压合工艺介绍
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压合工艺介绍
压合工艺是将塑料或金属的片材(如金属箔、软片、硬片等)置于特制的压合模具中,通过加热加压使之完全粘合为一体的加
工方法。
在压合时,压合模内的压力(或压力)由模具向被压物
体传递,从而使两片塑料或金属之间产生很大的摩擦力,并在此
摩擦力的作用下,将塑料或金属相互粘合在一起。
压合模内压力
一般分为:压合前压力、压合后压力和两种复合压力。
压合前压力又称预热温度,它是使塑料或金属表面迅速冷却
的工艺参数。
在压合前,加热模腔内温度至塑料或金属材料熔化
温度以上。
加热时,应缓慢进行,待温度达到设定值后才能停止
加热。
压合模内压力又称模压压力或压合力。
它是使两片塑料或金
属相互粘合在一起的工艺参数。
一般模压温度高于100℃。
当压合工艺参数确定后,压合模内温度应维持在设定值不变,以防止产生“过热”现象。
—— 1 —1 —。
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构:钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定:温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
气凝胶真空、热压、贴合、封装、成型、压合工艺
气凝胶是一种高度孔隙化的材料,其具有轻质、高强度、优异的绝热性能等特点,因此在航空航天、电子、建筑等领域有着广泛的应用。
为了满足不同的使用需求,气凝胶需要通过真空、热压、贴合、封装、成型、压合等工艺来进行加工和制造。
真空:气凝胶制备过程中需要进行真空处理,以去除空气和水分,保证制备出的气凝胶具有良好的孔隙结构和性能。
热压:将气凝胶加热至一定温度,然后施加一定的压力,使其形成致密的结构,提高其力学性能和耐久性。
贴合:将气凝胶与其他材料进行贴合,可以增强其机械强度和稳定性,并且也可以用于制备复合材料。
封装:将气凝胶封装在薄膜或其他材料中,可以保护其免受外界环境的影响,同时也可以提高其绝热性能和耐久性。
成型:将气凝胶通过模具或其他加工设备进行成型,可以制备出各种形状和尺寸的气凝胶制品,以满足不同的应用需求。
压合:将气凝胶与其他材料进行压合,可以制备出各种复合材料或复合制品,以实现多种性能要求的综合应用。
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管子压合工艺介绍管子压合工艺是一种常用的工业制造方法,它被广泛应用于管道制造、汽车制造、航空航天等领域。
本文将介绍管子压合工艺的原理、步骤和应用。
一、原理管子压合工艺是利用机械力将两个管子连接在一起的工艺。
其原理是通过将两个管子的端部加热至一定温度,然后将它们压合在一起,使两个管子的材料在高温和高压的作用下发生塑性变形,从而形成一个坚固的连接。
二、步骤1. 准备工作:选择合适的管子和连接件,并确保其材料和规格符合要求。
清洁管子和连接件的表面,以确保良好的接触。
2. 加热管子:使用加热设备将管子的端部加热至一定温度。
加热温度根据管子的材料和直径来确定,一般在材料的变形温度范围内。
3. 压合管子:将加热后的管子迅速放入压合设备中,并施加足够的压力将两个管子的端部紧密地压合在一起。
压合过程需要控制好压力和时间,以确保连接的质量。
4. 冷却管子:在压合完成后,将连接部位冷却至室温。
冷却过程中管子的材料会重新固化,使连接更加牢固。
5. 检验连接:对连接部位进行必要的检验,如外观检查、尺寸测量、力学性能测试等,以确保连接的质量和可靠性。
三、应用管子压合工艺广泛应用于各个行业,其中最常见的应用是管道制造和汽车制造。
在管道制造中,管子压合工艺被用于连接不同材料、不同直径的管道。
它可以在不使用焊接或螺纹连接的情况下,实现管道的快速、可靠连接。
这种连接方式在石油、化工、水处理等领域得到广泛应用。
在汽车制造中,管子压合工艺被用于连接汽车的液压管道和燃油管道等。
它具有连接可靠、密封性好、耐高压等优点,可以满足汽车制造中对管道连接的严格要求。
管子压合工艺还应用于航空航天、船舶、机械制造等领域,用于连接和固定各种管道和管件,提高系统的可靠性和安全性。
总结:管子压合工艺是一种常用的工业制造方法,通过加热和压合管子的端部,实现管子的连接。
它具有操作简单、连接可靠、效率高等优点,被广泛应用于管道制造、汽车制造、航空航天等领域。
随着科技的发展,管子压合工艺不断改进和创新,为各行各业提供更好的解决方案。
