贴片元件手工焊接实训

一、实习目的通过本次电子工艺贴片焊接实习，我旨在掌握贴片焊接的基本原理、操作流程和工艺要求，熟悉贴片焊接设备的操作方法，提高自己的动手实践能力，为今后从事电子制造行业打下坚实的基础。

二、实习内容1. 贴片焊接基本原理贴片焊接是一种将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）应用于电子产品组装的焊接方式。

其主要原理是将贴片元件通过丝印、贴片、焊接等工艺步骤，直接焊接在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。

2. 贴片焊接操作流程（1）准备阶段：熟悉PCB图纸、元件清单、焊接工艺要求等，准备好焊接设备、工具和材料。

（2）丝印阶段：将焊膏丝印到PCB的焊盘上，确保焊膏的厚度和位置符合要求。

（3）贴片阶段：将贴片元件放置在丝印好的焊膏上，确保元件的定位精度。

（4）焊接阶段：使用贴片机进行焊接，通过热风或激光等手段使焊膏熔化，实现元件与PCB的焊接。

（5）检验阶段：使用显微镜等工具检查焊接质量，确保焊接无虚焊、漏焊、短路等现象。

3. 贴片焊接工艺要求（1）焊膏选择：根据元件类型、PCB材料和焊接工艺要求选择合适的焊膏。

（2）焊接温度：根据焊膏类型、PCB材料和元件类型确定焊接温度，确保焊接质量。

（3）焊接时间：根据焊接温度和焊膏类型确定焊接时间，避免过热或不足。

（4）焊接速度：根据焊接设备和工艺要求调整焊接速度，保证焊接质量。

（5）焊接环境：保持焊接环境清洁，避免灰尘、异物等对焊接质量的影响。

三、实习心得1. 贴片焊接技术对电子制造业具有重要意义，能够提高产品性能、降低生产成本。

2. 贴片焊接操作过程中，要严格按照工艺要求进行，确保焊接质量。

3. 贴片焊接设备操作较为复杂，需要熟练掌握相关技能。

4. 贴片焊接技术涉及多个环节，需要团队协作完成。

5. 通过本次实习，我深刻体会到理论知识与实际操作相结合的重要性。

四、总结本次电子工艺贴片焊接实习使我受益匪浅，不仅掌握了贴片焊接的基本原理和操作流程，还提高了自己的动手实践能力。

随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。

贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。

但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。

一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比，贴片元件有许多好处。

第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔，用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。

图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。

在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

焊接的实习报告4篇焊接的实习报告篇1实习第三天我们去的焊接组，在这里有两种焊接技术，手工焊接和机器焊接。

我们分别对此进行了学习和了解。

并了解了更多的焊接工具，熟悉了电子产品的安装工艺的生产流程。

手工焊接对于我们来说并不陌生，我们也都曾在学校里做过焊接试验，对焊接有一定的了解，去了后才知道，焊接并不是把元器件插到电路板上，用电烙铁直接焊接在电路板上，才知道我们会的东西很少，很肤浅。

焊接是整个生产车间中最重要的环节，它不仅要求焊点的牢固、美观，还要求焊接面的清洁和机械强度，这比我们在学校里焊接有较严格的要求，和更标准的操作方法。

通过跟师傅们的请教和学习，学到了许多的焊接经验。

怎样感觉电烙铁最佳的焊接温度，要随时保持烙铁头的清洁，充分保持烙铁头与焊件之间的热传导。

随时在烙铁架上蹭去杂质，或是用一块湿布或湿海绵去擦拭烙铁头，以随时保持烙铁头的清洁。

在焊接过程中必须要保持焊点的牢固，以避免出现虚焊，为以后的工作造成不必要的麻烦，必须每次焊接都要做到最好，焊接人员在焊接时不能只是一味的低头焊接，尽可能排除可能造成不良焊接的一切原因，需要焊接人员的细心和耐心，不急不躁，在稳定中求发展，在保证质量的前提下追求速度，保质保量的发展。

