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PCB生产工艺技术培训教材

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PCB制造工艺流程培训课件

PCB制造工艺流程培训课件
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

PCB制作流程及基本工艺技术解析

PCB制作流程及基本工艺技术解析
4
1.0概述
1.3小史 ? 发明：Mr. Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间， 光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。—“印制电路之父”。 ? 中国：1957.4.25《人民日报》第7版，中国第一块单面板诞生，用 在 晶体管收音机上。 发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。 1964年，中国开始作多层板。 ? PCB历史约60年。 ? 结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子
PPO 。 ? 多层： FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。
（纸基，玻纤，积层 +不同树脂）
（4）特殊特性： ? 高Tg 。PCB。 ? CTI。（漏电起痕指数）。 ? 无卤无铅 PCB。 ? 高频微波（ Dk）PCB。
（BT—双马来酰亚胺三嗪， PPO（PPE） —聚醚， P1—聚酰亚胺， PTFE—Teflon, 聚四氟乙烯）
能、计算机、宇航、通讯、电话……这一切都将无法实现。 （1999年世界电子电路大会）
5
1.0概述
1.4特点
? 集成电路离不开印制板。 （IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电 气互连和装配离不开印制板）。 ? 高新技术产品少不了印制板。 （军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星 导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） ? 现代科学和管理体现在印制板。 （多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。） （ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……） （高资金密集，高污染）
日本《印制线路板集》作者小林正说：
? 如没有电脑和软件，电子设备 =普通箱子。

PCB培训教材一优质获奖课件

PCB培训教材一优质获奖课件
2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K

PCB工艺培训教材

PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面

PCB基本生产工艺培训教材(48页)

PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法

PCB生产工艺技术培训教材

PCB生产工艺技术培训教材
SMT: SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和
工艺。
概述
工艺的发展与过程 电子工艺研究的领域
电子整机产品的生产过程分为两个方 面：方面是指制造工艺的技术手段和操作 技能，另一方面指产品在生产过程中的质 量控制和工艺管理；
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 液晶显示器的优点：
1）液晶显示器件的表面为平板型结构，能显著减少显示图 像的是真。 2）功耗低，工作电压低（2-6V），工作电流小（几个 uA/cm2）; 3)易于集成，体积小，由于液晶显示器件的功耗低，因此 可以应用在元器件密度较大的场合； 4）显示信息量大； 5）寿命长； 6）无电磁污染，液晶显示器件工作时，不产生电磁辐射， 对环境无污染。
• 常见材料中导电性能最好的是银，但考虑 经济因素，一般用铜做导线
• 2 常用安装导线 表3.2列出了安全载流量。
• 导线的颜色 见表3.3 选择安装导线颜色的一般习惯。
3.1.2 绝缘材料
绝缘材料的电阻率一般都大于 109 • cm
1）无机绝缘材料 2）有机绝缘材料 3）复合绝缘材料
• 绝缘材料的主要性能及选择 1）抗电强度
可靠性高 精确度高 体积小 性能稳定 符合使用环境条件
集成化 微型化 提高性能及改进结构
电子元器件的特性参数
• 特性参数一年用于描述电子元器件在电路中的电 气功能，通常可以用该元器件的名称来表示。
• 伏安特性曲线（电子元器件）
试分析图1.1中（a） （b） （c） （d） （e）分别表述什么元器件？
2.3 微电子片规模集成电路技术
第三章 制造电子产品的常用材料

PCB工艺流程培训教材


二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing

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用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发形成半固化预烘丝印第二面字符对位曝光膜层通过对位曝光被光照的地方阻焊膜交连反应没照的地方在碱液作用下显影掉
工艺技术培训
印制线路板 PCB
PCB， 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
光致抗蚀层 聚酯保护膜
主要原材料介绍
覆铜板
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要原材料介绍
半固化片
主要作用： 多层板的粘结材料，起到多层板内层层间的粘接作用。 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度 存放环境： 恒温、恒湿
主要原材料介绍
铜箔
外光成像
外光成像
图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面
黑化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成 氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力 注意事项： 黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污
层压
目的：
使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。
化学沉铜
目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除， 使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯， 在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤

PCB生产工艺流程培训教材


19
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
检查、校正打靶机 打靶 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项：
偏位 、孔内毛刺与铜屑
2009-4-1
PCB生产工艺流程培训教材
20
棕化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。 注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上 可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到 线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:

