卡电路供电)(7)22 脚=VRTC= 32.768工作电压 = 0.6MA = 2V/1.5V (32.768时钟供电)其他一些和供电,开机相关的脚的介绍:(1)30脚=VREF参考电压,=1.3V这个参考电压起什么作用?,在什么时候要维修?如何去维修?几乎没有人介绍过,MTK电源6305 是一个电源综合管理模块,内部功能非常强大,它所输出的7组LDO电压是通过软件编程得到的的,,什么是LDO,就是高效率直流降压器,由于输出的电压都是用软件编程得耒的,其稳压的精度就靠VREF基准电压了,VREF电压又是如何得耒的呢?这个VREF参考电压是经过其内部的一只 1.3V的高精度集成稳压管,经过限流而得到.经过外接的电容, 进一步的滤波,得到更加稳定纯净的直流电压,作为标准电压,把这.1.3V的电压分成13份或者是26份,得到0.1V或者0.05V的标准电压(摩托手机是用的0.5V),用这基准电压通过软件倍18倍或者26倍后就可以得到1.8V的2.8 V的高精度稳定电压, 作为18V,2.8等等各路LDO 输出电路的基准电压,去产生出各路的LDO电压耒.依次类推,想要什么值的电压,便可用软件的方法,得什么电压,因此我们不难推断,当7路输出电压都不准确了,这种故障只可能是VREF电压偏离了1.3V造成,但是内部的高精度稳压器是不大可能损坏的,只可能是外接的滤波电容C404 出了故障,一定是电容漏电.虚焊和容量变小是不会造成电压不准的故障我在这里只是根据电源块的外部电路,和一些现有的图纸,耒作进一步的探讨分析,供维修人员参考.请看下图:我们看一下上图中笫一项的VD电压,这是供CPU的核心MCU用的,也就是CPU的运算器,CPU是由运算器,储存器,接口电路组成,手机中的CPU是长期工作的,手机要想节约用电,关键就在CPU了,CPU的省电关键又在CPU的核心MCU工作电压上,所以MTK的电源在设计时就为生产手机的厂商今后对CPU的升级作好了准备.为CPU的供电设计了4种不同的电压:1.8V 1.5V 1.2V 0.9V .如果不是用软件设置这4种供电必需的基准电压,用常规的模拟电路,仅CPU的这一路LDO就必须用到4个不同的基准电压,而且要有4种电压,就必须有4条输出线,就不可能从一个点上输出4个电压的.这种一条线上输出4个不同的电压只有运用软件可以办的到.并且图纸也给你明确的说明,是受软控制的.既然受软件控制,唯一的方法是在控制基准电压上做文章了,1.3V的基准电压是没法直接采用的,因此要想得到任何值的输出电压,唯一的办法对1.3V电压,用等分的办法.(2)32脚=PWRKEY=电源按键开关,我们也称之为开机线,正常时32脚上面是3.8V左右的工作电压,很多有关MTK手机维修技术培训说这电压耒自电源块6305,这种说法是错误的,这3.8V的开机电压是耒自电池VBAT电压,经过一只100K的电阻R401送到6305的32脚,这电压是和电池一样的值,为什么MTK的电源块要设计这么一只电阻呢?我在以后的维修技术中会讲到它.你们可要注意了,这可是一个重要的维修技术!(10) 31脚=SRCLKEN=VCXOEN:此电压耒自CPU的T1脚,是电源块6305的25脚供电路的启动电压,MTK的7路供电电压是分二次供出的,当我们按下开机按键开关时,先由18,20,22,27,48,8脚供出笫一次供电,当CPU中的32.768等部分电路开始正常工作后,由CPU的T1脚输出VCXOEN开启电压到电源块6035的31脚上,31脚上得到高电位的开启电压后,才能打开其25脚的输出,(11)33脚=PWRBB=BB开关 = BBWAKEUP电压 =CPU的工作就绪信息电压:这BB电压耒自CPU的C1脚:现在有很多的培训班和维修读书书刊把这个脚说成是维持线,是错误的,我们通常所说的维持电压,是用耒代替我们手指的一个维持继续供电的一个电压,当我们让手机工作时,用手指去按开机,直到手机开机后手指才能松开,当手机开机后,CPU就会发出一个的维持电压送到电源块上,代替了我们的手指,不用一直去按住开关了,如果是CPU 的维持电压出了故障,或是这电压没有送到电源块上去,就会出现手机开机是正常的,也可以打电话,但是松手就关机,这就是没有维持电压的故障.