我们没有太多的实践经验，需要在实践中去注意、去学习，用他们告诉我们的经验去指导我们以后的工作和学习。

在这里见到了自动焊接机，以前我们做贴片元件的焊接是用电烙铁手工焊接，一手用镊子夹着贴片元件，把原件放到电路板上，另一只手拿着烙铁沾上焊锡去进行焊接。

这时特别容易造成焊料的氧化，焊点比较黑，没有光泽，影响美观，还容易造成虚焊。

贴片元件特别小，焊盘也小，一不小心会造成焊接面接触不良，原件小不容易发现。

在学校学习中学过自动焊接工艺的流程，也听老师讲过贴片机的焊接过程。

在这里跟着师傅，听师傅讲解自动焊接机的工作原理和工作流程。

自动焊接机采用回流焊的工艺技术。

首先要将即将焊接的板子放到机器的入口，焊锡膏通过自动丝网印刷机，将焊膏印到印制板上，板子出来后放到贴片机，贴片机通过里面的程序，找到相应的元器件，把元器件贴装到印制板的焊盘上。

贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。

通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。

2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。

3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。

使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。

4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。

将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。

5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。

焊锡丝完全覆盖焊点。

6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。

7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。

8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。

9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。

三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。

仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。

2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。

过高的温度可能会对元件产生损害。

3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。

4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。

使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。

5.注意个人安全，避免烟雾吸入。

确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。

总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。

在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。

焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。

在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。

通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。

一、实习背景随着科技的不断发展，电子产品日益小型化、智能化，贴片式元件因其体积小、重量轻、可靠性高等优点，被广泛应用于各种电子设备中。

为了提高自身的动手能力和对电子技术的理解，我参加了贴片电路板焊接实训课程。

二、实习目的1. 熟悉贴片式元件的种类、规格及特性。

2. 掌握贴片电路板焊接的基本技能和操作流程。

3. 培养严谨的工作态度和团队协作精神。

三、实习内容1. 理论学习首先，我们对贴片式元件的种类、规格、特性以及焊接方法进行了学习。

贴片式元件主要包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。

焊接方法主要有手工焊接和回流焊接。

2. 实践操作（1）焊接前的准备工作1）准备好焊接工具，如电烙铁、吸锡线、助焊剂、镊子、剪刀等。

2）检查电路板，确保电路板无损坏，焊接部位清洁。

3）核对元件规格，确保元件与电路板设计相符。

（2）焊接步骤1）预热电烙铁：将电烙铁预热至适当温度，一般为350℃左右。

2）涂助焊剂：在焊接部位涂上适量的助焊剂，提高焊接质量。

3）放置元件：用镊子将元件放置在焊接位置，确保元件引脚与焊盘对齐。

4）焊接：将电烙铁放置在元件引脚和焊盘之间，保持一定压力，待焊锡熔化后迅速移开电烙铁。

5）检查：用镊子轻轻夹住焊接好的元件，检查焊接点是否牢固、无虚焊、短路等现象。

（3）焊接技巧1）控制焊接时间：焊接时间不宜过长，以免损坏元件或电路板。

2）保持烙铁头清洁：定期清理烙铁头，防止杂质影响焊接质量。

3）掌握焊接力度：焊接时，保持适当的压力，避免焊接点出现虚焊或短路。

3. 团队协作在实训过程中，我们小组分工合作，互相帮助，共同完成焊接任务。

在遇到问题时，我们积极讨论、分析，共同解决。

四、实习心得1. 理论与实践相结合通过本次实训，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。

只有将所学知识运用到实际操作中，才能真正掌握焊接技能。

2. 严谨的工作态度在焊接过程中，我们要严谨对待每一个细节，确保焊接质量。

任何一个小小的疏忽都可能导致整个电路板报废。

家电检修技术2011年第11期（）知识园地５．测量检测电路的触发电压在开机后，保护前的瞬间，测量各路保护检测电路的输出端，是否输出触发电压。

哪路检测电路有触发电压输出，则是该检测电路引起的保护，有的放矢地对该检测电路的检测的电压、电流进行测量，对该电路的供电、负载电路进行检查。

也可采用“自制保护检测小仪器”，串入各个检测支路，对各个支路的电压进行监测。

６．解除保护观察故障现象为防止解除保护后因输出电压过高，而引起电源或负载电路损坏。

解除保护状态可根据故障机型的保护电路原理，从故障检测电路和保护执行电路采取措施。

注意有的电源系统保护电路在厚膜电路内部，无法断开保护，可采取改变保护取样电压的分压电阻的方法，降低取样电压或电流，达到解除保护的目的。

解除保护后，开机测量开关电源各路输出电压，重点测量＋Ｂ电压，如果输出电压过高或过低，是稳压环路故障，造成输出电压失常，引起电源系统过压、欠压保护，重点检查稳压电路；如果＋Ｂ电压正常，拆出假负载，恢复行输出电路；如果开机后＋Ｂ电压下降，是行输出电路电流过大引起的电源系统过流保护；如果恢复行扫描电路后输出电压正常，且声、光、图正常，则是保护电路元件变质引起的误保护。

