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切片制作及分析切片(Mircosection)分析是PCB行業中最基礎也是最重要的分析方法之一﹐通常被用作品質判定和品質異常分析。
對於外層品質或者外觀不良，我們可以通過AOI或者目檢進行判定；但對於壓合後的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行分析判定。
因此﹐制作出好的切片對於產品品質判定和分析是非常重要的。
通過這段時間的學習﹐我已經熟練掌握了切片的制作﹐也學會了通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。
一、切片分類：1.縱切片：沿垂直於板面的方向切開，研磨並觀察剖面狀況的切片稱為縱切片。
通常用來觀察孔在鍍銅後的品質、疊構以及內部結合面的狀況，如孔銅厚度確認，物性確認，有無內斷、內連異常等品質問題。
除此以外，像電鍍下陷、銅顆粒等不良我們也會做縱切片加以分析。
縱切片也是我們切片分析中最常用的方式。
2.水平切片：水平切片是順著板子疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況。
通常用來輔助縱切片進行品質異常的分析判定，如內連異常，我們可以在縱切片的基礎上加做水平切片觀察內連異常的范圍；此外，還可以用來確認內O內S等。
二、切片的制作步驟﹕1.取樣：取樣是指將板子上需要分析確認的部分切割下來。
取樣時首先要確認好切片位置：如確認孔銅厚度，通常選擇密集最小孔取樣；如果是確認物性，則通常選擇密集孔區域取樣，取樣大小為5cm*5cm；若是確認品質問題，則取樣位置為出現品質異常的區域。
選定好取樣位置後，先用小撈機撈下略大的一塊，再用切割機切成剛好可以放入壓克力模的大小。
待觀察區域應与切片邊緣相距2mm左右﹐過大則研磨費時﹔過小則切割時的應力容易導致孔壁失真﹒如果是確認物性，則應該在做完熱應力後再用切割機切成小塊。
2.灌膠：灌膠的目的是利用樹脂的固化使切片緊固于壓克力模中，以便于研磨，并且將孔內填滿以防止出現研磨時孔銅翹起而造成的失真。
灌膠前，要保証切片垂直并緊貼于壓克力中，以保証切片的美觀並便于研磨。
配膠時應把握好樹脂粉與固化劑的用量，以免造成浪費。
PCB切片技术最近大家有不少上传图片请教问题的.事实求实的说,很多切片的照片惨不忍睹.不知道大家看过白蓉生老师写的<切片手册>没有?很有参看价值. 做切片的质量好坏直接影响到判断问题的所以之根本. Kaibin前辈已经提出这个问题. 就此,这里抛块砖头,引大家的玉出来.做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在. 我刚加入这个行业时,有幸跟一个很厉害的老前辈. 他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习"简单"的切片. 切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作.下面就做切片中的一些小伎俩SHOW一下:1,标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点.2,灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是"稀"的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用"稀"溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片.3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置最好靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。
