贴片元件的手工焊接和拆卸

转]各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验2009-07-29 22:47转]各路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。

关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。

头儿细得像锥子一样。

但长时间烧也不坏。

贴片焊膏是必不可少的。

如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。

这玩意也不贵，300多就行了。

[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。

对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。

对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。

最后检查，不好的地方重新焊过。

[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。

焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。

XXX有限公司企业标准SMT贴片元器件操作工艺规范Q/HHD ×××-××××1.目的为了规范SMT贴片元器件操作工艺符合产品设计要求特制订本企业标准。

2.范围本规范规定了印制板装配生产线贴片元器件点膏、贴片、焊接所需的材料、工具、设备及工艺技术要求和检验方法。

本规范适用于手工、半自动和自动方法对元器件的点膏、贴片和焊接。

3.规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。

凡是不注口期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB 5489-85 印制板制图GB/T 2036-94 印制电路术语JB/T 5054. 1-2000 产品图样及设计总则Q/HI1D 442-2004 外购外协件、在制品、成品抽样检验规定4.术语和定义下列术语和定义适用于本规范4.1工艺规范某一专业工种所通用的基本规程。

4.2印制电路在绝缘基材上，按预定设计形成的印制板元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

4.3印制线路在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。

4.4印制板印制线路或印刷线路成品板的通称。

它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。

4.5导电图形×××× - ×× - xx实施×× - χχ发布印制板的导电材料形成的图形。

4.6字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图，以便装联和更换元件。

4.7印制板组装件装配图印制板装配图是表示各种元器件和结构件等与印制板联接关系的图样。

4.8装配按印制板装配图表达的产品（部件）中的部件与部件、零件或零件间的联接图样，采用自动、半自动、手工方法，把元器件、结构件、接插件等安装在印制板基体上。

随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。

贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。

但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。

一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比，贴片元件有许多好处。

第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔，用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。

