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一 ICT的解释1．I CT：在线测试机（In Circuit Tester）, 电气测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。
2．I CT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCB的线路开路`短路.所有零件的焊接情况,可分为开路测试,短路测试`电阻测试`电容测试`二极管测试`三极管测试`场效应管测试`IC管脚测试(tesjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
(对元件的焊接测试有较高的识别能力)2关于使用ICT 的必要性分析ICT的作用是检测生产PCB时所出现的装配故障,包括元器件的错装:反装;漏装等及焊接故障,如开路;短路,约占整个电路板故障85%.还可以增加选配配置,检测电路板的功能故障,例如检测输入,输出,频率,波形,逻辑等,约占整个电路板故障的15%.使用ICT的必要性如下:1使用先进的专业的(ICT)是趋势所趋.现代化的生产趋势是以适当的设备取代人,以节约成本,提高生产率,ICT在电路板的制造业已普遍使用.2降低损耗,节约成本.ICT是以小电流,小电压进行小信号静态检测,能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板,将生产损耗大大降低,节约成本.尤其是将电路板故障发生在生产过程中,成本最低约是发现在用户端成本的百分之一.3快速,准确,高节奏.ICT是适应批量化,规模化的生产PCB的产物,可以快速检测出故障,并可以指示出故障所在地方.方便维修,加快生产流程,检测我们目前生产的单块电路板只需要1秒左右的时间.4提高产品质量的可靠性与一致性,在检测过程中,人的可变因素太多,产品质量会因人的可变因素的变化而变化,ICT设备有效解决了这个问题,让产品质量的可靠性一致性更5是促进提高质量控制,改进工艺的有效手段.随着生产工艺的不断成熟与生产设备性能的不断提高,纠正已经发生的故障已经不能满足对质量控制的需要,而是要及时发现故障原因,及时修正生产工艺,将故障消灭在生产工艺的流程中,以此形成良性循环,将质量的控制良性化.ICT的故障统计功能可以让我们实现这个目标.6数据的统计来源.ICT的数据统计,可以直接为我们提供直通率元件测试覆盖率,焊接故障数与故障点,各种同样故障的次数与排序等,也可以根据我们的需要增加统计项目,对每块被测试的电路板都有测试结果,可以保留备查等,这些统计数据,对于我们工艺的改进,质量的分析与提高非常有帮助,是最有说服力的直接数据7逐个器件隔离测试,可以降低甚至消除隐患.电路板上部分隐性故障靠功能检查难以检测出来,如错装,少装电阻或对地的滤波电容等,对功能的短时检测,有可能检测不出来,但产品投入使用后必然会影响其质量与使用期.ICT对电路板上的每个器件都进行静态测试,能够较好的解决这个问题。
ICT全部课程一、教学内容本节课的教学内容来自ICT课程的第五章“数字技术”，具体包括：1. 了解计算机的基本硬件和软件组成；2. 学习操作系统的基本操作；3. 掌握办公软件的基本使用方法。
二、教学目标1. 让学生掌握计算机的基本硬件和软件组成，理解计算机的工作原理；2. 培养学生熟练操作操作系统的能力，提高学生的计算机操作水平；3. 使学生掌握办公软件的基本使用方法，提高学生的信息处理能力。
三、教学难点与重点重点：计算机的基本硬件和软件组成，操作系统的基本操作，办公软件的基本使用方法。
难点：操作系统的高级操作，办公软件的深入应用。
四、教具与学具准备教具：计算机、投影仪、黑板、粉笔。
学具：学生电脑、练习册、笔记本。
五、教学过程1. 实践情景引入：让学生观察周围的同学的电脑，引导他们发现电脑的硬件和软件组成，引发学生对计算机组成的好奇心。
2. 讲解硬件组成：使用投影仪展示电脑硬件的图片，详细讲解电脑的硬件组成，包括CPU、内存、硬盘、显卡等，让学生理解计算机的工作原理。
3. 讲解软件组成：讲解操作系统的基本操作，包括启动电脑、关闭电脑、打开关闭软件等，让学生熟练操作操作系统。
4. 讲解办公软件使用：讲解办公软件（如Word、Excel、PowerPoint）的基本使用方法，让学生掌握办公软件的基本操作。
5. 随堂练习：让学生利用所学知识，完成练习册上的相关练习题，巩固所学知识。
6. 例题讲解：挑选一些典型的例题，让学生通过讨论、思考，解决问题，提高学生的解决问题的能力。
7. 作业布置：布置一些有关计算机硬件和软件组成、操作系统和办公软件使用的作业，让学生课后巩固所学知识。