铜基板压合制作工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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PCB专用网址导航网PCB专用单位换算官网2009前言:對於多層板PCB廠而言,壓合是最重要的一道工程,但生產中亦有許多問題值得研究、探討,例如:白邊白角、織紋顯露、氣泡、分層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、尺寸變化…… 等等。
壓合異常一般均對係對基材、基板的特性不熟悉及不當管理所造成。
A.A.基材一般物性介紹基材一般物性介紹— NP-140B(for ref) —基材二個主要功能:1.粘合內層板與銅箔(for Bonding)2.PCB厚度要求(結構設計)—品質管制:1.R.C%管制2.流變特性(RHEOLOGY)a.樹脂流量(scale Flow)b.樹脂流量粘度7.17.1mil+/-0.8mil+/-0.88.0mil+/-0.84.1mil+/-0.85.7mil+/-0.83.0mil+/-0.62.5mil+/-0.61.8mil+/-0.6REF.0.751301301301301301301302028252535354543505048606268762876287628H H R 2116150621121081106THICKNESS AFTER PRESSVISCOSITYV.C%GT%+/-25GT%+/-25””RF%+/-5RC%+/-3SPEC—基材物性基材物性檢驗方法檢驗方法(1)依MIL的規定a.Resin contentR.C%= × 100%b.Resin FlowR.F%= × 100%壓合條件:壓力15.5kg/cm^2 溫度170°C 壓合時間10min試片制作:MIL spec —各布種均以size:10cm×10cm4pc壓合 IEC spec: size 10cm×10cm, sample重20g c.Gel Time 將0.2g樹脂粉末倒在170 °C之熱板上,以細竹籤動至樹脂硬化之時間. d.Volatile content (揮發份)測量基材在163 °C烘箱中15min之重量損失.樹脂重 樹脂重+玻織布壓合流出之樹脂重量原樹脂重+玻織布重貯存與運送—基材的基材的貯存與運送1.貯存條件在溫度70°F、相對濕度50%以下,基材可保存3個月.2.包裝最好保持原包裝方式存放,若因考量空間需將外箱拆除建義仍需保持基材外覆保護膠 膜完整,以避免水氣攻擊及碰傷.3.裁切下料建義基材自冷藏室移出后,最好放置一日使其溫度平衡,可避免溫度過大使水氣凝結 在基材表面,造成物性劣化,易產生爆板分層現象.4.除濕箱的使用考量許多PCB廠商會將基材放入除除箱中將基材表面水份除去,但實際上要濕度控制在20%HR以下有其困難,故實用性值得考量.5.如何處理未用完基材一般在Lay-up之后均會有少部份基材未用完,建義用PE袋包好以膠帶密封防止水氯入, 使基材物性劣化.* 基材吸濕會造成基材FLOW變大,流膠中含有大量白霧狀氯泡.最好以標籤記下再貯存日期、批號、數量、規格等資料貼在未用完之基材上,盡量在 2周內投用完畢.B.B.壓力機壓力機壓力機((包含熱壓及冷壓機包含熱壓及冷壓機))—熱盤的平行度及平坦度 定期作壓力分段校正. 方法1.鉛片 2.感壓紙—絕緣管理熱盤之絕緣板,建義以一年為週期作更換.—承載盤管理 平坦度 清潔度—緩衝材使用1.牛皮紙張數及使用次數之管制2.緩衝墊(Polyamide-Polyamide Rubber)使用次數之管制.◆ 壓合機之種類1.HYDRAULIC WITH VACUUM CHAMBER.2.CEDAL PRESS.3.AUTO-CLAVE VACUUM CHAMBER.15040~ 50120~ 130TIME(min)151225PRESSURE KG/CM^2NITROGENDIRECT ELECTRIC�ELECTEICAL �OIL �STEAM �HOT WATERHEATING METHOD NOT EASYNOT EASYEASY OPERATION LESS (3 M/C IN TAIWAN)NEW DEVLOPE MAJORITYTYPE3.TYPE2.TYPE1.THE KEY ELEMENTS FOR LAMINATION C.PRESS CONDITION A.RAW MATERIALTEMPERATURE PRDPREGPREDDUREVACUUMDEGREE COPPERGOODLAMINATIONCARRIER HOT PRESSCUSHION COLD PRESSD.ACCESSORY