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PCB压合制程基础知识ppt课件

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PCB基础知识学习-经典ppt课件

PCB基础知识学习-经典ppt课件

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27
▪ 绘出PCB的电路原理图
▪ 概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。 所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采 用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。
▪ 下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。
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28
PCB的电路概图
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29
▪ 电路模拟
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
▪ 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
▪
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20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好，像 是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都 是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
.
21
2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
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38
▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
▪
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39

《压合制程培训》课件

《压合制程培训》课件
胶粘剂在不同化学环境中 的稳定性和耐腐蚀性。
金属材料的种类与特性
钢铁材料
具有高强度、高硬度、良好的塑性和韧性等特性，广泛用于建筑、机械、交通 等领域。
有色金属材料
如铜、铝、镍等，具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等特性，常 用于电子、电器、航空航天等领域。
金属材料的种类与特性
物理性能
包括密度、熔点、导电性 、导热性等。
废弃物分类与处理
对产生的废弃物进行分类，并按照相关规定 进行合理处理。
节约能源与资源
合理利用能源和资源，提高生产效率，降低 能耗和资源消耗。
安全与环保的持续改进
持续改进与创新
定期培训与考核
定期对员工进行安全和环保培 训，提高员工的安全意识和环 保意识。
定期检查与维护
对设备和环境进行定期检查和 维护，确保其安全、环保性能 良好。
根据粘接工艺和要求选择合适的胶粘剂。
胶粘剂的选择与特性
根据使用环境和条件选择合适的胶粘剂。 胶粘剂的特性
粘附力：胶粘剂能够将两个物体牢固地粘在一起的能力。
胶粘剂的选择与特性
01
02
03
耐温性能
胶粘剂在不同温度下的稳 定性和耐热性。
绝缘性能
胶粘剂的绝缘性能对于电 子产品的可靠性至关重要 。
化学稳定性
03
表面划痕
表面划痕可能是由于摩擦或硬 物刮擦造成。解决方案包括提 高操作过程中的防护措施，定 期检查和更换刮刀等工具。
04
脱层
压合过程中，如果材料之间未 能充分粘合，可能导致脱层现 象。解决方案包括确保材料清 洁度、优化胶粘剂涂布工艺等 。
质量持续改进的方法
01
02
03
04

PCB印制电路板-PCB压合制程基础知识 精品

PCB印制电路板-PCB压合制程基础知识 精品
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
27
Viscosity(Pa.s)
Mv & Fw
Mv Fw Time with stable temp.(sec)
Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它 表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。 Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化 状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。
40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
2
90
44.0
5.99
91
44.6
6.1
92
45.2
6.22
93
45.8
6.34
94
46.4
6.46
95
46.9

PCB基础知识简介-PPT课件

PCB基础知识简介-PPT课件
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标， 电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置 钻出来。
成孔的其他方法：
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
(二)全板电镀
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
FP41570A00
打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林

PCB压合制程基础知识

PCB压合制程基础知识
半固化片特性参数与树脂流动性关系：
凝胶时间(PG)大，树脂流动性强； 流动度(RF) 大， 树脂流动性强； 最低粘度(MV)小，树脂流动性强； 流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
14
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
15
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
16
半固化片简介
半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树脂， 并经过部分聚合，树脂分子间轻微交联，可 受热软化，但不能完全融熔
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程 本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻定位孔及外形加工
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
9
品质管制----层间偏移:
可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
10
品质管制----层间偏移:
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg

