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贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法手工焊接是一种常见的贴片元件焊接技术。
下面，我将详细介绍贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法。
手工焊接贴片元件的技巧如下：1.准备工作：在开始之前，确保焊接区域整洁，并备齐所需的焊接工具和材料，如焊锡丝、焊锡通、镊子、钳子等。
2. 选择合适的焊锡丝：根据贴片元件大小选择合适直径的焊锡丝，常用的直径有0.5mm和0.6mm。
焊锡丝应选用含有活性剂的镀银亮锡丝，以提高焊接质量。
3.控制温度：焊接温度应适中，过高可能导致焊锡流动不均匀或贴片元件受损，过低则可能导致焊锡无法熔化。
一般来说，焊接温度在300-350℃之间是较为适宜的。
4.焊锡的涂敷：焊接前可以在焊点处先涂敷少量的焊锡通，以提高焊锡的润湿性。
然后，将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。
5.点熔焊接法：点熔焊接法适用于较小的贴片元件。
将焊锡熔化后，用烙铁将焊锡点熔化，然后快速将焊点埋入焊锡熔池内，使焊点与焊盘充分接触，并保持几秒钟，待焊锡冷却凝固后，焊接完成。
6.拖移焊接法：拖移焊接法适用于较大的贴片元件。
将焊锡熔化后，在焊点附近迅速拖出一段约2-3毫米的焊锡流动线，然后迅速将贴片元件放置于焊锡流动线上。
整个焊接过程应快速而准确。
7.检查焊接质量：焊接完成后，应仔细检查焊接质量。
焊点应呈圆形，与焊盘充分接触，并没有短路、冷焊和虚焊等问题。
1.首先，将焊接区域整洁，并确保焊盘的垫距和孔径与贴片元件匹配。
2.使用镊子或钳子将贴片元件固定在焊盘上，确保元件的正确位置。
3.将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。
4.对于小型贴片元件，可以采用点熔焊接法，将焊点埋入焊锡熔池内，并保持几秒钟。
5.对于较大的贴片元件，可以采用拖移焊接法，快速将贴片元件放置于焊锡流动线上，并保持几秒钟。
6.焊接完成后，用放大镜等工具仔细检查焊接质量，确保焊点的质量符合要求。
总结起来，贴片元件的手工焊接需要掌握正确的焊接技巧和方法，并通过充分的练习和实践提高焊接质量。
手动贴片的技巧
手动贴片是电子元器件组装过程中的一项重要技术。
下面是一些手动贴片的技巧：
1. 工具准备：准备好所需的工具，如镊子、放大镜、吸锡器、镊式烙铁等。
确保工具干净，并根据需要调整放大镜以获得更清晰的视野。
2. 准备工作区：清洁工作区，确保表面平整，以便更好地操作和放置元器件。
3. 元器件定位：仔细阅读元器件的规格和位置要求，并通过放大镜对准正确的位置。
用镊子轻轻地捏住元器件的一侧，保持它在正确的位置上。
4. 上锡：使用烙铁预热，并在需要贴片的位置上加一点锡膏。
将烙铁头轻轻接触到锡膏和焊盘上，等待一段时间，让锡融化。
5. 贴片：将元器件的引脚对准焊盘，并使用镊子轻轻地将元器件放置在焊盘上。
确保引脚正确地对准焊盘，并使元器件与焊盘紧密接触。
6. 焊接：使用加热过的烙铁头轻轻地触碰引脚和焊盘，使锡融化并形成连接。
注意不要过度加热，以免损坏元器件或焊盘。
7. 检查和修复：完成贴片后，使用放大镜检查所有引脚和连接是否正确。
如果有问题，使用吸锡器和烙铁进行修复，并确保焊接良好。
这些是手动贴片时的一些基本技巧。
请注意，手动贴片需要一定的练习和技巧，建议在实际操作中不断磨练。
贴片电子元器件焊接技巧贴片电子元器件是现代电子产品中广泛使用的一种元器件，其小巧轻薄的特点使得它们成为了电子产品中不可或缺的一部分。
然而，贴片电子元器件的焊接过程与传统的插针元器件不同，需要掌握特殊的技巧和方法。
下面将介绍一些贴片电子元器件焊接的常用技巧，希望对广大电子爱好者有所帮助。
首先，正确的工具和设备是贴片电子元器件焊接的前提。
常用的工具有烙铁、镊子、放大镜等。
选择适当功率的烙铁以及可调节温度的烙铁站对焊接工作非常重要。
此外，要保持工作环境的整洁和光线的明亮，以便观察和操作。
其次，焊接前需要充分了解焊接元器件的规格和要求。
例如，焊接时需要注意的温度、焊接时间、焊接角度等。
同时，需要了解焊接板的特性，如耐热性、导热性等。
这些信息对正确进行焊接操作至关重要。
接下来，合理安排焊接顺序。
在焊接贴片电子元器件时，应根据焊接难度和元器件的位置进行合理的焊接安排。
一般来说，从低高度到高高度的顺序进行焊接可以减少影响周围贴片元器件的风险。
然后，正确使用焊锡和焊剂。
焊锡的选择应根据焊接板的材料和元器件的要求进行合理选择。
焊锡的熔点一般为180-220℃，可减少焊接板和元器件的热变形。
焊剂的选择应具有良好的润湿性和可靠的去污功能，以确保焊接质量。
此外，要注意焊接时间和热量的控制。
焊接时间过长会产生过多的热量导致焊接点和周围元器件的热损伤。
焊接时间过短会导致焊接点与焊盘接触不良。
因此，在焊接时应控制好焊接时间和热量，并在焊接过程中不断观察焊接点的状态，确保焊接质量。
最后，进行焊接后的检查和测试。
焊接完成后，应使用万用表、短路检测仪等工具对焊接点进行检查和测试，确保焊接的可靠性和质量。
总结起来，贴片电子元器件焊接技巧主要包括选择适当的工具和设备、充分了解焊接规格和要求、合理安排焊接顺序、正确使用焊锡和焊剂、控制焊接时间和热量以及进行焊后的检查和测试。
通过掌握这些技巧，可以提高贴片电子元器件焊接的效果和质量。
希望这些技巧对电子爱好者们有所帮助。
![[精编]电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具](https://img.taocdn.com/s1/m/d70447fa84254b35eefd3430.png)