（完）１．贴片元器件可以手工焊接吗不要被贴片元器件的个头儿所影响而害怕手工焊接。

多数贴片元器件可以用手工焊接，个别超级多引脚的贴片元器件尽量采用专用设备焊接。

引脚密度小的贴片元器件完全可以手工焊拆，即可以用电烙铁来焊接、拆卸，而对于引脚密度大、间距小的贴片元器件，为了安全、高效则尽量采用贴片机来完成。

不过有的可以采用热风焊来焊拆。

（１）贴片元器件手工焊接细心最重要目前，对于维修人员来讲，一般的贴片元器件均可以手工焊接，在手工焊接时注意要细心以及借助相关辅助工具，示意图如图１所示。

对于像计算机主板的ＣＰＵ、南北桥则采用专用设备为好，如图２所示。

手工贴片元件焊接技巧（一）笙王伟图１借助放大镜等辅助设备进行手工焊拆示意图图２采用专用设备示意图（待续）对于一些高密度引脚的ＢＧＡ等，一般需要用专用设备，例如ＢＧＡ返修台等４２总６８２页。

贴片焊接实习报告参考关于贴片焊接实习报告范文参考（精选5篇）贴片焊接实习报告参考篇1一．目的：1、学会使用热风枪拆下贴片元器件2、熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件二．工具电烙铁。

松香。

助焊膏。

吸锡条。

洗板水。

热风枪。

焊锡丝。

镊子。

酒精。

无尘纸。

三．操作：热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。

在需要拆下元器件的PCB板上预热。

然后对准PCB板吹热风。

热风温度保持在380摄氏度左右。

热风吹大概20秒。

拿镊子轻挑下贴片元气件。

把热风枪关到冷风档。

20秒后热风枪自动关电源。

贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。

然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。

固定好后。

在元器件四周引脚涂满焊锡。

均匀涂抹3秒。

然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。

然后整理引脚上的焊锡。

把桥连的引脚分开。

以形成完好的焊点。

最后。

用洗板水把PCB版上的松香洗掉。

用无尘纸擦拭干净。

完成焊接。

四．技巧：1．焊接时候。

电烙铁要走Z型向下托动，2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。

3．芯片定位时。

可以先用手压住芯片定位。

然后再用镊子压紧。

4．托焊时。

电烙铁头温度不够。

可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。

5．焊盘上有多余的锡。

可以用吸锡带把多余的锡带走。

五．心得体会通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。

课下的时间里，我还去网上找了一些托焊的视频。

发现自己还有很多不足的地方。

自己使用的方法还是不怎么正确的。

当然其中也有一些是原因是电烙铁不怎么吸锡。

虽然焊接的技术不怎么好，但是还是比较好的完成老师布置的任务。

贴片焊接实习报告参考篇2一、实习目的1、数字万用表是一种能够测试电压，电流，电阻，二极管，三极管，频率等的电子仪表。

2、数字万用表的组装是为了更好的提高学生的动手能力，识别元器件的能力。

3、了解数字万用表的工作原理，掌握万用表的焊接，组装与调试。

二、实训内容万用表焊接1、所用工具：元器件、万用表散装套件、组装工具、电烙铁。

PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。

2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。

3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。

烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。

3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。

3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。

4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。

4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。

4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。

4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。

3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。

4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。

5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。

6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。

4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。

2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。

焊接的实习报告（精选11篇）焊接的实习报告（精选11篇）难忘的实习生活已经告一段落了，这次实习让你有什么心得呢？为此就要认真思考实习报告如何写了。

在写之前，可以先参考范文喔！下面是小编帮大家整理的焊接的实习报告，仅供参考，大家一起来看看吧。

焊接的实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。

制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

一、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。

通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

二、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。

同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。

最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

一、实习目的本次实习的主要目的是通过实际操作，了解和掌握贴片焊接的基本原理、操作方法和技巧，熟悉焊接工具和设备的使用，提高电子产品的焊接质量，培养动手实践能力和团队协作精神。

