SMT主板外观检验标准

A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。

B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。

3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准J-1J-1 1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度3.锡膏成型佳.4.锡膏覆盖焊允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。

在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。

因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。

二、外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。

2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。

3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。

4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。

2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。

3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。

4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。

5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。

6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。

四、SMT外观检验标准的执行流程。

1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。

2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。

3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。

4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。

五、SMT外观检验标准的意义。

1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。

片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。

MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。

（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。

一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。

smt外观检验标准SMT外观检验标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。

SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。

因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。

二、SMT外观检验标准的制定背景。

SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。

三、SMT外观检验标准的内容。

1. 外观检验项目。

SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。

这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。

2. 外观检验方法。

SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。

不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。

3. 外观检验标准。

SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。

这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。

四、SMT外观检验标准的制定原则。

1. 合理性原则。

SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。

2. 可行性原则。

SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。

3. 统一性原则。

SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。

五、SMT外观检验标准的应用。

SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。

六、结论。

SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。

供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 围：本检验标准适用于公司要求PCBA〔SMT〕的外观品质判定。

-3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为根底).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监视，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可承受性标准。

4.2 BOM4.3 E4.3 工程图纸5.作业容：5.1缺陷现象定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。

塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。

游标卡尺：用于物体尺寸的测量。

LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。

万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。

放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进展放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。

推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。

5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物外表的距离为300±50mm。

b)时间：每片检查时间不超过12s。

c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。

d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物外表500～550mm 〔照度达500～800Lu*〕。

-2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD 防护：凡接触PCBA 必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。

3.PCBA 持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD 护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如以下图)，看板 时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM ，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。

4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS ，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II 要求，抽检数量：80PCS ，为保证抽 检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进展抽检。

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项　目标准模式电容、电感偏移零件间隔作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

smt外观检查标准SMT外观检查标准。

一、引言。

SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子元器件的生产中。

在SMT生产过程中，外观检查是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。

本文档旨在制定SMT外观检查标准，以确保产品外观质量符合要求，提高产品的可靠性和竞争力。

二、外观检查标准。

1.焊接质量。

1.1焊点外观，焊点表面应光滑平整，无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。

1.2焊盘外观，焊盘应平整，无氧化、锈蚀等现象。

1.3焊料外观，焊料应均匀，无虚焊、溢出等情况。

2.元器件安装。

2.1元器件位置，元器件应安装在指定位置，无偏移、歪斜等情况。

2.2元器件间距，元器件之间应保持适当间距，避免短路等问题。

2.3元器件损坏，元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。

3.印刷质量。

3.1印刷位置，印刷应准确无误，无偏移、重影等情况。

3.2印刷质量，印刷应均匀、清晰，无残留、漏印等情况。

3.3印刷剥离，印刷应牢固，无剥离、脱落等现象。

4.外观质量。

4.1外观检查，产品外观应整洁，无划伤、污渍等现象。

4.2标识清晰，产品标识应清晰可见，无模糊、掉色等情况。

4.3封装完整，产品封装应完整，无开裂、变形等问题。

5.包装质量。

5.1包装完好，产品包装应完整，无破损、变形等情况。

5.2包装标识，包装标识应清晰，无模糊、错位等现象。

5.3包装数量，包装数量应准确无误，避免漏装、多装等问题。

三、结论。

SMT外观检查是确保产品质量的重要环节，本文档制定了一系列的外观检查标准，涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。

通过严格执行这些标准，可以有效提高产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力，满足客户的需求。

希望全体员工都能认真遵守这些标准，共同努力，为公司的发展贡献力量。

四、附录。

1.外观检查标准示意图。

2.外观检查记录表。

3.外观检查标准执行流程图。

以上即为SMT外观检查标准的文档内容，希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助，提高产品的质量和可靠性。

文件版本A/00 页码5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图:示图不良定义短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路侧立元件焊接端未有效贴装，呈侧面贴装状态文件版本A/00 页码立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有文件版本A/00 页码一个以上物料假焊(功能元件)元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态文件版本A/00 页码假焊(屏蔽框)屏蔽框底部焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化，如左图所示爬锡元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。

(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应文件版本A/00 页码上锡非上锡区域（按键、金手指）有上锡损件文件版本A/00 页码已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂偏位(片式元件)元件贴装位置未和焊盘重合，有偏移浮高元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。

文件版本A/00 页码偏位(IC/卡座/USB/电池座)元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移少件BOM要求進行元件贴装的位置无元件文件版本A/00 页码少锡(片式元件)元件焊锡量未达到正常要求少锡（SOP、QFP)元件焊锡量未达到正常要求文件版本A/00 页码划伤PCBA表面存在刮痕文件版本A/00 页码PCB脏污有不同颜色污染的混入混板不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起零件破损元件本体出现破损现象文件版本A/00 页码PCB掉铜箔PCB铜箔有掉落现象SIM卡座坏SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象元件烫伤影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象断路PCB线路断开现象。

错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。

SMT外观检验标准-作业指导书名文件编号称发行版次序号123456 苏州精业电器厂（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:翻面片式元件的外露电极朝向印刷板面安装,大于(含)0603元件判定为NG.小于0603元件判定可接收,但需提出制程警示.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.2过程警示2,3级)空焊末端没有重叠(空焊),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3级)侧立元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧力为NG。

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3级)长方体元件偏移长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方向)的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)L脚少锡图示描述最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或0.5mm；(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.34缺陷-1级)翼形或L脚偏移最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚(L脚及翼形)宽度的50%,判定为:NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.3缺陷-1,2级)1作业指导书项目SMT外观检验标准生效日期第一版页码名文件编号称发行版次序号789101112名文件编号苏州精业电器厂（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:作业指导书偏移长方体元件歪斜移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或焊接面小于焊盘宽度的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)焊锡高度最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.5缺陷-1,2,3级)长方体元件垂直少锡最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.6缺陷-1,2,3级)引脚超焊盘元件脚趾部违反最小电气间隙（0.13mm),判定为:NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.2缺陷-1,2,3级)描述图示立碑片式元件末端翘起(立碑),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.4缺陷-1,2,3级)长方体元件水平少锡长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.3缺陷-1,2,3级)作业指导书SMT外观检验标准生效日期第一版页码2项目SMT外观检验标准生效日期称发行版次序号131415161718名文件编号称发行版次序号苏州精业电器厂审核: 批准:焊点中“腰部收缩”说明BGA焊点与焊盘没有完全融合在一起；焊盘没有完全润湿；焊点处焊膏没有完全再流；焊点拉尖或裂纹，判定为：NG(依照IPC-A-610D国际标准8.2.12.3缺陷-1,2,3级)锡珠（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，判定为：NG(依照IPC-A-610D国际标准9.4缺陷-3级)4项目描述图示撞件作业指导书SMT外观检验标准生效日期第一版页码焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.4缺陷-1,2,3级)BGA焊接不良焊料球(锡球)破坏最小电气间(0.13mm);或跨接在不需要连接的导体之间;锡球未被焊接到金属表面.判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级)连锡焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.2缺陷-1,2,3级)拉尖焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违法最小电气间隙(0.13mm)(依照IPC-A-610D国际标准5.2.9缺陷-1,2,3级)制作:项目描述图示拒焊3SMT外观检验标准第一版页码192021222324（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）点胶、印刷（2）焊盘和待悍端被粘胶污染，未形成焊制作:审核：批准: 末端焊点宽度末端焊点宽（C）度小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）50%，其中较小者点胶、印刷（1）粘胶位于待悍区域，减少待悍端的宽度超过50%圆柱体端帽形可端元件侧面偏移侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。