图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。

在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法摘要:伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广｡以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫｡本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍｡关键词:表面贴装元器件;手工焊接;拆卸表面贴装元器件具有尺寸小,重量轻,能进行高密度组装,使电子设备小型化,轻量化和薄型化;无引线或短引线,减少了寄生电感和电容,不但高频特性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后几乎不需要调整;形状简单､结构牢固､紧贴在SMB电路上,不怕震动､冲击;印制板无需要钻孔,组装的元器件无引线打弯剪短工序;尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴片､效率､可靠性;便于大批量生产,而且综合成本低诸多优点｡1表面贴装元器件和焊接方法简述伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步,电子产品的体积不断缩小,性能及稳定性,不断提高,所以出现了表面安装技术,简称SMT(SurfaceMountTechnology)｡SMT是包括表面安装器件(SMD)､表面安装元件(SMC)､表面安装印制电路板(SMB)及点胶､涂膏､表面安装设备､焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称｡表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件,它包括电容器､电阻器､二极管､三极管､集成电路､电感器等,具有小体积､重量轻;高密度､高可靠性;印制板无需钻孔､无元件引脚成型工序;尺寸和形状标准化､能够采取自动贴片机进行自动贴装;易于实现自动化､大批量生产等优点｡2手工焊接表面贴装元件的要求2.1焊接要求1.为了安全起见,操作人员要带防静电腕带,采用防静电恒温烙铁,如果使用普通烙铁时必须保证良好接地｡对于电阻､电容､二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁｡对于有铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在300℃左右｡对于无铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在370℃左右｡2.焊锡通常选用直径0.50-0.75mm｡3.贴装顺序和直插式元件一样｡先小后大;先低后高;先里后外;先轻后重;先一般后特殊｡4.焊接前要检查元器件和焊盘｡焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整,如果焊点上焊锡较少则要补锡｡再用无水酒精清理焊点周围的残留物｡2.2焊接操作过程在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂,然后再挂上一层薄薄焊锡,防止焊盘镀锡不良或氧化,接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上,使其与PCB板上焊盘对齐,确保元器件放置位置､方向正确｡对于常见的电阻､电容､二极管等一些引脚不多的元器件,把烙铁的温度调到300度左右,在烙铁头尖端挂少量的焊锡,用镊子夹住元器件焊上一端,然后检查元器件是否放正;如果没有问题,就再焊上另外一端｡等元器件固定后,再对引脚进行进一步的修饰和加固｡在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润｡但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接,之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固｡焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置､方向是否正确,然后再用镊子､放大镜检查是否有虚焊､漏焊等焊接问题,待一切检查完后,要从电路板上清理多余的焊剂,用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂清理完为止｡3小元件拆卸和焊接3.1小元件的拆卸将印制板固定在返修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置｡用小刷子将元件周围的杂质清理干净,往小元件上涂抹少许酒精｡·烙铁拆卸法:待烙铁达到预热温度后,迅速地用烙铁焊接熔化小元件各焊点,并用烙铁粘住元件的一端带出元件或用镊子迅速取出｡·热风枪拆卸法:安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3档,风速开关在1~2档,一只手用镊子夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头与元件保持垂直,距离约为1cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件｡待元件周围焊锡熔化后用镊子取下｡3.2小元件的焊接用镊子夹住欲焊接的小元件,放置到对应的焊盘位置,注意元件的极性,不可偏离焊盘｡若焊接元件较多,可在元件放置的地方点一点胶水,先固定所有元件,再实施焊接,以提高效率｡用热风枪焊接时,若焊盘上上锡不足,可用烙铁在焊盘上加注少许焊锡,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3档,风速开关在1~2档｡使热风枪的喷头与元件保持垂直,距离约为1cm,沿元件上均匀加热,待小元件周围焊锡熔化后移开热风枪喷头,焊锡冷却后松开镊子,用酒精将小元件的周围清洗干净｡4集成电路拆卸和焊接4.1集成电路的拆除集成电路的拆除可以采用增加焊锡融化拆除法或吸锡绳拆除法增加焊锡融化拆除法的具体操作:给待拆的元器件引脚上增加一些焊锡,使引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆除｡拆除时用电烙铁每加热一列引脚就用镊子或平口螺丝刀撬一下,两边引脚不断轮换加热,直至拆下为止｡吸锡绳拆除法的具体操作:将多股铜芯塑胶线,去掉塑胶皮｡给多股铜丝表面涂满松香,然后将烙铁头压在被拆除的焊点上加热,引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,重复几次操作就可将引脚上的焊锡全部吸走｡有条件也可使用屏蔽线内的编织线｡4.2集成电路的焊接将焊盘用平头烙铁整理平整,然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质｡根据元器件引脚间距,先用圆锥形或凿子形(偏铲形)烙铁头,在焊盘上镀上适量的焊锡,注意不要让焊盘相互之间短路;用镊子夹住元器件,居中贴放在相应的焊盘上,校准极性和方向引脚与焊盘一一对齐｡有三种方法｡1.用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接,同时加少许焊锡,将元器件引脚全部焊牢｡每个焊盘的加热大约2s左右｡2.用烙铁先焊牢元器件斜角1~2个引脚,在各边引脚上涂上助焊剂,给烙铁头上足量的锡或引脚上,堆上足量的焊锡;从第一条引脚开始向第二条引脚,顺序缓慢均匀拖拉烙铁,使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合｡完成一条边上引脚的焊接之后,采用同样的方法焊接其他边上的引脚｡3.使用吸锡枪(容易把焊盘一同吸起来)｡焊接完后用棉花蘸上适量的酒精对元器件引脚进行清洗｡5BGA芯片拆卸和焊接5.1BGA芯片的定位在拆卸BGA芯片之前,一定要弄清其具体位置,以方便焊接安装,在一些线路板上,事先印有BGA芯片的定位框,这种芯片的焊接定位一般不成问题｡若线路板上没有定位框的前提下可用画线定位法,拆下芯片之前用笔或针头在BGA芯片的周围画好线,记住方向,做好记号,为重焊做准备｡5.2BGA芯片的拆卸认清BGA芯片位置之后应在芯片上面放适量助焊剂,防止干吹及帮助芯片底下的焊点均匀化,不会伤害旁边的元器件｡去掉热风枪前面的套头,改用大头,将热量开关一般调至3~4档(约350℃),风速开关调至2~3档,在芯片上方约1cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全溶解,用针头轻轻托起整个芯片｡注意事项:一是在拆卸BGA芯片时,要注意观察是否会影响到周围的元器件,BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和电路板上都有余锡,此时,在电路板上加足量的助焊剂,用电烙铁将多余的焊锡去除,并且可适当上锡,使电路板的每个焊盘都光滑圆润｡然后再用酒精将芯片和电路板上的助焊剂洗干净｡吸锡时应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或导致焊盘脱落｡6结语总之,表面贴装元器件的拆卸和焊接过程,注意防静电,清洁电路板,熟练使用焊接工具,掌握焊接要领和方法,多多实践｡要真正掌握焊接技巧需要大量的实践｡参考文献[1]陈福厚.表面贴装元件与相关工艺的一些进展[C]//中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集,2002:6-14.[2]奚慧.印制板组件手工焊接问题探讨[J].现代雷达,2014,36(5):92-94.[3]杨端,庞前娟.表面贴装元件手工拆卸和焊接方法[J].桂林航天工业高等专科学校学报,2007(2):16-20.。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。

焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。

焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。

若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。

若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。

例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。

易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。

此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。

焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。

由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。

焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。

对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

电烙铁:一种手工焊接的主要工具。

助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。

一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

手工焊接SMD贴片器件 - 堆锡、拖焊法（详细图片教程）
进行贴片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙铁+松香完成所有贴片的焊接
在焊接前我们特别提到工具:
最好使用斜口的扁头烙铁,考虑到以后实际焊接有防静电的要求,建议使用焊台!
言归正传:
首先把IC平放在焊盘上!
对准后用手压住!
然后使用融化的焊丝随意焊接IC的数个脚来固定IC!
四面全部用融化的焊丝固定好!
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝!
四周全部上焊丝!
接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
把烙铁头放入松香中,甩掉烙铁头部多余的焊锡!
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分!
接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照以下方式运动!
重复以上的动作后达到以下的效果!
四面使用同样的方法!
固定贴片!
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作!
焊接完成后的效果!
表面很多松香!
用酒精清洗!
最终的效果!
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2008-11-18 22:10
不提倡用"堆锡"法:
1,容易烫坏IC
2,容易烫坏焊盘
3,l浪费焊锡(虽说多余的锡可以回收利用,但已不是锡丝了,须知锡丝跟锡块的价钱是走很远的) 我常用的是"梳锡"法:
主要工具:一段多股裸线
"梳锡"法的详细图片教程见这里
/bbs/thread-1029-1-1.html。

片式元件高可靠性手工焊接中电天奥子集团第10研究所陈正浩一.片式元件手工焊接在PCBA组装工艺中的定义及定位1.片式元器件手工焊接在PCBA组装工艺中的定义这里指的PCBA手工焊接，是指以智能型电烙铁、拆消静电吸锡枪及维修工作站为主要焊接/返修工具，对界定范围内的电子元器件进行PCBA高可靠组装、焊接和返修的装联技术。

2.片式元器件手工焊接在PCBA组装工艺中的定位在高可靠性电子设备PCBA的焊接方式中，片式元器件的手工焊接主要起什么作用？是作为主要焊接手段还是辅助焊接手段，需要给出一个定位。

图1THC在A面，A、B面都有SMD的双面混装工艺流程图图1是THC在A面，A、B面都有SMD的双面混装工艺流程图。

图1显示，表面贴装元器件的主要焊接手段是回流焊，手工焊仅仅是B面通孔插装元器件的辅助焊接手段之一。

在高可靠性电子设备PCBA 表面贴装元器件的焊接中，手工焊接只作为单块PCBA焊接或返工返修等补充焊接手段使用。

二.手工焊接片式元器件界定范围手工焊接适合于PCBA单件或小批量生产中元器件和导线的组装焊接；为确保焊接可靠性，凡仅底部有焊接端子的元器件（BTC），例如BGA球栅阵列器件、CCGA柱栅阵列器件、QFN盘栅阵列器件，仅底部有焊接端子的电感，以及PLCC、LCC等J形引脚器件，小于0201封装尺寸的微小型元件等元器件不允许采用手工焊接。

图2PLCC、LCC等J形引脚器件不推荐手工焊接的原因三.片式元器件手工焊接基本要求1.Q/RJ557把“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”作为禁用工艺以及QJ3086A把“采用手工焊接时，在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击损坏的元器件进行预烘处理”作为高可靠焊接的元器件预处理，其根本原因是由于国产片状瓷介电容器的耐焊接热性能太差的一种工艺质量控制手段，在焊接前对片式瓷介电容器进行预烘处理可以起到手工焊接高温冲击的缓冲作用，其机理与波峰焊的预热阶段和回流焊的温度曲线的温升阶段是相同的。

焊接贴片元件需要的常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。

这里推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。

需要说明的是，内热式和外热式通常是没有电源开关，插上电就加热，需要冷却就要断电才可以。

俗话说，好马得配好鞍，那么烙铁头就是这匹马（烙铁）的鞍了。

烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。

比如说，对于普通插件元件，我们多选用马蹄头（接触面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头（密集类元件焊接）；对常规芯片可采用刀头（方便拖焊）。

