连接器电镀和涂层
- 格式:pdf
- 大小:448.56 KB
- 文档页数:27
连接器生产工艺连接器是一种用于连接电子设备和电路的零部件,广泛应用于电子、通信、汽车等领域。
连接器的生产工艺决定了连接器的质量和性能,下面将介绍连接器的一般生产工艺。
连接器的生产工艺通常包括以下几个主要步骤:1.材料准备:连接器的主要材料包括金属、塑料和电子元件。
金属材料通常是铜合金,塑料材料通常是工程塑料。
在生产之前,需要根据产品设计要求选择合适的材料,并进行材料预处理,如切割、研磨和除锈等。
2.注塑成型:连接器的壳体和插针部分通常是通过注塑成型来生产的。
在注塑成型过程中,需要将预处理好的塑料颗粒放入注塑机中,加热熔化后注塑到模具中,经冷却后得到连接器的塑胶部分。
注塑成型的关键是保持模具的温度和压力的稳定,以确保产品的外观和尺寸精度。
3.金属加工:连接器的金属零件通常需要进行一系列的加工和处理,如冲压、切削、焊接和电镀等。
冲压是连接器生产中常用的金属加工方法,通过模具将金属板料按照要求的形状冲压成型。
切削是用于加工连接器的细小零件,如插针。
焊接是将连接器的金属零件进行连接的一种方法,主要用于连接壳体和插针。
电镀是对连接器的金属零件进行表面处理的一种方法,可以提高连接器的外观和耐腐蚀性能。
4.组装和测试:连接器的组装是将各种零件组装成完整的连接器的过程。
组装通常包括将塑胶部分和金属零件进行插接和固定,然后进行压合和焊接等操作。
组装完成后,还需要对连接器进行功能和性能测试,以确保连接器的质量和性能符合要求。
5.质量控制:连接器生产过程中还需要进行严格的质量控制,以确保连接器的质量和性能。
质量控制包括原材料的检验、过程控制、成品检验和不良品处理等。
其中,成品检验通常包括外观检查、尺寸测量和功能测试等。
以上是连接器的一般生产工艺,每个连接器的生产工艺可能会有细微的差异,具体的工艺流程还需要根据产品的不同要求进行调整。
连接器的生产工艺对连接器的质量和性能至关重要,良好的生产工艺能够保证连接器具有稳定的性能和可靠的品质。
射频连接器工艺流程
射频连接器的工艺流程包括以下几个步骤:
1. 冲压加工:这是制造射频连接器的第一步,涉及到使用大型高速冲压机将薄金属带冲压成插针。
大卷的金属带一端送入冲压机前端,另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮,由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。
2. 电镀:在射频插针冲压完成后,需要将其送至电镀工段。
在此阶段,连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。
3. 注塑加工:射频连接器的塑料盒座在注塑阶段制成。
通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。
4. 组装:射频连接器制造的最后阶段是成品组装。
将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种:单独对插或组合对插。
单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。
以上信息仅供参考,如有需要,建议咨询专业工程师。
为什么接线端子需要电镀大多数的电子接线端子,端子都要作表面处理,一般即指电镀。
有两个主要原因:一、保护端子簧片基材不受腐蚀;二、优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。
换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。
上海有乐工作人员,分析一下几点1.防止腐蚀:多数端子簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、硫化等。
端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。
电镀的材料,当然要是不会腐蚀的,至少在应用环境中如此。
2.表面优化:端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。