PCB压合制程基础知识

PCB压合制程基础知识

PCB压合制程基础知识目录一、概述 (2)二、PCB压合制程工艺基础 (2)1. 压合制程的原理 (3)2. 压合制程的重要性 (4)3. 压合制程的分类 (5)三、压合制程的材料与设备 (6)1. 基板材料 (8)2. 覆盖膜材料 (9)3. 压合设备概述及工作原理 (11)四、PCB压合制程工艺流程 (12)1. 原材料准备 (13)2. 叠板与组合 (14)3. 压制过程控制 (15)4. 品质检测与评估 (16)五、工艺参数的设置与优化 (17)1. 温度控制参数的设置与优化 (19)2. 压力控制参数的设置与优化 (20)3. 时间控制参数的设置与优化 (22)六、压合过程中的质量控制点分析 (24)1. 制程中的质量控制要求及方法介绍 (25)2. 制程中异常问题及解决方案探讨 (26)七、PCB压合制程的环境与安全要求及措施方案探讨 (28)八、压合制程的发展趋势与展望 (29)一、概述PCB压合制程，又称为印刷电路板压合工艺，是电子行业中的一个关键环节。

它涉及将多层印刷电路板（PCB）通过叠加和粘合的方式合并成一层或多层复合板，以形成具有特定功能和性能的高密度电路。

PCB压合制程在电子设备的生产过程中占据重要地位，其质量直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。

PCB压合制程的基本原理是利用压力使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。

这一过程通常需要使用到专门的压合设备，如压机、模具等。

在压合过程中，还需要考虑温度、压力、时间等参数的精确控制，以确保各层电路之间的紧密结合，避免出现分层、空隙等问题。

随着电子技术的不断发展，对PCB压合制程的要求也越来越高。

为了提高电子产品的集成度和性能，需要采用更先进的材料和设计；另一方面，为了降低成本和提高生产效率，也需要不断优化压合制程的工艺和设备。

了解和掌握PCB压合制程的基础知识对于从事电子行业工作的人员来说具有重要意义。

二、PCB压合制程工艺基础基材准备与处理：PCB压合的第一步是准备高质量的基材。

PCB基础知识与制造流程ppt课件

PCB基础知识与制造流程ppt课件
电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们 之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制 板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导 致商业竞争的成败。
可编辑课件PPT
3
PCB的用途
根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类
可编辑课件PPT
9
PCB发展动向
国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。
向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高 速传输、轻量、薄型方向发展。
在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小 批量生产方向发展。
可编辑课件PPT
10
公 司 部 分 产 品
已显影板19
3.AOI
检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。
AOI主机--扫描内外层表面
线路图形，并记录缺陷点。
VRS追线站--对AOI主机
记录的缺陷点进行确认。
可编辑课件PPT
20
4.积层冲压
线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。
前棕化作用： 1、 增强多层板的内层附着力； 2、 产生铜和树脂高强度结合。
可编辑课件PPT
接下页 21
接上页减铜ຫໍສະໝຸດ 化的作用：1、增加吸光度可编辑课件PPT
22
5.钻孔
通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。
机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。 机械钻孔工序流程：
可编辑课件PPT
23
镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。 镭射钻孔工序流程：

PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)

PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)

消泡剂的使用
适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解 于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷 嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与 板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的 产品，则应注意：
①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。
②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂 会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。
显影压力
油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适 当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续 与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路 而言，适当压力应在20～30psi之间。
水质硬度
所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm
一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的 钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形 成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。 因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。
显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显 影点范围
4 0～6０%） 显影温度:30 +/-2 ℃
显影点
假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s
2m
0.6m
30%
当板子到达显影槽三分蘖 之一时,板子的右半边已 经显影完全,这时的显影 点为30%,每一种油墨都有 一定的显影点范围 如:30%-50%,则其显影速 度在2.0-3.2m/min之间, 低于2.0会过显影,高于 3.2则会显影不足,显影点 范围越宽,油墨越好.
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末

PCB基础知识简介(PPT)

