电子元器件应用-cc2480 Reliability Report
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国家标准报批资料国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》(征求意见稿)编制说明一、工作简况1、任务来源《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目,计划号:20182268-T-339。
由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC 78/SC2)归口,中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定,项目周期为2年。
2、主要工作过程2.1 2018.12 成立了编制组,编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员,以及具有多年标准编制经验的标准化专家。
2.2 2019.01~2019.04 编制组成员广泛收集资料,对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较,对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。
2.3 2019.05~2019.06编制工作组讨论稿,编制组内部讨论,对工作组讨论稿进行修改、完善,形成征求意见稿,并完成编制说明。
3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。
在标准编制过程中,主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题1、编制原则本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分,属于基础标准。
为保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标准等同采用IEC 62435-1:2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》。
2、确定主要内容的依据除编辑性修改外,本标准的结构和内容与IEC 62435-1:2016保持一致,标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分:标准结构和编写》、部分:采用国际标准》的规定。
2第《标准化工作指南GB/T 20000.2-2001国家标准报批资料本标准为制定半导体器件长期贮存方案提供了指导,主要论述了在长期贮存过程中对元器件的管理、定期检查及其它注意事项。
微电子器件应用中的几个重要问题
李志鑫
【期刊名称】《电子元器件应用》
【年(卷),期】2000(002)006
【摘要】本文报道了半导体分立器件和集成电路应用尤其是航天型号产品应用中暴露出的若干重要问题,剖析了这些问题的成因,提出了相应的对策,供生产厂家和用户参考.
【总页数】3页(P1-2,6)
【作者】李志鑫
【作者单位】西安微电子技术研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN4
【相关文献】
1.素质教育中如何处理语文教学中的几个重要问题 [J], 祁福雪
2.真空微电子器件应用研究 [J], 张连俊;罗恩泽
3.我国《陆地国界法》制定和实施中的几个重要问题 [J], 周卫国
4.信息组织中的主题标引及其在机读目录中的几个重要问题 [J], 隆新雯
5.行政法理论研究中的一个重要问题——关于《社会团体登记管理条例》中几个问题的探讨 [J], 王先勇
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浅谈航空电子元器件应用瓶颈1影响航空国产新研电子元器件应用的主要原因1.1受立项需求的影响对于国产新研的电子元器件立项中,会对航空型号的承制方,也就是使用方的需求在分析上欠缺完善性,针对关键性的参数以及环境适应性条件等,并未形成较为准确的标准运用在研制协议当中,这样对于该工作的有效开展会带来影响,也会使得其研制协议呈现过于简单化的表现,而所研制生产的元器件如果和型号需求呈现出一定的差距,那么将会发生无法装机应用的现象。
1.2在设计上存在缺陷问题实际中的设计缺陷问题,属于影响和制约了航空国产新研电子元器件有效应用的关键部分。
针对很多航空国产的新研电子元器件,是以进口的同型号电子元器件开展仿制,这样将会使得所研制的指标和进口件呈现相同的表现。
对于集成电路规模进一步提升的情况,反向设计是相对比较困难的,所以在我国电子元器件生产中,一般会以正向设计为主,使其封装、参数等都可以代替进口电子元器件。
但在其设计当中,其原理呈现出差异性表现,这样会带来潜在的“先天缺陷”问题,这将会难以满足和进口电子元器件的原位进行替换的要求。
1.3受研制进度的影响对于我国航空国产新研电子元器件的研究进度上来讲,整体的效率并不高,对于那些新研制的电子元器件来说,确保鉴定完成之后,可以进行大量投入生产,但对于其存在较大的替代难度。
其主要就是在对专用件和非标准件的分析工作当中,会存在很多情况,而且其系统方案在更改以及整机已停产的状态下,新研的部件将会难以运用在该环节当中,而且也难以运用在其他型号当中。
针对航空国产的新研电子元器件应用中,也会存在“搭车”的表现,也就是使用方会以某型号在研制上,运用横向协议的元件为基础来生产某种元件,之后将其渗透到其他工作当中去,但为补充其经费问题,会出现搭载其他型号来实现立项新品的申报,对于这样的现象会难以找到应用的市场。
2航空国产新研的电子元器件在应用上的瓶颈分析2.1欠缺全面的顶层管理文件存在顶层管理文件欠缺完善性的问题,将会导致国产新研电子元器件在研制、生产以及应用等环节上,欠缺明确且指导性地文件,因此将难以对其进行合理地控制以及监督,因此也会带来执行文件的力度欠缺统一性,这一点属于国产新研电子元器件在型号应用上关键瓶颈。
GANRF器件市场需求分析引言近年来,随着无线通信技术的快速发展和物联网的兴起,对高性能射频器件的需求不断增加。
射频能源的高效利用、通信系统的高速传输和频谱资源的充分利用成为无线通信技术发展的关键。
在这一背景下,氮化镓射频(GANRF)器件由于其出色的性能和广泛的应用领域而备受关注。
本文将对GANRF器件市场需求进行全面分析。
市场规模及增长趋势根据市场研究机构的数据显示,GANRF器件市场从2017年开始逐年增长,并预计在未来几年内将保持较高的增长速度。
这主要得益于GANRF器件在5G通信、无线电广播和雷达系统等领域的广泛应用。
根据分析,GANRF器件市场规模在2020年达到50亿美元,并预计2025年将超过100亿美元。
这一快速增长的趋势得益于5G通信技术的商用化和应用的普及。
此外,其他领域如军事、医疗和工业等也对GANRF器件的需求逐渐增加。