一是在于接线端子的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。
二是建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀,如金、钯、及其合金,是惰性的,本身没有膜层。
因此,对于这些表面处理,金属性的接触是“自动的”。
我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”,不受外来因素,如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂,而建立了金属性的接触区域。
3、增加接线端子强电镀附着性(如铜)对于附着性较差的金属,电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
4、增强接线端子的导电能力(如金,银)原素材如铁,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
5、提高接线端子的焊锡性(如锡,金等)原因素材对于锡的附着力较差,表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。
三.端子日常保养而言1.作业人员每天必须清洁机器,除去机器表面的灰尘和杂物以及多余的油污2.端子机冲压导向轨必须1小时加一次机油润滑加油孔在端子机顶部,每次加油以2-3滴为宜不要过多。
3.端子机主速轴承必须每周加黄油,具体操作方法如下:打开端子机后盖→拆掉从动皮带轮卡簧→拆掉皮带轮→打黄油(均匀涂于高速轴承表面)→复原(注:拆卸皮带轮过程中,应注意轴承滚珠遗失)。
连接器电镀工艺的选择
连接器的功能不仅决定了材料的选择,也决定了其对镀层的选择。
也就是说,用于连接器的电镀工艺要充分满足电子连接的功能性需要,具有低插损、高可靠性和抗蚀性能。
还要有节省资源和降低成本的经济性能。
能采用普通金属镀层的,就不要选用贵金属镀层,能选择单金属镀层的,就不要选择合金镀层,但是由于电子连接的可靠性很大程度上依赖连接器的性能,因此,实际在设计选择中,多数采用了贵金属电镀和合金电镀,这多少是一种为了保险而作出的成本牺牲。
常用的连接器及其镀层的选择可参见表。
连接器元件的基材和镀层。
连接器实验一.连接器的实验项目:插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、快速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。
二.各项实验之条件及实验目的:1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。
(自动插拔测试机)参数:插入行程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。
检验:检验产品在公母对插时的力量是否太紧太松,当影响对插力理的尺寸不良需做此项实验确认。
2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。
(自动插拔测试机)参数:同上检验:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时,需做此项实验来确认。
自动插拔测试机如下:3.蒸汽老化---检验五金件电镀后的保质期。
(镀全金/半金锡/全锡端子)试验条件为温度98±2℃,时间8H。
(蒸汽老化试验机)参数:温度及时间可以调整。
另可检验NY6T塑料的吸湿性检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。
蒸汽老化试验机如下:4.盐水喷雾---检验五金件电镀后的保质期。
(铁壳/叉片/铆钉类)试验条件为试验槽温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。
(盐水喷雾试验机) 参数:试验时间可调整。
检验:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。
盐水喷雾试验机如下:5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。
