压合工序培训教程

压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。

棕化的好坏直接影响爆板。

2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。

2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。

4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。

5、拆板：将已压合之板拆开。

6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。

作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。

7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。

二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiber glass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。

压合辅材介绍
牛皮纸 规格：160±5g/m2 44*50 作用：缓冲压力、均匀传热 镜面钢板 规格：厚度2mm 44*50 作用：导热、提高平整度
压合常见问题及解决措施 板弯、板翘
原因分析
改善對策
A.熱壓後未徹底降溫即移出高溫熱 當溫度低於50℃時，才可釋掉壓力 床，造成收縮太快而留有內應力。 移出板子。
压合制程
棕化介绍 PP及铜箔介绍 压合介绍
棕化制程
目录
1.棕化简介 2.棕化各槽药液浓度及作用 3.棕化反应原理 4.棕化制程常见问题及解决措施
一 . 棕化简介
有機微蝕型銅面粗化技術
微蝕型水平棕化製程(Oxide replacement)為近兩年來所 發展出取代傳統垂直式黑棕化(Brown oxide)之新式銅面粗化 技術，由於操作溫度低、無強鹼腐蝕性物質影響環境安全，且 具優良的信賴度測試品質、價格成本較低廉、可水平化、適用 HDI製程…等優點，已逐步廣為業界所採用。
a.更換為膠含量較多的膠片。 b.改用不同型號或膠量之膠片
D.膠流量不足。 E.膠片中之揮發份太多
a.加大壓合之壓力強度(PSl)。 b.減緩升溫速率，增長流膠時間，或加多 牛皮紙以緩和升溫曲線。 c.檢查內層板之板邊阻流銅點之設計。 d.更換為流量較高或膠性時間較長之膠片 。 e.檢查鋼板表面是否平坦或瑕疵。 f.檢查铆钉長度是否太長，造成熱盤未能 密貼，而使得熱量傳遞不足。 g.檢查真空壓合機之真空度是否良好。
(2) 有機金屬覆膜形成
(3) 控制微蝕速率
CU面（上） 微蚀（下）
微蚀（上） 棕化（下）
三 . 棕化反应原理
棕化槽内各药水作用
1. 氧化劑 H2O2与H2SO4 : 進行銅面蝕刻反應，形成板面粗糙度。 2. 添加劑 A : 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。

胶粘剂在不同化学环境中 的稳定性和耐腐蚀性。
金属材料的种类与特性
钢铁材料
具有高强度、高硬度、良好的塑性和韧性等特性，广泛用于建筑、机械、交通 等领域。
有色金属材料
如铜、铝、镍等，具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等特性，常 用于电子、电器、航空航天等领域。
金属材料的种类与特性
物理性能
包括密度、熔点、导电性 、导热性等。
废弃物分类与处理
对产生的废弃物进行分类，并按照相关规定 进行合理处理。
节约能源与资源
合理利用能源和资源，提高生产效率，降低 能耗和资源消耗。
安全与环保的持续改进
持续改进与创新
定期培训与考核
定期对员工进行安全和环保培 训，提高员工的安全意识和环 保意识。
定期检查与维护
对设备和环境进行定期检查和 维护，确保其安全、环保性能 良好。
根据粘接工艺和要求选择合适的胶粘剂。
胶粘剂的选择与特性
根据使用环境和条件选择合适的胶粘剂。 胶粘剂的特性
粘附力：胶粘剂能够将两个物体牢固地粘在一起的能力。
胶粘剂的选择与特性
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耐温性能
胶粘剂在不同温度下的稳 定性和耐热性。
绝缘性能
胶粘剂的绝缘性能对于电 子产品的可靠性至关重要 。
化学稳定性
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表面划痕
表面划痕可能是由于摩擦或硬 物刮擦造成。解决方案包括提 高操作过程中的防护措施，定 期检查和更换刮刀等工具。
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脱层
压合过程中，如果材料之间未 能充分粘合，可能导致脱层现 象。解决方案包括确保材料清 洁度、优化胶粘剂涂布工艺等 。
质量持续改进的方法
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混压原则
同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（ 同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（结构完 全相同） 全相同） 同盆混压： 同盆混压： 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在5～ 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在 ～ 10mm之间； 之间； 之间 上下层排版外围尺寸相差较小时,可直接采用加边料 可直接采用加边料， 上下层排版外围尺寸相差较小时 可直接采用加边料，使上下层 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致， 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致，另外 中间应隔4块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 块或以上钢板,以缓冲压力不均匀问题 中间应隔 块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同， 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同，对其它盆排 版外围尺寸相差小于4 版外围尺寸相差小于 inch，单边相差不可超过 ，单边相差不可超过2inch
治具制作 P/P打孔 打孔
進料檢驗 黑 組 疊 熱 冷 拆 分 銑 化 合 板 壓 壓 板 割 靶 靶 邊 邊 修 烘 烤 出 貨 P/P裁切 裁切 銅箔裁切
压 合 工 艺 流 程
鉚 合 鋼板打磨
X-RAY鑽靶 鑽靶
鑽 撈 磨 檢
二、黑化作用及目的
作用： 1.增強內層板PP的接觸面積 2.在內層銅面上產生一層細密的純化層，從而阻絕 高溫、高壓，PP對銅不良的氧化和其它的污染。 PP 目的： 1.增強結合力與穩定性。 2.加強感觀。 管制項目：液面、溫度、濃度、藥水添加

顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压 柳钉使其定位
➢ 焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片按排版
顺序套在装有定位销的模板上，再通过加热几
个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位
我们目前使用的是焊点定位----RBM
7
第七页，共96页。
定位孔模式
对于内层板上预先冲的定位孔模式，目前我们使用的方 式如下图：在板四 边上冲4个slot孔，两个为一组，分别定
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
2165
Thickness Weight
可能原因：
➢ 内层冲孔偏
➢ 内层板涨缩相差很大 ➢ RBM人员放偏
➢ RBM参数不匹配—凝结效果不好
➢ RBM加热头磨损—凝结效果不好 ➢ Lay up人员放板不当使加热点脱落
1111
第十一页，共96页。
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
266
第二十六页，共96页。
树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度

B、树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力， 帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙，并产生与各层 铜较强的附着力。这个压力如何制定呢？根据以前的 经验总结下表提供参考：
17
¹ Á Ñ ¦ £ ¨psi£ © ³ ¤X¿ í INCH 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 10 215 230 285 11 215 230 285 12 232 245 300 13 245 300 14 260 315 15 285 315 16 300 330 17 315 330 18 330 340 19 330 360 20 340 21 360 22 370 23 385
使工艺理论知识得到普及，提高公司整体 技术力量
4
内 容 简 介
鉴于本教材是针对在职工程师的培训教材，所以 对于一些工序中的专业术语将不深入解释。教材的内 容将从以下五个方面分别讲解：

工艺原理及方法（Method） 物料介绍（Material） 机器设备 （Machine） 检测方法 （Measure） 缺陷分析（Trouble-shooting）
图中虚线表示One stage材料的粘度变化，实线表示 高流量树脂的Two stage 树脂的粘度变化情况。
15
流动起始点 △THK 流动终结点
TMA
△H
DSC
熔融点
固化点
25 0 1
50 2
75 100 3 4 5
125 150 175 Temperature (°C) 6 7 8 9 10 Time (min)
14
Pressure Temperature Viscosity
Pressure Temperature 慢升温 Solid viscosity too high to flow properly

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压合工序培训教程更多免费资料下载请进：bbs.55top.好好学习社区压合工序培训教程压合工艺大致分为：叠板、压合（分冷压、热压两种）两大部分，构成压合工序。

它是FPC生产过程中很重要的一个工序。

第一章培训程序1.0目的：对生产部员工的培训内容及培训程序作出具体规定，以确保对所从事生产的工作人员都在上岗前接受适当培训，并达到要求。

2.0X围：典邦公司生产部所有员工（不含管理人员，但包括组长）。

3.0内容：3.1新进公司员工的培训。

3.1.1 培训内容：a、公司简介、员工手册及厂纪厂规（人事部负责）；b、安全教育（生产部负责）；c、产品简介及工艺流程（班长负责）；d、岗位要求及操作规程（各工序自备教材，班长、组长负责）。

3.1.2 培训过程及考核方式：新员工第一天由人事部培训3.1.1中a项，之后进行b、c、d项培训岗位实际操作，培训结束即进行考核（分为理论考核/操作考核），理论考核为笔试，操作考核为现场操作。