PCB基础知识简介(PPT)
第三十三页，共一百二十四页。
〔四〕黑氧化(yǎnghuà)/棕化工序
黑氧化(yǎnghuà)/棕化的作 用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜外表，增大结 合(jiéhé)面积，增加外表结合(jiéhé)力。
第三十四页，共一百二十四页。
黑氧化(yǎnghuà)原理：
为什么会是黑色的？
第二十页，共一百二十四页。
〔二〕干菲林(fēi lín)、图形转移工序
1. 什么(shén me)是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响， 形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解(róngjiě)，而未感光 局部遇弱碱溶解(róngjiě)。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形 资料，通过干菲林转移到板料上
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类(zhǒnglèi)：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化 复原反响(fǎnxiǎng)，形成粗化的铜面。
第二十五页，共一百二十四页。
贴膜：
贴膜的作用(zuòyòng)：是将干膜贴在粗化的铜面上。
结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺(gōngyì)的线拉力有较大差 异。
第三十八页，共一百二十四页。
〔五〕排压板(yā 工艺 bǎn)
工艺简介：压板(yā bǎn)就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
第三十九页，共一百二十四页。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定(yīdìng)温度下融化，
第十八页，共一百二十四页。

PCB压合制程基础知识

PCB压合制程基础知识

23
指标描述-Resin content含胶量 半固化片含胶量(RC)
RC主要与层压板的厚度有关。 RC偏低，板的厚度偏薄； 如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度均一致性差。 控制好半固化片的RC，压合后就可以得到需要的厚度，并 提高厚度的Cpk值。
24
含胶量与PP厚度对照表
25
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失 填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚 度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
prepreg
有埋孔 A
pre
17
半固化片规格
WHT/SQ Thread Count Fill Glass Style R/C type YD (g/m2 Warp ¡ À 3 ¡ À 3 ) 106 75 56 56 24.4¡ À 1 61 60 47 46.8¡ À 2 1080 63 60 47 46.8¡ À 2 65 60 47 46.8¡ À 2 1500 45 48 44 164.1¡ À 5 1506 48 48 44 164¡ À 5 1652 48 52 52 138.3¡ À 5 2113 56 60 56 78¡ À 2 48 60 58 103.8¡ À 3 2116 53 60 58 103.8¡ À 3 57 60 58 103.8¡ À 3 43 44 32 203.4¡ À 5 7628 48 44 32 203.4¡ À 5 press thickness( mil/ply) 2.5¡ À 0.3 2.8¡ À 0.3 3.0¡ À 0.3 3.2¡ À 0.3 6.3¡ À 0.5 7.0¡ À 0.5 5.8¡ À 0.5 4.0¡ À 0.4 4.5¡ À 0.4 5.0¡ À 0.4 5.5¡ À 0.4 7.5¡ À 0.5 8.7¡ À 0.5 Resin Content ¡ À 3.0% 75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48 Resin Flow ¡ À 5% 55 36 40 43 25 30 27 35 25 32 38 23 30 Volatile Gel Time Content ¡ À 20sec (Max. %) 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145

压合课制程讲解.ppt

压合课制程讲解.ppt
穩定劑 CU2+ H2O 210B 210A 210B
H2O H2O
6-10%
6-10% 6-10% 30ml/L ≦ 55g/l
6-10% 38-48% 8-15%
控制溫度 70-90℃
30±5℃
70-80 ℃ 55±10℃ 90℃±10 ℃
工作時間 4-6min 1.5min 2mim 1.5min
黑化流程：
29# 鹼性清潔劑槽 28#、27#水洗槽 26#酸洗 25#水洗槽 24#微蝕槽 23#、22#水洗槽 21#預浸 3#冷卻槽 2#A天車停車位
20#、19# 黑化槽 18#熱水洗槽 17#水洗槽 16#交換槽 15#-10#暫沒使用 9#滴水槽 8#-4#烘箱 1#上下料位
黑化各主要槽的作用：
75±10 ℃
疊板目的
將鋼板、銅箔、組合板按一定順序疊到open內。
管制項目： 管理項目 標準
2-3mil
1.5min 1.5min 4-6min
1.5min 1.5min 60min
換槽時間 三個月 一個周 2天 一個周
55CgU槽h2時+≧換
一個周 2-3天 三個月
每週2次 一個周
黑化主要品質問題點： 1.紅斑 產生原因:a.黑化槽藥水濃度不夠
b.黑化槽藥水溫度不夠 c.預浸槽濃度不夠。 2.露銅 產生原因：a.膠跡露銅 b.油墨露銅 c.臟物露銅 3.刮傷 產生原因：搬運動作不規範。 4.臟物 產生原因：a.板面附有臟物 b.槽液干凈 5.黑化不均 產生原因：a.微蝕藥水濃度不夠 b.微蝕藥水溫度不達標
不過0.3cm。 不可有
不可有
1.有顏色狀不可有。 2.透明狀直徑不超3mm 3.2116pp透明直徑不超過1mm可用 不可有

