湿度敏感元件控制

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

湿度敏感元件控制要求1.精确性要求：湿度敏感元件应具有高精度和高重复性，能够准确地测量和报告湿度水平的变化。

其测量误差应控制在一定范围内，通常在±2%RH或更小。

2.稳定性要求：湿度敏感元件的测量和响应应具有良好的长期稳定性，即在长时间使用过程中，不会发生明显的漂移或变化。

3.响应速度要求：湿度敏感元件的响应时间应较短，能够快速感知和反应湿度的变化。

这对于一些实时控制应用非常重要，例如恒湿箱和空调系统。

4.工作范围要求：湿度敏感元件的工作范围应适应不同的湿度水平，并且能够在常见的环境条件下工作，例如0-100%RH，并具有良好的抗干扰能力。

5.耐久性要求：湿度敏感元件应具有较长的使用寿命和较高的可靠性。

它们应能够承受不同的温度和湿度环境，并具有抗腐蚀性和抗蒸发性。

6.尺寸和安装要求：湿度敏感元件的尺寸应适应安装的要求，并且便于集成到系统中。

它们应具有较小的封装尺寸和重量，以便于易于安装和布置。

7.通信和输出要求：湿度敏感元件的输出应能够与其他系统集成，并且能够以数字或模拟方式与其他设备进行通信。

常见的通信接口包括I2C、SPI、UART等。

8.节能要求：湿度敏感元件应具有低功耗的特性，以延长电池寿命或降低能源消耗。

对于使用电池供电或需要长时间运行的应用尤为重要。

总之，湿度敏感元件的控制要求包括精确性、稳定性、响应速度、工作范围、耐久性、尺寸和安装要求、通信和输出要求以及节能要求等方面。

这些要求可根据具体应用场景的需要进行调整和定制，以确保元件能够有效地满足对湿度控制的需求。

同时，相关的标准和测试方法也应得到遵守和执行，以确保元件的质量和性能。

1. 目的规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2.适用范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制3. 职责3.1 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

3.2 IQC －－－－IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

3.3 生产部－－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

3.4 其它部门－－－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

3.5 IPQC －－－－稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

4.湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；注意事项A在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放，若元件拆封在常温下10小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用或进行120度2H60度4H的烘烤。

5湿敏元件的识别5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别；5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。

5.3 客户有要求的湿敏元件。

6湿敏元件来料检查6.1 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

一、MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。

第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。

由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。

第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。

比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。

第三，面阵列封装器件（如：BGA,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。

因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。

与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。

第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。

无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

由于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。

在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。

通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。

每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。

这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。

这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。

在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。

二、湿度敏感器件根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。

文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件（MSD）由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。

2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。

3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能旳材料，用于保持周围环境较低旳相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）旳最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片，假如相对湿度超过一定比例，卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。

假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色，则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内；假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳，相对湿度10%及15%未变色（展现蓝色），则需要更换干燥剂；假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，并且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤）。

拟制：审核：批准：1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过 15%。

（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对 IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。

6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。

6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用 范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和 防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。

1.目的：保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.适用范围：适用于所有贮存、使用湿度敏感元件的区域或阶段。

3.名词定义：3.1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将里面的空气抽出形成真空状态的包装方式。

4.职责：4.1.品质部IQC负责湿度敏感元件进料时的检查；4.2.仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查；4.3.电子制造部负责湿度敏感元件使用时的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包装。

5.控制要求：5.1.所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行;a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；b.来料为真空包装的元件；c.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件。

5.3.根据IPC—SM—786标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：表其中：MBB：Moisture Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过20%即20%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

告标签：Waring Label,即防潮包装袋外的含MSIL （MoistureSensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。

5.4.一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。