温湿度敏感元器件保存条件

电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度：-5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度，一般的电子元器件的存储要求小于85%即可，越低越好，但是又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。

对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；
温度，一般的库房要求是+5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是，半导体器件的存储温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。

对于有些特殊要求的器件，例如，铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。

物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。

对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。

元器件存储条件一、温度元器件的存储温度范围是保证其正常工作和寿命的重要因素之一。

不同的元器件对温度的要求也不同。

一般来说，常见的电子元器件如电阻、电容、电感等可以在较宽的温度范围内存储，一般在-40℃至+125℃之间。

而一些温敏元器件如晶体管、集成电路等则对温度更加敏感，存储温度范围一般较窄，常在-55℃至+150℃之间。

二、湿度湿度是另一个影响元器件存储条件的重要因素。

高湿度会导致元器件表面产生腐蚀和氧化，从而影响其性能和寿命。

因此，在存储元器件时，要尽量避免高湿度的环境。

一般来说，元器件的存储湿度应控制在60%RH以下。

三、防尘元器件在存储过程中，很容易受到灰尘和其他杂质的污染，影响其正常工作。

因此，在存储元器件时，要尽量保持存储环境的清洁，并采取相应的防尘措施，如使用密封包装或封闭容器。

四、防静电静电是电子元器件的天敌，会对电子元器件造成严重的损害。

因此，在存储元器件时，要采取一系列的防静电措施，如使用防静电包装材料、存放在防静电柜中等，以减少静电对元器件的影响。

五、防震元器件在存储过程中，要尽量避免受到震动和冲击，以免损坏。

因此，在存储元器件时，要选择合适的存放位置，避免与其他重物接触或碰撞。

六、防紫外线紫外线是一种对元器件有害的辐射，会对元器件的封装材料和器件内部结构造成损害。

因此，在存储元器件时，要尽量避免阳光直射，选择存放在遮光的地方。

七、防氧化一些元器件对氧气非常敏感，容易氧化并失去其正常功能。

因此，在存储这些元器件时，要尽量减少与空气接触的时间，采取密封包装等措施，以延长其寿命。

元器件的存储条件包括温度、湿度、防尘、防静电、防震、防紫外线和防氧化等。

在存储元器件时，要根据不同的元器件类型和特性，选择合适的存储环境和措施，以确保其正常工作和寿命。

只有合理的存储条件，才能保证元器件的质量和可靠性。

因此，对于工程师和电子爱好者来说，掌握元器件的存储条件是十分重要的。

文件编号: SPK-P14-W01
名称MSD、ESD敏感元器件储存管理规范页次1/9
依据产品防护管理程序
5.1湿度敏感符号及标示
5.2湿度指示卡的识别方法
5.2.1湿度指示卡种类：
5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：
图1
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：
图2
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

5.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。

例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。

5.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极。

元件：56L563-1潮湿敏感元件1、密封储存期限：温度＜40℃，湿度≦90%RH的条件下24个月。

2、最高包装件温度：3、包装打开后，元器件必须经过回焊炉或其他高温过程前须满足：A、温度＜30℃，湿度＜60%RH工厂条件168小时内贴装；B、储存在10%RH条件下4、元件在以下情况时，贴装前须烘烤：A、在温度为23±5℃时湿度显示卡显示湿度＞10%；B、不在3a或3b条件下5、假如烘烤元件必须在125±5℃条件下烘烤48小时。

注意：假如元件包装不能承受高温或想得到更短的烘烤时间，在烘烤前参照IPC/JEDEC J-STD-033元件：56L562-8潮湿敏感元件1、对密封的元件储存期限为：在30℃和60%RH条件下6个月。

2、假如元件开封后，在过红外炉，气相炉或相当过程（峰值温度为220℃）的条件下，必须满足以下条件：A、在温度在≦30℃，湿度≦60%RH的工厂条件下，在小时/天内贴装。

