手工焊接贴片元件技术指导

贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。

其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。

下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。

焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。

在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。

焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。

图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。

3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。

4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。

图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。

拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。

焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。

对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。

具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。

关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。

头儿细得像锥子一样。

但长时间烧也不坏。

贴片焊膏是必不可少的。

如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。

这玩意也不贵，300多就行了。

[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。

对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。

对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。

最后检查，不好的地方重新焊过。

[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。

焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。

也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。

各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。

关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。

头儿细得像锥子一样。

但长时间烧也不坏。

贴片焊膏是必不可少的。

如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。

这玩意也不贵，300多就行了。

duoduo：这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。

对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。

对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。

最后检查，不好的地方重新焊过。

mudfish：1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。

焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。

也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。

贴片元件焊接方法（转载）1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。

如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。

当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。

符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。

贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。

但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。

一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比，贴片元件有许多好处。

第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔，用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。

图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。

在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。

通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。

2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。

3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。

使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。

4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。

将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。

5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。

焊锡丝完全覆盖焊点。

6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。

7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。

8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。

9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。

三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。

仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。

2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。

过高的温度可能会对元件产生损害。

3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。

4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。

使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。

5.注意个人安全，避免烟雾吸入。

确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。

总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。

在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。

焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。

在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。

通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。

手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。

贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。

但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。

一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比，贴片元件有许多好处。

第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔，用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。

▲ 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1.电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。

贴片焊接技巧贴片焊接技巧贴片焊接是一种常见的电子元器件连接方式，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。

然而，由于其尺寸小、焊点间距窄，因此需要掌握一些技巧才能保证焊接质量。

下面介绍一些贴片焊接的技巧。

1. 烙铁的选择在进行贴片焊接时，应选择适合尺寸的烙铁头。

对于较小的元器件，建议使用尖头烙铁头；对于较大的元器件，则应使用扁平或圆头烙铁头。

同时，要确保烙铁头表面光滑无损。

2. 清洁工作在进行贴片焊接前，应清洗并擦拭工作台面和烙铁头。

这样可以避免灰尘和杂物影响焊接效果。

3. 控制温度在进行贴片焊接时，应注意控制温度。

过高的温度会导致元器件受损或熔化，而过低的温度则会导致焊点不牢固。

因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件类型和大小设置适当的温度。

4. 焊接位置在进行贴片焊接时，应选择合适的焊接位置。

建议将元器件放置在中央位置，以确保焊点均匀分布。

5. 焊锡量在进行贴片焊接时，应注意控制焊锡量。

过多的焊锡会导致元器件受损或短路，而过少的焊锡则会导致焊点不牢固。

因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件大小和类型设置适当的焊锡量。

6. 焊接时间在进行贴片焊接时，应注意控制焊接时间。

太长的时间会导致元器件受损或熔化，而太短的时间则会导致焊点不牢固。

因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件大小和类型设置适当的焊接时间。

7. 检查工作在完成贴片焊接后，应检查工作是否完成。

检查方式包括：检查元器件是否正常；检查所有连接是否牢固；检查所有连接是否正确；检查电路板上是否有任何问题等。

8. 防静电在进行贴片焊接时，应注意防止静电干扰。

静电干扰可能会导致元器件受损或烧毁。

因此，在进行贴片焊接时，应使用防静电设备，并避免在干燥的环境中工作。

9. 焊接顺序在进行贴片焊接时，应注意控制焊接顺序。

建议先焊接较小的元器件，再焊接较大的元器件。

这样可以避免大型元器件挡住小型元器件，影响焊接效果。

10. 维护设备在进行贴片焊接时，应注意维护设备。

定期清洁烙铁头和工作台面，检查设备是否正常运行。

表面贴片元件的手工焊接技巧相关专题：元件时间：2006-06-30 11:11来源：中国工业报社现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。

贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。

表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。

为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。

一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。

还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。

使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。

在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方法１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。

用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。