对于考试合格者，发出上岗合格证，人事部记录备案，考试不合格者，部门提供相关资料将此员工退回人事部处理。

上岗证经过塑，置于员工工作的工位处。

3.1.3 新员工上岗前不满1个月，不允许调换岗位、工序。

特殊情况，需报部门主管级以上人员批准方可，但也需接受新岗位前培训。

3.2 在岗员工培训：3.2.1培训内容：a、培训内容：新产品工艺培训；b、新设备使用培训；c、岗位要求及操作规程；d、其它培训（现场管理、品质标准等培训）；3.2.2 培训过程：以上培训需由班长先作出培训计划（按上述培训内容），必要时组织并联络其它部门相关人员进行。

3.2.3 考核方式：所有培训（有培训计划）均需进行考核，考试分理论及操作（理论为笔试、操作为现场考核），由培训者统一出试题，对培训不合格者再进行培训。

对连续二次培训不合格者作停薪、停职培训，并取消上岗资格。

3.3 转岗培训：所有员工在换岗位、工序、晋升/降级的或离开工序岗位超过3个月，均被视为该工序新员工，此等员工均需在规定的时间内通过新工序上岗前的相关要求培训。

第五课压合工序１.压合主要功能压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后，然后通过高温、高压粘合在一起，使之成为四层板或多层板。

2.压合流程內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序3.压合主要物料a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性)，经过浸漬、压合、烘烤成半透明、半固体的绝緣体，主要起粘合及绝缘作用常用PP型号有四种：7628、2116、1080，特性如下：型號7628 2116 1080 含膠量 RC48±3%54±3%68±3%流膠量 RF28±1%30±5%35±5%凝膠時間 GT160±20sec160±20 sec160±20 sec厚度0.20mm0.13mm0.08mm除此之外还有105，106，2313，2113，1506等，且每种型号都有不同的含胶量，比如：7628，有41%，43%，45%，48%，50%等，不同的含胶量对应的厚度不同，PP参数：含胶量：将PP称出重量，再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时，取出冷卻后的重量，再计算出焚化前与焚化后的比值，公式：流胶量：将PP称出重量，再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量，再计算出压合前与压合后的比值，公式：凝胶時間：是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间PP厚度：分PP来料厚度（理论厚度）与PP压合厚度，压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度b.铜箔主要是用于外层导电，主要有以下几规格：45〞45〞45〞45〞1/3OZ1/2OZ1OZ0.011mm±10%0.018mm±10%0.035mm±10%0.07mm±10% 2OZ4.叠板、排版：将铜箔、PP及内层基板，按MI规定的顺序叠放好，并根据压机大小排好版（叠板）（排版）（压机）5.拆板、分板6. X-Ray钻靶（钻靶）有的设备需要选铣掉靶标上的铜箔才能打靶，现在一般X_Ray打靶机都可以直接钻靶孔，钻靶孔目的就是为了钻孔定位，以保证与内层图形对齐，钻靶后还要锣板边压合工程设计要求1.压合叠构计算下图所示是一个普通的四层板叠构,我们再计算一下它的理论厚度是多少？残铜率：是指线路铜皮在所在层所占的比列，用GENESIS软件可以自动计算，例如：7628 PP的含胶量是50%，理论厚度是 0.25mm计算公式：L1-L2层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-86%)*0.03＝0.246mmL3-L4层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-79%)*0.03＝0.244mm总厚度＝0.011+0.246+1.1+0.244+0.011＝1.512mm2.压合叠构计算注意事项A.压合叠构理论值要比成品厚度小0.1mm制作，公差要比成品小0.03mm,如客户要求成品板厚为 1.6mm+/-0.16mm,那么产线压合厚度就按 1.5+/－0.13mm 管控，我们工程设计时按中值+/－0.05mm制作，即 1.5+/-0.05mm，超出此范围就要重新设计B. PP理论厚度根据各板料供应商及各厂家参数有所不同，比如同样是7628RC50%的P片，KB可能是0.25mm,而生益可能是0.2mm,所以一定要核对各厂家的PP参数，具体见PP厚度表C.上下对应的PP压合厚度一般取一个平均值，如上面L1-L2为 0.246mm,L3-L4层为0.244mm,我们就按平均值0.245mm就可以了D.设计压合叠构时一定要事先看看是否有阻抗要求，要先满足阻抗要求E.如果客户设计的叠构不能满足阻抗及板厚时需要咨询客户更改叠构F.内层芯板一般0.8mm以下为不含铜，0.8mm及以上为含铜，计算厚度时一定要看清楚，如芯板不含铜还要加上两层铜厚（0.8mm有含铜与不含铜两种）G. P片张数越少成本越低（不同厚度的P片价格相差不大，但不同张数的压合结构成本相差很大）；H.相同P片张数的情况下内层芯板越薄成本越低（但要注意平衡涨缩控制问题，复杂的板不宜用太薄的芯板）。