MATERIA B.MACHINEC.PRESS CONDITION(OPTIMSE PRESS PARAMTER)(a)壓合溫度曲線(1)升溫速率:1.5〜 2.0℃ /MIN—實際基材升溫曲線70〜 140℃之間(2)硬化溫度:180or185℃×1hrDifunction(160℃、 30’ )— 實際基材料溫Multifunction(170℃ 、 30’ )(3)冷卻程序約3 ℃/MIN(b)壓合壓力曲線(1)KISS PRESSURE (BEGINNING):5KG/C×〜20MIN內層約55℃〜60℃—以基材料溫外層約80℃〜90℃(2)第二段壓力:20〜25KG/CM^2(280psi〜360psi)(3)冷卻壓力:Kiss Pressure 5 kg/cm^2TEMPPRESSURETIME(C)真空度:BELOW 30TORR.◆ ACTUAL PCB PRESS CYCLE200℃150℃100℃50℃5 kg/cm^2 5 kg/cm^2 CYCLE TIME:135minsRAMP :1.5~1.8℃ /min,70℃~140℃STACK :10LAYER KRAFTPAPER :161g/m^2×127‘3‘30kg/cm^225kg/cm^220kg/cm^215kg/cm^210kg/cm^25kg/cm^27‘3‘185℃13‘15‘85‘140℃15‘5‘90℃97‘ 20 kg/cm^2◆壓合反應機構壓合反應機構((實際料溫實際料溫))第一階段溫度LAMINATE(1)溫度70~120℃(2)樹脂熔融及氣泡趕出(3)樹脂半反應第二階段溫度LAMINATE(1)溫度120℃~170℃+170℃× 30MIN(2)溫度迅速上昇及樹脂硬化反應完全 RESIN SQUEEZE OUTD.D.壓合異常項目及原因壓合異常項目及原因壓合異常項目及原因::(a)a)滑動滑動3.壓力傳送不平均 1.基材品質熱盤平行度 黏度過低承載盤厚度不均 高樹脂含量基材鋼板厚度不平均 結構不適當SLIPPAG 滑動 樹脂含量不平均 壓力過高疊合層數過高 對準度不良承載盤擋框 升溫速率過快4.其他 2.管理(b)b)白邊白角白邊白角壓力不當滑動對準度不當樹脂流膠過大熱盤彎曲白邊白角 升溫速度過慢基材G.T.過低基材潤濕流動不良25kg/cm^2HOT PLATENPRESSURE GRADIEN T 1kg/cm^212389101 BOOKWHITECORNERWHITEEDGE HOT PLATEN( (C)RESIN STARVATION C)RESIN STARVATION C)RESIN STARVATION ﹠﹠MICROVOIDS 基材品質G.T.低 基材缺膠升溫速率慢濕氣緩衝材不良 壓力過低內層板銅箔較厚(2OZ)其他(d)織紋顯露—緩衝材不良造成壓力不均,形成void殘留於基材玻織束之間.—流膠不適當,造成多層板結構表層樹脂(Butter Coat)不足.—剝錫鉛制程不良造成表層樹脂被蝕掉—基材黏度高造成void殘留於玻織束之間NORMAL ABNORMALSTARV ATION﹠MICROVOIDSBUTTERCOAT WARP DIRECTIONFILL DIRECTIONe.e.尺寸變化尺寸變化STANDARDRILI D POINT DRILLPREPREG RING BROKENCORE PREPREGLAYER1. LAYER2. LAYER3. LAYER4.THE CORE尺寸變化因結構及壓合程序不同而不同內層板於壓合后會收縮,因此內層板之底片須設一放大被償量, 以便壓合後內層板收縮至目標值.對準度控制要點1.內層板尺寸變化須穩定(標準差小).2.內層板經緯變化程度不一,須設定不同補償量.3.壓合條件之升溫速率及壓力須作穩定之控制.建義尺寸變化補償量(僅供參考)WARP FILL4LAYER 200~400 150~300(PPM)6LAYER 300~500 200~4008LAYER 300~500 200~40010LAYER 400~600 200~500以上數據系取決於:1.多層板之結構及內層板之結構.2.內層板殘銅率.3.壓合條件.(f)WARP f)WARP ﹠﹠ TWIST( TWIST(板翹板翹板翹)) ˙ 流膠量大造成之應力 ˙ 結構組織不對稱 ˙ 玻織布結構之一致性˙ 冷卻速率過大(包含:冷壓過程及噴錫制程),烘烤可矯正 ˙ 厚度分佈不平均壓合后品質評估E.E.壓合后品質評估1.白邊白角織紋顯露2.板邊流膠情況建義在1CM以內3.剝離強度4.厚度分佈5. △ Tg:< 5℃ (DSC測試)6.耐熱性(288℃ solder test)7.