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1.0目的适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCE枫、PCEA板。
2.0规定2.1概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCE、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本规范。
2.2术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项冃描述的器件。
封装名称缩写潮湿敕感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL-P-3464 Class II标准的干燥材料；H1C： Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋內的满足NUL-I-8835^ MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的梅对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆囲內原色为色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋內巳达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色交为淡红色时，则表明袋内巳超过该圆囲对应的相对湿度）；如杲湿度指示卡指示袋內湿度巳达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如栗厂家来提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,零要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会更红，如杲拆封后干燥剂袋内有晶体巳变为红色，则表明器件巳受潮，生产前需要烘烤。
MS1L: Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的爱潮湿敏感器件。
警■告标签:Caution Label 9 即防潮包装袋夕卜含MSIL (Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片 的潮湿敏感等圾、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件71包装袋本身密封日期等倍息 的标签，图1:Moisture-sensitive identification label (Exainplc)iSample humidity i ndica tor card 图2:HUMIDITY INDICATOR10%20%30%40%50%60%ooooooDANGER IF PINK _/READ AT LAVENDER CHANGE DESICCANTBETWEEN PINK & BLUE图1与 2 潮敏指示卡、潮墩标签、潮墩普告标签示例引脚镀银器件比较容易硫化,对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装,且需采用热压封口以加强密封作用。
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。
4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。
5.2 生产使用
5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境
参考《工作环境控制程序》）。
2A 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5A 24小时
5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确
烘烤要求时需对物料进行烘烤。
5.3烘烤操作
5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行
高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略
有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。
耐温度
6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。
7.0 文件支持
7.1《工作环境控制程序》
7.2《OSP PCB使用管理规定》。
8.0 引用文件
8.1 IPC/JEDEC J-STD-020
8.2 IPC/JEDEC J-STD-033
9.0 表格记录
9.1《烘烤记录表》
8.2《MSD时间控制标签》。
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃ 125±5℃ 90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天3 8小时 16小时 33小时 13天4 10小时 21小时 37小时 15天5 12小时 24小时 41小时 17天5a 14小时 28小时 54小时 22天≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天3 21小时 43小时 96小时 37天4 24小时 48小时 5天 47天5 24小时 48小时 6天 57天5a 24小时 48小时 8天 79天≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天3 24小时 48小时 10天 79天4 24小时 48小时 10天 79天5 24小时 48小时 10天 79天5a 24小时 48小时 10天 79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
7.2 仓库7.2.1 SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度18-25℃；湿度20-60%RH。
7.2.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.7.2.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A 级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
7.2.4 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
7.2.5 拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
7.2.6 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
7.2.7 生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有湿气敏感元件拆封管制标签，并已注明曝露时间和其它相关信息.7.3 生产线7.3.1 生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2 物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.7.3.3 物料上线前，物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.7.3.4 作业员在需要生产时将真空包装打开；如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;7.3.5 生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC 时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
7.3.6 拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。
7.3.7 拆封检查湿度敏感元件湿度指示卡, 2A——4级敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤.7.3.8 若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。
7.3.9 生产线若停线超过6小时,SMT机器内的湿度敏感元件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签，并注明已曝露时间.7.3.10 当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。
7.3.11 生产线清理出来的散装HSC(机器抛料),统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按《湿度敏感元件管控表》要求进行烘烤后方可发生产线使用。
7.3.12 对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13 生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签，并注明曝露时间和其它相关信息.7.3 Rework及Debug7.3.1 对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
7.3.2 用于Rework的湿度敏感元件的管控方式同生产线上的管控方式一样。
7.4 湿度敏感元件烘烤时注意事项:a)湿度敏感元件烘烤有指定物料员完成。
b)要特别留意元件的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度不可超过60℃,依此来确定烘烤温度及时间,若还有疑问请及时反馈工艺技术员。
c)湿度敏感元件需要烘烤的情况有：湿度指示卡2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的色标变成粉红色，元件密封储存时间超过12个月.退回的散装物料。
d)物料和元件不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。
e)烘烤完成后,在HSC标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的元件要保留好前次的HSC时间控制标签。
f)对于湿度敏感元件及物料,烘烤完成等待元件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好。
g)BGA类元件烘烤次数累计不可以超过三次。
7.5 针对湿度敏感元件,工程部将收集到的有关湿度敏感元件方面的资料列入《湿度敏感元件管控表》中发放给IQC，货仓，生产线，DEBUG。
8.0 过程控制8.1 每天每班首先检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).8.2 未经培训的人员禁止上岗作业。
8.3 作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员。
8.4 接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套等.8.5 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.8.6 烘烤完成后需等待元器件及物料本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用.9.0 停工/换班程序9.1 当生产线上停线超过6小时，对已拆封未使用完之元件，作业员须通知物料员，物料员负责重新进行真空包装或放入防潮柜中，并在外包装上贴上湿气敏感元件拆封管制标签，并记录开封暴露时间.9.2 储存过程中温湿度任何异常停工应及时通知工程人员处理.9.3 检查湿度敏感元件储存条件是否在要求范围内.（注：本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。
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