市场应用分析5G通信5G通信技术作为下一代移动通信技术,具有更高的传输速率、更低的延迟和更多的连接性能。
而GANRF器件作为5G通信系统中的核心部件之一,能够提供更高的功率放大和更快的信号切换速度,满足高速数据传输的需求。
因此,在5G通信领域,GANRF器件有着广泛的应用前景。
无线电广播随着数字电视和高清音频的普及,对无线电广播的需求也日益增加。
而GANRF器件具有高电压容忍能力和较低的功耗,能够提供更好的信号放大和传输性能,因此在无线电广播领域有着广泛的应用。
雷达系统雷达系统是一种广泛应用于军事、航空和气象等领域的远程检测和测距设备。
而GANRF器件由于其高频率运行和高功率放大的能力,能够提供更高的射频性能和更好的系统灵敏度,因此在雷达系统中得到广泛应用。
市场竞争分析目前,GANRF器件市场竞争相对激烈,主要厂商包括:Cree、Qorvo、Infineon Technologies、NXP Semiconductors等。
这些厂商在技术研发、产品质量和市场占有率等方面都具有一定的优势。
元器件行业的虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术虚拟现实(Virtual Reality,简称VR)和增强现实(Augmented Reality,简称AR)技术在元器件行业中的应用已经成为一个备受关注的热门话题。
VR和AR技术的出现,为元器件行业带来了新的发展机遇和挑战。
本文将探讨VR和AR技术在元器件行业中的应用现状、发展趋势以及对行业的影响。
VR技术是一种通过计算机生成的仿真环境,能够模拟出逼真的三维图像和声音,并通过头戴式设备等载体,使用户完全沉浸其中。
AR技术则是在真实世界上叠加虚拟物体的技术,用户可以通过手机、平板电脑等设备,将虚拟物体与现实物体进行交互。
这两种技术的出现,为元器件行业带来了全新的商机。
首先,元器件行业可以利用AR技术提升产品销售和展示效果。
通过AR技术,企业可以在产品展示中增加虚拟的三维模型,让客户可以通过手机或平板电脑等设备实时查看产品的外观和功能。
这种交互式展示方式不仅提升了用户体验,还加强了用户对产品的认知和理解。
同时,AR技术还可以让用户直接在虚拟环境中进行产品定制和演示,为用户提供更加贴心、个性化的服务。
其次,VR技术也可以为元器件行业带来诸多益处。
一方面,在产品设计和研发过程中,使用VR技术可以加速产品开发周期,降低成本。
设计师可以通过VR技术创建虚拟的产品模型,实时查看和调整产品的设计细节,从而提高设计效率。
另一方面,VR技术还可以用于生产线的培训和优化。
通过虚拟的生产环境模拟,员工可以在没有实际设备的情况下进行操作培训,减少人员和设备损失风险。
值得一提的是,随着VR和AR技术的快速发展,元器件行业开始涌现出一些专门从事VR和AR技术研发与应用的创新企业。
它们通过虚拟仿真技术,在元器件的设计、制造和销售环节提供了全新的解决方案和商业模式。
这些企业不仅推动了元器件行业的技术升级和创新发展,还催生了一批新兴市场和新的商机。
然而,虚拟现实和增强现实技术在元器件行业的应用也存在一些挑战和限制。
新型光电器件的研发与应用一、介绍随着科技的不断发展,人们对高效、高光谱、高精度等性能的需求不断提高。
光电器件作为重要的光学模块,在机器视觉、精密检测、光通信等领域具有广泛的应用。
本文将围绕新型光电器件的研发与应用展开阐述。
二、新型光电器件的分类1. InGaAs PIN光电二极管InGaAs PIN光电二极管,是由InGaAs材料作为感光区,提高了接收的灵敏度,且具有高速度和低噪声等优点。
该器件在光通信中应用广泛,可以用于高速光通信系统、深空通信系统等。
2. GeSi/Si量子阱光电探测器GeSi/Si量子阱光电探测器是一种新型的红外探测器,其传输带宽可达10Gb/s,且具有高速度、高灵敏度和低噪声等优点。
该器件在夜视、安防监控等领域具有广泛的应用。
3. MEMS微光强度传感器MEMS微光强度传感器采用微电子制造工艺制成。
该器件具有很高的灵敏度和快速响应,对弱光信号的检测和测量具有非常高的能力,适用于航空航天、医疗、固定监控等领域。
三、新型光电器件的研发新型光电器件的研发离不开先进的制造工艺和优秀的研发人才。
我国在光电器件研发领域处于世界领先水平,但与国际巨头相比还存在差距。
为了提高我国光电器件的研发水平,需要进一步加强科研力量的建设,提高研发人才的素质和创新能力。
同时,制造工艺也是光电器件研发的重要环节,需要不断引进新的工艺技术和设备,优化生产流程,提高产品质量。
四、新型光电器件在光通信中的应用新型光电器件在光通信中的应用主要体现在光接收、光发送和信号调理等方面。
1. 光接收光接收是指将传输过来的光信号转化为电信号的过程。
使用高灵敏度、高速度的InGaAs PIN光电二极管可以实现更高的信号检测率和传输速度。
同时,通过对InGaAs PIN光电二极管的制作工艺优化和器件结构改进,可以提高器件的响应速度和探测效率。
2. 光发送光发送是指将电信号转化为光信号进行传输的过程。
现代光通信系统采用了半导体激光器、光放大器、调制器等多种器件进行光发送。
电子元器件入门知识目录一、概述 (2)1. 电子元器件基本概念与分类 (3)2. 电子元器件发展趋势及重要性 (4)二、电子元器件基础知识 (6)1. 电子元器件主要参数与性能指标 (7)1.1 电阻、电容、电感等基本元件性能参数 (8)1.2 半导体器件(二极管、晶体管等)性能参数 (10)1.3 集成电路及功能模块简介 (11)1.4 其他常用元器件性能参数介绍 (11)2. 电子元器件选购与使用注意事项 (13)2.1 选购电子元器件基本原则与技巧 (15)2.2 电子元器件使用注意事项及常见问题解答 (15)3. 电子元器件质量检测方法与标准 (17)3.1 外观检查与基本性能测试方法 (18)3.2 质量认证标准与合格供应商选择 (19)三、电子元器件应用领域 (20)1. 通信领域电子元器件应用 (21)1.1 移动通信系统中电子元器件应用 (22)1.2 光纤传输系统中电子元器件应用 (23)1.3 卫星通信及其他通信领域中元器件应用 (25)2. 电子元器件在计算机系统中的应用 (26)2.1 CPU及周边电路元器件简介 (28)2.2 存储系统中元器件应用 (29)2.3 输入输出接口技术及其相关元器件介绍 (31)3. 消费电子产品中电子元器件应用案例分析 (32)3.1 音频/视频产品元器件需求特点 (33)3.2 智能家居产品中元器件应用案例分析 (34)3.3 汽车电子及其他消费电子产品元器件需求概述 (36)四、发展趋势与展望 (37)一、概述电子元器件是电子设备的基础构成部分,是电子设备实现各种功能的必要元素。
对于初学者来说,掌握电子元器件的基础知识是进入电子领域的第一步。
本文档旨在介绍电子元器件的基本概念、分类及其重要性,为读者提供一个清晰的入门路径。
电子元器件是电子电路中的基本单元,包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管(含场效应晶体管)、集成电路等。