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。
关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。
这玩意也不贵，300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。
贴片元件的手工焊接当印制板上含有贴片类元器件时且采用手工焊接的方式时，焊接时按以下操作方法进行。
1.工具及材料15W-20W电烙铁、锥形尖头烙铁头、镊子、φ1.0mm焊锡丝、防静电手镯、高温海绵、放大镜、毛刷、清洗剂2. 焊接要求：2.1 当印制板上面同时含有贴片类器件和接插类器件时，应该先焊接贴片类器件，再焊接其它接插类器件。
2.2 焊接贴片类器件时应遵循：先焊接贴片集成类器件，再焊接贴片三极管、电阻、电容类器件。
2.3 焊接贴片器件时一定要注意器件的方向和极性。
2.4 矩形器件：理想末端焊点宽度等于元件末端可焊宽度或焊盘宽度如图1，元件可焊部分与焊盘重叠J部分如图2。
图1 图 22.5 柱形器件：理想末端焊点等于或大于元件直径宽W或焊盘宽度P如图3，侧面焊点长度D等于元件可焊端长度T或焊盘长度S如图4。
图3 图 42.6 三极管类：三个管脚应处于焊盘的中心位置如图5，三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚宽度的1/2，若大于1/2则不合格如图6。
图5 图62.7 集成类：引脚的正面、侧面吃锡良好；引脚与焊点间呈现弧面焊锡带；引脚的轮廓清晰可见；焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上如图7、8。
图7 图83. 焊接方法步骤 3.1 焊接前操作人员应做好防静电措施：佩戴带防静电手镯或使用静电消除仪释放身体上的静电后，方可进行焊接。
3.2 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。
3.3 然后在贴片元器件的足迹铜箔上镀锡，镀锡时，先使烙铁头接触该铜箔处一秒钟，而后将焊锡放在受热的足迹铜箔处，当焊剂在铜箔处流动时，立即拿掉焊锡和烙铁，然后再对下一个足迹铜箔镀锡，完毕，做仔细检查。
注意：镀锡时不能太薄或太厚，如太厚易使贴片元件翘起，太薄则焊接不牢固。
3.4 镀锡检查完毕后，用镊子夹住待焊的元件（电阻、电容、二极管、三极管类贴片），将其放在印制板上相应的足迹铜箔上，然后将烙铁尖头接触贴片元件的足迹铜箔，当其上的镀锡熔化后，立即抬起烙铁，待焊剂冷却。
手工贴片元器件的操作方法一、介绍手工贴片元器件是电子产品中常见的一种元器件安装方式，它具有体积小、重量轻、传输速度快等优点，因此被广泛应用于电子设备中。
本文将介绍手工贴片元器件的操作方法，帮助读者了解如何正确、高效地进行手工贴片操作。
二、准备工作在进行手工贴片元器件操作之前，需要做一些准备工作。
首先，准备好所需的手工贴片元器件和相关工具，如焊台、镊子、吸锡器等。
其次，准备好工作环境，确保操作台面整洁、光线充足，以便于操作和观察。
最后，检查所需贴片元器件的规格和数量是否与设计要求一致，确保没有错漏。
三、操作步骤1. 准备焊台：将焊台预热至适宜的温度，通常为250℃左右。
确保焊台表面干净，以免影响焊接质量。
2. 准备元器件：将需要贴片的元器件取出，检查是否有损坏或变形。
如果有问题，应及时更换。
同时，注意避免触摸元器件的引脚或触点，以免造成静电损坏。
3. 上锡：将焊台上锡沿涂抹在焊台上形成一定数量的锡膏，然后用吸锡器吸取适量的锡膏。
注意锡膏的用量要适中，过多或过少都会影响焊接质量。
4. 定位元器件：使用镊子将元器件从容器中取出，并准确地放置在预先上锡的焊台上。
注意要保持元器件的正确方向和位置，以免安装错误。
5. 焊接：使用烙铁加热元器件的引脚和焊台上的锡膏，使之熔化并形成焊点。
焊接时要保持烙铁的温度适宜，焊接时间不宜过长，以免对元器件造成热损伤。
6. 清理：在焊接完成后，使用吸锡器或镊子清理焊点周围的多余锡膏和焊渣。
同时，检查焊接质量，确保焊点牢固、无短路或虚焊等问题。
7. 检验：在完成手工贴片操作后，需要进行质量检验。
可以使用显微镜或放大镜观察焊点的质量和连接情况。
如果发现问题，及时进行修复或更换。
8. 记录：在手工贴片操作完成后，应该及时记录相关信息，如贴片元器件的型号、数量、焊接日期等。
这有助于后续的维护和管理工作。
四、注意事项1. 避免静电：在手工贴片操作过程中，应注意防止静电的产生和损坏。
可以使用防静电手套、桌垫等工具来减少静电的影响。
电路板焊接技巧个人总结万用电路板的选择和焊接使用技巧.万用电路板的选择和焊接使用技巧20__-01-0611:42:20来源：OFweek电子工程网导读：万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板俗称“洞洞板”。
相比专业的PCB制版洞洞板具有以下优势：使用门槛低成本低廉使用方便扩展灵活。
比如在大学生电子设计竞赛中作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成所以大多使用洞洞板。
洞洞板的选择目前市场上出售的洞洞板主要有两种一种焊盘各自独立（图1以下简称单孔板）另一种是多个焊盘连在一起（图2以下简称连孔板）单孔板又分为单面板和双面板两种。
根据笔者的经验单孔板较适合数字电路和单片机电路连孔板则更适合模拟电路和分立电路。
因为数字电路和单片机电路以芯片为主电路较规则；而模拟电路和分立电路往往较不规则。
分立元件的引脚常常需要连接多根线这时如果有多个焊盘连在一起就要方便一些。
当然这并不绝对每个人的喜好不一样选择自己用起来比较顺手的就OK了。
图1单孔板图2连孔板另外读者需要区分两种不同材质的洞洞板：铜板和锡板。