现厂内主要检验塑料起泡状况及少量产品SMT试验,实验条件为温度235±5℃,最高温度时间为3~5S。
(热风回流焊试验机)参数:实验温度/时间可以依需求调整。
检验:当塑料存放时间过长(NY6T 3个月)、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料是否会起泡、铁壳是否会流锡或吃锡状况。
热风回流焊试验机如下:6.振动测试---检验产品公母对插后的瞬间导通性,实验时将产品全部串联接到信号测试机上测试。
接线端⼦排电镀种类和作⽤接线端⼦电镀就是利⽤电解原理在某些⾦属表⾯上镀上⼀薄层其它⾦属或合⾦的过程,是利⽤电解作⽤使⾦属或其它材料制件的表⾯附着⼀层⾦属膜的⼯艺从⽽起到防⽌⾦属氧化。
不同的镀层具有不同的作⽤。
下⾯我们来介绍⼀下接线端⼦电镀的镀种以及做电镀的原因。
接线端⼦镀种1、镀锌锌易溶于酸,也能溶于碱,故称它为两性⾦属。
对钢铁来说,锌镀层属于阳极性镀层,它主要⽤于防⽌钢铁的腐蚀。
锌镀层经钝化处理、染⾊或涂覆护光剂后,能显著提⾼其防护性和装饰性。
如螺钉类,导轨类。
2、镀镍电镀镍层在空⽓中的稳定性很⾼,由于⾦属镍具有很强的钝化能⼒,在表⾯能迅速⽣成⼀层极薄的钝化膜,能抵抗⼤⽓、碱和某些酸的腐蚀。
电镀镍结晶极其细⼩,具有优良的抛光性能,在⼤⽓中可长期保持其光泽。
如螺钉、⽅块类、导电件;3、镀锡锡是⼀种银⽩⾊的⾦属,⽆毒,容易焊接,导电性良好,具有良好的焊接和延展性,锡镀层还具有耐腐蚀的作⽤。
如引脚类;镀锡有两种:镀亮锡与镀雾锡。
亮锡:外观亮发,⽐较好看、光滑,结晶细致,不容易留指纹,⼀般厚度在3um以上。
雾锡:可焊性以及耐锡须性能都较好,结晶⽐较粗糙,容易留指纹,⼀般厚度在5um,8um不等。
4、镀⾦镀⾦层外观为⾦黄⾊,具有很⾼的化学稳定性,只溶于王⽔及其他超强酸,不溶于其它酸。
延展性好、易抛光、耐⾼温,具有很好的抗变⾊性能。
具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有⼀定的耐磨性。
还可保证信号的完整性。
常⽤如压⽚类。
5.镀银镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能,镀银层⽐镀⾦价格便宜得多,对有机酸和碱的化学稳定性也较强。
接线端⼦电镀原因1、美观(如镀⾦,银,镍等)电镀后接线端⼦⾦属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上腐蚀(如镀镍,铬,锌等)通常原素材如铜,铁等在空⽓中极易氧化,电镀⼀层抗氧化能⼒较强的⾦属后可以提⾼接线端⼦抗腐蚀能⼒。
3、强电镀附着性(如铜)对于附着性较差的⾦属,电镀前通常要打铜底⽤以增强附着性。
連接器電度的基本要求一、適用范圍及目的:本要求適用於連接器產品組件及其組件原始生產材料的電鍍制程,目的在於運用本要求的相關內容,限制本廠內部及供應商提供產品的電鍍品質以符合並滿足產品自身的外觀,電氣功能,機械功能,環境及客戶後制程,需求和客戶特殊要求等方面的基本條件.同時使產品電鍍流程合理化,提高電鍍的制程效率,降低生產成本.二、涵蓋內容:1.電鍍規格書;2.電鍍規格書附頁;3.電鍍的附著力測試規范;4.電鍍的焊錫性測試規范;5.電鍍的孔率測試規范;6.電鍍的外觀檢驗規范;7.電鍍的膜厚測試規范;8.電鍍金規范;9.高鍍鍍金規范;10.鍍錫鉛規范;11.鍍純錫規范;12.鍍鎳規范.三、電鍍的基本流程:四、電鍍規格的制定.1.電鍍規格的制定原則:a.保証客戶需求的產品品質與功能;b.要求生產工藝能夠符合目前的公司與行業的現狀;c.使生產成本最人成化.2.電鍍規格制定的基本要求:a.明確地在電鍍規格表上填寫產品本身所要求的電鍍層種類(Au, Ni, Sn或SnPb等).b.電鍍層厚度,統一以英制微英寸(u”, mircoinch )表示,並以公制微米(un, micrometer )作為其替換單位,其換算比例應該為:1 um = 39.37u”1 u” = 0.0254 um例如: 電鍍金3微英寸的厚度表示為:3 u”[0.0762um]文案编辑词条B 添加义项?文案,原指放书的桌子,后来指在桌子上写字的人。
现在指的是公司或企业中从事文字工作的职位,就是以文字来表现已经制定的创意策略。