PCB全制程及相关基础知识介绍(ppt 96页)

PCB全制程及相关基础知识介绍(ppt 96页)

防焊(Solder Mask) 目的：
A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量
B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害
C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高
原理：影像转移
主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR烘烤型 UV硬化型
主要原物料:钻头;铣刀
钻孔 上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
上PIN:
目的: 对于非单片钻之板,预先按STACK(堆栈）之要求钉在一起,
便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻 或多片钻
主要原物料:PIN针
注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
鑽孔
去毛頭 (Deburr)
去膠渣 (Desmear)
化學銅 (PTH)
一次銅 Panel plating
☺ 目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧
☺ 去毛頭(Deburr):
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
一次銅
☺外層
前處理
壓膜
曝光
顯影
☺ 目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整
☺ 前處理:
目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程
重要原物料：刷輪
☺ 壓膜(Lamination):
製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film)

PCB基础知识学习-经典ppt课件

PCB基础知识学习-经典ppt课件
▪ 在防焊层上另外会印刷上一层丝印层(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多 是白色的)，以标示出各元器件在板子上的位置。
精选课件PPT
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左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
精选课件PPT
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五、PCB的分类
▪ 对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法， 其中根据层数分类最为常见。
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▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好， 像是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们 都是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
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2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能
量有严格的限制，并且要求设计时要减少对外来
EMF、EMI、RFI等的磁化率。
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▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
接，并且所有联机都照着原理概图走。
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▪ 电磁兼容性问题
▪ 没有照EMC(电磁兼容)规范设计的电子设备， 运行过程中产生的电磁辐射可能便会影响自身的 正常工作，并且干扰附近的电器。
▪ EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频 干扰 (RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可 以确保该电器与附近其它电器的正常运作。