铜板的焊盘是裸露的铜呈现金黄色平时应该用纸包好保存以防止焊盘氧化万一焊盘氧化了（焊盘失去光泽、不好上锡）可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。
焊盘表面镀了一层锡的是锡板焊盘呈现银白色锡板的基板材质要比铜板坚硬不易变形。
他们的价格也有区别以大小为100cm2（10cm×10cm）的单面板为例：铜板价格3~4元锡板7~8元一般每平方厘米不超过8分钱。
焊接前的准备在焊接洞洞板之前需要准备足够的细导线（图3）用于走线。
细导线分为单股的和多股的（图4）：单股硬导线可将其弯折成固定形状剥皮之后还可以当作跳线使用；多股细导线质地柔软焊接后显得较为杂乱。
贴片电子元器件手工焊接技巧一、焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁常使用尖锥形烙铁头，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接很重要，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝（Φ0.6mm以下），这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
4. 吸锡带焊接贴片元件时，很容易出现上锡过多的情况。
特别在焊密集多管脚贴片芯片时，很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。
此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就需要用到编织的吸锡带，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替。
5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。
6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可除去金属表面的氧化物，其具有腐蚀性。
在焊接贴片元件时，有时可以用来“吃”焊锡，让焊点亮泽与牢固。
7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。
其使用的工艺要求相对较高。
从取下或安装小元件到大片的集成电路，都可以用到热风枪。
在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
风量过大会吹跑小元件。
对于普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细叙述。
8. 放大镜对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片，焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。
9. 酒精在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。
焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
这里推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。
需要说明的是，内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就要断电才可以。
俗话说，好马得配好鞍，那么烙铁头就是这匹马（烙铁）的鞍了。
烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。
比如说，对于普通插件元件，我们多选用马蹄头（接触面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头（密集类元件焊接）；对常规芯片可采用刀头（方便拖焊）。
当然，更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。
新买的烙铁呢，我们还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次上锡处理。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。
焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
焊锡丝有铅好还是无铅的区别⑴焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。
⑵含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
⑶无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完全纯净的金属产品。
通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完全不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量《1000PPm。
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。
关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。
这玩意也不贵，300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。
但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。
上面说的都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSM Modem连接器都是一次成功！(当然一开始也交过一点学费哦)随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。
这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。
对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。
1。
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。
不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。
模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。
这就增加了维修的难度。
对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
那么怎样有效的调节风枪温度。
即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。
摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。
跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门子3508音频模块和1118的CPU。
这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。
我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。
吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。
2，主板上面掉点后的补救方法。
刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。
如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。
再加上一个焊锡球，用风枪加热。
从而使圈和引脚连在一起。
接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。
主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。
在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。
几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。
焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。
另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！★重点焊接是维修电子产品很重要的一个环节。
电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。
常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。
电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。
电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。
有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。
纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。
新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。
焊接：拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。
焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。
补pcb布线pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。
要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。
补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。
焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。
塑料软线的修补光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。
cpu断针的焊接：cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。
赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。
第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu 可能就可以正常工作了。
显卡、内存条等金手指的焊接：显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。
集成块的焊接：在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。
把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。
热风焊台热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