6.工艺控制:
温度
时间
压力
175±10℃ 传压
快压 10-15MPU
30-60min 150±305
在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅 胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.
温度 150±10℃
时间 1-2h
7.工艺维护、开关机操作和设备维护
A.快压\传压开关机 B灯液限当b温..成亮 压 时 柱度选型.缸 泵 塞控择柱结内 止 下制手塞束.的 降是动从在后液 时数操而液,压,按字作完压撞力下温,成作到按升开度闭用触下至模调模下动闭表按节动带行模下钮器作动开按限,来热关.电钮时实板时机.油,现上油,运泵泵自开泵转停电动\开指止合机检始示.模运测工灯,转继.作亮目,而闭.,板至既升模的最开压指温上模.示当. 压摆 戴压压当摆带压成压将设离柱干当无选冷当摆上间将1硅压将叠 放孔放每叠压废 压排下在3不板白不不液板孔不型合离定型塞膜柱以择却液板料.钢m胶不钢层离边离一层合离不是料压m实 时手 实 实 压 时 的 实 结 :型 温 膜 在 塞 上 手 :压 时 :板 实 板 时型 焊 型 层 ::型实 实 :合将当由在将冷时区应 套区区缸应焊区束膜度要液蚀下不动缸应\区\操 膜盘膜里膜 区际之钢硅硅叠成两叠叠却作域尽 触域域内尽盘域后尺及平压刻降良操内尽域作 时最时面扔 域温前板胶胶层型人层层时返长量 摸长长的量溢长,寸时整作时现作的量长必 ,小,摆到 长度须按.必必\\好压站台好间离离工度将 离度度液将胶度开间覆用象液将度须 可放垃 度显检,,下前撞按须须的合在面的足型型处超型超超压量超好盖下的压超戴 焊圾 超示查FF,FF开然处到下先先板时两上板够膜膜PPPP理过膜过过力过于带钢力过手 量桶 过机≤(.CCCC模后理触闭确确逐间侧放逐后5一一1.摆 摆摆的0升软动板升套 不里 器0,00000/有按按动模认认个到一个,,40......层层前按放放放厚焊m至板热至或小台\.一钮下行按离离硅开了块开层层后开*贴于 于于度盘表上板表手 于面5面,“开钮型型胶口之钢口电掀掀一模0膜硅 硅硅要面下上下指 是,00很不.启关膜膜\放后板放机.离开开起键m胶 胶胶一积限开限套 否光能动时正正好好,\)运型,,抓就.硅,且且中 中中致判放时时干\滑有叠,”反反合后后转泵膜住将胶把把央 央央(定置净,,例可油折层油键面面模,,指停方叠在控在\钢钢部 部部离O在,如以泵皱泵..钢加,示止继能好机制机K板板位 位位型叠:逻开和开板热.单灯.而使的台面台,,,\\膜层压且 且且硅硅劲始折始有器面亮升用控板控1\区合每 每每0胶胶软的工叠工无开板,压于制上制层既备块块 块摆 摆板那 作 现 作 变始不.生面 的 面(开一用板 板板放放\一象形加..离可检产板冷板模个,间 间间整整且面热.,型与查硅上却上.开距 距距齐齐每为.膜多胶按水按口为 为为..叠正\层有“开“)硅222的层面板无闭关闭ccc胶mmm板完,混反破模打模...\,钢一放轻之损”开”板个)轻为,键键,离进\周慢按反,,型模水模期慢此面膜管板板的地顺.有的上上软抬序无四开开板起以皱个到到,放此需折阀顶顶到备类.门部部压用推也时时合.钢打,,会会机板开自自前4,0动以动每0块停及停一,止加止使个并热并生开进开进产口入关入延的预关预续边压闭压不缘状状.至,慢态态于慢..断地料推. 到模板的正中