B、储存在20%RH条件下。

3、元器件在以下条件下，在贴装前须烘烤：A、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%；B、不在2a或2b条件下4、假如需要烘烤，元器件烘烤条件为：A、对于低温元件，包装须在40℃（+5℃，-0℃），湿度≦5%RH条件下烘烤192小时；B、对于高温元件包装须在125℃±5℃下烘烤24小时。

元件：56L562-11元器件储存在对潮湿敏感的容器里1、在温度≦40℃，湿度≦90%RH下开封，并且未损坏的条件下储存12个月。

2、在以下条件下元件必须烘烤：（1）在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20%以上；（2）在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小时；3、假如烘烤须在125℃±5℃条件下烘烤24小时。

元件：56L1133-16湿气不敏感元件这些元件不需要特别的储存条件和设备。

1、这些元器伯件只需在条件为：温度≦30℃，湿度≦85%RH.下储存。

一、运输要求
1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装
2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。

二、存放要求
1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；
2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储
对非干燥柜储存的库房要求
1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度：30% ～40%RH
2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V
3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。

干燥柜的温度:23±3℃,湿度：<10%RH
SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求
三、使用要求
1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。

圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。

2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H 后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。

3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考
四、湿敏元器件车间使用寿命要求（MSD：湿敏元器件)。

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

拟制：审核：批准：1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过 15%。

（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对 IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。

保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。

2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。

2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。

3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。

5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。

5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。

6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。

6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。

6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。

7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。

7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。

电子元器件贮存条件有效期限管理规定
1. 引言
本规定旨在规范电子元器件在贮存过程中的质量管理，并规定
其贮存条件和有效期限要求，以确保元器件在使用前能够正常运行
并满足其设计要求。

2. 适用范围
本规定适用于我公司所贮存的所有电子元器件。

3. 贮存条件要求
1. 温度：元器件贮存温度应在 -40℃至 85℃之间。

2. 湿度：元器件贮存湿度应在 5%RH 至 85%RH 之间。

3. 光照：元器件应存放在阴凉、干燥、无直接阳光照射的地方。

4. 包装：元器件应采用符合国家标准的包装袋或盒，并贴上防
潮标识。

5. 存放环境：元器件应储存在无腐蚀性气体、无粉尘、无振动的环境中。

4. 有效期限要求
1. 元器件的有效期限应在包装袋或盒上进行标识，并应在使用前进行检查。

2. 元器件的有效期限为贮存开始之日起，不得超过两年。

若有效期限超过两年，则应进行再检验。

5. 责任和处罚
1. 对未遵守本规定进行贮存的人员进行警告，情节严重者应给予相应的处罚。

2. 对由于未遵守本规定带来的质量问题，由相应人员承担责任并进行赔偿。

3. 对于多次违反本规定的人员，应依据公司规章制度进行相应的处罚。

6. 结论
本规定的实施，将有助于提高电子元器件的贮存质量，确保元器件在使用前能够正常运行并满足其设计要求。

仓储温湿度国家标准范围
仓库一般用于储藏原材料、半成本、成品等货物，不同的仓储库房的储藏环境要求不一致，有的温湿度高一点，有的第一点，不过这都是基于相关的行业规范、国家标准而定，今天就来了解下仓储温湿度国家标准范围！
一、档案储藏库房：温度14～24℃，夏季不大于24℃；相对湿度45%～60%，夏季不大于60%。

二、烟草仓库：具体细分有原烟仓库、辅料仓库、复烤片烟醇化仓库等类型，不同类型的规格，要求不同。

三、电子元件仓库：
（1）敏感元器件：温度10-28℃，湿度30%-60%
（2）普通电子料：温度10-35℃，湿度30%-75%
四、纸箱储藏仓库：依照常温库要求，温度在25~30℃，湿度在45%~75%。