为了能让手机的供电继续维持下去,在设计手机电路时有很多的方法,摩托的手机用的是设置看门狗方法,三星,诺基亚,索爱,还有一些其他手机用的是设计开机维持线的方法., MTK的设计是非常的特殊,既然不是看门狗,也不是维持线,是合用了BB线作为继续供电的手段,,这BB线有三个功能:笫一个作用:是电源块三次供电的开关,我研究了MTK6318电源块,它的供电过程是分为三步,笫三步是全供电,是依靠CPU的BB电压的送到后才能打开的,第二个作用:当CPU的BB电压送到电源块的33脚,就打开了电源块的所有供电,当所有的电压都被拉高后,电源块就可以进入持久的供电方式,注意了!这时的CPU还没有开始读字库资料,也就是还没有运行开机的程序,手机是不能开机的.笫三个作用:告知电源,CPU的工作已经就绪,再下耒就可以正常工作了.只有这个BB电压(CPU工作就绪电压),到电源块上了,电源块才能全面的供电,全面的持久的维持供电,同时也只有CPU产生了BB电压,并且是这个BB电压必须是已经被正常的送到MTK的电源块上了,CPU才能去做运行程序的工作!如果我们仅仅把BB线仅当成维持线去维修理手机,,就只会在出现手机开机后松开手指就关机的故障时,才能注意到去检查BB线路的问题.读者不难从我们上面的分析中,可以看出MTK手机根本就不可能有松手关机的故障,从技术上讲是不存在这样的故障.(12)24脚 =RESET= 复位 ,复位的作用就是给手机中的计数器清O,手机中的CPU,解码器,都是由最基本的单元计数器组成的,为了正确的计数,就必须在工作前进行一次清O,这就是我们说的复位,复位有2种方式:高电位复位和低电位复位.手机是用的低电位复位方式,低电位复位是一种延迟供电的方法..MTK6305的24脚上接有一只47K的延时电阻R402,它的上端是接在VDD电压上,下端接在延时电容TVS C402上, 这二个阻容元件就组成了手机的复位电路,当我们按下开机健后,, 电容二端的电压是不能突变的,24脚上在开始的时间是是OV,电源VDD通过47K的电阻R402给电容C402充电,,24脚上的电压就开始逐步上升,这充电的时间就是复位电压的延迟时间.用这种方法给手机的CPU和解码器等含有计数,运算器的部位进行清O复位.复位以后复位脚上的电压就保持在VDD的电压2.8V上.上图中的R402电阻和C402电容,组成了电源块6305的复位电路,如果是其中的电阻,电容变值,虚焊,脱落,都会出现无复位的故障.技术决定速度,速度决定效益-----贺翔电流法是用看开机电流,判定各种手机的不开机,无信号,不发射等各种疑难故障的技术.,特点是不看图纸,无须测量,可以不用仪器修手机.只要一按开机健,在不到10秒的时间内,看出几百种手机的几千种故障!快速准确,无以匹敌.不用打开机壳,就可以判定: 哪个元器有问题,哪个集成块,虚焊,损坏,漏电,不工作,工作正常了,是不是在运行软件了?软件运行到哪了等等.解决了世界上维修技术的2大难题:（1）主板上哪个集成块坏了，没法测量。
核心功能模块内部结构框图射频收发（MT6129）MT6129是一块高度集成的56个引脚QFN封装的射频处理芯片，支持AMPS，GSM，DCS，PCS 四频；内部包括四个低杂讯放大器，两个射频正交混频器，一个信道滤波器，一个可编程增益调节放大器，一个接收机IQ解调器，一个带锁相环的高精度的发射机IQ调制器，外接26MHz基准晶振，集成片上调节器和可编程合成器及VCO。
接收器电路MT6129接收部分包括4个频带的低杂讯放大器，射频正交混频器，片上信道滤波器，增益可编程放大器，二级正交混频器和低通滤波器。
使用镜像抑制混频器和滤波器抑制减弱中频干扰，射频采用精确的正交信号，混频器输入输出有效匹配，各频段镜像抑制度均可以达到35dB以上，超低中频设计有效改善阻塞，邻频等干扰，同时减低了对直流偏置校准的要求。