吸水率MLB MLB壓合品質及異常處理壓合品質及異常處理1.PCB一般在其廠內評壓合后板材物性項目如下: (1)板厚分佈 (2)銅箔peeling測試(3)焊錫耐熱性-288℃ solder dipping 10sec ×3cycles 2.PCB壓合異常討論確認確認P/PLOT NO.P/PLOT NO.P/PLOT NO.及流膠是否呈白霧化及流膠是否呈白霧化測料溫測料溫、、確認壓合程式確認壓合程式、、牛皮紙張數及使用次數a.a.是否誤用是否誤用是否誤用HR P/PHR P/P b.P/PVIS b.P/PVIS及及GT GT是否使用過高壓力是否使用過高壓力 a.P/P a.P/P a.P/P是否過期吸濕是否過期吸濕是否過期吸濕 b.b.b.壓合升溫速率過快壓合升溫速率過快 c.P/P c.P/P c.P/P之之RC%RC%及及GT d. d.壓合壓力壓合壓力壓合壓力(3)(3)壓合壓合壓合 < <a>a>a>流膠過大流膠過大確認有無空調確認有無空調、、溫度記綠器是否有吸顯可能a.a.a.壓合及壓合及壓合及P/P P/P P/P、、內層內層貯存環貯存環 境濕度偏高境濕度偏高 y-up y-up y-up及入料上太間隔及入料上太間隔 時間是否過長時間是否過長(2)(2)環境環境 < <a>a>a>分層分層確認上確認上、、 下層下層P/P P/P P/P緯歪緯歪緯歪是否方一致是否方一致 a.P/P a.P/P a.P/P翻面其中一層翻面其中一層 b.P/P b.P/P b.P/P轉向使用轉向使用 c.c.c.混用他廠混用他廠混用他廠P/PP/P < <b>b>b>板翹板翹操作人員誤觸內層板面操作人員誤觸內層板面,,一般可發現有指紋印Test Test TgTg Test Test Tg Tg Tg,,確認壓合流膠是否過大確認黑化顏色是否不均a.a.a.內層板面污染內層板面污染b.b.b.內層板吸濕內層板吸濕c.P/P c.P/P c.P/P吸濕吸濕d.d.d.內層板黑化不良內層板黑化不良(1)(1)LAY-UP LAY-UP LAY-UP段段 < <a>a>a>分層分層確認事項可能原因異常項目3.處理異常注意事項(1)查明投用P/P、內層板之LOT NO.-供追溯制程條件(2)異常MLB之組成、數量及壓合時間-確認異常量及異常品處理方式(3)取得SAMPLE先confirm是否為南亞材(走UV光確認)再進行其他物性分析-確定異常責任確認P/P P/P動黏度動黏度P/P P/P黏度黏度黏度過高過高 < <h>h>h>緯向織紋緯向織紋追查異常含浸批P/P P/P是否有停是否有停機記綠使用使用over-curingover-curing P/P < <g>g>g>單張單張P/P P/P全面織紋全面織紋確認對齊方式確認對齊方式、、動作使用使用V-board V-board V-board或其他類似材或其他類似材料確認P/P VIS 、GTa.a.各層對齊度不佳各層對齊度不佳b.b.使用不當的使用不當的 cushion cushion cushion materail materail c.Flow c.Flow過大過大 < <f>f>f>白邊白邊白邊、、白角白角 確認操作人員動作a.a.加牛皮紙加牛皮紙b.b.加大壓力加大壓力a.a.銅箔銅箔銅箔handing handing handing不當不當b.P/P P/P升溫過快升溫過快 < <e>e>e>外層銅皺外層銅皺Test Test △△Tg Tg,,確認壓合條件Curing Curing 不足不足 < <d>d>d>分層分層烘烤確認是否可恢復平坦a.a.冷卻速率過快冷卻速率過快 < <c>c>c>板翹板翹切片或燒掉樹脂確認布種切片確認a.a.誤用誤用P/P P/P種類種類b.P/P b.P/P張數錯誤張數錯誤 < <b>b>b>厚度不符厚度不符改善對策板翹成因及改善對策板翹成因及一、前言隨著PCB組裝技術的進步, 如SMT技術的大量應用, 為滿足SMD零件安裝的精確度與自動線的操作, 自然地對基板的板翹要求水準也愈來愈高, 本文即分別對造成基板與多層板板翹原因做一介紹, 並提供一些改善對策做為處理參與。
压合5.1.製程目的:將銅箔 (Copper Foil), 膠片 (Prepreg) 與氧化處理 (Oxidation) 後的內層線路板 , 壓合成多層基板 . 本章仍介紹氧化處理 , 但未來因成本及縮短流程考量 , 代替製程會逐漸广泛 .5.2.壓合流程,以下圖5.1 :5.3.各製程說明內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)氧化反應A. 增添與樹脂接觸的表面積, 加強两者之間的附著力 (Adhesion).B. 增添銅面對流動樹脂之潤濕性 , 使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C.在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層 (Passivation) 以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine) 對銅面的影響。
