过孔露铜改善评估报告
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H 孔孔口绿油偏薄改善试验报告Prepare:吕小伟 Cc:赵玉梅、徐守恒 Sub:H 孔孔口绿油偏薄改善试验报告 Date:2007/05/17Ref.No:ME-Lxw200705017一、 现状分析及试验目的1.1、现状分析近期SME 收到Foxconn (Apple )投诉我司的PCB 在贴装时发现FLASH 附近(H 孔边)有绿油偏薄现象,即业内俗称的“假性露铜”,结果Sorting 内部PCB 时发现高达70%的板均有此“问题”存在,具体实物图片如下图所示:1.2、试验目的⑴通过可靠性试验验证此处为“假性露铜”,同时证明其可靠性没有问题; ⑵通过试验来改善此缺陷,从而降低缺陷率和避免此缺陷的重复发生,最终交给客户满意的产品。
二、 原因分析2.1、H2.3、根本原因由于此类板的H 孔并未采取Copper Filling 或树脂塞盲孔工艺,所以在做阻焊之前H 孔还是存在一定深度,这类板在阻焊一次印刷时油墨较难在此处填实H 孔,主要是因为印刷时不能够保证将孔内的空气赶跑,结果就会导致印刷后的油墨完全只是浮于孔上(严重的就只有孔壁和孔边上一层薄薄的绿油覆盖),当时由于孔上的湿油墨存在一定的表面张力,使得阻焊印刷后表现为油墨覆盖均匀,但是静臵预烘后则会有一定比例的气泡跑出使得油墨失去表面张力而流向四周,最后导致此盘上的油墨偏薄,表观上观察为“假性露铜”现象。
原先流程:阻焊前处理-36T 印刷X 面-预烘70℃*25min-36T 印刷Y 面-预烘70℃*35min -阻焊曝光-阻焊显影。
三、 试验安排3.1、假性露铜的可靠性试验安排任意选取含有此类H 孔设计的板,并且存在此种假性露铜色缺陷的板做如下试验,通过试验来评估假性露铜板的可靠性: 油墨厚度OK气泡未爆即可气泡跑出导致油墨偏薄3.2、假性露铜的改善试验安排选取客户投诉的型号或相同设计的板进行改善试验,根据产生缺陷的原理具体安排如下:四、试验结果4.1、假性露铜的可靠性试验结果4.2、假性露铜的改善试验结果五、试验结论5.1、含有黄金眼区域的可靠性测试通过,不存在焊接上锡和短路缺陷。
铜矿补充详查报告评审意见尊敬的评审委员会:我们公司收到了一份铜矿补充详查报告,对该报告进行审查并提出以下意见,供评审委员会参考。
首先,我们需要明确报告的目的。
报告应该清晰地说明所补充详查的内容、目的,为什么要进行此次补充详查,补充详查的重点、难点等。
此外,需要说明详查的范围和时间、方法和技术、实验室和装备条件等,以便我们准确评估报告质量。
其次,我们需要强调报告的可读性与可理解性。
为了保证报告的可读性,我们需要将其语言简洁、清晰、易懂,并遵守报告文书的一般格式。
为了保证报告的可理解性,我们需要用图表、图片、表格等方式充分展示数据、方法、结果和结论等。
同时,需要特别注重注解和总结,以确保报告内容不被误解或遗漏。
第三,我们需要对报告的数据质量和检测可靠性进行重点审查。
需要确保报告提供的各种数据和结果真实准确,并在需要时提供依据。
我们需要对检测设备、标准和方法进行评估,以验证其有效性、可靠性和准确性。
在实际评估中,我们需要了解检测的准确性、可重复性以及测试设备性能等方面的详细信息。
其次,我们需要评估报告的科学性和可靠性。
首先,我们应该确定评估的主要矿区的区域和尺度,以便评估相应的矿床类型和地质成因,确定其地质条件和潜在问题。
其次,我们需要评估技术方案的合理性和可行性,以及实验设计和数据处理的完整性和准确性。
此外,需要对结果进行自然和地理上的评估,以评估矿区的价值、潜力和危险等。
最后,我们需要对报告的结论和建议进行严格评估。
需要分析结论和建议的依据,确定逻辑性和可共享性,以便确定结论和建议的可靠性和应用性。
此外,需要考虑结果的可验证性和可重复性等方面,以确保结论和建议的持续有效性。