五、粮食仓库：在含水量少（12.5%以下）和环境温度低（15～20℃以下）的情况下，则呼吸强度微弱，但能维持最低限度的生命活动，对贮藏有利。

六、塑胶仓库：塑胶原料在23度的温度中，能保持其性能最佳状态，料仓应保持在23度左右的温度。

七、危险品仓库：温度宜控制在-10℃～＋35℃之间。

（1）硝酸钾温湿度要求：库温不超过30℃，相对湿度不超过80％。

（2）硫酸温湿度要求：库温不超过35℃，相对湿度不超过85％。

八、常见的医药冷库温度范围：
（1）疫苗库：0℃~8℃可用于储存疫苗等。

药品库：2℃~8℃用于储存。

湿敏元件管理规范1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。

仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。

2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。

仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。

此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。

3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。

4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。

应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。

5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。

每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。

6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。

7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。

8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。

9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。

总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。

这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。

电气元件储存温湿度要求标准电气元件储存温湿度要求标准在电气元件的储存和运输过程中，温度和湿度是至关重要的因素。

不恰当的温湿度条件可能导致电气元件的性能下降甚至损坏，因此制定一定的温湿度要求标准对于保障电气元件的质量至关重要。

1. 深入了解电气元件储存温湿度要求标准电气元件的储存温湿度要求标准是指在制定电气元件储存条件时，对温度和湿度范围进行规定，以确保电气元件在储存和运输过程中不受到不良影响。

