湿度敏感元件控制要求

湿度敏感元件控制要求1.精确性要求：湿度敏感元件应具有高精度和高重复性，能够准确地测量和报告湿度水平的变化。

其测量误差应控制在一定范围内，通常在±2%RH或更小。

2.稳定性要求：湿度敏感元件的测量和响应应具有良好的长期稳定性，即在长时间使用过程中，不会发生明显的漂移或变化。

3.响应速度要求：湿度敏感元件的响应时间应较短，能够快速感知和反应湿度的变化。

这对于一些实时控制应用非常重要，例如恒湿箱和空调系统。

4.工作范围要求：湿度敏感元件的工作范围应适应不同的湿度水平，并且能够在常见的环境条件下工作，例如0-100%RH，并具有良好的抗干扰能力。

5.耐久性要求：湿度敏感元件应具有较长的使用寿命和较高的可靠性。

它们应能够承受不同的温度和湿度环境，并具有抗腐蚀性和抗蒸发性。

6.尺寸和安装要求：湿度敏感元件的尺寸应适应安装的要求，并且便于集成到系统中。

它们应具有较小的封装尺寸和重量，以便于易于安装和布置。

7.通信和输出要求：湿度敏感元件的输出应能够与其他系统集成，并且能够以数字或模拟方式与其他设备进行通信。

常见的通信接口包括I2C、SPI、UART等。

8.节能要求：湿度敏感元件应具有低功耗的特性，以延长电池寿命或降低能源消耗。

对于使用电池供电或需要长时间运行的应用尤为重要。

总之，湿度敏感元件的控制要求包括精确性、稳定性、响应速度、工作范围、耐久性、尺寸和安装要求、通信和输出要求以及节能要求等方面。

这些要求可根据具体应用场景的需要进行调整和定制，以确保元件能够有效地满足对湿度控制的需求。

同时，相关的标准和测试方法也应得到遵守和执行，以确保元件的质量和性能。

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

1.目的：保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.适用范围：适用于所有贮存、使用湿度敏感元件的区域或阶段。

3.名词定义：3.1.真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将里面的空气抽出形成真空状态的包装方式。

4.职责：4.1.品质部IQC负责湿度敏感元件进料时的检查；4.2.仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查；4.3.电子制造部负责湿度敏感元件使用时的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包装。

5.控制要求：5.1.所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行；a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；b.来料为真空包装的元件；c.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件。

5.3.根据IPC—SM—786标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：表其中：MBB：MoistureBarrierBag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。

HIC：HumidityIndicatorCard,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过20%即20%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

警告标签：WaringLabel,即防潮包装袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel)级符号、芯片的潮湿敏感等（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签。

5.4.一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。

5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。

一、目的：规范湿敏感元件的管理工作。

湿度敏感元器件管理规定
②
③
④
①
NG
OK NG
OK
⑨
⑤
⑧
说明：保存期限
视客户要求对表
格进行保存。

2.1适用于EMS 第一事业部各工场各生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的二极管、三级管、LED、晶体IC 及有特殊要求的PCB 。

2.2 MSD ： MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 2.3湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命
等级温度湿度1≤30℃≤85%RH 2≤30℃≤60%RH 2a ≤30℃≤60%RH 3≤30℃≤60%RH 4≤30℃≤60%RH 5≤30℃≤60%RH 5a
≤30℃
≤60%RH
6≤30℃≤60%RH
特别提示：1、真空包装上没有体现湿敏等级的IC ，一般按3等级来管控；
2、来料不是真空包装及没有体现湿敏等级的二、三极管按一般元器件管控。

2.4湿度敏感符号及标示
从湿敏警示标示上,可以得到以下信息:a. 湿敏等级(LEVEL)
湿度敏感元器件管理规定
车间保管寿命
1年672小时(4周)48小时(2天)24小时
6级湿敏元件使用之前必须经过烘
烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。

168小时(1周)无限72小时(3天)修
修。

LEVEL12２a3455a66：　CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风168小时湿敏器件的保存与烘烤条件放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）小于30℃／RH85%下不限制1年4周 相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行72小时48小时24小时使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％ 各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据 颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存 则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取　在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤１：BGA类IC 超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤 温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H 2:QFP ,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定， TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；TEEL类的烘烤温度60℃±5℃　烘烤时间为96小时．3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度 125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时， （需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天， B:REWORK更换其它零件时需以80±5℃烘烤24小时　×2小时和送回原厂重新喷锡进行操作7：化银板和化铜板不可进行烘烤，若存放时间超过三个月以上的，需送回原厂重新电镀 或报废8：在烘烤后对元件进行重新包装的，仍需按照相应要求在包装内放入合格的湿度指示卡 和干燥剂，拆封后的温度指示卡和干燥剂也必须在烘烤后才能重新使用． 可上线投产．11：经REFLOW后这半成品，若在WIP联机超过五天以上，在经W/S PROCESS前必须先以 80±5℃烘烤2小时12：双面产品第一面BGA经REFLOW后之半成品WIP超过72小时须经80±5℃烘烤2小时 机，锡炉，BGA REPAIR MACHINE时： A:REWORK更换BGA或QFP等主要组件时需以80±5℃烘烤48小时。

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件（MSD）由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。

2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。

3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。

5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能旳材料，用于保持周围环境较低旳相对湿度。

5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）旳最长时间。

5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片，假如相对湿度超过一定比例，卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。

湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。

假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色，则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内；假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳，相对湿度10%及15%未变色（展现蓝色），则需要更换干燥剂；假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，并且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。

假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤）。

濕度敏感元件等級1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下.2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。

六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）.3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。

4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤，杰森@ 2006-12-23濕度敏感元件區分為幾個等級等級一到等級5A一般都是等級三(請參閱外包裝)表示可以在濕度60以下溫度30度以下保存168小時超過請加工處理使用heartsea229 @ 2006-12-28敏感系数存放条件拆封使用1 小于30度90％RH 不限2 小于30度60％RH 一年3 小于30度60％RH 168H4 小于30度60％RH 72H5 小于30度60％RH 48H5A 小于30度60％RH 24H下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。

有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020。

1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。

拟制：审核：批准：1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过 15%。

（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对 IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。

6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。

6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2），其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

1、简介：SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的外表聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。

本规X遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要表现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规X性要求。

本规X由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件枯燥要求、潮湿敏感器件使用与须知事项等内容组成。

2、目的：为改良MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规X研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。

3、X围：本规X规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作与处理方法等方面的技术指标和控制措施。

本规X适用于步步高教育电子某某各类潮湿敏感器件〔以下简称MSD〕验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

供给商和外协厂商均可以参照本规X执行。

4、职责：4.1 供给资源开发部负责湿度敏感器件的采购。

4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。

4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。

4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存〔原包装密封储存、再次真空包装储存、枯燥短期储存〕。

4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监视以与使用异常的反应。

4.6 生管部〔含SMT外协厂商〕负责湿度敏感器件的使用以与车间使用寿命的控制。

5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、枯燥、烘烤、MBB6、规X引用的文件：7、术语和定义：➢PSMD〔Plastic Surface Mount Device〕：塑料封装外表安装器件。

➢MSD〔Moisture Sensitive Device〕：潮湿敏感器件。

指非气密性封装的外表安装器件。

➢MSL〔Moisture Sensitive Level〕：潮湿敏感等级。

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用 范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和 防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。