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▪ 双层板中，导孔(via)比较容易处理，只需打穿整 个板子即可。但对多层板而言，则复杂许多，比 如只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会 浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔 (Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而 生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将 几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板 子，而埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表 面是看不出来的。
▪ 这些线路被称作导线(conductor pattern)或 称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)
二．PCB上元器件的安装
▪ 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的 接脚直接焊在布线上。
▪ 在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中 在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来 就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到 另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
一．什么是印刷电路板？
▪ 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
▪ 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
▪ 在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上 的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来 的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生 产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓， 故尔才得到印刷电路板的命名。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
▪ SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器 件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也 比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
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品质管制----层间偏移:
问题改善：
人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
2. Lay up人员在放板时，必须双手拿板，一片一放
机器：
1. RBM加热头每生产50000片必须更换 2. OPE机器每换冲模或3个月必须做精度校正，
焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几 个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
定位孔模式
• 对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方式 如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定 位X/Y方向，其中一组为不对称设计，目的是启动防止放 反作用
¡À 2 3.0¡À 0.3
65
60
47 46.8¡À 2 3.2¡À 0.3
1500
45
48
44 164.1¡À 5 6.3¡À 0.5
1506
48
48
44 164¡À 5 7.0¡À 0.5
1652
48
52
52 138.3¡À 5 5.8¡À 0.5
2113
56
60
成压合后层间shift，在drill后由于 各层线路错位而导致产生open或short
内层core放反：在RBM时放错内层core顺序，
影响客户组装后板品质
品质管制----层间偏移:
•可能原因：
内层冲孔偏 内层板涨缩相差很大 RBM人员放偏 RBM参数不匹配—凝结效果不好 RBM加热头磨损—凝结效果不好 Lay up人员放板不当使加热点脱落
半固化片规格
WHT/SQ press
Glass Style
R/C type
Thread Warp ¡À 3
Count Fill ¡À 3
YD (g/m2 thickness(
) mil/ply)
106
75
56
56 24.4¡À 1 2.5¡À 0.3
61
60
47 46.8¡À 2 2.8¡À 0.3
A= 7.112±0.0254MM
B= 4.762 ±0.0254MM
A
B
RBM 参数控制
厚度 <40mil 40mil<T<60MIL >60MIL
温度 300 ℃
300 ℃
300 ℃
时间 0.3~0.5分
0.6~0.8分
0.8~1.0分
RBM后品质管制----潜在问题
层间偏移：RBM定位不良或加热点凝结不好，造
• 仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 • 样品：4 ”X 4 ” X 4片
指标测试—树脂流动度
• 树脂流动度（RF）
– 树脂流动度定义: 在受热和受压状态下, 半固化中浸渍的B阶段树脂流出的 百分含量.
– 计算公式: RF=(TW - 2 × TW0 )÷TW×100% RF:树脂流动度; TW:半固化片浸渍重量;TW0:压制冲压后圆片重量;
工艺流程简介
半固化片
黑棕化内层基板
定位 排板
铜箔
压合
拆板
工艺流程
钻定位孔 外形加工 外层制作
定位制程简介
对于6层及以上层数板，必须对两个内层或 多个内层板进行预定位，使不同层的孔及 线路有良好的对位关系
定位方式
柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
Resin Content ¡À 3.0%
75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48
Resin Flow ¡À
5%
55 36 40 43 25 30 27 35 25 32 38 23 30
Volatile
Content (Max. %)
Gel Time ¡À 20sec
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
0.5
145
半固化片主要性能指标
• 胶含量（R/C） • 树脂流动度（R/F） • 凝胶时间（G/T） • 挥发成分量（ V/C）
指标测试—含胶量
• 胶含量（RC） – 胶含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； – 计算公式：RC=(TW-DW)÷TW ×100%; RC:含胶量; TW: 半固化片重量; DW: 烧完后玻璃布重量. – 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标
56
78¡À 2 4.0¡À 0.4
48
60
58 103.8¡À 3 4.5¡À 0.4
2116
53
60
58 103.8¡À 3 5.0¡À 0.4
57
60
58 103.8¡À 3 5.5¡À 0.4
7628
43
48
44 44
32 203.4¡À 5 7.5¡À 0.5 32 203.4¡À 5 8.7¡À 0.5
Press process introduction 压合制程介绍
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流 动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板 （经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行 钻 定位孔及外形加工
排版制程简介：
排版过程是根据结构要求，把内层core，半 固化片及铜箔用铝板分隔排好，并达到压 合所需要的高度
Cedal 排版方式
CEDAL排版作业的方式 按照右图可分四个主要 布置
半固化片简介
• 半固化片是指玻璃纤维或其他纤维含浸树 脂，并经过部分聚合，树脂分子间轻微交 联，可受热软化，但不能完全融熔
SHIFT
品质管制----层间偏移:
• 各层间对准度：
同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
设计原则：
品质管制----内层core放反:
• 原因： RBM人员放错顺序 • 问题改善：
在板角设计生产序号，RBM人员按照生产序号放板 在RBM机器上增加防错装置，并在所有料号上添加防错块
品质管制----层间偏移:
问题改善：
方法：
1. 不同OPE机器生产的板不允许配对生产 2. 控制OPE涨缩允许范围在±3mil 3. 每换料号生产必须检查第一片板的凝固效果 ，并取前2
片定位好的板子，照X-RAY，确保无SHIFT 4. 每生产96取1片定位好的板子，照X-RAY，确保无RBM