一般来说，这些要求标准会考虑到电气元件的材料成分、包装方式、运输距离、存放时间等因素。

2. 初步了解温湿度要求标准根据国际电工委员会（IEC）的相关标准，电气元件的储存温度一般应在-40°C至70°C之间，相对湿度应在5%至95%之间。

这个范围的设置是考虑到了电气元件所使用的材料的特性和对环境的适应能力。

过高的温度会导致材料膨胀或化学性能发生改变，而过低的温度则可能导致材料脆化或失效；而过高或过低的湿度都会加速材料的老化和腐蚀。

3. 充分解读温湿度要求标准在实际的储存条件中，电气元件的长期储存温湿度要求标准可能会有所不同。

一般来说，长期储存条件下，温湿度范围的设定会更为严格，以确保电气元件在长时间内不受到任何负面影响。

在制定和执行储存温湿度要求标准时，需要充分考虑到实际的储存环境和条件，确保能够全面满足电气元件的储存需求。

4. 个人观点和理解在我看来，制定电气元件储存温湿度要求标准是非常重要的。

只有通过科学合理的标准，才能够有效地保障电气元件在储存和运输过程中不受影响。

这也需要各个相关部门和企业共同努力，确保储存条件的执行，以保障电气元件的质量和可靠性。

总结电气元件的储存温湿度要求标准是确保电气元件在储存和运输过程中不受到不良影响的重要保障措施。

仅有制定和执行科学合理的标准，才能够有效地保障电气元件的质量和可靠性。

我们应该重视并严格执行这些标准，以期达到更高的品质。

在撰写完这篇文章之后，我对电气元件储存温湿度要求标准有了更加深入和全面的理解。

LEVEL12２a3455a66：　CACO3系列干燥剂重新使用，烘烤温度120℃，烘烤时间16小时．9:PCB烘烤方式采取平放式，叠放数量不可超过三十片．10：烘烤完成后的冷却，烘烤完成十分钟内打开烤箱取PC板平放自然冷却至室温为止，始13：裸铜板在经过第一道加热步骤后，须于二十四浊时内过完最后一道加热步骤．14：所有PC板(喷锡板，化金板，化银板，裸铜板)超过五天之WIP需进行重工且使用热风168小时湿敏器件的保存与烘烤条件放置期限（环境温度＜30℃／湿度RH60%下）小于30℃／RH85%下不限制1年4周 相应的烘烤动作，其烘烤条件需依据湿度敏感警告标签上的条件进行72小时48小时24小时使用前必须烘烤，烘烤后必须在标示的保存期限内过REFLOW1)湿度敏感元件的存储环境，应保持其温度为5℃至30℃这间，相对湿度（RH)＜50%,如果存储和作业环境温度高于标准范围则需加严吸湿敏感元件的折封管制处理2）湿度敏感元伯存储环境的加严管制：如果工作环境为25±5℃，相对湿充（RH)45-75％ 各湿敏元件的湿度敏感等级均须提高一级处理．３）包装袋内有湿度指示卡的，包装开封后应检查湿度指示卡上的颜色变化情况，并依据 颜色变化情况作相应的处理（指示卡上第一试纸变红，可以继续使用，但若重新封存 则需更换干燥剂，并贴上拆封日期；指示卡上第二和第三阶试纸变色时，则必须采取　在三至六个月内制造的和已制造六个月以上的，分别按照120±5℃×1小时，120±5℃４）对需要烘烤的元件，应按照警示标签上的规范进行烘烤１：BGA类IC 超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤 温度125℃±5℃，烘烤时间32小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间64H 2:QFP ,TSOP,TQFP,PLCC类IC,超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定， TRAY盘类的烘烤温度125℃±5℃，烘烤时间为48小时；TEEL类的烘烤温度60℃±5℃　烘烤时间为96小时．3：其它IC，超出管制期限或气密包装拆封后湿度指示卡超出规定，TRAY盘类的烘烤温度 125℃±5℃，烘烤时间为24小时；REEL类的烘烤温度60℃±5℃，烘烤时间48小时， （需烧录程序的IC元件需先行烘烤再烧录）4：硅胶＋COCL2(SI+COCL2)类湿度指示卡吸湿成粉红色，烘烤温度60℃，烘烤时间2MIN.5:对于喷锡PCB板和化金PCB板，按照PCB板制造期限，在三个月内制造的拆封超过三天， B:REWORK更换其它零件时需以80±5℃烘烤24小时　×2小时和送回原厂重新喷锡进行操作7：化银板和化铜板不可进行烘烤，若存放时间超过三个月以上的，需送回原厂重新电镀 或报废8：在烘烤后对元件进行重新包装的，仍需按照相应要求在包装内放入合格的湿度指示卡 和干燥剂，拆封后的温度指示卡和干燥剂也必须在烘烤后才能重新使用． 可上线投产．11：经REFLOW后这半成品，若在WIP联机超过五天以上，在经W/S PROCESS前必须先以 80±5℃烘烤2小时12：双面产品第一面BGA经REFLOW后之半成品WIP超过72小时须经80±5℃烘烤2小时 机，锡炉，BGA REPAIR MACHINE时： A:REWORK更换BGA或QFP等主要组件时需以80±5℃烘烤48小时。

4 、职责4.1 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC －－－－ IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5 IPQC －－－- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏组件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

5 、湿敏组件的识别5.1湿度敏感符号及标示5.2湿度指示卡的识别方法5.2.1湿度指示卡种类：5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图：图1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：图2湿度、ESD 敏感元器件生产储存管理规范编 号页 码 第10页 共10页附表3、各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求级别 (Level)MSD 材料包装储存标准开包至过炉曝露时间 仓库开包至封口曝露时间 温度标准 相对湿度标准 一级品( Level-1) 无时间限制≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 二级品( Level-2) 1年 ≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 二A 级品( Level-2a) 4周 ≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 三级品( Level-3) 168小时 ≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 四级品( Level-4) 72小时 ≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 五级品( Level-5) 48小时 ≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 五A 级品( Level-5a) 24小时 ≦4小时 10℃- 30℃ 10%--60% RH 六级品( Level-6)看来料标示≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH附表4、湿敏元件烘烤标签附表5、湿敏元件包装要求湿敏元件包装要求湿敏元件烘烤标签部 品 型 号 生产批次 湿度敏感等级烘烤温度烘烤数量 封口时间总数量入库时间第 次烘烤备注：。