综上所述,我们评审委员会需要关注报告的可读性、可理解性、数据质量和检测可靠性、科学性和可靠性、结论和建议等方面。
我们期望这些评审意见对报告的完整性和准确性特别有价值,以便评估其真实准确性和可靠性。
我们期待收到评审委员会的意见和建议,以便我们在报告完成之前进行必要的修订和改进。
开洞安全评估报告
报告名称:开洞安全评估报告
报告编号:XXXX-XXXX-XXXX
报告日期:YYYY年MM月DD日
1. 引言
开洞安全评估旨在评估一个系统、应用程序或网络的潜在漏洞和安全风险,以便及早发现和解决这些问题。
本报告提供了对开洞安全评估的详细分析和结果。
2. 背景信息
描述被评估系统、应用程序或网络的基本信息,包括架构、技术平台、系统规模和功能。
3. 评估目的
明确开洞安全评估的目标和范围,说明评估的主要关注点和预期收益。
4. 评估方法
详细介绍了评估所采用的方法和工具,包括技术扫描、漏洞分析和安全测试。
5. 发现漏洞和风险
列出评估过程中发现的所有漏洞和安全风险,并对其进行分类、描述和评级。
对于每个漏洞和风险,提供了影响程度和可能性的评估,并给出了建议的解决方案。
6. 评估结果总结
总结评估结果,指出系统的整体安全状况,强调需要优先解决的关键问题,并提出改进建议。
7. 评估限制和建议
说明评估过程中的限制和局限性,并提出对于评估结果的建议使用和解释。
8. 附录
提供评估中使用的工具、测试脚本和其他相关文档的说明和参考资料。
还包括评估团队成员的简介和其他补充信息。
请注意,本报告仅用于安全评估目的,并应在授权的范围内使用和传播。
对于报告中提出的任何问题或建议,请及时跟进并采取相应的行动。
TO:奋达科技品质部
CC:郑生、徐生、刘总
FM:鑫鸿图:品质
题目:有关过孔露铜改善评估报告
关于近期生产奋达科技的PCB出现“过孔露铜”缺陷,经统计出的PCB型号、进行分析缺陷原因存在5--10%的不良风险,经公司管理层制定实效的围堵/改善行动,有效的杜绝缺陷隐患,将不良风险降至有效控制范围。
(分析)缺陷风险
分析:属阻焊层过孔塞油不均在过孔的孔径位出现油墨层偏薄,孔径有轻微目视感露铜(有阻焊层防焊性能)喷锡工艺不存在上锡/连锡缺陷。
图1、2:过孔有露铜目视感,但露铜孔径处没有产生上锡及锡连。
(不排除SMT工艺磨擦后露铜被元件面连接短路)但存在外观缺陷。
我司在现有的丝印工艺暂无法做到100%的过孔盖油,不良比例在5--10%范围。
有效的改善评估及建议
1、改善:A:在丝印工艺加大对丝印的压力,保证过孔的塞油饱满度。
B:、调整油墨粘稠度,保证油墨的丝印厚度≥20um
阻焊层。
C:、增加丝印前油墨塞孔工艺,保证过孔塞盖油的厚度。
2、评估:经试验的结果仍无法保100%的过孔油墨盖孔厚度及外观品质,增加了PCB的制作成本(15%)及生产制程
时间。
评估结论:增加制程时间及成本仍达不到品质要求,此工艺流程存在缺陷。
不可采用!
3、建议:我司经与物料合作供应商开会讨论,为了满足品质要求,在现有的工艺流程作,不影响交期,不增加人工成
建议改用油墨阻焊度强,感光色感较高的“广信KG33色号油墨”(ROHS及SGS及相关检测合格)改善过孔油墨阻焊层缺陷及外观。
从而达到双赢相互利效果!
更改油墨色号的试验及对比图片:
广信KG33深绿外观质感(更改油墨色号)广信KG25 外观质感(现用的油墨色号)
品质对比:A:广信KG33深绿与广信KG25中绿有明显的色差感,B:广信KG33深绿广信KG25中绿的阻焊性能相同,但阻焊度更好,感光色度高。
建议与试产:
为满足客户需求,不断提高品质要求,我司建议改用广信KG33深绿油墨进行小批量试产,并交付客户(奋达科技)进行相关品质认可,并进行相关量产程序。
(经与奋达科技相关部门负责人员初步沟通协商,在保证品质的前提,可以接受及认可此改善方案的试验)为了保证品质及交期,请奋达科技尽快评估确认可行性。
多谢关注!
2014--07--10。