第三章 可摘局部义齿工艺技术PPT课件

B、确定共同就位道：就位道指义齿在口内 的戴入方向和角度。
C、确定最终设计：观测线又称导线，基牙 牙体长轴与水平面成一定角度时，观测仪 的分析杆沿基牙牙冠轴面所绘制的外形高 点线。
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3、模型预备：
（1）去除不利倒凹 目的 A、使义齿顺利就位。
B、提高带牙效率。 C、消除基牙对牙龈的压迫。 方法 A、填凹法 B、磨凹法
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卡环分类：Ⅰ型卡环、Ⅱ型卡环、Ⅲ型卡 环、间隙卡环、圈型卡环、连续卡环。
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熔模技术
熔模定义：在制作铸造支架的过程中，用 可熔性材料制作义齿铸件的雏形。
蜡型定义：用蜡制作的熔模称为蜡型。
方法：成品蜡件组合法、滴蜡成型法、成 品蜡件与滴蜡成型结合法。
种类：带模铸造支架蜡型的制作、脱模铸 造支架蜡型的制作。
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按支持形式分类： 牙支持式可摘局部义齿：主要用于缺牙少，
缺隙近远中均又天然牙存在。 粘膜支持式可摘局部义齿： 混合支持式可摘局部义齿：
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制作工艺流程：
铸造支架可摘局部义齿工艺流程图： 模型设计 模型预备 复制耐火材料模型
包埋
铸道设计
蜡型制作
烘烤焙烧
铸造
支架就位
支架磨光抛光
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（2）边缘封闭 （3）记录定位平面 （4）模型缺隙区的处理 （5）标记主导口的位置 （6）各种结构部件颜色标记
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4、制作义齿支架
支架种类：直接固位体、间接固位体、连 接杆、加强丝、网状支架等。
制作方法：弯制法 铸造法 铸造联合应用法
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5、上颌架
指将上下颌模型及蜡颌记录一起并准确的 转移并固定于架颌上，以便根据颌架上的 颌关系制作义齿。
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填倒凹技术 填凹材料：熔蜡（最常用）、蜡与粘土混合、磷
酸锌水门汀、粉红色石膏等。 填塞部位：
1、近缺隙侧基牙邻面倒凹。 2、基托覆盖区内余留牙舌、腭面倒凹区及龈缘区。 3、妨碍义齿就位的组织倒凹。 4、义齿覆盖区的小气泡或缺损。
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弯制支架技术
弯制支架的基本要求：
1、根据模型设计的要求，弯制相应类型和形式的卡 环。
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磨光抛光技术
磨光指利用各种磨平器械消除修复体不平 整的表面，使义齿各部分达到要求的厚度 和外形的过程。
抛光指在模光的基础上对修复体表面进行 光亮化处理。（机械抛光、电解抛光、化 学抛光）
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磨光抛光的原则：
磨光应由粗到细循序渐进，不断变换打磨 方向。不宜施加过大压力，避免出现磨痕。
抛光应选好合适的抛光磨料，反复仔细抛 光物件的每一处表面，不能留有打磨痕迹， 表面光亮，金属应有镜面感。
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主要器械设备
常用技工钳：三德钳、尖头钳、日月钳、 三喙钳、平嘴钳等。
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组成：
人工牙：用以代替缺失的天然牙，以恢复 牙冠形态和咀嚼功能的部分。
基托：是义齿与口腔粘膜直接接触的部分。 作用：固位、支持、传到颌力，连接义齿 各个组成为一个整体。
固位体：用以抵抗脱位力作用，获得固位 和稳定的部件。
连接体：将义齿各个部件连接在一起，并 传递和分散颌力。
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种类：
按义齿制作的方法和材料分类： 胶连式可摘局部义齿 支架式可摘局部义齿 全金属可摘局部义齿
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树脂基托成型技术 基托的蜡型成型。 装盒与去蜡。
装盒目的：在型盒内形成蜡型的阴模， 以便填塞树脂。
装盒方法：整装法、分装法、混装法。 去蜡：烫盒、开盒、冲蜡。
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基托树脂成型 指用树脂制成义齿所需的基托和人工牙的过程。 （加热固化树脂的热凝成型技术） 步骤： 1、填塞树脂 前期准备：涂分离剂、调配树脂、选择填塞 时期、填塞树脂。 2、热处理 （水浴加热法） 3、开盒
铸造机：高频感应离心铸造机、真空充压 铸造机。
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排牙技术
人工牙的种类
材料：瓷牙、塑料牙（树脂牙）、金 属颌面牙。
按后牙颌面形态：解剖式牙、半解剖 式牙、非解剖式牙。
人工牙的选择与排列：前牙考虑美观为主， 应该对称协调，注意个性化，恢复正常的 覆颌，覆盖关系。后牙主要考虑恢复咀嚼 功能为主。
颌架分类：可调试颌架、简单颌架。
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6、排牙及可摘局部义齿的完成
前牙：以美观为主，兼顾切割颌发音功能。 后牙：以恢复咀嚼功能为主。 完成还需制作基托蜡型、装盒、去蜡、填
塞树脂、热处理、开盒、磨光、抛光等。
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主要工艺技术
模型观测 目的：1、确定可摘局部义齿的共同就位道。 2、画出各基牙的观测线，为卡环设 计提供依据。 3、确定模型上不利的倒凹区。 4、确定基托的伸展范围。 观测线种类：三型观测线
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铸造技术 熔模的包埋：
准备：1、熔模的清洁与脱脂 2、铸圈的选择 3、包埋材料的选择（磷酸盐、正硅
酸乙酯） 方法：一次包埋法、两次包埋法。 烘烤焙烧
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铸造
铸造合金种类：18-8铬镍不锈钢、钴铬合金 熔金热源：高频感应加热、直流电流加热、
乙
铸造方法：离心铸造法（常用）、真空铸 造法、真空加压铸造法。
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排牙
蜡型成型
装盒
去蜡
开盒
热处理
填塞树脂
义齿磨光、抛光
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具体步骤：
1、制作工作模型：用于修复体制作的模型 称为工作模型。 注意：灌注模型时应该注意充分震荡，排除 气泡。
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2、型设计
A、模型观测：利用观测仪的分析杆检查各 基牙和粘膜组织的倒凹情况，用以确定基 牙倒凹的大小及有利于固位的倒凹情况和 基托的伸展范围。
2、弯制卡环时应缓慢用力，卡环的各转角处应该圆 盾，避免形成锐角。
3、尽量选用对钢丝损伤小的器械，减少钳夹痕迹。
4、弯制的卡环在模型上比试时，应该轻轻接触，勿 损坏模型。
5卡环弹性部应位于基牙倒凹区，非弹性部分应放在 非倒凹区。
6、卡环的连接体应该离开粘膜0.5~1mm,以便能被塑
料完全包埋。
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第三章 可摘局部义齿 工艺技术
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学习目的：
掌握可摘局部义齿的概念、组成、种类。 了解可摘局部义齿的制作工艺流程。 熟悉可摘据局部义齿的主要工艺技术及其
主要器械。
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可摘局部义齿：利用天然牙和基托下
粘膜及骨组织作支持，依靠义齿的固位 体和基托来固位，患者可以自行摘戴的 一种修复体。
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