它们在电子设备中扮演着不同的角色,共同构成完整的电子系统。
CC2480Reliability ReportCONCLUSIONThe CC2480 meets the Texas Instruments product reliability qualification standards based on the procedures and tests documented in the following.Package reliability (QLP 48 - Pb free)Test Type Conditions/Duration Pass/Fail Autoclave 121°C, 240 Hrs77/0 Temp Cycle-65/+150°C, 1000 Cycles 77/0 High Temp Storage Bake 170C (420 Hrs) 77/0 Operation Life Test 125 C (1070 Hrs) 18/0 Flash Bake Retention 200 C (135 Hrs) 77/0 X-rayTop side only10/0 Moisture Sensitivity level 3 @ 260C peak +0/-5C12/0Latch-UpLatch-up testing according to EIA/JESD-78, class I.Minimum immunity level: ± 100mA at all pins. VDD absolute maximum rating x1.5 at all pins (note that some pins are 1.8v VDD tolerant only).ESDESD testing according to Human Body Model, JEDEC STD 22, method A114 : < 500V on RF pins (RF_P, RF_N, AVDD_RF1, and AVDD_RF2) 700V on all other pinsESD testing according to Charged Device Model, JEDEC STD 22, method C101 : 200V on all pinsSummaryThe above data show that CC2480 meets the Texas Instruments product reliability qualification standards and has an acceptable level of reliability.Revision history1.0 Initial versionCC2480 Reliability Report 2008-04-04 SWRK015APage 1 of 1IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,modifications,enhancements,improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice.Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by government requirements,testing of all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design.Customers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with customer products and applications,customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any TI patent right,copyright,mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI products or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice.TI is not responsible or liable for any such statements.TI products are not authorized for use in safety-critical applications(such as life support)where a failure of the TI product would reasonably be expected to cause severe personal injury or death,unless officers of the parties have executed an agreement specifically governing such use.Buyers represent that they have all necessary expertise in the safety and regulatory ramifications of their applications,and acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal,regulatory and safety-related requirements concerning their products and any use of TI products in such safety-critical applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Further,Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in such safety-critical applications.TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are specifically designated by TI as military-grade or"enhanced plastic."Only products designated by TI as military-grade meet military specifications.Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at the Buyer's risk,and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. 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