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致：Cc：制定: 日期：批准：关于PCB槽孔无铜不良分析及改善报告一．问题描述：贵司反馈我司供应PCB板，型号为AB72-15PB，发现PTH槽孔无铜现象，不良数量为7PCS。
（不良图片见如下）二．原因分析：根据贵司反馈的问题，我司生产、品质、工艺共同分析原因如下：1、产生原因：1.1此板生产流程为：①开料→②钻孔（钻孔+锣槽孔）→③沉铜（PTH）→④外层图形→⑤二铜→⑥蚀刻→⑦中检AOI→⑧防焊→⑨文字→⑩沉金→⑾成型（锣边）→⑿V-CUT→⑿E-T→⒀FQC，造成槽孔无铜主要环节为成型时，将槽孔中的一次铜锣掉导致。
1.2经内部调查此板不良发生批次于8月3日订单，此板在钻孔（钻孔+锣槽孔）时，槽孔经图形电镀后已镀上成PTH孔，但在成型（锣边）时，由于CNC锣带异常，将3SET首件板上的PTH槽孔锣掉成NPTH 槽孔，故造成槽孔无铜不良之情形。
2、流出原因：2.1CNC操作员未将首件异常板，及时送至MRB报废处理，放置于作业现场，导致不良首件混入批量板中而流至下工序。
2.2经查此板测试架，发现测试架上的两个槽孔上、下测试针一个为尖角针，另外一个为圆形针，如果上、下治具合拢后，稍微有轻微偏移，尖角针就直接插入到槽孔中间，致使尖角针与圆形针接触在一起，形成回路状态，即短路，故导致槽孔无铜不良直接流至客户端。
（如下测试种针设计不合理图）三、改善对策：1.锣房及时纠正错误资料，由之前成型资料（锣槽孔+锣边），改正为锣边，无需锣槽孔，防止再次发生。
（8月5日已执行，改善前后对比如下）2. CNC首板制作：A.流程:单轴试机→初检→四轴wp首板成型→检板→量产。
B.锣板：首先模拟CNC程式路径，看是否有异常出现，然后在纸浆板上放1块待生产首件板，开动CNC单轴头进行锣板，经IPQC初检OK后，方可批量生产；若有不良，则要求重新制作锣板首件，同时，操作员必须将NG品送至MRB判定报废处理，不允许放置于现场，谨防混出。
孔无铜分析
一.造成孔无铜的原因很多，通常是干区与湿区两大制程造成；其次是镀铜过薄时，在工序经过的“微蚀”段过多、造成孔无铜（返工板最常见）。
二.沉铜气泡造成孔无铜:主要特征是二铜包一铜，断口铜是由薄变厚（沉铜时有气泡、孔内杂物、遥摆与振动幅度不够造成，主要是药水没有在孔内穿透、药水在孔内存在静置状态，板电时出现断续或连续断点现场，图电后形成二铜包一铜）。
孔粗及药水质量差也会造成此现象发生。
三.油墨入孔造成孔无铜：断口处的二铜没有将一铜包住，甚至有一铜底铜、无二铜；1印湿膜时，油墨在孔里严重堵塞、显影时无法全部显影掉，在图电时没有镀上铜造成，在后面的工序经过多个微蚀段的咬蚀、形成无孔铜，湿膜返工板最易造成油墨塞孔。
2或是干膜返工板，在片碱（NaOH)缸里的时间太久造成（片碱缸里存在大量的干膜碎与杂物质等，片碱缸长时间没有更换或干膜碎无清理）。
四.图电时孔内杂物或气泡造成孔无铜：孔铜断口处由薄变厚、但是距离短小，形成气泡弧形状，杂物规则不等，二铜无包住一铜。
主要体现是断口处的铜由薄变厚且距离短小（气泡或杂物下的一铜2-7UM，在生产过程中则会被微蚀工序咬蚀掉，返工板咬蚀的更多，孔铜断口处更长些）。
五.成品板客户投诉孔无铜：主要表现为过程镀铜偏薄、后工序生产时，微蚀过度或返工次数过多造成，通常是客户端上零件后，功能失效，原本有几个微米的铜，在上件后，经过大电流或强电流下，将薄的孔铜烧断开，造成过孔不通。
针对电镀近期孔无铜事件分析报告一、主要原因分析：1、活化处理不良，活化液活性不够，温度太低，孔内不清洁，药液受到污染。
2.活化剂中钯离子含量不足，导致在活化过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无金属缺陷。
二.次要原因：1.生产中管理者安排不到位，没有人来监控与管理，生产线处于失控状态。
2..图形转移与COV前处理时，微蚀次数过多，咬蚀底铜。
3..预浸与活化比重无法分析，导致无添加依据比重严重超标。
4..工艺操作条件控制不在范围内.5..生产中化学铜的PH值过低，活性太弱，沉铜速率过慢，由于化学铜需要强碱条件下才能进行，PH过低时甲醛还原能力下降，影响沉铜反应速率，造成沉铜不良。
6..钻孔质量太差，由于钻头不锋利，在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑和钻渣残留在孔壁上至使这些部位沉积不上铜。
7..化学镀铜液组分浓度配比失调，PTH药液和镀液负载过大.三.改善预防措施：改善时间：（10.18-10.21）1..将负载过大和以污染的预侵药水更换。