六、板书设计板书设计包括计算机硬件组成、计算机软件组成、操作系统基本操作、办公软件基本使用方法等内容，通过板书，让学生清晰地了解计算机的基本组成和操作。
七、作业设计1. 请列出电脑的基本硬件组成。
答案：CPU、内存、硬盘、显卡等。
ICT 概論一.前言近年來由於電子技術日新月異,及電子產品市場競爭激烈,國內許多電子產業為了能面對挑戰,紛紛朝向於新產品的開發,及提高產品品質,降低生產成本方向努力,所以陸續導入自動化設備生產,其中自動測試設備 ICT(In-Circuit Tester)的使用最為普遍因為 ICT設備可以快速有效測試出組裝電路板(Assembly Board)於製造中所產生的短路(Short);開路(Open),及錯誤元件(Component)等問題,並同時提供維修報表及測試統計資料,做為不良產品的檢修及生產改進的分析,進而降低生產成本,提高產品品質.二. ICT 測試的目的(1).提高產品的品質(2).增強生產效率(3).減少檢修的時間及困難度(4).能回饋生產時的不良問題,避免問題一再產生三. ICT 測試的必要性隨著電子機器的小型化,多功能化;也使裏面的主要構成部品之 (印刷電路板)的組立,迅速的轉變為高密度化或表面黏著化.針對,組立之部品的小型化,高密度化;目視檢查已成不可能的狀況,同時表面黏著的運用;使的不良的內容擴散,而使檢查更加一層的困難.修理的成本,在愈後工程的品質成本愈高,所以"在輕微病痛時診斷出故障",在生產的前段工程就要徹底檢查.基板組立的基本精神,即是將品質提升到最好,運用 IN-CIRCUIT TESTER 作為不良品的發掘,但是不要誤解為祇進行故障的診斷工作,而是確認良品而提升品質為目的.四. ICT 的測試內容(1).測試電阻,電容,電晶體,排阻的缺件,空焊,錯件,損件,零件不良,極性反(2).測試二極體是否正常,是否極性反(3).測試電感,Fuse(保險絲)有無斷掉,Pin有無空焊(4).測試Connect的空焊,短路(short)(5).測試各種IC的Pin空焊,短路, 反向*但此項不一定測的出來(6).測試PCBA之線路是否有Trace open(斷線) or Trace short(pcb本身short)(7).測試各種 Component 是否有缺件五.一般的製造流程印刷電路板製造流程六.TESTER 所涵蓋的檢測範圍(1).採用 ICT 檢測 Soldering ,數值異常,半導體極性等有利.(2).採用 FUNCTION TESTER 對半導體特性, IC特性不合等有利.(3).因大部份範圍重複之故,所以可分別利用有利點及功能強部份,以降低檢查 COST.(4).刮傷.浮動.焊錫氣泡…等,主要以目視 CHECK.七. ICT 測試點的介紹及選點原則(1).甚麼是測試點 (TESTER POINT)?每一種機種的板子,只要是要經過 ICT 測試的,都必須要有測試點,一般測試點是由 PCB Layout 工程人員所定義出來, PCB 廠在洗板子時,就會把定義的這些點,製成可吃錫的點.以公司的板子而言,測試點都在 PCB的背面(BOTTOM),每一個測試點均是一個信號點(板子本身),而 ICT的治具 (Fixture) 探針就可以借著頂觸這些測試點,而去 測試板子上的相關零件.(2).ICT Fixture 的探針可根據測試點的不同,有不同的 TYPE 以及大小a.大小可分:100 mil,75mil,50milb.探針的 TYPE可分:如附圖(3).測試點的選點摘針原則a. Cad File 內必須定義其點為測試點b. 兩個測試點間的距離不能小於 50 mil (最小可摘針大小 >=50 mil),否則必須skip 掉一個測試點,如此便有一些零件無法測試.c.零件的 BODY不能檔到測試點,否則摘上探針後,可能會傷到零件d.一塊板子在 ICT 的可測率要高,測試點要 LAY的完整,即每個信號點,甚至IC 的NC腳,都必須把測試點 LAY出來.八.會影響到 ICT 測試正確性的因素(1).測試點被綠漆覆蓋.(2).測試點吃錫不夠 (指Soldering 這段).此四項會影響探針的頂觸(3).助焊劑過厚.(4).Fixture 的探針 TYPE 不適合 or 探針有問題.(5).其他的治具或機器問題.九. ICT 無法測試的部份(1).沒有 LAY 出測試點,而影響到的 component.(2).沒有 LAY 出測試點的 IC NC PIN.(3).板子上的 BY PASS 電容(因為並聯的關係).(4).IC 的VCC & GND PIN,無法測空焊.(5).IC 本身的並聯腳太多,無法測空焊.(6).IC 的錯件與反向(因為沒有上電壓功能).(7).較困難或不可能測試的回路十.SMD 對測試的困擾1.PCB 的結構愈複雜2.WIRE 愈細,愈密3.