当然，更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。

新买的烙铁呢，我们还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次上锡处理。

2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。

中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。

焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。

焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。

焊锡丝有铅好还是无铅的区别⑴焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。

⑵含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。

⑶无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完全纯净的金属产品。

通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完全不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量《1000PPm。

PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。

2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。

3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。

烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。

3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。

3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。

4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。

4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。

4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。

4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。

3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。

4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。

5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。

6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。

4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具[王为之]我也是位新手,近来做过一些表贴电路,我觉得,一般的分立元件,当然谁都能焊好了,只要心细手稳,没总题的。

关键是表贴的集成电路,例如64脚的MSP430系列,除了心细之外,还得有些好的工具,如一把好的烙铁(专用于焊表贴集成电路的),我用的只能说是还可以吧, 120元一把。

头儿细得像锥子一样。

但长时间烧也不坏。

贴片焊膏是必不可少的。

如果想焊的更好些,更快些,那么买一台热风台就可以了,先拿小烙铁焊上两三个管脚,对准位置后,涂上焊膏,热风一吹,非常漂亮!但这种焊法,最后一定要拿放大镜,针尖,这两样工具一个一个管脚的检验,以防接触不良,我在这上面吃过好大的亏!如果有一台热风台,就不会再因为焊坏板子而吃亏了,热风一吹,轻轻一取就OK了,我过去焊坏好多板子,不是因为焊,而是因为取,引线太细,一取就完蛋了,有了热风台,就不会了。

这玩意也不贵,300多就行了。

[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片,并不难,要细心,掌握方法。

对于50mil间距的贴片就不说了吧,很容易的。

对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。

最后检查,不好的地方重新焊过。

[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡,用镊子夹住元件焊在这个焊盘上,如果不平可用镊子调整,最后可统一在另一个焊盘上上锡,完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。

焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上,稍等一会,待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘,此时可将元件或连接器放好,略微压一下即可,注意一定要对正!然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下,即可固定元件,然后就一个脚一个脚地对付吧。

也可以在烙铁头上稍微多上点锡,在元件的管脚上轻轻拉过。

手工焊接方法一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。

焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。

手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。

焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。

焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。

若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。

③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。

若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。

焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。

若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。

对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。

对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

贴片焊工艺贴片焊工艺是电子制造过程中的一项重要工艺，主要用于将电子元器件固定在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。

本文将从贴片焊工艺的流程、设备、材料、质量控制等方面进行介绍。

一、贴片焊工艺流程贴片焊工艺一般包括以下几个步骤：元器件准备、印刷焊膏、贴片、回流焊接、清洗、检验等。

1. 元器件准备：首先需要准备好需要焊接的元器件，包括芯片、电阻、电容等。

这些元器件需要经过分盘、分拣等工序，确保元器件的质量和正确性。

2. 印刷焊膏：将焊膏均匀地印刷在PCB上的焊盘上。

焊膏是一种具有粘度的黏性物质，用于在焊接过程中起到连接和润湿的作用。

3. 贴片：将元器件按照设计要求贴装在焊盘上。

贴片可以手工进行，也可以使用自动化设备完成。

贴片时需要注意对元器件的位置、方向和焊盘的对准。

4. 回流焊接：将贴装好的PCB送入回流焊炉中进行焊接。

回流焊炉会将焊膏加热到一定温度，使其熔化并与焊盘和元器件形成可靠的焊接。

5. 清洗：在焊接完成后，需要对PCB进行清洗，去除焊膏残留和其他杂质。

清洗可以使用溶剂、超声波等方式进行。

6. 检验：最后对焊接完成的PCB进行检验，检查焊点的质量和连接情况。

常用的检验方法包括目视检查、X射线检测等。

贴片焊工艺需要使用一些专用设备，主要包括贴片机、回流焊炉、清洗机等。

1. 贴片机：贴片机是贴片焊工艺中最关键的设备之一，用于自动化地将元器件贴装在PCB上。

贴片机具有高精度、高速度的特点，能够提高生产效率和焊接质量。

2. 回流焊炉：回流焊炉是将焊膏加热到一定温度的设备，用于实现焊盘和元器件之间的可靠连接。

回流焊炉需要具备稳定的温度控制和良好的热传导性能。

3. 清洗机：清洗机用于去除焊膏残留和其他杂质，保证焊接质量。

清洗机可以采用溶剂、超声波等方式进行清洗，需要具备良好的清洗效果和操作便捷性。

三、贴片焊工艺所需材料贴片焊工艺需要使用一些特定的材料，主要包括焊膏、PCB和元器件。