二、实习时间及地点实习时间为2023年X月X日至X月X日，实习地点为XX电子科技有限公司。

三、实习内容1. 焊接基础知识学习实习初期，我们学习了贴片焊接的基本原理、焊接工艺流程、焊接材料及工具设备等知识。

通过理论学习和实际操作，我们对贴片焊接有了初步的认识。

2. 焊接工具和设备的使用在实习过程中，我们熟悉了热风枪、电烙铁、吸锡条、助焊膏、洗板水、无尘纸等焊接工具和设备的使用方法。

例如，热风枪的使用技巧、电烙铁的温度控制、助焊膏的涂抹等。

3. 贴片焊接操作实践在掌握了焊接基础知识后，我们开始进行贴片焊接操作实践。

具体内容包括：（1）元器件的焊接：首先，我们需要清理焊盘和引脚，然后在焊盘上涂抹少量助焊膏，将贴片元件放置在焊盘上。

接着，用电烙铁加热焊锡，使焊锡与元器件引脚形成良好的焊接点。

（2）焊点检查：焊接完成后，我们需要检查焊点是否饱满、焊锡是否溢出、焊点是否存在虚焊等现象。

如有问题，及时进行修正。

（3）焊接后的清洗：焊接完成后，用洗板水将PCB板上的松香、焊锡膏等残留物清洗干净，并用无尘纸擦拭干净。

4. 团队协作在实习过程中，我们学会了与他人合作，共同完成焊接任务。

通过团队协作，提高了工作效率，培养了良好的团队精神。

四、实习心得1. 贴片焊接是一项技术性较强的操作，需要熟练掌握焊接技巧和设备使用方法。

2. 焊接过程中的细节处理至关重要，如焊点饱满、焊锡溢出、虚焊等问题都需要及时发现并修正。

3. 团队协作是提高工作效率、完成焊接任务的关键。

4. 通过本次实习，我深刻体会到理论知识与实践操作相结合的重要性，为今后的工作打下了坚实的基础。

五、总结本次贴片焊接实习使我受益匪浅，不仅提高了我的焊接技能，还培养了团队协作精神。

在今后的学习和工作中，我将继续努力，不断提高自己的综合素质，为我国电子产业的发展贡献自己的力量。

两段元件焊接标准合格：1、元件的两端焊接情形良好;2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状; 基本合格：1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体; 2、其它参照解说图; 不合格：1、可焊端末端偏移超出焊盘;2、元件侧件、翻件、立件等不良;3、元件偏移A ﹥或P 选其中较小者;4、元件有拉锡尖,高度不可超过;SOT 元件焊接标准 合格：1、元件脚放置于焊盘中央;2、元件脚呈良好的沾锡情形;3、元件脚的表面呈洁净光亮;4、元件脚平贴于焊盘上;5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面; 基本合格：1、元件脚不可超出焊盘;2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的 距离大于;3、元件脚的沾锡达80%以上;4、元件脚偏移A ≦元件脚宽W; 不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形;2、元件有短路的情形;3、元件有锡薄或空焊不良;4、锡满触及元件本体;5、元件脚偏移A ﹥元件脚宽W;电阻翻件电容假焊 电容侧件电阻立件电容立件 可焊端末端偏移超出焊盘双列封装IC器件焊接标准1、30%以上脚宽超出焊盘范围;2、空焊;3、锡已溢流至元件脚肩部;4、焊锡已将元件脚包焊起来,或有锡溢出等不良;空焊J型脚器件焊接标准合格：1、元件脚位于焊盘中央;2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡,且呈平滑圆弧形;3、焊锡爬升至元件脚两端的转折处;基本合格：1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊盘上,但是元件周围的底部超过如图所示的垂直面L,且焊锡面呈圆弧形;2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C≧1/2元件脚宽度W;3、锡较多,但未接触元件本体;不合格：1、焊锡未全部充满于元件接着端与焊盘上,且元件脚周围的底部没有超出允收所描述的垂直面;2、元件脚偏出宽度A﹥1/4元件脚宽度W;3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C﹤1/2元件脚宽度W;4、锡多,接触元件本体城堡形脚器件放置焊接标准合格：1、内凹型脚放置于焊盘中央;2、凹槽内上锡饱满,并凸出凹槽;3、凹槽内锡与基板焊盘有足够焊接,并形成平滑圆弧型锡带;基本合格：1、元件脚侧面偏移A≦1/4元件脚宽度W;2、最小焊锡高度F≧1/2凹型槽高度H;3、焊锡可延伸致元件体的上边;不合格：1、元件脚侧面偏移A﹥1/4元件脚宽度W;2、最小焊锡高度F﹤1/2凹型槽高度H;BGA表面阵列器件焊接标准合格：1、BGA焊球排列居中,与焊盘中心无偏移;2、焊球充分连接BGA本体与基板焊盘;3、BGA焊点尺寸和形状均匀一致;4、X-射线检查没有短路及空洞;基本合格：1、空洞面积≦1/4焊球面积;2、焊球间间隙不违背最小电气间隙;不合格：1、目视或X-射线检查有短路；2、焊点中出现“腰部收缩”,说明焊球与锡浆没有熔合在一起;3、基板焊盘未完全熔合润湿;4、焊点处锡浆没有完全再流;短路。