測試的 PAD小4.測試零件分怖密5.零件腳距 (PITCH)小6.雙面設計,使沒有 THROUGH HOLE 的情況增加7.有可能不洗淨或未洗淨前測試8.測試探針的接觸不易十一.ICT 對 SMT 基板的配合1.使用精密度.穩定度.速度快的 ICT2.SMT基板與Fixture 搭配要良好* Point 的精度高 (Contact Pin 的誤差在 0.05~0.10mm以內)*Fixture 與 PCB的平行狀況佳*Contact probe 的良好選擇使用*Fixture 的機械構造佳,精度高*選用 Press 式會優於 Vaccum 式十二.ICT 技術支援的正確選擇1.優秀的 ICT 廠商2.Fixture 的製作能力3.良好的技術,開發能力4.豐富的工廠實務和自動化經驗十三. ICT PROJECT 的作業流程兩星期工作天十四.目前公司用的 ICT機型與分佈以及測試系統的作業環境ICT的機型:3F的部份使用的機型是 GenRad 2287A又名 Stinger,是ANALOG only,也就是能測 ANALOG 的元件.目前可測的最大點數 1920點,最多可擴增到3840點,系統的作業環境原為 SCO UNIX, 近日已 陸續UPDATE 為Windows NT4.0 ,Fixture 為真空式(VACCUM),須要真空及氣壓,測試的位置在 P/T之前.2F的部份使用的機型是 GenRad 之Viper ,也是 ANALOG only目前可測的最大點數 2048點,最多可擴增到 3200點,系統的作業環境是 WindowsNT3.51 Fixture 為壓床式(Press),只須要氣壓,測試的位置在 SMD目檢之後.十五.選定在那一種 ICT 機型測試的原則(以ACCTON而言)1.雙面板在 PTH 之後,DIP 零件也可測.2.單面板在 SMD 之後,專測 SMD 的零件部份.3.如果在 PTH 的I.C.T測到許多屬於 SMD的問題,會評量情形在 SMD部份,再追加測試.十六.總結一部好的 ICT設備,基本上要能非常穩定,也須要完善的測試模式,更須要開發前段的配合,如此才能夠提高產品的可測率 (Test Coverage),同時提供完善的維修報表和測試統計資料,提供生產時的參考,如此良率的提昇必定有幫助.。
TR-518FR(Windows版)機械部分組裝完成之後，系統應如下圖所示壓床彩色監視器蜂巢板鍵盤旋轉臂印表機測試桌TR-518FR測試主機電腦主機TR-518FR系統組裝圖J4切換電路板TEST RETEST REJECTABORT ACCEPT DOWNEM/SW ＊記號者為選購品目的：提高測試效率，降低不良效率一.ICT的含義：IN CIRCUIT TESETER(在線測試儀；靜態測試儀)二.ICT的測試範圍：開路；短路；少件；空焊；反向；直立等等三.公司目前使用ICT機器：TR-518FR使用步驟：1.將位于儀器桌左側的總電源開關至ON ，然後開再開啟FR-518FR測試主機，再開電腦主機和監視器。
2. 請輸入網路密碼，在密碼(P)：輸入963在按確定。
3. 使得電腦進入WINDOWS 98se 書面4.在進入WINNDOWS 98系統，在桌面上就點TRI捷徑圖面5.在TRI使用的書面，在使用者位置改為：TRI密碼位置輸入：TRI6.出現以下的書面，在按藍色地方(離開)7.就回到TR-518FR組裝電路板自動測試系統，在按青藍色位置。
8.就出現選擇待測電路版,就要選擇1).目前工作路徑：C:\W518FR\***** 就比如說054L1A\2).目前預設電路版：054L1A……就是PC板的型號3).工作目錄路徑/註解：CLE8F-054L1A-T5如果要切換其他PC板型號就是要從尋找: 裡面找出所要檔案……最後在按確認(O)9.就回到TR-518FR組裝電路板自動測試系統，在按TRI位置10.將1片好的PC板放前面，需耍待測的PC板的連版放置後面11.ICT壓床按鈕要同時要一起按TEST+ACCEPT / DOWN就是藍色和綠色按鈕，壓床會下壓到位時，就會自動測試了.如果測試功能正常的話，壓床就會自動升上去.有異常的話，就按F12列印不良零件點的資料出來，壓床就會自動升上去.測試方法：測試時將將待測板按正確方向放置于治具上，同時檢查待測板之定位孔與治具治具定位柱是否一致，OK後進行測試，如測試為良品，就放入指定的良品區域；如測試為不良品，可通過電路板檢視圖查看是否外觀不良(空焊；少件；錯料；偏位；針點是否贜污或有防焊漆等)，如是外觀不良，用紅色標簽標示放于不良箱內，若不是外觀，TRI機器按F12鍵列印不良品報告貼附于不良板上，放于指定的ICT測試不良品區，並做好ICT測試檢驗日報表。