pcb生产计划培训教材

pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。

PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。

1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。

在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。

1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。

第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。

2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。

第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。

第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。

在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。

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• 霍尔效应与霍尔元件
电子元器件的特性参数
• 早期失效： 早期失效是很有害的，但又是不可避免的
偶然失效： 老化失效：
电子元器件的特性参数
• 失效率函数曲线
• 参数好的，可靠性不一定高； • 参数差的，可靠性不一定低；
1.2 电子元器件的检验和筛选
• 外观质量检验
• 电气性能实用筛选
1.3 电子元器件的命名与注册
• 命名方法 用一个字母代表它的主称：R C L W 用数字或字母代表其它信息。
1.4.7 集成电路
• 半导体集成电路 • 用平面工艺（氧化，光刻，扩散，外延工
艺）在半导体晶片上支撑的电路称为半导 体集成电路。这种集成电路作为独立的商 品，品种最多，应用最广泛，一般所说的 集成电路就是指半导体集成电路。
1.4.7 集成电路
• 集成电路的封装 按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类； 按引脚的形式：通孔插装式、表明安装式
SMT就属于表面安装技术
1.4.9 光电二极管
• 发光二极管 • GaAs， GaA 光电器件（液晶显示器）
• 原理
液晶（liquid crystal）是一种物质状态，有人称为物质的 第四态。这是一种在一定温度范围内，既有晶体所特有的 各向异性的双折射性，又具有液体流动性的物质状态。
• 利用液晶的电光效应和热光效应职称的显 示器件叫做液晶显示器（Liquid crystal device, LCD）
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 液晶是不导电的；
• 施加足够强的电场，会引起液晶分子改变 原来的取向；
• 液晶本身不发光，它借助自然光或外来光 才能显示，并且外部光线越强，显示效果 越好。
SMT: SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和
工艺。
概述
工艺的发展与过程 电子工艺研究的领域
电子整机产品的生产过程分为两个方 面：方面是指制造工艺的技术手段和操作 技能，另一方面指产品在生产过程中的质 量控制和工艺管理；
电子元器件的特性参数
• 高频特性
一切电子元器件在工作在高频状态下时， 都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导 线，其电感，电容也会对电路的频率产生 不可忽略的影响。这种性质称为高频特性。
电子元器件的特性参数
• 机械强度及可焊性 震动 冲击 断裂 引线开焊等
• 可靠性和失效率 指它的有效工作寿命，即它的正常完成某 一特定电气功能的时间。 电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
材料 设备 方法和操作
概述
材料 包括电子元器件、导线类、金属、非金属
设备 生产工具和生产设备
方法 生产工具和生产设备
人力 管理
加工制造----设计制造 管理，技术
概述
电子工艺的特点：
涉及众多的科学技术领域； 形成时间较晚而发展迅速；
第一章 电子元器件
• 电子元器件及各种新材料
• 对元器件的要求：
可靠性高 精确度高 体积小 性能稳定 符合使用环境条件
集成化 微型化 提高性能及改进结构
电子元器件的特性参数
• 特性参数一年用于描述电子元器件在电路中的电 气功能，通常可以用该元器件的名称来表示。
• 伏安特性曲线（电子元器件）
试分析图1.1中（a） （b） （c） （d） （e）分别表述什么元器件？
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 缺点
1）机械强度差，易于损坏； 2）工作温度范围窄，一般为-10℃~+60℃； 3）动态特性较差，相应时间和余辉时间长（ms级）；
• TFT(thin film transistor,薄膜晶体管)
• 基本原理：由许多可以发出任意颜色光线 的像素组成，控制各个像素，使之现实相 应的颜色。
PCB生产工艺、设 备与测试技术
2010年 9月
概述
电子产品制造 电子工艺
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又 称 印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支 撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术 制作的，故被称为“印刷”电路板。
1.4.9 光电器件（液晶显示器）
• 液晶显示器的优点：
1）液晶显示器件的表面为平板型结构，能显著减少显示图 像的是真。 2）功耗低，工作电压低（2-6V），工作电流小（几个 uA/cm2）; 3)易于集成，体积小，由于液晶显示器件的功耗低，因此 可以应用在元器件密度较大的场合； 4）显示信息量大； 5）寿命长； 6）无电磁污染，液晶显示器件工作时，不产生电磁辐射， 对环境无污染。
• 信号及参数在电子元器件上的标注 直标法 文字符号法 色标法
1.4常用元器件简介
• 电阻器
• 电阻器的分类： 合金型 薄膜型 合成型
1.2 电子元器件的检验和筛选
1.4.6 半导体分立器件
• 1 常用半导体分立器件及分类 普通二极管: 特殊二极管： 敏感二极管： 发光二极管。
2 半导体分立器件的型号命名
• 在TFT LCD只能够，采用背光技术。
• FTF 是在玻璃或塑料基板等非单晶片上 （也可以在晶片上）通过溅射、化学沉积 工艺形成制造电路必须的各种膜，通过对 膜的加工，制作成大规模半导体集成电路。
时
• TFT 特点： 大面积； 高集成度； 功能强大； 低成本； 工艺灵活； 应用领域广泛；
1.4.10 电磁元件
具体参考教材 P20 图1.2
电子元器件的特性参数
• 额定值 • 极限值
电子元器件的特性参数
• 电子元器件的质量参数 1 温度系数
温度每变化1℃，，其数值产生的相对变化 叫做温度系数，单位为1/℃。 2 噪声电动势和噪声系数
电子元器件的特性参数
• 信噪比
定义为元件两端的外加信号功率与其内部 产生的噪声功率之比。
电子元器件的特性参数
• 电子元器件的规格参数
• 标称值 • 额定值 • 允许偏差
电子元器件的特性参数
• 表1.1 元件特性参数值标称系列
• 规定了树枝标称系列，就大大减少了必须 生产的元器件的产品种类，从而使生产厂 家有肯呢个实习批量化，标准化的生产及 管理。
电子元器件的特性参数
• 根据电路对元器件的参数要求，运行偏差 分为： 双向偏差 单向偏差