2.在PTH生产过程中，对于活化缸及沉铜缸，应保证缸内各个组分维持在正常的浓度范围内，以保证化学反应的有序进行，除此之外，缸内PTH值及温度等也会影响孔壁内侧沉铜效果，应持续对其监控，要求每班开班和生产中每4小时分析一次，并做好相关记录。
3.PTH生产过程中适当提高活化缸及沉铜缸电振幅度，将原来的19º调为23º。
4.严格管控钻孔钻刀的使用时间以减少孔内切屑与杂质。
（需要钻孔工序控制）5.立即申购比重计，每班分析一次预浸，活化的比重，调整比重范围，始终控制在17Beº以上。
6.PTH后板电流密度从原来的1.6ASF改为1.5ASF，采用小电流长时间镀法，以保证孔内铜离子足够，保证孔壁电镀效果达到最佳。
7.减少图形与COV前处理微蚀次少，返工次数控制在2次以下。
8.增强员工的专业技能培训，每月至少培训3次以上。
PCB板孔无铜原因分析—深联电路作者：深圳市深联电路有限公司PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。
下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因二、案例分析1、钻孔导致的孔无铜孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀孔内残留钻粉导致的孔无铜整体图沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。
整体图特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。
5、图电孔无铜整体图1特写图1整体图2特写图2图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。
下面红色字体是赠送的精美网络散文欣赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！！一一条猎狗将兔子赶出了窝，一直追赶他，追了很久仍没有捉到。
牧羊看到此种情景，讥笑猎狗说‘你们两个之间小的反而跑得快得多。
‘猎狗回答说：‘你不知道我们两个的跑是完全不同的！我仅仅为了一顿饭而跑，他却是为了性命而跑呀！目标二这话被猎人听到了，猎人想:猎狗说的对啊，那我要想得到更多的猎物，得想个好法子.于是，猎人又买来几条猎狗，凡是能够在打猎中捉到兔子的，就可以得到几根骨头，捉不到的就没有饭吃.这一招果然有用，猎狗们纷纷去努力追兔子，因为谁都不愿意看着别人有骨头吃，自已没的吃.就这样过了一段时间，问题又出现了.大兔子非常难捉到，小兔子好捉.但捉到大兔子得到的奖赏和捉到小兔子得到的骨头差不多，猎狗们善于观察发现了这个窍门，专门去捉小兔子.慢慢的，大家都发现了这个窍门.猎人对猎狗说:最近你们捉的兔子越来越小了，为什么?猎狗们说:反正没有什么大的区别，为什么费那么大的劲去捉那些大的呢?动力三猎人经过思考后，决定不将分得骨头的数量与是否捉到兔子挂钩，而是采用每过一段时间，就统计一次猎狗捉到兔子的总重量.按照重量来评价猎狗，决定一段时间内的待遇.于是猎狗们捉到兔子的数量和重量都增加了.猎人很开心.但是过了一段时间，猎人发现，猎狗们捉兔子的数量又少了，而且越有经验的猎狗，捉兔子的数量下降的就越利害.于是猎人又去问猎狗.猎狗说‘我们把最好的时间都奉献给了您，主人，但是我们随着时间的推移会老，当我们捉不到兔子的时候，您还会给我们骨头吃吗?‘四猎人做了论功行赏的决定.分析与汇总了所有猎狗捉到兔子的数量与重量，规定如果捉到的兔子超过了一定的数量后，即使捉不到兔子，每顿饭也可以得到一定数量的骨头.猎狗们都很高兴，大家都努力去达到猎人规定的数量.一段时间过后，终于有一些猎狗达到了猎人规定的数量.这时，其中有一只猎狗说:我们这么努力，只得到几根骨头，而我们捉的猎物远远超过了这几根骨头.我们为什么不能给自己捉兔子呢?‘于是，有些猎狗离开了猎人，自己捉兔子去了骨头与肉兼而有之……五猎人意识到猎狗正在流失，并且那些流失的猎狗像野狗一般和自己的猎狗抢兔子。
孔内无铜分析报告
一、背景：
11/27/06 EQC检查时发现碧林板JW3278（051028）批量整板孔内发黑，经切片观察为铜薄所致孔内断铜。
二、目的：
分析此次批量孔内无铜产生原因，并提出改善措施，预防此类事件再次发生。
三、分析：
1、该板经E-T后，有33PNLS孔内OPEN，其余11PNLS能通过导通测试，
但切片后孔铜仍偏薄，仅0.2-0.4mil，如图示：
A、OPEN
B、E-TEST PASS,但孔铜薄
C、整孔OPEN
