电镀不良及对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附著之污物.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的原因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生原因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
2.补充湿润剂，或检查药水。
3.电镀时间搅拌效果不良。
3.加强搅拌。
4.锡铅浴温过低 4.调整浴温5.电镀药水受到污染。
5.提纯药水或者更新。
6.前处理不良。
6.加强前处理效果。
10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅阴极过热（电压太高），导致锡铅层重熔。
1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。
2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。
2.降低烤箱温度，并检查温控系统。
11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。
1.检查阴极，并适时调整。
12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。
（指高电流密度区）(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.操作电流密度过高。
1.降低电流密度。
2.浴温过低。
2.提高浴温，并检查温控系统。
3.搅拌不良。
3.增加搅拌效果。
4.光泽剂不足。
4.补足光泽剂。
5.PH值过高。
5.修正PH值至标准范围。
6.选镀位置不当。
（电子流曲线） 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。
7.整流器滤波不良。
7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。
13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流太高，不准或电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.选镀位置变异。
3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。
4.调整电流或传动速度。
5.药水PH值过高。
5.调整PH值至标准范围。
6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。
6.校正仪器或确定测试方法。
7.浴温偏高。
7.检查温控系统。
14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度变快，不准或速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流太低，不准或电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.选镀位置变异。
3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。
4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。
4.调整电流或传动速度，必要时须停产。
5.药水PH值偏低。
5.调整PH值至标准范围。
6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。
6.校正仪器或确定测试方法。
7.浴温偏低。
7.检查温控系统，必要时须停产。
8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。
8.去除结金物或更换制具。
9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。
9.改善药水循环或补充状况。
15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。
1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。
2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。
3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。
4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。
5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。
6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。
7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。
1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。
2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。
3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。
4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。
1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。
2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。
3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。
4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。
5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。
6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。
1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。
2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。
3.改善流程，改善水质4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
6.电流密度过高致镀层结构不良。
6.降低电流密度。
7.搅拌不良致镀层结构不良。
7.增加搅拌效果。
8.浴温过高，致镀层结构不良。
8.立即降低浴温并检查冷却系统。
9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。
9.加强包装及改善储存环境。
10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。
11.焊锡温度不正确。
11.检查焊锡温度。
12.镀件形状构造影响。
12.改变判定方法。
13.焊剂不纯物过高。
13.更换焊剂。
14.镀件材质的影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜） 14.探讨材质。
15.镀件表面有异物，如油污。
15.去除异物。
16.底层粗糙。
16.改善底层平整度。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.锡铅镀层原已有白雾，日后变黑。