5.3.1.2.還原反應目的在增添氣化層之抗酸性,並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填补並能減少粉紅圈 ( pink ring )的發生。
5.3.1.3.黑化及棕化標準配方:表一般配方及其操作條件上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑, 其餘两者為平定劑 , 其氧化反應式。
此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅 ,2Cu+[O] →Cu2O, 再繼續反應成為氧化銅 CuO,若反應能徹底到達二價銅的境地 , 則呈現黑巧克力色之 " 棕氧化"層, 若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的" 黑氧化 " 層。
5.3.1.4.製程操作條件(一般代表),典型氧化流程及條件。
棕化與黑化的比較A. 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物简单形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下简单折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力, 並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題 , 并且也简单出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。
棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面 , 其結構緊密無疏孔 , 與膠片間附著力遠超過黑化層, 不受高溫高壓的影響 , 成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
承插压合式
承插压合式,是指在机械制造工艺中,利用承插结构和压合作用来连接两个零件的一种方式。
具体来说,承插压合式连接通常使用一个零件上的承插部件插入到另一个零件上的承插孔中,然后通过施加压力将两个零件牢固地连接在一起。
这种连接方式可以实现较高的连接强度和稳定性。
承插压合式连接常用于金属零件、塑料零件和复合材料等材料的连接。
其优点包括连接简单、可靠、重复使用等。
同时,由于承插部件的设置可以使连接受到一定的限位和定位作用,因此承插压合式连接也常用于需要精确定位和对相对位移敏感的场合。
需要注意的是,在使用承插压合式连接时,要根据零件的材料、形状和使用条件等因素来选择合适的承插形式和压合方式,以确保连接的稳定性和可靠性。
同时,在连接过程中需要控制好插入力和压合力,以避免对零件造成损伤或变形。
芯片真空压合
(原创实用版)
目录
1.芯片真空压合的概述
2.芯片真空压合的工艺流程
3.芯片真空压合的重要性
4.芯片真空压合的挑战与未来发展
正文
一、芯片真空压合的概述
芯片真空压合是一种将芯片与载板通过压合技术相结合的方法,该方法采用真空环境,以提高芯片与载板之间的结合强度。
这种方法被广泛应用于各种电子设备的制造过程中,如手机、电脑、平板等。
二、芯片真空压合的工艺流程
1.首先,将芯片与载板放置在真空压合机的工作台上,并确保它们之间的准确位置。
2.然后,启动真空泵,抽取工作台上的空气,形成真空环境。
3.在真空环境中,通过压合机施加压力,使芯片与载板紧密结合。
4.最后,关闭真空泵,取下工作台上的压合件,进行后续的焊接和组装工作。
三、芯片真空压合的重要性
芯片真空压合技术对于保证电子产品的性能和稳定性至关重要。
它能够提高芯片与载板之间的结合强度,使得电流在两者之间的传递更加稳定,从而降低电子产品出现故障的概率。
此外,芯片真空压合还能够提高芯片的散热性能,使得电子产品在运
行过程中不易出现过热现象,从而延长其使用寿命。
四、芯片真空压合的挑战与未来发展
随着电子产品性能的不断提升,对于芯片真空压合技术的要求也越来越高。
目前,该技术面临着一些挑战,如提高压合强度、降低生产成本等。