四路低杂讯放大器(LNA)与200欧姆 SAW滤波器之间采用LC网络已达到匹配，LNA具有35dB的可调动态范围。
中频增益可编程放大器具备78dB动态范围保证恰当的信号强度用于解调。
发射器电路MT6129发射部分包括一个反馈缓存放大器，一个向下转换混频器，一个正交调制器，一个模拟鉴相器和一个数字相位鉴频器。
利用除法器和滤波器从混频器和正交调制器获取期望的中频频率，当给定发射信道时，发射器将从两个不同的发射参考分频数中选择一个进行分频，通过锁相环对发射频率进行锁定后，进入功放放大输出。
频率合成器MT6129射频频率合成器采用集成的射频压控震荡器产生接收和发射的本地震荡信号频率，锁相环电路将压控震荡器射频输出通过分频保持和精确的26MHZ基准频率一致，为了减少频率合成器内部杂散信号的产生，增加了预分频电路，分频数在64-127之间可编程，同时为了减少捕捉时间，以应对如GPRS等多时隙数据服务的要求，频率合成器内置了快速捕捉系统。
基带处理（MT6226）MT6226以双核处理结构为基础，内部同时集成有ARM7EJ-S和数字信号处理两个核心模块。
MTK电路原理分析•MTK使用的是6229的BB芯片，Transeiver使用的是MT6140，PA为3159芯片。
•6229和6230的区别为CAMERA的支持像数，6229支持200万像数，6230只支持30万像数。
•6229和6226，6225等BB芯片的区别为6229内部多了一个DSP用于支持EDGE，并且6229的主频为104MHZ，相对于传统的BB芯片52MHZ的主频处理速度快了许多，所以6229不仅可以支持OTG,TVOUT,并且还支持WI-FI。
•OTG只支持USB1.1版本，OTG的数据线规范要求不能大于20CM，如果过长会对信号有较大的衰减和反射。
•6229也使用的是32.768KHZ的晶振产生时序电路基准信号。
32.768kHz是RTC（实时时钟）晶振，用32.768是因为32768是2的15次幂，可以很方便的分频，很精确的得到一秒的计时。
所有的RTC晶振一般都是32.768或是其倍频。
在手机电路中还有一主时钟，一般为13MHz或是其倍频。
之所以选用13M这样的时钟是为了与基站同步。
MTK存储器•MTK和其他机种使用的FLASH也是不同的。
MTK采用混合储存器的方式不同于以往的NOR+NAND存储器方式。
•NOR＋NAND存储器采用NOR来存储BIOS代码，采用NAND存储代码(操作系统和应用软件)和数据，易失性RAM被用来存储执行代码时的变量和数据结构。
这种存储器解决方案采用代码映射或请求调页来执行存储在NAND中的操作系统和应用软件。
•混合存储器采用SRAM和NAND，采用NAND作为非易失性存储器，所以这类解决方案的存储密度能做得很高。
这些解决方案可以直接从NAND引导，不再需要高端蜂窝手机中昂贵的引导NOR，因此可降低总系统成本。
它们还可以减少元器件数量，节省了电路板空间。
但是，这些混合解决方案的引导时间较长、复杂度较高、难以集成且需要主机上有支持请求调页的先进操作系统。
MIC电路MIC电路分析MICBIASP和MICBIASN为MIC电路的正负两路偏置电压，一般为2.4V-2.7V左右的电压。
C204，C205主要为滤除射频信号的干扰。
如果有GSM900MHZ的干扰则使用33PF的电容，如果有DCS1800MHZ的干扰可以使用12P F的电容，如果有WIFI 2.4GHZ的干扰则使用8.2PF的电容。
C206主要是抑制共模信号。
C201,C202为100NF电容，主要作用为隔直通交，防止直流电使PA饱和，产生信号偏移，主要滤除100HZ以下的电流。
B201，B202为磁珠，主要滤除高频部分的干扰。
MIC偏置电流流向为从MICBIASP----MICBIASN，而不用公共的GND，主要是因为GND干扰太大。
磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。
他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果耳机电路MP3电路•MTK使用的一个D类功放，电容C243,C244,C245作用同前面MIC电路介绍的三个电容，主要是为了消除900MHZ和1800MHZ的高频噪音以及共模干扰。
VBAT经过电感L204的过滤消除杂讯，并且加了一个33pf的电容以消除高频噪音。
•其PA的功率为7-8倍左右，其计算方式为PA外面的电阻R255,R256 47K/PA内部的匹配电阻10K*2（因为是两路差分信号）=9.4倍左右。
•D类放大器理论是给定的小模拟信号作为功率放大器的输入。
功率放大器内部调制器将模拟转换成数字信号，如脉宽调制(PWM)或脉冲编码调制(PCM)(取决于器件采用何种调制方式)。
但它仍然是一个微弱的数字信号。
然后，桥接放大器将数字信号的振幅放大。
为了将高幅度数字信号转换回模拟输出，还需要一个无源LC滤波器。
D 类放大器比AB 类放大器效率更高，因为D 类放大器从电源获得所要求的输出功率，而非从电源获得所要求的电流，也不会在输出晶体管消耗剩余的功率。
•音频信号都是正弦波，AB类放大器末级放大电路一般使用2个功率管，一个工作在正弦波的正半周，一个工作在负半周，然后合成一个完整的正弦波。
•B类放大器一个管子在正半周工作时，另一个管子“休息”（截止），轮到负半周工作时，休息的那个工作，原来工作的则休息，轮流使劲。
在这种B类工作状态下，每个功率管都处在导通－－截止－－导通的状态中，都只工作180度。
2个180度合成一个360度的完整波形。
它的优点是晶体管是从截止点开始向增大电流方向工作的，放大系数很高，因此也就省电，效率高，它的缺点是存在非线性失真和交越失真。
非线性失真是晶体管本身固有的，从零电流到电流饱和，晶体管的放大能力不是线性的，只有中间一段是线性状态优良的，晶体管从零电流开始工作，必定要有一段工作在非线性的区域内。
交越失真是由于2个功率管各管一个180度，在交接处又是互相的非线性工作区域，在交界处失真较大，互相接不住，产生波形失真•A类放大器是指功率放大管无论在正半周还是负半周，无论有否放大信号，都是导通在线性工作区域内的，这时给功率管设置了一个比较大的静态偏流，使它始终处在线性工作区域内。
A类工作状态下，放大器的非线性失真和交越失真都很小，但缺点是：放大器功耗很大、效率很低、发热巨大。
甲类放大器的功耗和声音大小几乎没有关系，而B类放大器的功耗和声音大小成正比关系。
FM电路FM_LOUT,FM_ROUT为输入BB芯片的信号。
GPIO42_FM_SDA为设置寄存器用于搜台GPIO41_FM_SCL为CLK信号，GPIO09_FM_BUSEN为FM使能信号。
T-FLASH电路•TF CLK频率为24MHZ，26，25平台均使用的12MHZ的频率。
上电后先有CLK信号，通过TF-CMD信号发送指令查看时何种类型的T卡，是单线的还是多线的。
如果是单线的就用TF-CMD 通讯，如果支持多线就用TF-DAT-0，1，2，3，进行传输。
•HSP301-HSP307为主板上的尖端放电点，和TVS管一起使用用来加快放电，消除ESD的干扰键盘识别列平时为输入并有上拉，行输出低电平，如果没键按下，列输入为高。
有任一键按下，列输入就变低。
但这是还不知道哪一行和哪一列被短路了。
软件开始扫描，先逐行送低，其他行送高。
当轮到“按下键“所在的行时，列输入会低，这样确定了行。
再逐列送低，其他列送高。
当轮到“按下键“所在的列时，行输入会低。
这样就找到“按下键“所在的行和列了。
I/O CONNECTOR•USB 电压小于1.4V,充电器电压大于1.4V,检测到后VUSB3.3V 信号会关闭，要不然会有20-30mA 的耗流，当下载软件时使用UTXD1和URXD1两根数据线传输。