•
温 度过低—容易吸收水份进入半固化片。
我司半固化片贮存的温度范为5—20来自C（2）湿度：湿度 较大导致 VC% 变大，RF%变大，不利于固化反应，同 时易出现分层起泡等品质缺陷。因此，贮存的湿度范围为：≤50%
4、半固化片的种类
PP种类
压合厚度（mm）
树脂含量(RC%)
106
0.055
74%
1080
压合工序培训讲义
培训讲师: 季辉 培训时间：2010年7月23日
内容提要
1、压合制程目的 2、压合流程 3、细部流程分解
3.1 棕养化处理 3.2 熔合、铆合作业 3.3 预排作业 3.4 排板作业 3.5 层压 3.6 拆板、割边 3.7 X-RAY钻靶 3.8 铣边、磨边 3.9 检验
4、疑问解答
0.08
66%
2113/2313
0.1
58%
2116
0.125
55%
2116H 1506 7628 7628 7628H
0.135 0.17 0.185 0.2 0.22 内部资料，敬请保密
57% 50% 43% 47% 51%
6
棕化设备与工艺参数
崇高理想 必定到达
棕化线（宇宙）
棕化工艺流程
放板 酸洗 水洗×3 碱性除油 DI水洗 ×3
崇高理想 必定到达
Gel Time（Gel time）：凝胶时间 RC%（Resin content)：含胶量 RF%（ Resin flow）：流动性
VC%（volatile content）：挥发度
内部资料，敬请保密
55
PP开料
崇高理想 必定到达
• PP存放条件
• （1）温度过高—加快树脂的聚合反应。

消泡剂的使用
适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解 于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷 嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与 板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的 产品，则应注意：
①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。
②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂 会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。
显影压力
油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适 当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续 与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路 而言，适当压力应在20～30psi之间。
水质硬度
所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm
一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的 钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形 成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。 因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。
显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显 影点范围
4 0～6０%） 显影温度:30 +/-2 ℃
显影点
假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s
2m
0.6m
30%
当板子到达显影槽三分蘖 之一时,板子的右半边已 经显影完全,这时的显影 点为30%,每一种油墨都有 一定的显影点范围 如:30%-50%,则其显影速 度在2.0-3.2m/min之间, 低于2.0会过显影,高于 3.2则会显影不足,显影点 范围越宽,油墨越好.
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末