摘要：本次贴片原件实训旨在通过对贴片元件的焊接操作，加深对电子元件焊接原理和工艺的理解，提高实际操作技能。

以下是实训过程中的详细记录和分析。

一、实训目的1. 理解贴片元件焊接的基本原理和工艺流程。

2. 掌握贴片元件的识别、选择和准备方法。

3. 提高焊接操作技能，确保焊接质量。

4. 培养团队协作和沟通能力。

二、实训环境1. 实训场地：电子实验室2. 实训设备：贴片元件、焊接台、烙铁、焊锡丝、助焊剂、显微镜、万用表等。

3. 实训指导老师：电子技术专业教师三、实训原理贴片元件焊接是电子组装中的一种常用技术，其基本原理是利用烙铁加热焊锡丝，使焊锡熔化，然后通过烙铁将焊锡均匀地涂覆在贴片元件的焊盘上，形成焊点，实现元件与电路板的连接。

四、实训过程1. 焊接前的准备工作（1）熟悉贴片元件的型号、规格和引脚排列。

（2）检查焊接工具和材料是否齐全。

（3）清理焊接台，确保焊接环境整洁。

2. 焊接操作步骤（1）将贴片元件放置在焊接台上，调整显微镜，确保元件位置准确。

（2）预热烙铁，调整温度至适中。

（3）使用助焊剂涂抹焊盘，以减少焊接过程中产生的氧化。

（4）将烙铁放在焊盘上，同时加入焊锡丝，使焊锡均匀地涂覆在焊盘上。

（5）保持烙铁在焊盘上一定时间，待焊锡凝固后移开烙铁。

（6）检查焊点是否饱满、均匀，如有问题及时重新焊接。

3. 焊接后的检查（1）使用显微镜观察焊点，确保焊点饱满、无虚焊、短路等现象。

（2）使用万用表检测焊接后的电路性能，确保电路连接正常。

五、实训结果1. 成功焊接多个贴片元件，掌握焊接操作技能。

2. 焊接质量达到预期目标，无虚焊、短路等现象。

3. 团队协作和沟通能力得到提高。

六、实训总结1. 通过本次实训，对贴片元件焊接的基本原理和工艺流程有了更深入的了解。

2. 焊接操作技能得到提高，为今后从事电子组装工作打下基础。

3. 认识到团队协作和沟通在实训过程中的重要性。

建议：1. 在焊接过程中，注意调整烙铁温度，避免过高或过低。

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112345更改标记编制1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；
电烙铁、焊锡丝、松香、静电环
※工艺要求（注意事项）
电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”；焊点上不应有污物，要求干净，焊接要求一次成形， 焊盘不要出现翘曲、脱落现象；
应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；
批准将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）；
用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。

焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。

焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。

40W烙铁的烙铁温度范围：350℃±50℃使 用 工 具
文件编号
版 次1共1页/第1页贴片元器件焊接
作 业 内 容贴片元器件手工焊接作业指导书
焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上。

待锡完全自然覆盖焊接组件脚上（时间3秒左右)。