•MTK 多了一个GPIO63-USBID 信号，若OTG 线插入会把GPIO63-USBID 信号接地，然后打开相应的电源。
•9PIN 为FM 天线，B302为磁珠，隔断FM 信号，阻抗在98MHZ 处达到12K 欧姆。
•ESD 器件放在磁珠之后。
TR301为热敏电阻，当温度升高时，热敏电阻阻值降低，ADC2电压也降低，导致充电无效，停止充电。
原先是Vcharger 和USB 两根线，现在是一根线。
若I/O 口插入USB 线，会产生一个USB-DM 信号。
若插入的是充电器，则会通过USB-PWR 唤醒手机，然后打开VUSB3.3V 电压，检测ADC4-USB 电压，若充电器插入则无USB-DM 信号，USB 插入有USB-DM 信号，在D306处下拉一个15KV 的电阻，然后二极管D306会导通。
SIM卡电路SIM卡原理•SIM卡是带有微处理器的芯片卡，内有5个模块，每个模块对应一个功能：CPU（8位）、程序存储器ROM（6-16kbit）、工作存储器RAM（128-256kbit）、数据存储器EEPROM（2-8kbit）和串行通信单元，这5个模块集成在一块集成电路中。
SIM卡在与手机连接时，最少需要5个连接线：电源（Vcc），时钟（CLK），数据I/Q口（Data），复位（RST），接地端（GND）•电源开关时，SIM卡电气性能为：当开启电源期间，按以下次序激活各触点：RST低电平状态；Vcc加电；I/O口处于接收状态；Vpp加电；提供稳定的时钟信号。
当关闭电源时，按如下次序工作：RST低电平状态；CLK低电平状态；Vpp去电；I/O口低电平状态；Vcc掉电。
•SIM卡内保存的数据可以归纳为以下四种类型：（1）由SIM卡生产厂商存入的系统原始数据。
（2）由GSM网络运营部门或者其他经营部门在将卡发放给用户时注入的网络参数和用户数据。
包括：鉴权和加密信息Ki（Kc算法输入参数之一：密匙号）；国际移动用户号（IMSI）；IMSI认证算法；加密密匙生成算法；密匙（Kc）生成前，用户密匙（Kc）生成算法。
（3）由用户自己存入的数据。
比如，短消息、固定拨号，缩位拨号，性能参数，话费记数等。
（4）用户在用卡过程中自动存入和更新的网络接续和用户信息类数据。
PMICSIM卡原理•CHR_CTL输出控制充电引脚，SIMVCC,SIMSEL,SIMRST,SIMCLK,SIMDATA均是从BB芯片出来，然后通过电平转换成两种电压，1.8V和3.0V,转换后从PWIC-SRST和SIM卡进行通讯，先设置为1.8V，若SIM卡有握手信号发出，则表示通信成功，若不成功则用3.0V再次进行通信成功。
SIM卡的CLK频率为3.25MHZ。
SIMVCC为SIM卡使能信号，SIMSEL信号电压为1.8V或者3.0V。
SIMRST为SIM卡REST信号，SIMCLK信号为3.25MHZ的CLK信号。
如果SIM卡受到干扰就会引起经常掉卡的现象。
•C403调整RESET的信号时间，开机键按下后，需要等LDO稳定一段时间后RESET信号电平才由低变高，那时间由C403的充电时间决定。
•EINT2_CHARGER侦测充电信号，若无则为低电平，若有则为高电平，若侦测到EINT2_CHARGER信号为高电平时（3.2V以上），GPIO5_CHR_CRL变为高电平，并开始充电。
•VCORE信号为核心供电电源，25平台为1.8V或者1.2V，26平台为1.8V，29和30平台为1.2V。
•23和26平台主频为52MHZ，25，29，30平台为104MHZ。
LDO(低压差线性稳压器)•低压差线性稳压器(LDO)的基本电路如图1-1所示，该电路由串联调整管VT、取样电阻R1和R2、比较放大器A组成。
取样电压加在比较器A的同相输入端，与加在反相输入端的基准电压Uref相比较，两者的差值经放大器A放大后，控制串联调整管的压降，从而稳定输出电压。