压合制程1. 凡公司之多层板PCB 产品均适用之.2. 作业流程:黑氧化 →烘烤 → →叠合 →热压→ 冷却→ 下料→烘烤→ 点靶 →割废铜皮→ 检测 →铣靶 →转下制程3. 流程说明:3.1黑化: 3.1.1 黑化作用:清洁Cu 面以免环氧树脂的铵分子攻击铜面,从面增强树脂与内层的结合力.3.1.2要求:使铜而产生黑色的绒柱状体氧化膜,颜色一致,不能有露铜,发红等.3.1.3作业流程:插挂篮→ 清洁水→ 水洗12→ 粗化 →水洗22 →预黑化 →黑化→水洗 →下料3.1.3.1插挂篮:刷好之板每格对称插1pnl.注意:手不能直接触板面,以防氧化黑化不良,板与板不能碰到.3.1.3.2清洁:除指纹,油脂.条件:成份CT-110 T:55℃ 时间2min每生产100m2/加CT-110 3L,1200m2/换 浓度15%.3.1.3.3粗化:SPS.H2S04去除铜面氧化,便于黑化.条件:T=30℃ 时间2-3min添加100m2/SPS 1kg 7800m2/换 浓度 SPS 40-50 H2S04 5% 注意:粗化时间严格控制,过长易蚀掉表面Cu.3.1.3.4水洗去除表面粗化液,不影响下槽药水,清洁板面尘埃及铜盐.注意:流动水清洗,在空气中停留不要过长,以免氧化下道水洗必滴干,以免预黑化中起中和反应.3.1.3.5预黑化 CL-210B 碱剂.使板面一种微薄的黑化层.T=30℃ 时间1-2min 100m2/加1L 210B 2500m2/换 浓度10%(不允许酸性物质介入)3.1.3.6黑化:CL210A 210B 成份裁PP 贴靶 刷钢板 组合裁铜皮氧化铜面,生产黑化膜. T:70+5℃ /4-5min 100m2/加210A6L210B/1.5L 56000m2/换浓度碱剂20-30L/L氧化剂120-140L/L操作要过滤循环,并充分搅拌.黑化常见问题:发红原因:刷板沾锡,板面手印,油脂,粗化不够,粗化水洗不尽,沾酸性,黑化温度化时间不够,浓度不当.检验不良:发红,露Cu 沾胶.板洁状况 (手不允许摸黑化膜)退洗:HCL 30%-H20 65% 时间1-2min3.2烘干把板面水份烘干,使热压不起泡. T:130℃/40-50min板面水滴进烤箱时间:温度不要过久,以免板发黄.3.2.1 贴靶:用高温靶胶封住孔,使压合时树脂胶不流入孔内.3.2.2 P.P裁切:依规范选择树脂型号,四层板以发料尺寸,六层板以铆孔为准,经纬不允许混淆.3.2.3 裁铜箔:按规范要求选择铜皮厚度,1.0-0.5OZ 裁切尺寸比排版大40-60mm,不允许氧化,皱折.3.2.4 刷钢板:T 100±10℃ D=16℃刷轮尼龙刷,磨钢板400#砂纸,去除钢板上残胶,上下左右均匀打磨,不得刮花轻拿轻放,每pnL垫纸.3.2.5 组合:组合方式:(1.0T 内层压至1.6T).放1080#PP+7628#+内层+7628#+1080#PP→夹子夹住板的一边(数据及经纬要一致)3.3叠板:在投影灯下,将牛皮纸内层组合与铜皮,钢板完成上下对准之工作.工具:擦子牛皮纸.铝板钢板注:牛皮纸起到传热作用,一般用3次,每次14-16张.垒板时每层须对准胜条投影线,窄边朝里,排版间距4-6mil,取夹子,擦铜皮,注意防止树脂移位,钢板使用面积:Smin 30*20 Smax 40*303.4热压共分三段:第一段:15-20KG/Cm2 第二段:30-35kg/cm2第三段:P=S(内层板(IN2)*A排版数/7.7系数kg/in2注:上压开始2min至最后5min抽真空,入气保持5min OK.待机温度:铝板数待机℃1-----2 1603-----4 1705-----6 1803.5冷压:消除网应力,防止板弯板翘.压力:100kg/cm2 时间50min循环水塔清洗/周3.5.1下料:取板戴干净手套,以防氧化,钢板轻拿轻放防刮花.3.5.2烘烤：4H, T:150±5℃进一步烘烤防钻孔后缩水及板弯板翘.3.5.3点靶:用油色笔标示好靶孔位,便于铣靶作业.3.5.4割废铜箔,用介刀割掉所压板多余铜皮,戴手套作业,小心不允许刮伤板面3.5.6检测:1.测厚度(千分尺)是否与规范一致.2.板面状况,呈十点凹凸不平等.3.5.7铣靶:用铣靶机把靶胶封住的孔上残胶去除,露出孔为钻孔作准备.调刀:由浅至深不伤内层为至.4.注意事项:树脂环境要求5-21℃,PH65%以下.1烤后之板5H未用完,若再用时必须加烤10min/150℃.2合、叠板、P.P/铜皮裁切不允许通话,以防口沫沾于板上压合会引起气泡.。

RC%
72 63 65 68 56% 58% 50 53 55 57 58.8～60 45 47 49 43 45 47 50
厂家
生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益 生益
普通PP压合厚 度 2.1 3.1 3.3 3.5 4.0 4.2 4.5 4.9 5.2 5.5 5.9 6.3 6.6 6.9 7.5 8.0 8.3 8.8
五、工艺制程的控制
5.1 板面前处理主要控制项目：
处理后铜面控制要求
经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。所经清洁处理的 板面，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能至少保持15 秒不破裂。（干菲林目前是板面与水平面成45°，水膜维持在大于15 秒不破为合格。）
五、工艺制程的控制
5.2 涂布后要求：
初压
保证树脂与 铜面之间充 分接触
高压
提高树脂流 动速度，尽 快均匀地填 充导线间的 空隙
冷压
消除内应力 提供缓慢冷 却条件
八、常见问题分析及处理方法
影响图像转移的常见问题分析及处理方法：
常见问题： 排/压板工序Pits & Dents造成open/short： 影响： 在压板后拆板工序, pits & Dents造成辘膜的缺陷， 压后的铜板面 最终形成曝光不良。 改善措施/方法： 加强钢板的清洁: 清洁时全面性的检查及监督. 改进清洁方法: 包括清洁时翻转钢板的擦花. 订立清洁方法的规范化: 以WI形式订立指引. 建立钢板的挑择机制:凹痕严重不能使用的钢板须 分开处理.
铜箔的厚度
铜箔的厚度通常以单位面积内铜箔的重量来表示(oz/ft2)。
代码 H 1 2