文案它不同于设计师用画面或其他手段的表现手法,它是一个与广告创意先后相继的表现的过程、发展的过程、深化的过程,多存在于广告公司,企业宣传,新闻策划等。
基本信息中文名称文案外文名称Copy目录1发展历程2主要工作3分类构成4基本要求5工作范围6文案写法7实际应用折叠编辑本段发展历程汉字"文案"(wén àn)是指古代官衙中掌管档案、负责起草文书的幕友,亦指官署中的公文、书信等;在现代,文案的称呼主要用在商业领域,其意义与中国古代所说的文案是有区别的。
连接器电镀和涂层
▪电镀的作用及其作用方式
▪贵重金属镀层
▪镍底的功能
▪贵重金属镀层设计
▪非贵重金属镀层
▪电镀层的选择标准
讲义中的数据,案例,图示,图片培训时提供
电镀的作用及其作用方式
▪▪对端子基材的防腐蚀保护
▪▪▪在建立和维护接触界面方面,优化其性能(金
属与金属接触)
▪贵重金属镀层作用方式
▪保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀
▪▪非贵重金属镀层作用方式
▪▪
贵重金属镀层
▪▪
金
▪
金层典型厚度:1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13~▪▪钯
▪
▪贵重金属合金
▪合金化降低导电性和热稳定性
▪金合金率,高硬度,低热传导,低耐腐蚀性,高耐磨;镶嵌工艺▪钯合金▪复合贵重金属镀层▪▪
合金化降低导电性和热稳定性
▪▪▪▪▪
实例的解读/解释曲线交叉---(Pd/Ni -brass, Pd -bronze, Au(H )-bronze, Au(S )-bronze, Au/Pd -copper
Encnn enables connection!
实例的解读
▪▪正向力较大时,里层导电是瓶颈
▪▪
镍底的功能
▪镍底与孔隙性腐蚀▪镍阻碍污染物攀爬
▪▪镍底阻碍基材元素扩散
▪镍改善插拔寿命---基材种类,镍底厚度如何影响插拔寿命数据
▪镍的厚度受限制:成本,粗糙度,塑性
▪
镍的孔隙性保护
▪▪
镍的钝化特性:很薄(自限)的氧化膜,防止基材与外界环境接触
▪▪▪
Upper: selective gold/contact area + gold flash/overall + nickel/overall
Lower: selective gold/contact area + nickel/overall
△d
Gold 40Gold/Nickel 20Palladium 8Palladium/Nickel 4
Nickel 1
Encnn enables connection!
镍阻碍基材元素扩散
Encnn enables connection!
贵重金属镀层设计
▪续(孔隙性,损坏,磨损…)
▪▪金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系▪孔隙性对接触电阻的影响的争议性▪镀金层对磨损的影响
Encnn enables connection!
孔隙性与厚度的关系
▪
▪
▪
镀金层对磨损的影响
▪
▪
▪
▪
非贵重金属镀层
▪▪锡/锡合金
▪
纯锡:环保要求,锡须风险;93/7:压制锡须;工艺性好;▪
60/40:▪锡镀层作用方式锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理)及预防▪锡须及其缓和措施▪
▪▪银---
▪镍:▪
铜▪
▪
▪
▪
镀锡层作用方式
▪
▪
Encnn enables connection!
微动磨损
触电阻陡增.
微动磨损及预防
•增加正向力,
锡须及其缓和措施
▪单晶体:半径5um,常见小于▪▪▪避免镀纯锡▪应用镍底
▪避免表面应力▪暗锡替代亮锡
▪镀后退火/过回流焊
▪避免弯曲
▪避免损伤
▪
避免表面受压
镀银层
▪
软,易刮除);与氯生成氯化膜(较硬,较难刮
▪
▪
▪
▪最好的导电性Array▪
▪
▪
连接器涂层
▪
▪
▪
▪
▪润滑剂应用评估:连接器和润滑剂的材料性质,工艺
电镀层的选择标准
▪
▪保证界面稳定性的正向力的大小要求取决于电镀规格和应用要求
▪
赫兹应力;与磨损类型的关系;与电镀层的关系(硬度,塑性,摩擦系数)
▪
▪镀层的匹配
▪▪
Encnn enables connection!
镀层对正向力的要求
各镀层性能参数
Encnn enables connection!
镀层的匹配▪
▪
▪
▪。