2、查板电拉电脑内原始生产记录，该板为11月19日晚生产，但仅有22
块的生产记录（一缸/两巴），再无其它该型号的生产记录；且该日晚班
在生产时PROD安排有沉金拉员在板电帮忙生产，故怀疑该板在板电生
产中有漏做板电；
3、查图电拉电脑原始生产记录，发现该板在图电生产时间为11月25日1：
46到3：51，31、32号飞巴，数量为22块，镀铜电流预设为105/134AMP，
实际电流为194/409AMP；镀锡电流预设10/13AMP，实际电流为24/44AMP。
查电流纸要求：镀铜电流为11/146AMP，镀锡电流为62/79AMP。
从记录
中可以看出要求电流与设定电流、实际电流均不一致，故怀疑图电生产
时电脑系统或火牛系统出现故障造成未图电或图电时电流不足；
四、改善措施：。
To：正天伟/朱副总 Cc：冉总
Fm：正天伟客服/唐永生 Date：2012-1-9
APP： NO：HY120101
SUB：孔无铜原因分析及跟进报告
一、目的
为贵司找出孔无铜的根本原因，提高品质合格率。
增加与贵司良好的合作关系。
二、问题描述
据贵司反馈近段时间生产板孔无铜的问题比较频繁。
三、现场了解情况
2012年1月6日下午赶到贵司首先查看孔无铜板的具体状况。
经了解，主要有D28010、D26931、D26485三个料号产生孔无铜。
经观察，孔径为0.4mm的小孔孔无铜比例占90%,孔径为1.0以上的大孔孔无铜比例占10%。
平均1PCS上孔无铜达2-5个孔数。
见下表
生产料号生产数量（PNL）生产数量（PCS）孔无铜数量（PCS）孔破率D28010 173 2076 336 16% D26931 202 606 30 4.9% D26485 大批量(无祥细数据) 25 不明确
四、切片分析原因
1、取D28010料号做4个切片，图片如下：（孔径：0.4mm）
切片特征描述：孔口到孔中间铜厚足渐变薄，最后断裂。
根据以上图片分析孔无铜的原因为镀铜深镀不良或显影不净。
但把图片放大400倍后观察孔内状况，各孔内均有钻孔粗糙度过大的问题。
2、取D26931料号做4个切片，图下如下：
根据以上图片分析孔无铜的原因有油墨入孔，蚀刻后磨板过度，钻孔粗糙度过大导致沉不上铜而最终产生孔无铜。
3、取D26485料号做8个切片，图片如下：
切片特征描述：断裂位在于孔中间或孔口处，且孔铜呈对称平行状断裂现象。
根据以上图片分析孔无铜主要因油墨入孔所致，且部份切片用肉眼可明显看到有油墨在孔内残留。
另在现场跟进过程中，发现此料号显影后的板孔内也有大量油墨在孔内残留。
同时，贵司线路检验人员都有检查到孔内存在油墨的现象，待返工处理。
五、结论
通过以上切片分析造成孔无铜的主要原因为油墨入孔、钻孔粗糙度过大导致孔内沉不上铜。
钻孔粗糙
度达51um 钻孔粗糙
度达41um 钻孔粗糙度达55um
钻孔粗糙
度达40um
钻孔粗糙度达63um
孔内残留油
墨
磨板过度导致孔口无铜
蓝色为孔
内残留油蓝色为孔
内残留油
六、临时改善措施
保养显影机，清洗喷嘴，更换显影液。
七、跟进内容
为查找料号D28010孔无铜的真实原因，且报废数量较大不够出货，贵司需补料处理。
因此，针对D28010补料的90 PNL 从沉铜开始跟进到中测后观察是否还有孔无铜的问题。
1、 按正常流程过完沉厚铜。
A ：生产中测试沉积速率为1.6um 。
B ：测试背光达10级。
以下为背光图：
2、 沉铜后烘干进入液态做线路。
3、 显影后进行全检再做图电。
4、 图电微蚀缸控制参数。
浓度: Na 2S 2O 8:28.4g/L ，H 2SO 4：1.6% 温度: 25℃ 时间: 30S
微蚀速率不能测试(无仪器)
5、 微蚀后按正常流程完成电镀与蚀刻。
6、蚀刻检验后进行中测，以下为中测结果：
生产料号 生产数量（PNL ） 生产数量（PCS ） 孔无铜数量（PCS ）
孔破率 D28010
90
1080
72
6.6%
通过对显影机保养及更换显影液以后孔破率由16%下降到6.6%。
相对之前有较大的改善。
7、 对孔无铜板再进行切片分析
8、 结果：本次造孔无铜的原因不是电铜深镀不良,而为钻孔粗糙度过大与蚀刻后磨板过度且
磨板过度导
致孔口无铜
钻孔粗糙度达65um
油墨入孔
还有油墨入孔的问题所致。
八、长期改善措施
1、更换新钻头,控制钻孔粗糙度在30 um以内。
预防钻孔粗糙度过大而沉不上铜导致孔无铜的问题。
2、对丝印人员加强培训，提高操作技能。
杜绝在印板时把油墨印进孔内导致孔无铜。
同时，加强显影机设备的保养，预防显影不净而产生孔无铜的问题。
3、对磨板机进行保养，更换新的磨刷。
避免蚀刻与阻焊磨板过度导致孔口无铜的问题。
顺祝
商祺！。