PCB内层压合流程知识培训PCB（Printed Circuit Board）内层压合流程是指将多层PCB中的内层铜箔与其它层进行压合，形成完整的电路板的加工过程。

本文将对PCB内层压合流程进行详细介绍，包括准备工作、材料选择、压合过程控制等方面。

一、准备工作：1.设计需求评估：根据设计要求和电路板结构，评估内层压合的特殊需求，比如盲孔、埋孔等。

2. 材料准备：准备内层铜箔、导电胶、预preg（预浸料）等材料。

3.内层铜箔处理：将内层铜箔清洗干净，确保表面光洁，无油污和氧化物。

二、材料选择：1.内层铜箔：根据电路板设计和设备要求，选择合适厚度的内层铜箔，常用厚度有18μm、35μm、70μm等。

2.导电胶：导电胶是用于在内层铜箔和其他层之间建立电气连接的材料，常用的导电胶有聚酰亚胺（PI）和环氧树脂。

三、内层压合流程：1.预处理：将内层铜箔放入去离子水中清洗，并对铜箔表面进行化学处理，提高内层胶层附着力。

2.导电胶涂布：将导电胶均匀涂布在内层铜箔上，确保胶层良好的附着性和导电性。

3.人工贴合：将涂布了导电胶的内层铜箔与其他层排列组合好，确保每一层靶点位置准确。

4. 热压：将内层铜箔和其他层一起放入压合机，进行热压合作用。

热压温度和时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。

5. 温升：压合机会逐渐升温，使导电胶和预preg中的树脂熔化，从而形成导电层和绝缘层。

6. 高压：压合机施加高压力，确保内层铜箔与其他层的良好结合。

高压时间也需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整。

7. 冷却：内层压合完成后，将PCB在压合机内冷却，使导电胶和预preg快速固化，形成稳定的连接。

四、流程控制：1. 温度控制：合适的温度可以保证导电胶和预preg的良好结合，同时避免过高温度导致材料焦糊。

2.压力控制：压合机需要施加合适的压力，确保内层铜箔与其他层的紧密结合，同时避免过高压力导致PCB板变形。

3. 时间控制：热压和高压的时间需要根据导电胶和预preg的特性和厚度进行调整，以保证良好的结合效果和稳定性。

显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部 分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
现我司显影速度： 3.5±1.0
蚀刻
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
褪膜
褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-4%）将 保护线路铜面的菲林去掉。
五、工艺制程的控制
5.1 板面前处理主要控制项目：
水破测试，微蚀量，水洗程度，干板程度。 引发问题：贴膜松，铜厚偏薄，不干板。 处理后板铜面与再氧化之关系 基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如滞留时间过长，则 表面会与空气中的氧发生氧化反应，前处理好的板应在较短时间内处 理完。
黑化
六层及以上板熔合或打铆钉。
7.2棕化工艺流程
除油
水洗
水洗
棕化
DI水洗
水洗
干板 棕化的目的：增加PP与内层铜箔的结合力
预浸 水洗
除油 可以是酸性或碱性，本公司用的是碱性（除油-R，主要成分为单乙醇胺） 作用：
除去手指印，油渍或干膜残胶，为棕氧化做准备。 预浸 湿润表面 保护棕化主液 防止板面上的残留液带入棕化缸中污染棕化液 防止板面上残留的水分带入棕化缸，从而降低棕化液浓度 棕化 形成一层棕化膜，增加PP与铜面之间的结合力。 注明：压合棕化微蚀量我司控制范围是50-80U〃
涂布应是表面平整、无积油、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂，同时 为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分钟后再进行曝光。
五、工艺制程的控制
5.3 板面辘油或贴膜主要控制：
停留时间的设定及影响：
辘油或贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作用而黏结不牢，造 成菲林松。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。